CN210449945U - 一种芯片检测、包装的生产系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片检测、包装的生产系统，涉及芯片制造技术领域，包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置；耐压测试装置的第一出料输送带连通电性测试装置的第一入料组件的进料机构，电性测试装置的良品转运机构连通芯片pin脚检测装置的第二入料组件，芯片pin脚检测装置的第二不良品收集组件的运料机构连通一体装置的印制组件的运输装置；本实用新型设计合理，自动的、连续的对芯片进行检测，减少人工的投入，避免检测漏失，芯片品质稳定。

Description

一种芯片检测、包装的生产系统

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种芯片检测、包装的生产系统。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices的缩写)，即表面贴装器件，主要有矩形片式物料、圆柱形片式物料、复合片式物料、异形片式物料。针对矩形片式的表面贴装器件，需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测，在检测合格后，通过包装机等包装设备，将产品包装，即完成整个电子产品的生产工作。现有的检测、包装及之间的转运均是依靠人工进行逐一检测和转运，检测效率低下，且容易导致漏失，品质异常因素难以管控。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片检测、包装的生产系统，其采用若干个转运机构完成了检测装置间和包装印制一体装置间的转运，减少人工的投入，避免检测漏失，品质稳定。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种芯片检测、包装的生产系统,包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置；所述耐压测试装置的第一出料输送带连通所述电性测试装置的第一入料组件的进料机构，电性测试装置的良品转运机构连通所述芯片pin脚检测装置的第二入料组件，芯片pin脚检测装置的第二不良品收集组件的运料机构连通所述一体装置的印制组件的运输装置。

进一步的，所述耐压测试装置包括第一机架和顺次安装于第一机架用以下料的下料机构总成、用以连通下料机构总成并运送芯片的进料输送带、用以测试芯片的耐压性的测试夹具、用以筛选良品和不良品的筛选机构、用以运送良品的第一出料输送带，以及安装于第一机架用以收集不良品的第一不良品收集组件和用以实现芯片在所述进料输送带、测试夹具、筛选机构和第一出料输送带间转运的第一转运机构；

所述第一不良品收集组件包括用以接收不良品的第一不良品收集机构和用以从筛选机构将不良品推入第一不良品收集机构的不良品推入气缸；所述进料输送带、测试夹具和第一出料输送带位于一条直线上；所述筛选机构设于测试夹具和第一出料输送带之间，筛选机构包括筛选块，所述筛选块可滑动的安装于第一机架用以对接测试夹具或第一不良品收集组件，筛选块连接于第一筛选气缸的输出端，所述第一筛选气缸安装于第一机架。

进一步的，所述第一转运机构包括第一固定板、平移板、平移气缸、吸取板、吸取气缸和吸取机构，所述第一固定板设于所述第一机架，所述平移板可水平滑动的连接于所述第一固定板，所述平移气缸安装于第一固定板且其输出端连接平移板用以带动平移板滑动，所述吸取板可竖直滑动的连接于所述平移板，所述吸取气缸安装于平移板且其输出端连接吸取板用以带动滑动板平移，所述吸取机构安装于所述吸取板用以吸取和放置芯片。

进一步的，所述吸取机构包括接触条、磁条和取放气缸，所述接触条安装于所述吸取板用以在吸取芯片时与芯片接触，所述取放气缸安装于吸取板且其输出端连接所述磁条，磁条可靠近或远离接触条用以吸取和放松芯片。

进一步的，所述电性测试装置包括第二机架、第一入料组件和第一检测组件，所述第二机架安装于工作平台；所述第一入料组件包括进料机构、第一取料台和平移杆，所述进料机构设于所述第二机架用以使芯片逐一进入所述第一取料台，一对所述第一取料台设于所述平移杆的两端，平移杆可滑动的连接于所述第二机架以实现在一个第一取料台在上料的同时另一个第一取料台在下料；所述第一检测组件包括第一检测机构和第二检测机构；所述第二检测机构与所述第一检测机构具有相同的结构且第二检测机构和第一检测机构平行设置；所述第一检测机构包括电性检测夹具和第二转运机构，所述电性检测夹具设于第一取料台后的第二机架上且与第一取料台处于同一直线上用以接收第一取料台取出的芯片并进行电性测试；所述第二转运机构安装于所述第二机架，第二转运机构包括用以将第一取料台内的芯片向电性检测夹具内转运的第一吸嘴和用以将电性检测夹具内的芯片转运至第二不良品收集机构或良品转运机构的第二吸嘴。

进一步的，所述第二转运机构包括第二固定板、第一拨块和第一竖杆，所述第二固定板设有用以作为所述第一竖杆移动预设轨道的第一∏形滑槽，第一竖杆上端设有与所述第一∏形滑槽配合的第一滑块，所述第一吸嘴和第二吸嘴分别设于第一竖杆的下端，所述第一拨块可往复转动的连接于第二固定板用以拨动第一滑块在滑槽内滑动、来实现芯片的转运。

进一步的，所述芯片pin脚检测装置包括第三机架、第二入料组件、第三检测组件和第三转运机构；所述第三机架安装于工作平台；所述第二入料组件包括第二取料台，所述第二取料台设于所述第三机架上用以放置芯片；所述第三检测组件包括第一夹具、第二夹具、第一检测机构和第二检测机构，所述第一夹具和第二夹具顺次设于第二取料台后的第三机架上且与第二取料台处于同一直线上，所述第一检测机构设于第一夹具的两侧用以检测芯片pin脚的平整度和间距，所述第二检测机构设于所述第二夹具的上方用以检测芯片pin脚的宽度；所述第三转运机构安装于所述第三机架，第三转运机构包括用以将第二取料台内的芯片向第一夹具内转运的第三吸嘴、用以将第一夹具内的芯片向第二夹具内转运的第四吸嘴和用以将第二夹具内的芯片转运至第二不良品收集组件或下一工位的第五吸嘴。

