CN213462362U - 一种具有新型热敏元件固定结构的加热器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有新型热敏元件固定结构的加热器件，包括加热基体、涂覆于加热基体上的绝缘介质层及设置于绝缘介质层上的发热元件和连接发热元件的焊盘导体，焊盘导体的一侧分别设有热敏元件触点，该热敏元件触点之间烧结固定有热敏陶瓷体，焊盘导体的另一侧分别设有正负极电源触点，该正负极电源触点通过线路与电源连接。本实用新型在焊盘导体烧结固定过程中，在导电型电子浆料上直接贴付热敏陶瓷体并随导电型电子浆料烧结成型时将热敏陶瓷体烧结固定于焊盘导体末端，固定牢靠，在测试过程中随着厚膜加热器件干烧次数的增加热敏陶瓷体阻值漂移现象较小，同时在常规干烧温度能够起到较好的断电防干烧保护效果且实现较为准确的测温效果。
Description
技术领域
本实用新型属于加热器件技术领域，具体涉及一种具有新型热敏元件固定结构的加热器件。
背景技术
目前，在厚膜加热器件领域，为了保证厚膜加热器件使用的安全性，通常需要在厚膜加热器件上设置热敏元件，用于通过热敏元件起到防干烧和测温的功能，现有技术中是常规热敏元件NTC贴片电阻通过回流焊或手工电烙铁焊接的方式焊接固定于加热器件焊盘导体的末端，在焊接过程中焊盘导体与焊锡发生反应实现NTC贴片电阻正负极连接端与焊盘导体上的热敏元件触点焊接固定连接，焊锡焊接后的熔点温度为227℃左右，在测试过程中发现随着厚膜加热器件干烧次数的增加，会出现由于焊锡焊点松动及变形现象而导致的NTC贴片电阻的阻值发生漂移现象，最终致使不能在常规的温度点对加热器件进行断电防干烧保护，并最终会造成NTC贴片电阻脱落进而导致整个厚膜加热器件报废，同时NTC贴片电阻脱落会带来漏电、短路的风险，一定程度上影响了厚膜加热器件使用的安全性。另外，在NTC贴片电阻与焊盘导体的焊接过程中焊盘导体与焊锡发生化学反应，导致无法顺利清除焊点部位的焊料实现在单一更换NYC贴片电阻的基础上厚膜加热器件主体的重复利用。
发明内容
本实用新型解决的技术问题是提供了一种结构设计合理、成本相对低廉、热敏陶瓷体固定牢靠且测温准确稳定的具有新型热敏元件固定结构的加热器件。
本实用新型为解决上述技术问题采用如下技术方案，一种具有新型热敏元件固定结构的加热器件，其特征在于包括加热基体、涂覆于加热基体上的绝缘介质层及设置于绝缘介质层上的发热元件和连接该发热元件的焊盘导体，所述焊盘导体的一侧分别设有热敏元件触点，该热敏元件触点之间烧结固定有热敏陶瓷体，所述焊盘导体的另一侧分别设有正负极电源触点，该正负极电源触点通过线路与电源连接。
优选的，所述焊盘导体由涂覆或印刷于绝缘介质层上熔点≥400℃的导电型电子浆料烧结而成，在导电型电子浆料烧结前将热敏陶瓷体的正负极连接端分别搭接于银浆料上并随银浆料共同烧结固定。
优选的，所述加热基体为金属材质的平板加热基体或管状加热基体，热敏元件触点设置于邻近加热器发热元件旁边的焊盘导体上，正负极电源触点设置于邻近加热器发热元件的焊盘导体上。
优选的，所述加热基体为金属材质的管状加热基体，焊盘导体的一侧设有轴向相对设置的热敏元件触点，用于方便热敏陶瓷体的正负极连接端与绝缘介质层上热敏元件触点的导电型电子浆料分别搭接后烧结固定。
优选的，所述发热元件为厚膜加热电路，该厚膜加热电路包括设置于绝缘介质层上的电阻发热线路和串联该电阻发热线路的焊盘导体，焊盘导体的末端分别设有零线接线端和火线接线端，该零线接线端和火线接线端对应与零线和火线连接形成电阻发热回路。
