CN210501427U - 一种芯片预处理贴膜装置 - Google Patents

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黄晓波
沈田
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Abstract

本实用新型公开了一种芯片预处理贴膜装置,包括装置主体,所述装置主体的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架,所述支撑架的向内侧面固定安装有固定板,两个固定板之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构;所述压紧机构包括安装座,所述安装座的形状为L形,所述安装座的横板中间位置固定安装有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出轴固定安装有贯穿安装座横板的第一丝杆,所述安装座的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆,所述连接杆的中间位置固定安装有弹簧;本实用新型中通过设置的压紧机构,能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度,保证芯片上的膜片不易脱落,通过设置的导向座与滑块,能够输送芯片,提高贴膜的效率。

Description

一种芯片预处理贴膜装置
技术领域
本实用新型涉及贴膜装置技术领域,尤其涉及一种芯片预处理贴膜装置。
背景技术
芯片是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其他部分相连接,是决定主板级别的重要部件;芯片在生产的过程中需要预处理贴膜,一般使用贴膜装置操作,贴膜装置是专门用于电子、通讯、半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器,可确保无气泡无擦痕贴膜。
专利文件(CN204310089U)公开了一种贴膜装置,包括底板以及设于底板上的挡块、限位装置,所述挡块设于底板的一端,所述限位装置为两个,对称设置于挡块的两侧,所述限位装置包括第一限位块、第二限位块以及连接第一限位块、第二限位块的螺栓,所述第一限位块上设有与螺栓的端部相适配的盲孔,所述第二限位块上设有与盲孔位置相对应的穿孔,所述穿孔内设有与螺栓相适配的螺纹。本实用新型提供的一种贴膜装置,适用于各种不同类型、大小的电子产品,固定效果好,结构简单,值得推广。但是该贴膜装置无法提高芯片与贴膜之间的紧密度,容易脱落,而且还无法输送芯片,不能提高贴膜的效率。
实用新型内容
本实用新型提供了一种芯片预处理贴膜装置,主要解决以下技术问题:
本实用新型中通过设置的压紧机构,能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度,保证芯片上的膜片不易脱落,解决了现有芯片预处理贴膜装置膜片易脱落的技术问题;
该芯片预处理贴膜装置在使用过程中,通过设置的导向座与滑块,能够输送芯片,提高贴膜的效率,解决了现有芯片预处理贴膜装置效率低的技术问题。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种芯片预处理贴膜装置,包括装置主体,所述装置主体的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架,所述支撑架的内侧面固定安装有固定板,两个固定板之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构;
所述装置主体的上表面中间位置固定安装有导向座,所述导向座的后表面固定安装有第一伺服电机,所述导向座的上表面滑动安装有滑块,所述导向座的左右侧面均开设有滑槽,所述滑块的左右内壁固定安装有贯穿滑槽的杆座,所述第一伺服电机的输出轴固定安装有贯穿杆座的第二丝杆;
所述压紧机构包括安装座,所述安装座的形状为L形,所述安装座的横板中间位置固定安装有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出轴固定安装有贯穿安装座横板的第一丝杆,所述安装座的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆,所述连接杆的中间位置固定安装有弹簧,所述第一丝杆与弹簧的下端固定安装有轴座,所述轴座的下端转动安装有压紧轴。
进一步的,两个固定板的相邻侧面均固定安装有连接板,所述连接板之间的位置转动安装有送料轴。
进一步的,所述固定板之间靠近后端的位置转动安装有收料轴,所述固定板之间靠近上端的位置转动安装有第一导向轴。
进一步的,所述固定板之间的位置靠近第一导向轴的下方转动安装有第二导向轴,所述固定板之间的位置靠近压紧机构的后方转动安装有张紧轴。
进一步的,其中一个固定板向内侧面固定安装有电机,所述电机的输出轴与第二导向轴之间通过链式传动。
本实用新型的有益效果:
本实用新型中通过设置的压紧机构,能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度,保证芯片上的膜片不易脱落,当滑块将芯片输送到压紧机构的下方时,固定在安装座上的第二伺服电机驱动第一丝杆推动轴座向下移动,同时带动两侧的连接杆推动轴座,连接杆上的弹簧能够使连接杆跟随第一丝杆延长,下移的轴座带动压紧轴下移,使压紧轴与滑块上的芯片接触,压紧轴滚动压紧膜片;
通过设置的导向座与滑块,能够输送芯片,提高贴膜的效率,将需要贴膜的芯片放置在滑块上,第一伺服电机驱动第二丝杆,由于第二丝杆挂贯穿在杆座上,杆座贯穿导向座上的滑槽与滑块固定在一起,从而第二丝杆带动杆座滑动,杆座再带动滑块在导向座上滑动来输送芯片。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种芯片预处理贴膜装置的结构示意图;
图2是本实用新型一种芯片预处理贴膜装置中压紧机构的正视剖面图;