进一步的，所述第三转运机构包括第三固定板、第二拨块和第二竖杆，所述第三固定板设有用以作为所述第二竖杆移动预设轨道的第二∏形滑槽，第二竖杆上端设有与所述第二∏形滑槽配合的第二滑块，所述第三吸嘴、第四吸嘴和第五吸嘴分别设于第二竖杆的下端，所述第二拨块可往复转动的连接于第三固定板用以拨动第二滑块在滑槽内滑动、来实现芯片的转运。

进一步的，所述一体装置包括第四机架、印制组件、包装组件和第四转运机构，所述第四机架安装于工作平台；所述印制组件包括运输装置和印制机构，所述运输装置安装于所述第四机架用以对芯片进行运送，所述印制机构安装于所述第四机架且位于所述芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；所述包装组件安装于所述第四机架用以对印制后的芯片进行包装；所述第四转运机构安装于第四机架，用以将印制后的芯片从运输装置转运至包装组件。

进一步的，所述运输装置为一运输盘，所述运输盘连接于驱动装置的输出端以使运输盘可绕自身旋转中心间歇性的转动，所述运输盘的上表面周向分布有用以放置芯片的夹具；

所述印制机构为激光雕刻机；所述印制组件还包括废气排出组件，所述废气排出组件包括集气罩和排风风扇，所述集气罩设于芯片的运送轨迹上用以将正在印制的芯片罩住收集印制产生的废气；所述排风风扇连通集气罩用以将印制产生的废气排出；

所述印制组件还包括检测机构，所述检测机构设于芯片的运送轨迹上用以对印制后的芯片的印制效果进行检测。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型设计合理，采用耐压测试装置、电性测试装置、芯片pin脚检测装置和一体装置配合使用，自动的、连续的对芯片进行检测，减少人工的投入，避免检测漏失，芯片品质稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例1提供的芯片检测、包装的生产系统的结构示意图；图2为本实用新型实施例2提供的芯片耐压测试装置的结构示意图；图3为本实用新型实施例2提供的下料机构总成的第一视角结构示意图；图4为本实用新型实施例2提供的下料机构总成的第二视角结构示意图；图5为本实用新型实施例2提供的进料输送带、测试夹具、筛选机构和第一出料输送带的配合使用示意图；图6为本实用新型实施例2提供的进料输送带的结构示意图；图7为本实用新型实施例2提供的测试夹具的结构示意图一；图8为本实用新型实施例2提供的测试夹具的结构示意图二；图9为本实用新型实施例2提供的第一料管切换支架和第一料管切换固定台的配合使用示意图；图10为本实用新型实施例2提供的第一转运机构的结构示意图；图11为本实用新型实施例3和实施例4提供的芯片电性测试装置的结构示意图；图12为本实用新型实施例3和实施例4提供的电性检测夹具的结构示意图一；图13为本实用新型实施例3和实施例4提供的电性检测夹具的结构示意图二；图14为本实用新型实施例3提供的第二转运机构的结构示意图；图15为本实用新型实施例4提供的第二转运机构的结构示意图；图16为本实用新型实施例4提供的第一入料组件和良品转运机构的配合使用示意图；图17为图16中a处的局部放大示意图；图18为本实用新型实施例3提供的第二料管切换支架和第二料管切换固定台的配合使用示意图；图19为本实用新型实施例5提供的芯片pin脚检测装置的结构示意图；图20为本实用新型实施例5提供的第二取料台的结构示意图；图21为本实用新型实施例5提供的第三检测组件的结构示意图；图22为本实用新型实施例5提供的第一夹具的结构示意图；图23为本实用新型实施例5提供的第二不良品收集组件的结构示意图；图24为图23中a处的局部放大图；图25为本实用新型实施例5提供的第三料管切换支架和第三料管切换固定台的配合使用示意图；图26为本实用新型实施例5提供的第三转运机构的结构示意图；图27为本实用新型实施例6和实施例7提供的芯片印制包装一体装置的第一视角结构示意图；图28为本实用新型实施例6和实施例7提供的芯片印制包装一体装置的第二视角结构示意图；图29为图28中a处的局部放大示意图；图30为本实用新型实施例6提供的印制组件的结构示意图；图31为本实用新型实施例6提供的第一包装机构的第一视角结构示意图；图32为本实用新型实施例6提供的第一包装机构的第二视角结构示意图；图33为本实用新型实施例6和实施例7提供的第四转运机构的结构示意图；图34为本实用新型实施例6提供的检测机构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种芯片检测、包装的生产系统,包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置1、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置2、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置3以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置4；耐压测试装置1的第一出料输送带16连通电性测试装置2的第一入料组件22的进料机构221，电性测试装置2的良品转运机构24连通芯片pin脚检测装置3的第二入料组件32，芯片pin脚检测装置3的第二不良品收集组件35的运料机构351连通一体装置4的印制组件42的运输装置421。

实施例2

本实施例包括实施例1的所有内容，不同的是，如图2所示，本实施例中的耐压测试装置1包括第一机架11和顺次安装于第一机架11用以下料的下料机构总成12、用以连通下料机构总成12并运送芯片的进料输送带13、用以测试芯片的耐压性的测试夹具14、用以筛选良品和不良品的筛选机构15、用以运送良品的第一出料输送带16，以及安装于第一机架11用以收集不良品的第一不良品收集组件17和用以实现芯片在进料输送带13、测试夹具14、筛选机构15和第一出料输送带16间转运的第一转运机构18。

