CN210517000U - 一种新型母排铜柱压铆结构 - Google Patents

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侯晓彤
刘泽标
林国军
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Abstract

本新型涉及新能源领域,具体涉及到一种新型母排铜柱压铆结构包括铜板和铜柱;所述铜板上设有凹槽,所述铜柱底端压入铜板的凹槽内。所述铜柱底端两侧设有凸台和凹口;当所述铜柱压入铜板时,所述铜柱底端的凸台向铜板施加纵向压力。所述铜板凹槽两侧受到铜柱的挤压向两侧扩张;扩张的凹槽两侧壁一部分铜板料嵌入铜柱的凹口内;所述嵌入铜柱的凹口内的铜板料卡住铜柱底端的凸台形成倒扣结构。有益效果:结构简单,实现大幅度增加压铆铜柱推出力的特性。

Description

一种新型母排铜柱压铆结构
技术领域
本新型涉及到新能源领域,特别是一种新型母排铜柱压铆结构。
背景技术
铜柱在各类电力电子元器件以及母排之间的搭接有着极其广泛且巨大的作用。一般而言,现有的母排铜柱结构包括铜板、铜柱。此结构通过压铆工装将铜柱小端挤压与母排紧贴牢靠,目前市场上的铜柱结构同样有着不少缺陷,压铆铜柱母排生产中压铆铜柱推出力不足,为满足推出力要求铜柱压铆作业后需要进行后焊锡处理,从而大幅增加加工成本、以及生产效率低下的问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本新型提供了一种新型母排铜柱压铆结构。
本新型提供的技术方案是:一种新型母排铜柱压铆结构,所述铜板上设有凹槽,所述铜板材质为铜板料;所述铜柱底端压入铜板的凹槽内;
所述铜柱底端设有凸台和凹口,所述凸台设在凹口一侧下方。
进一步优化,当所述铜柱压入铜板,所述铜柱底端的凸台向铜板的凹槽两侧壁施加纵向压力。
进一步优化,所述铜板凹槽两侧壁受到铜柱的挤压向两侧扩张;扩张的凹槽两侧壁一部分铜板料嵌入铜柱的凹口内;所述嵌入铜柱的凹口内的铜板料卡住铜柱底端的凸台形成倒扣结构。
进一步优化,所述凹口深度为0.5MM。
采用了上述技术方案后,本新型的有益效果是:
相对于已披露的技术方案,本一种新型母排铜柱压铆结构的创新点在于:结构简单,实现大幅度增加压铆铜柱推出力的特性,达到母排生产提升生产效率、降低成本的效果。此种新型母排铜柱压铆结构,更广泛以及适用于母排行业,能够更有效的对产品进行降低成本、提升效率,且在压铆工艺过程中比较容易操作,适用大部分带有压铆铜柱的母排铜柱压铆作业。使用常用的数控车床就能实现此新型母排铜柱压铆结构中铜柱加工,使用通用打孔设备(如数控冲床、打孔机、钻床等)就能实现此新型母排铜柱压铆结构中铜板压铆孔的加工;大幅度增加压铆铜柱推出力,此新型母排铜柱压铆结构特有的压铆倒扣结构相较于普通过盈配合压铆结构可大幅度增加压铆铜柱推出力,在不焊锡的情况下可实现推出力≥500N.m;提升效率明显, 此新型母排铜柱压铆结构在压铆工艺过程中比较容易操作,切不用进行压铆后焊锡处理,提升效率明显。
附图说明
图1是一种新型母排铜柱压铆结构的结构图
图2是一种新型母排铜柱压铆结构的倒扣结构放大图
具体实施方式
下面结合附图1至图2,以及具体实施例对本新型进行详细描述,但不作为对本新型的限定。
如附图1和图2所示,一种新型母排铜柱压铆结构包括铜板2和铜柱1;所述铜板2上设有凹槽21,所述铜板2材质为铜板料;所述铜柱1底端压入铜板2的凹槽21内。
所述铜柱1底端两侧设有凹口11和凸台12;所述凹口11深度为0.5MM。
如图1和附图2所示,当铜柱1压入铜板2时,当所述铜柱1压入铜板2,所述铜柱1底端的凸台12向铜板的凹槽21两侧壁施加纵向压力。所述铜板2凹槽21两侧壁受到铜柱的挤压向两侧扩张;扩张的凹槽21两侧壁一部分铜板料嵌入铜柱1的凹口11内;所述嵌入铜柱1的凹口11内的铜板料卡住铜柱1底端的凸台12形成倒扣结构。
由技术常识可知,本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本新型范围内或在等同于本新型的范围内的改变均被本新型包含。

Claims (4)

1.一种新型母排铜柱压铆结构,包括铜板和铜柱;其特征在于:所述铜板上设有凹槽,所述铜板材质为铜板料;所述铜柱底端压入铜板的凹槽内;
所述铜柱底端设有凸台和凹口,所述凸台设在凹口一侧下方。
2.根据权利要求1中所述的一种新型母排铜柱压铆结构,其特征在于:所述铜柱压入铜板,所述铜柱底端的凸台向铜板的凹槽两侧壁施加纵向压力。
3.根据权利要求1中所述的一种新型母排铜柱压铆结构,其特征在于:所述铜板凹槽两侧壁受到铜柱的挤压向两侧扩张;扩张的凹槽两侧壁一部分铜板料嵌入铜柱的凹口内;所述嵌入铜柱的凹口内的铜板料卡住铜柱底端的凸台形成倒扣结构。
4.根据权利要求1中所述的一种新型母排铜柱压铆结构,其特征在于:所述凹口深度为0.5MM。
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