图3是本实用新型一种芯片预处理贴膜装置中导向座的俯视剖面图;
图4是本实用新型一种芯片预处理贴膜装置中导向座的正视剖面图。
图中:1、装置主体;2、导向座;3、支撑架;4、第一伺服电机;5、收料轴;6、固定板;7、连接板;8、第一导向轴;9、送料轴;10、第二导向轴;11、电机;12、张紧轴;13、压紧机构;131、第一丝杆;132、压紧轴;133、第二伺服电机;134、安装座;135、连接杆;136、弹簧;137、轴座;14、滑块;15、第二丝杆;16、滑槽;17、杆座。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4所示,一种芯片预处理贴膜装置,包括装置主体1,所述装置主体1的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架3,所述支撑架3的内侧面固定安装有固定板6,两个固定板6之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构13;
所述装置主体1的上表面中间位置固定安装有导向座2,所述导向座2的后表面固定安装有第一伺服电机4,所述导向座2的上表面滑动安装有滑块14,所述导向座2的左右侧面均开设有滑槽16,所述滑块14的左右内壁固定安装有贯穿滑槽16的杆座17,所述第一伺服电机4的输出轴固定安装有贯穿杆座17的第二丝杆15;
所述压紧机构13包括安装座134,所述安装座134的形状为L形,所述安装座134的横板中间位置固定安装有第二伺服电机133,所述第二伺服电机133的输出轴固定安装有贯穿安装座134横板的第一丝杆131,所述安装座134的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆135,所述连接杆135的中间位置固定安装有弹簧136,所述第一丝杆131与弹簧136的下端固定安装有轴座137,所述轴座137的下端转动安装有压紧轴132。
两个固定板6的相邻侧面均固定安装有连接板7,所述连接板7之间的位置转动安装有送料轴9。
所述固定板6之间靠近后端的位置转动安装有收料轴5,所述固定板6之间靠近上端的位置转动安装有第一导向轴8。
所述固定板6之间的位置靠近第一导向轴8的下方转动安装有第二导向轴10,所述固定板6之间的位置靠近压紧机构13的后方转动安装有张紧轴12。
其中一个固定板6向内侧面固定安装有电机11,所述电机11的输出轴与第二导向轴10之间通过链式传动。
本实用新型的工作原理为:
本实用新型中通过设置的压紧机构13,能够能够提高芯片与贴膜之间的紧密度,保证芯片上的膜片不易脱落,当滑块14将芯片输送到压紧机构13的下方时,固定在安装座134上的第二伺服电机133驱动第一丝杆131推动轴座137向下移动,同时带动两侧的连接杆135推动轴座137,连接杆135上的弹簧136能够使连接杆135跟随第一丝杆131延长,下移的轴座137带动压紧轴132下移,使压紧轴132与滑块14上的芯片接触,压紧轴132滚动压紧膜片;
通过设置的导向座2与滑块14,能够输送芯片,提高贴膜的效率,将需要贴膜的芯片放置在滑块14上,第一伺服电机驱4动第二丝杆15,由于第二丝杆15贯穿在杆座17上,杆座17贯穿导向座2上的滑槽16与滑块14固定在一起,从而第二丝杆15带动杆座17滑动,杆座17再带动滑块14在导向座2上滑动来输送芯片。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种芯片预处理贴膜装置,其特征在于,包括装置主体(1),所述装置主体(1)的上表面靠近两侧的位置均固定安装有支撑架(3),所述支撑架(3)的内侧面固定安装有固定板(6),两个固定板(6)之间靠近前端的位置固定安装有压紧机构(13);
所述装置主体(1)的上表面中间位置固定安装有导向座(2),所述导向座(2)的后表面固定安装有第一伺服电机(4),所述导向座(2)的上表面滑动安装有滑块(14),所述导向座(2)的左右侧面均开设有滑槽(16),所述滑块(14)的左右内壁固定安装有贯穿滑槽(16)的杆座(17),所述第一伺服电机(4)的输出轴固定安装有贯穿杆座(17)的第二丝杆(15);
所述压紧机构(13)包括安装座(134),所述安装座(134)的形状为L形,所述安装座(134)的横板中间位置固定安装有第二伺服电机(133),所述第二伺服电机(133)的输出轴固定安装有贯穿安装座(134)横板的第一丝杆(131),所述安装座(134)的横板靠近两侧的位置均贯穿有连接杆(135),所述连接杆(135)的中间位置固定安装有弹簧(136),所述第一丝杆(131)与弹簧(136)的下端固定安装有轴座(137),所述轴座(137)的下端转动安装有压紧轴(132)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片预处理贴膜装置,其特征在于,两个固定板(6)的相邻侧面均固定安装有连接板(7),所述连接板(7)之间的位置转动安装有送料轴(9)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片预处理贴膜装置,其特征在于,所述固定板(6)之间靠近后端的位置转动安装有收料轴(5),所述固定板(6)之间靠近上端的位置转动安装有第一导向轴(8)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片预处理贴膜装置,其特征在于,所述固定板(6)之间的位置靠近第一导向轴(8)的下方转动安装有第二导向轴(10),所述固定板(6)之间的位置靠近压紧机构(13)的后方转动安装有张紧轴(12)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片预处理贴膜装置,其特征在于,其中一个固定板(6)向内侧面固定安装有电机(11),所述电机(11)的输出轴与第二导向轴(10)之间通过链式传动。
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