第一机架11安装于工作平台；第一机架11底部设有万向轮，便于对装置进行转移，同时为了保证装置在使用时的稳定性，第一机架11底部设有顶起机构，在移动时工作位置后，顶起机构将第一机架11顶起，使得万向轮不受力，此时第一机架11不易发生移动。

本实施例中，请参照图7，采用的测试夹具14包括一对用以承载芯片pin脚排的承载导电片142，为了保证芯片和承载导电片142的连接，在一些实施例中，请参照图8，测试夹具14还包括吸紧机构141，吸紧机构141包括吸附磁铁1411和吸附气缸1412，吸附磁铁1411设于承载导电片142下方且可靠近或远离承载导电片142用以吸紧或放松芯片，吸附气缸1412安装于第一机架11且其输出端连接吸附磁铁1411用以带动吸附磁铁1411靠近或远离承载导电片142。

请参照图5，第一不良品收集组件17包括用以接收不良品的第一不良品收集机构171和用以从筛选机构15将不良品推入第一不良品收集机构171的不良品推入气缸172；进料输送带13、测试夹具14和第一出料输送带16位于一条直线上；筛选机构15设于测试夹具14和第一出料输送带16之间，筛选机构15包括筛选块151，筛选块151可滑动的安装于第一机架11用以对接测试夹具14或第一不良品收集组件17，筛选块151连接于第一筛选气缸152的输出端，第一筛选气缸152安装于第一机架11。

请参照图10，第一转运机构18包括第一固定板181、平移板182、平移气缸183、吸取板184、吸取气缸185和吸取机构186，第一固定板181设于第一机架11，平移板182可水平滑动的连接于第一固定板181，平移气缸183安装于第一固定板181且其输出端连接平移板182用以带动平移板182滑动，吸取板184可竖直滑动的连接于平移板182，吸取气缸185安装于平移板182且其输出端连接吸取板184用以带动滑动板平移，吸取机构186安装于吸取板184用以吸取和放置芯片；本实施例中，吸取机构186包括接触条1861、磁条1862和取放气缸1863，接触条1861安装于吸取板184用以在吸取芯片时与芯片接触，取放气缸1863安装于吸取板184且其输出端连接磁条1862，磁条1862可靠近或远离接触条1861用以吸取和放松芯片。

本实用新型实现的原理为：芯片从下料机构总成12中逐渐下料落入进料输送带13，进料输送带13将芯片朝测试夹具14方向运输，在芯片靠近测试夹具14后，进料输送带13暂停运输，第一转运机构18将进料输送带13上的芯片转运至测试夹具14上，同时，若测试夹具14上有芯片，第一转运机构18将测试夹具14上的芯片转运至筛选块151，若筛选块151上有芯片，第一转运机构18将筛选块151上的芯片转运至第一出料输送带16，来完成芯片的逐一转运和测试，另外，若在测试夹具14测试的芯片为不良品，芯片转运至筛选块151后，筛选块151与第一不良品收集机构171对接，不良品推入气缸172将不良品推入第一不良品收集机构171。

本实施例中采用料管向进料输送带13下料，因此需要设置一个放置堆积料管的下料机构总成12，请参照图3和图4，下料机构总成12包括下料料道121和连接在下料料道121上端部的下料板122，下料板122上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽123，靠近下料料道121一端的料管容纳槽123底部设有连通下料料道121的物料出口124，下料板122的一侧设置有空料管收集槽125，下料板122的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽125的第一推料机构126，靠近空料管收集槽125一侧的两料管容纳槽123的底部均设置有空料管退出口127；在完成一个空料管的退出后，落下的料管可能没有对准物料出口124，因此，在一些实施例中，下料机构还包括用以抵紧料管的抵紧机构128，抵紧机构128包括抵紧块1281，抵紧块1281铰接于靠近下料料道121的料管容纳槽123用以从空料管退出口127抵紧料管使料管正对物料出口124，而抵紧快1281的抵紧力来源可以为1、气缸的抵压和2、扭簧的弹性势能等方式来实现，当采用1方式时，抵紧气缸1282安装于靠近下料料道121的料管容纳槽123上且其输出端朝下用以抵接抵紧快1281，抵紧快1281绕铰接点转动，将抵紧力转向料管，当然为了尽量减小空料管退出时，抵接块1281受重力作用伸入空料管退出口127影响料管的下落对接，因此可以将抵紧气缸1282的输出端和抵接块1281连接以便在抵紧气缸1282回退时带出抵接块1281，当然抵紧气缸1282的输出端和抵接块1281的连接必须为铰接。

为了加快检测的速率，在实际生产中常常是将几个芯片成一组进行耐压检测的，为了使得芯片从下料机构总成12出来，进入进料输送带13就是成组运输的，在本实施例中，请参照图4，下料料道121包括间隔设置用以使芯片成组进入进料输送带13的挡料机构1211，挡料机构1211包括第一挡料杆1211a和第二挡料杆1211b，第一挡料杆1211a和第二挡料杆1211b均可往复式的进出下料料道121用以实现挡料和放料，例如测试为4个芯片成一组进行，那么第一挡料杆1211a和第二挡料杆1211b的间隔就是4个芯片的长度，在使用时，位于下方的第一挡料杆1211a首先插入下料料道121，芯片被第一挡料杆1211a阻挡，然后第二挡料杆1211b插入下料料道121抵住第五个芯片，然后第一挡料杆1211a离开下料料道121排出一组芯片，重复上述操作。