优选的，所述焊盘导体的一侧分别设有成对相对设置的测温触点和防干烧触点，该成对相对设置的测温触点和防干烧触点之间分别烧结固定有用于实现加热器件测温功能的热敏陶瓷体和用于实现加热器件防干烧功能的热敏陶瓷体。
优选的，所述热敏陶瓷体正负极连接端与焊盘导体上热敏元件触点的烧结接触面积＞0.16mm2，用于保证粘接力以实现热敏陶瓷体与焊盘导体上热敏元件触点的牢靠烧结固定，进而有效防止热敏陶瓷体的脱落而造成安全事故。
本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：本实用新型在焊盘导体烧结固定过程中，在银浆料上直接贴付热敏陶瓷体并随银浆料烧结固定时将热敏陶瓷体烧结固定于焊盘导体上，这种固定方式结构牢靠，在测试过程中随着厚膜加热器件干烧次数的增加热敏陶瓷体阻值漂移现象较小，同时在常规干烧温度能够起到较好的断电防干烧保护效果且实现较为准确的测温效果；本实用新型由于热敏陶瓷体与焊盘导体采用直接烧结固定的形式，这种固定结构即使在相对较高的温度也能够有效防止热敏元件的脱落，有效提高了由于热敏元件脱落而导致的厚膜加热器件短路、漏电风险的发生，一定程度上提升了厚膜加热器件使用的安全性；本实用新型的这种热敏元件固定结构可以在热敏元件损坏后通过将焊接部位的导电型电子浆料擦拭去除后实现厚膜加热器件主体的重复利用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的结构示意图。
图中：1-加热基体，2-绝缘介质层，3-焊盘导体，4-热敏元件触点，5-热敏陶瓷体，6-电源触点，7-正负极连接端，8-电阻发热线路。
具体实施方式
结合附图详细描述本实用新型的技术方案，一种具有新型热敏元件固定结构的加热器件，包括加热基体1、涂覆于加热基体1上的绝缘介质层2及设置于绝缘介质层2上的发热元件和焊盘导体3，所述焊盘导体3的一侧分别设有热敏元件触点4，该热敏元件触点4之间烧结固定有热敏陶瓷体5，所述焊盘导体3的另一侧分别设有正负极电源触点6，该正负极电源触点6通过线路与电源连接。
本实用新型所述焊盘导体3由涂覆或印刷于绝缘介质层2上的导电型电子浆料烧结而成，在导电型电子浆料烧结前将热敏陶瓷体3的正负极连接端7分别搭接于导电型电子浆料上并随导电型电子浆料共同烧结固定。
本实用新型所述加热基体1为金属材质的平板加热基体或管状加热基体，热敏元件触点4设置于邻近加热器发热元件旁边的焊盘导体3上，正负极电源触点6设置于邻近加热器发热元件的焊盘导体3上。
本实用新型所述加热基体1为金属材质的管状加热基体，焊盘导体3的一侧设有轴向相对设置的热敏元件触点4，用于方便热敏陶瓷体5的正负极连接端7与绝缘介质层2上热敏元件触点4的银浆料分别搭接后烧结固定。
本实用新型所述发热元件为厚膜加热电路，该厚膜加热电路包括设置于绝缘介质层2上的电阻发热线路8和串联该电阻发热线路8的焊盘导体3，焊盘导体3的末端分别设有零线接线端和火线接线端，该零线接线端和火线接线端对应与零线和火线连接形成电阻发热回路。
本实用新型所述焊盘导体3的一侧分别设有成对相对设置的测温触点和防干烧触点，该成对相对设置的测温触点和防干烧触点之间分别烧结固定有用于实现加热器件测温功能的热敏陶瓷体和用于实现加热器件防干烧功能的热敏陶瓷体。
本实用新型所述热敏陶瓷体5正负极连接端7与焊盘导体3上热敏元件触点4的烧结接触面积＞0.16mm2，用于保证粘接力以实现热敏陶瓷体5与焊盘导体3上热敏元件触点4的牢靠烧结固定，进而有效防止热敏陶瓷体5的脱落而造成安全事故。