由于测试夹具14的结构特点，如果一组芯片排列不整齐的话，芯片可能会从承载导电片142间落下，因此为了保证一组芯片排列整齐，请参照图4，进料输送带13设有用以将一组芯片排列整齐的排列机构131，排列机构131包括一对排列夹板1311和第一手指气缸1312，一对排列夹板1311分别位于进料输送带13两侧，第一手指气缸1312安装于进料输送带13且第一手指气缸1312的输出端连接一对排列夹板1311，当芯片组被进料输送带13输送到待吸取位置后，进料输送带13暂停，第一手指气缸1312启动，一对排列夹板1311将一组芯片夹成一条直线，一对排列夹板1311所处的位置最好与待吸取位置对应，以避免进料输送带13的输送将排列好后的芯片打乱。

为了进一步的降低人工更换不良品料管的频率，本实施例中，请参照图9，第一不良品收集机构171包括第一不良品料道1711和连接于第一不良品料道1711的出料端的第一料管切换支架1712，第一料管切换支架1712设置有第一料管切换固定台1713，第一料管切换固定台1713上设置有至少两个第一料管收纳槽1713a，第一料管切换固定台1713上设置有用于压紧料管的第一料管固定件1714，第一料管固定件1714具有与第一料管收纳槽1713a对应且位于第一料管收纳槽1713a上方的第一弹性压片部1714a；第一料管切换支架1712上设置有用于驱动第一料管切换固定台1713移动并使得第一料管收纳槽1713a与第一不良品料道1711对接的第一料管切换气缸1715。

实施例3

本实施例包括实施例1的所有内容，不同的是，本实施例中，请参照图11，电性测试装置2包括第二机架21、第一入料组件22和第一检测组件23。

第二机架21安装于工作平台；第二机架21底部设有万向轮，便于对装置进行转移，同时为了保证装置在使用时的稳定性，第二机架21底部设有顶起机构，在移动时工作位置后，顶起机构将第二机架21顶起，使得万向轮不受力，此时第二机架21不易发生移动。

如图16、图17所示，第一入料组件22包括进料机构221和第一取料台222，进料机构221设于第二机架21用以使芯片逐一进入第一取料台222，本实施例中，具体实施方式如下；进料机构221包括推出台2211；推出台2211设有第一X轴料道2211a和第一Y轴料道2211b，第一X轴料道2211a一端连通第一Y轴料道2211b一端，第一X轴料道2211a另一端连通用以运送芯片的入料输送带2212用以接收芯片，入料输送带2212垂直于第一X轴料道2211a，第一X轴料道2211a内设有可沿第一X轴料道2211a延伸方向滑动的用以将芯片推入第一Y轴料道2211b的第一推料片2211c，第一推料片2211c连接于第一推料气缸2211d，第一推料气缸2211d固定于第二机架21；第一Y轴料道2211b另一端连通第一取料台222，第一Y轴料道2211b内设有可沿第一Y轴料道2211b延伸方向滑动的用以将芯片推入第一取料台222的第二推料片2211e，第二推料片2211e连接于第二推料气缸2211f，第二推料气缸2211f固定于第二机架21；第一取料台222安装于第二机架21用以放置芯片待取。

第一检测组件23包括第一检测机构，第一检测机构包括电性检测夹具231和第二转运机构232。

如图12所示，电性检测夹具231设于第一取料台222后的第二机架21上且与第一取料台222处于同一直线上用以接收第一取料台222取出的芯片并进行电性测试；本实施例中，具体实施方式如下：电性检测夹具231包括芯片测试台2311和测试针2312，芯片测试台2311设有用以放置芯片的测试槽且固定于第二机架21，测试针2312设于芯片测试台2311两侧，测试针2312连接于测试气缸2313的输出端用以可往复的插入测试槽内与芯片pin脚接触，测试气缸2313固定于第二机架21，在一些实施例中，如图13所示，在测试气缸2313的输出端还设有用以夹紧芯片的夹块，夹块比测试针2312先接触到芯片并夹紧。

如图14所示，第二转运机构232安装于第二机架21，第二转运机构232包括用以将第一取料台222内的芯片向电性检测夹具231内转运的第一吸嘴2321和用以将电性检测夹具231内的芯片转运至第二不良品收集机构25或良品转运机构24的第二吸嘴2322，为了保证第一吸嘴2321和第二吸嘴2322同步工作，同时实现吸取芯片后上移，再平移至放置位置上方后下移放置的过程，本实施例中，第二转运机构232包括第二固定板2323、第一拨块2324和第一竖杆2325，第二固定板2323设有用以作为第一竖杆2325移动预设轨道的第一∏形滑槽2323a，第一∏形滑槽2323a的转角处为圆滑连接，第一竖杆2325上端设有与第一∏形滑槽2323a配合的第一滑块2325a，第一吸嘴2321和第二吸嘴2322分别设于第一竖杆2325的下端，第一拨块2324可往复转动的连接于第二固定板2323用以拨动第一滑块2325a在滑槽内滑动、来实现芯片的转运，需要说明的是，第一拨块2325a的转动动力源为电机等驱动机构，由于需要第一吸嘴2321和第二吸嘴2322的运动轨迹呈∏形，而不是规则的圆弧形，因此第一滑块2325a需要能够沿着第一拨块2324的延伸方向移动，实现上述移动的方式可以为第一拨块2324在第一滑块2325a一侧进行拨动，但是此方式第一拨块2324的转动范围较大；也可以采用在第一拨块2324上开设一个槽，使第一拨块2324正转/反转均能对第一滑块2325a进行拨动，换而言之，就是一个第一拨块2324靠近第一滑块2325a一端设有两个支块将第一滑块2325a夹住，采用此方式第一拨块2324需要转动的范围较小。

为了使第一竖杆2325保持竖直，不产生摇摆，本实施例中，第二转运机构232还包括用以保持第一竖杆2325竖直的第一保持块2326，第一保持块2326可沿水平方向滑动的连接于第二固定板2323，第一竖杆2325可沿竖直方向滑动的连接于第一保持块2326。

本实施例中，实现将良品芯片放入良品转运机构24，将不良品放入第二不良品收集机构25的实现方式为：第二吸嘴2322通过第二筛选气缸2327连接于第一竖杆2325，第二筛选气缸2327垂直连接于第一竖杆2325，第二吸嘴2322连接于第二筛选气缸2327的输出端。

用以将良品运出的第二出料输送带242和第二不良品收集机构25需要一定的错位，因此，本实施例中通过增设一个良品转运机构24将良品送到第二出料输送带242上，具体实施方式如下：如图16所示，良品转运机构24包括用以接收第二吸嘴2322放入的芯片的良品放置台241和用以将良品运出的第二出料输送带242，良品放置台241可滑动的连接于第二机架21用以交替的与电性检测夹具231对齐来接收芯片和与第二出料输送带242对齐来排出物料，良品放置台241远离第二出料输送带242一侧的第二机架21上设有用以将芯片推出的第二推料机构243。

为了进一步的延长料管的人工更换周期，本实施例中，如图18所示，第二不良品收集机构25包括第二不良品料道251和连接于第二不良品料道251的出料端的第二料管切换支架252，第二不良品料道251固定于第二机架21且其进料端正对第二吸嘴2322且与第二吸嘴2322配合使用，第二料管切换支架252设置有第二料管切换固定台253，第二料管切换固定台253上设置有至少两个第二料管收纳槽2531，第二料管切换固定台253上设置有用于压紧料管的第二料管固定件254，第二料管固定件254具有与第二料管收纳槽2531对应且位于第二料管收纳槽2531上方的第二弹性压片部2541；第二料管切换支架252上设置有用于驱动第二料管切换固定台253移动并使得第二料管收纳槽2531与第二不良品料道251对接的第二料管切换气缸255。

实施例4

本实施例包括实施例3的所有内容，不同的是，为了增加检测的效率，本实施例中，如图15所示，第一检测组件23还包括第二检测机构，第二检测机构与第一检测机构具有相同的结构且第二检测机构和第一检测机构平行设置；第一入料组件22还包括平移杆223，一对第一取料台222设于平移杆223的两端，平移杆223可滑动的连接于第二机架21以实现在一个第一取料台222在上料的同时另一个第一取料台222在下料。同时良品转运机构24与第一入料组件22具有相似的结构，一根平移杆两端均设有良品放置台241，平移杆可沿自身延伸方向滑动以实现良品放置台241与第二出料输送带242交替连通。

实施例5

本实施例包括实施例1的所有内容，不同的是：本实施例中的芯片pin脚检测装置3包括第三机架31、第二入料组件32、第三检测组件33和第三转运机构34。

第三机架31安装于工作平台；第三机架31底部设有万向轮，便于对装置进行转移，同时为了保证装置在使用时的稳定性，第三机架31底部设有顶起机构，在移动时工作位置后，顶起机构将第三机架31顶起，使得万向轮不受力，此时第三机架31不易发生移动。

第二入料组件32包括第二取料台321，第二取料台321设于第三机架31上用以放置芯片；本实施例中，如图20所示，第二取料台321设有第二X轴料道321a和第二Y轴料道321b，第二X轴料道321a一端连通用以运料的芯片输送带322，第二X轴料道321a另一端连通第二Y轴料道321b，第二Y轴料道321b远离第二X轴料道321a一端设有芯片吸取区321c，第二Y轴料道321b另一端设有用以将芯片推向芯片吸取区321c的第三推料片323，第三推料片323连接于第三推料气缸324，第三推料气缸324固定于第三机架31；芯片从芯片输送带322进入第二X轴料道321a，启动第三推料片323推动芯片至芯片吸取区321c等待第三吸嘴341吸取，实现了芯片逐一进入吸取区321c，避免了吸取时对下一芯片的影响。

如图21所示，第三检测组件33包括第一夹具331、第二夹具332、第一检测机构333和第二检测机构334，第一夹具331和第二夹具332顺次设于第二取料台321后的第三机架31上且与第二取料台321处于同一直线上，第一检测机构333设于第一夹具331的两侧用以检测芯片pin脚的平整度和间距，第二检测机构334设于第二夹具332的上方用以检测芯片pin脚的宽度，需要说明的是，pin脚的宽度是指两侧pin脚的距离；第一检测机构333和第二检测机构334通常采用CCD相机进行检测，而CCD相机通常需要配合补光光源。

第三吸嘴341将芯片从第二取料台321放入第一夹具331时，第二取料台321是比较松动的，芯片位置可能位置上存在一些偏差，如果第一夹具331的芯片容置槽刚好和芯片一般大小时，第三吸嘴341则无法将芯片放入第一夹具331，为了解决上述问题，本实施例中，如图22所示，第一夹具331包括放置台331a、第一夹持件331b和第二夹持件331c，放置台331a固定于第三机架31用以接收第三吸嘴341放置的芯片，第一夹持件331b和第二夹持件331c设于放置台331a上，第一夹持件331b和第二夹持件331c分别连接于第二手指气缸331d的两输出端用以作相向或相离运动来放松或夹紧芯片的外壳，在放入芯片时，第一夹持件331b和第二夹持件331c是张开的，放入后，第一夹持件331b和第二夹持件331c将芯片夹紧进行检测。