本实用新型在焊盘导体烧结成型过程中，在银浆料上直接贴付热敏陶瓷体并随银浆料烧结成型时将热敏陶瓷体烧结固定于焊盘导体上，这种固定方式结构牢靠，在测试过程中随着厚膜加热器件干烧次数的增加热敏陶瓷体阻值漂移现象较小，同时在常规干烧温度能够起到较好的断电防干烧保护效果且实现较为准确的测温效果；本实用新型由于热敏陶瓷体与焊盘导体采用直接烧结固定的形式，这种固定结构即使在相对较高的温度也能够有效防止热敏元件的脱落，有效提高了由于热敏元件脱落而导致的厚膜加热器件短路、漏电风险的发生，一定程度上提升了厚膜加热器件使用的安全性；本实用新型的这种热敏元件固定结构可以在热敏元件损坏后通过将焊接部位的银浆料擦拭去除后实现厚膜加热器件主体的重复利用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理，主要特征和优点，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围。
Claims (7)
1.一种具有新型热敏元件固定结构的加热器件，其特征在于包括加热基体、涂覆于加热基体上的绝缘介质层及设置于绝缘介质层上的发热元件和焊盘导体，所述焊盘导体的一侧分别设有热敏元件触点，该热敏元件触点之间烧结固定有热敏陶瓷体，所述焊盘导体的另一侧分别设有正负极电源触点，该正负极电源触点通过线路与电源连接。
2.根据权利要求1所述的具有新型热敏元件固定结构的加热器件，其特征在于：所述焊盘导体由涂覆或印刷于绝缘介质层上熔点≥400℃的导电型电子浆料烧结而成，在导电型电子浆料烧结前将热敏陶瓷体的正负极连接端分别搭接于导电型电子浆料上并随导电型电子浆料共同烧结固定。
3.根据权利要求1所述的具有新型热敏元件固定结构的加热器件，其特征在于：所述加热基体为金属材质的平板加热基体或管状加热基体，热敏元件触点设置于邻近加热器发热元件旁边的焊盘导体上，正负极电源触点设置于邻近加热器发热元件的焊盘导体上。
4.根据权利要求1所述的具有新型热敏元件固定结构的加热器件，其特征在于：所述加热基体为金属材质的管状加热基体，焊盘导体的一侧设有轴向相对设置的热敏元件触点，用于方便热敏陶瓷体的正负极连接端与绝缘介质层上热敏元件触点的导电型电子浆料分别搭接后烧结固定。
5.根据权利要求1所述的具有新型热敏元件固定结构的加热器件，其特征在于：所述发热元件为厚膜加热电路，该厚膜加热电路包括设置于绝缘介质层上的电阻发热线路和串联该电阻发热线路的焊盘导体，焊盘导体的末端分别设有零线接线端和火线接线端，该零线接线端和火线接线端对应与零线和火线连接形成电阻发热回路。
6.根据权利要求1所述的具有新型热敏元件固定结构的加热器件，其特征在于：所述焊盘导体的一侧分别设有成对相对设置的测温触点和防干烧触点，该成对相对设置的测温触点和防干烧触点之间分别烧结固定有用于实现加热器件测温功能的热敏陶瓷体和用于实现加热器件防干烧功能的热敏陶瓷体。
7.根据权利要求1所述的具有新型热敏元件固定结构的加热器件，其特征在于：所述热敏陶瓷体正负极连接端与焊盘导体上热敏元件触点的烧结接触面积＞0.16mm2，用于保证粘接力以实现热敏陶瓷体与焊盘导体上热敏元件触点的牢靠烧结固定，进而有效防止热敏陶瓷体的脱落而造成安全事故。
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