第三转运机构34安装于第三机架31，如图26所示，第三转运机构34包括用以将第二取料台321内的芯片向第一夹具331内转运的第三吸嘴341、用以将第一夹具331内的芯片向第二夹具332内转运的第四吸嘴342和用以将第二夹具332内的芯片转运至第二不良品收集组件35或下一工位的第五吸嘴343，为了保证第三吸嘴341、第四吸嘴342和第五吸嘴343的同步工作，同时实现吸取芯片后上移，再平移至放置位置上方后下移放置的过程，本实施例中，第三转运机构34包括第三固定板344、第二拨块345和第二竖杆346，第三固定板344设有用以作为第二竖杆346移动预设轨道的第二∏形滑槽344a，第二∏形滑槽344a的转角处为圆滑连接，第二竖杆346上端设有与第二∏形滑槽344a配合的第二滑块346a，第三吸嘴341、第四吸嘴342和第五吸嘴343分别设于第二竖杆346的下端，第二拨块345可往复转动的连接于第三固定板344用以拨动第二滑块346a在滑槽内滑动、来实现芯片的转运；需要说明的是，第二拨块345的转动动力源为电机等驱动机构，由于需要第三吸嘴341、第四吸嘴342和第五吸嘴343的运动轨迹呈∏形，而不是规则的圆弧形，因此第二滑块346a需要能够沿着第二拨块345的延伸方向移动，实现上述移动的方式可以为第二拨块345在第二滑块346a一侧进行拨动，但是此方式第二拨块345的转动范围较大；也可以采用在第二拨块345上开设一个槽，使第二拨块345正转/反转均能对第二滑块346a进行拨动，换而言之，就是一个第二拨块345靠近第二滑块346a一端设有两个支块将第二滑块346a夹住，采用此方式第二拨块345需要转动的范围较小。

为了使第二竖杆346保持竖直，不产生摇摆，本实施例中，第三转运机构34还包括用以保持第二竖杆346竖直的第二保持块347，第二保持块347可沿水平方向滑动的连接于第三固定板344，第二竖杆346可沿竖直方向滑动的连接于第二保持块347。

本实施例中，实现将良品芯片放入下一工位，将不良品放入第二不良品收集组件35的实现方式为：第五吸嘴343通过第三筛选气缸348连接于第二竖杆346，第三筛选气缸348垂直连接于第二竖杆346，第五吸嘴343连接于第三筛选气缸348的输出端，第五吸嘴343的初始位置最好于下一工位对应，当吸取的芯片为不良品时，第三筛选气缸348带动第五吸嘴343移动至与第二不良品收集组件35对应。

本实施例中，如图23、图24所示，第二不良品收集组件35包括运料机构351和一对第一不良品收料机构352，运料机构351包括运送杆351a，运送杆351a垂直于第二取料台321和第一夹具331形成的直线，运送杆351a通过滑轨351b可滑动的连接于第三机架31，运送杆351a两端分别设有用以接收第五吸嘴343放入芯片的放置块351c以使在一个放置块351c在接收芯片时另一放置块351c在卸下芯片，第一不良品收料机构352设于滑轨351b的两端用以接收放置块351c排出的芯片；其中第一不良品收料机构352的具体实施方式为：包括第三不良品料道3521和不良品推料机构3522，第三不良品料道3521固定于第三机架31且其进料端正对放置块351c一端，不良品推料机构3522设于放置块351c另一端用以将芯片从放置块351c推入第三不良品料道3521。

为了进一步的延长料管的人工更换周期，本实施例中，第一不良品收料机构352还包括连接于第三不良品料道3521的出料端的第三料管切换支架3523，第三料管切换支架3523设置有第三料管切换固定台3524，第三料管切换固定台3524上设置有至少两个第三料管收纳槽3524a，第三料管切换固定台3524上设置有用于压紧料管的第三料管固定件3525，第三料管固定件3525具有与第三料管收纳槽3524a对应且位于第三料管收纳槽3524a上方的弹性压片部3525a；第三料管切换支架3523上设置有用于驱动第三料管切换固定台3524移动并使得第三料管收纳槽3524a与第三不良品料道3521对接的第三料管切换气缸3526。

实施例6

实施例包括实施例1的所有内容，不同的是：如图27和图28所示，一体装置4包括第四机架41、印制组件42、包装组件43和第四转运机构44。

第四机架41安装于工作平台，第四机架41底部设有万向轮，便于对装置进行转移，同时为了保证装置在使用时的稳定性，第四机架41底部设有顶起机构，在移动时工作位置后，顶起机构将第四机架41顶起，使得万向轮不受力，此时第四机架41不易发生移动。

如图30所示，印制组件42包括运输装置421和印制机构422，运输装置421安装于第四机架41用以对芯片进行运送，印制机构422安装于第四机架41且位于芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制。

本实施例中，运输装置421为一运输盘，运输盘连接于驱动装置4211的输出端以使运输盘可绕自身旋转中心间歇性的转动，运输盘的上表面周向分布有用以放置芯片的夹具4212，使用时将芯片放置于夹具上，运输盘带动夹具间歇性的转动。

通常对芯片壳表面文字的印制采用的印制机构422为激光雕刻机，激光雕刻机相对于芯片的距离可调节，本实施例中，印制机构422的上下位置可以调节，比如通过螺钉安装、通过滑板安装，滑板通过插销固定或其他固定方式等；而激光雕刻机对芯片壳表面进行雕刻时，会产生一些有异味甚至有害的气体，若不及时的排出，会影响车间环境，导致操作人员的不适，因此，本实施例中，印制组件42还包括废气排出组件423，废气排出组件423包括集气罩4231和排风风扇4232，集气罩4231设于芯片的运送轨迹上用以将正在印制的芯片罩住收集印制产生的废气；排风风扇4232连通集气罩4231用以将印制产生的废气排出，本实施例中将激光雕刻机安装于运输盘上方，为了使集气罩4231不干涉激光雕刻机工作，因此在集气罩4231上开设有通孔，该通孔正对激光雕刻机。

在印制的生产中，必然会有一些印制不良品，我们需要发现这些不良品，并且通过一些操作将其挑选出来，因此印制组件42还包括检测机构424，如图34所示，检测机构424设于芯片的运送轨迹上用以对印制后的芯片的印制效果进行检测，检测机构424通常为CCD相机，CCD相机对芯片进行拍照，并将此照片与数据库内的良品照片进行对比来发现不良品，由于CCD相机通常需要较为充足的光线，因此CCD相机通常还配套有光源，如LED灯等。

第四转运机构44安装于第四机架41，用以将印制后的芯片从运输装置421转运至包装组件43；本实施例中，如图33所示，第四转运机构44包括第四固定板441、第三拨块442和第三竖杆443，第四固定板441设有用以作为第三竖杆443移动预设轨道的第三∏形滑槽4411，需要说明的是，第三∏形滑槽4411的转角处为圆滑连接，第三竖杆443上端设有与第三∏形滑槽4411配合的第三滑块4431，第三竖杆443下端设有用于吸取芯片的第六吸嘴4432，第三拨块442可往复转动的连接于第四固定板441用以拨动第三滑块4431在滑槽内滑动、来实现将芯片从运输装置421转运到下料通道4315，第三拨块442的转动动力源为电机等驱动机构，由于需要第六吸嘴4432的运动轨迹呈∏形，而不是规则的圆弧形，因此第三滑块4431需要能够沿着第三拨块442的延伸方向移动，实现上述移动的方式可以为第三拨块442在第三滑块4431一侧进行拨动，但是此方式第三拨块442的转动范围较大；也可以采用在第三拨块442上开设一个槽，使第三拨块442正转/反转均能对第三滑块4431进行拨动，换而言之，就是一个第三拨块442靠近第三滑块4431一端设有两个支块将第三滑块4431夹住，采用此方式第三拨块442需要转动的范围较小，采用以上设计，可以实现将芯片提起后在实现对其进行平移，避免芯片收到碰伤。

为了使第三竖杆443保持竖直，不产生摇摆，本实施例中，第四转运机构44还包括用以保持第三竖杆443竖直的第三保持块444，第三保持块444可沿水平方向滑动的连接于第四固定板441，第三竖杆443可沿竖直方向滑动的连接于第三保持块444。

包装组件43安装于第四机架41用以对印制后的芯片进行包装。

发现不良品后需要将其挑选出来，本实施例中，包装组件43包括第一包装机构431，如图31和图32所示，第一包装机构431包括良品收料机构4311、第二不良品收料机构4312、分料料道4313、分料气缸4314和下料通道4315；良品收料机构4311包括良品料道4311a；第二不良品收料机构4312包括第四不良品料道4312a；分料气缸4314固定于第四机架41，分料料道4313连接于分料气缸4314的输出端用以驱动分料料道4313的出料端在对接良品料道4311a和对接第四不良品料道4312a之间切换，分料料道4313设有控制芯片移动的开关，此开关与检测机构424电连接且其初始状态是打开的，在检测机构424发现不良品时，给出关闭信号，待分料料道4313移动至与第四不良品料道4312a对齐时，此开关打开；下料通道4315倾斜安装于第四机架41用于承接第四转运机构44放置的芯片，下料通道4315的出料端连通分料料道4313；分料料道4313的初始位置是和良品料道4313对齐的，分料气缸4314与检测机构424电连接，当检测机构424发现不良品后给出启动信号，当改不良品到达分料料道4313时，分料气缸4314启动将分料料道4313与第四不良品料道4312a对齐，将不良品排入不良品料管，不良品料管是安装正对于第四不良品料道的，而检测机构424发现是良品时，检测机构424不发出信号，良品直接落入良品料道4311a。

在实际生产中不良品是比较少的，因此不良品料管需要的数量并不多，更换的频率也不高，而良品是比较多的，需要频繁的更换料管，因此本实施例中设置了一种自动换物料的良品收料机构4311，具体实施方式如下：良品收料机构4311还包括连接良品料道4311a的收料板4311b，收料板4311b上设置有一对相对设置且用于容纳空料管的空料管容纳槽4311c，靠近良品料道4311a一端的空料管容纳槽4311c底部设有连通良品料道4311a的物料入口4311d，收料板4311b的一侧设置有料管收集槽组件4311e，收料板4311b的另一侧设置有用于将料管推入料管收集槽组件4311e的第三推料机构4311f，靠近料管收集槽组件4311e一侧的两空料管容纳槽4311c的底部均设置有料管退出口4311g；需要说明的是，下料通道4315设有控制芯片移动的开关。开关使常开的，只有在一个料管装满后，开关发生关闭，在第三推料机构4311f将装满的料管从料管退出口4311g推入料管收集槽组件4311e后，第三推料机构4311f发生回退，回退完成后，堆积于空料管容纳槽4311c的料管下落，与物料入口4311d连通，开关再次打开。

为了保持从空料管容纳槽4311c下落的料管能够正对物料入口4311d，本实施例中在收料板4311b上还设置有可穿过收料板4311b而将料管退出口4311g堵住的伸缩机构4311h，伸缩机构4311h的动力源为气缸等机构。

实施例7

本实施例包括实施例6中的所有内容，另外本实施例中的包装组件43还包括第二包装机构432，第二包装机构432为盘料包装机构，盘料包装机构安装于第四机架41。

采用以上设计，可以根据客户的需求来选择包装方式——管装、盘装；当客户需求为管装时，只需要采用实施例1中提到的方式即可，而客户需求为盘装时，第六吸嘴4432可水平滑动的连接于第三竖杆443以实现在将芯片放入下料通道4315和将芯片放入盘料包装机构的料带之间切换，将良品芯片放入盘料包装机构的料带，将不良品芯片放入下料通道4315，第六吸嘴4432的驱动动力源来自于气缸，该气缸水平安装于第三竖杆443上，第六吸嘴4432连接于该气缸的输出端，该气缸与检测机构424电连接，检测机构发出控制信号来控制气缸启停，实现在将芯片放入下料通道4315和将芯片放入盘料包装机构的料带之间切换。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片检测、包装的生产系统,其特征在于：包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置(1)、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置(2)、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置(3)以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置(4)；所述耐压测试装置(1)的第一出料输送带(16)连通所述电性测试装置(2)的第一入料组件(22)的进料机构(221)，电性测试装置(2)的良品转运机构(24)连通所述芯片pin脚检测装置(3)的第二入料组件(32)，芯片pin脚检测装置(3)的第二不良品收集组件(35)的运料机构(351)连通所述一体装置(4)的印制组件(42)的运输装置(421)。

2.根据权利要求1所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述耐压测试装置(1)包括第一机架(11)和顺次安装于第一机架(11)用以下料的下料机构总成(12)、用以连通下料机构总成(12)并运送芯片的进料输送带(13)、用以测试芯片的耐压性的测试夹具(14)、用以筛选良品和不良品的筛选机构(15)、用以运送良品的第一出料输送带(16)，以及安装于第一机架(11)用以收集不良品的第一不良品收集组件(17)和用以实现芯片在所述进料输送带(13)、测试夹具(14)、筛选机构(15)和第一出料输送带(16)间转运的第一转运机构(18)；

所述第一不良品收集组件(17)包括用以接收不良品的第一不良品收集机构(171)和用以从筛选机构(15)将不良品推入第一不良品收集机构(171)的不良品推入气缸(172)；所述进料输送带(13)、测试夹具(14)和第一出料输送带(16)位于一条直线上；所述筛选机构(15)设于测试夹具(14)和第一出料输送带(16)之间，筛选机构(15)包括筛选块(151)，所述筛选块(151)可滑动的安装于第一机架(11)用以对接测试夹具(14)或第一不良品收集组件(17)，筛选块(151)连接于第一筛选气缸(152)的输出端，所述第一筛选气缸(152)安装于第一机架(11)。

3.根据权利要求2所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述第一转运机构(18)包括第一固定板(181)、平移板(182)、平移气缸(183)、吸取板(184)、吸取气缸(185)和吸取机构(186)，所述第一固定板(181)设于所述第一机架(11)，所述平移板(182)可水平滑动的连接于所述第一固定板(181)，所述平移气缸(183)安装于第一固定板(181)且其输出端连接平移板(182)用以带动平移板(182)滑动，所述吸取板(184)可竖直滑动的连接于所述平移板(182)，所述吸取气缸(185)安装于平移板(182)且其输出端连接吸取板(184)用以带动滑动板平移，所述吸取机构(186)安装于所述吸取板(184)用以吸取和放置芯片。

4.根据权利要求3所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述吸取机构(186)包括接触条(1861)、磁条(1862)和取放气缸(1863)，所述接触条(1861)安装于所述吸取板(184)用以在吸取芯片时与芯片接触，所述取放气缸(1863)安装于吸取板(184)且其输出端连接所述磁条(1862)，磁条(1862)可靠近或远离接触条(1861)用以吸取和放松芯片。

5.根据权利要求1所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述电性测试装置(2)包括

第二机架(21)，所述第二机架(21)安装于工作平台；

第一入料组件(22)，所述第一入料组件(22)包括进料机构(221)、第一取料台(222)和平移杆(223)，所述进料机构(221)设于所述第二机架(21)用以使芯片逐一进入所述第一取料台(222)，一对所述第一取料台(222)设于所述平移杆(223)的两端，平移杆(223)可滑动的连接于所述第二机架(21)以实现在一个第一取料台(222)在上料的同时另一个第一取料台(222)在下料；

第一检测组件(23)，所述第一检测组件(23)包括第一检测机构和第二检测机构；所述第二检测机构与所述第一检测机构具有相同的结构且第二检测机构和第一检测机构平行设置；所述第一检测机构包括电性检测夹具(231)和第二转运机构(232)，所述电性检测夹具(231)设于第一取料台(222)后的第二机架(21)上且与第一取料台(222)处于同一直线上用以接收第一取料台(222)取出的芯片并进行电性测试；所述第二转运机构(232)安装于所述第二机架(21)，第二转运机构(232)包括用以将第一取料台(222)内的芯片向电性检测夹具(231)内转运的第一吸嘴(2321)和用以将电性检测夹具(231)内的芯片转运至第二不良品收集机构(25)或良品转运机构(24)的第二吸嘴(2322)。

6.根据权利要求5所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述第二转运机构(232)包括第二固定板(2323)、第一拨块(2324)和第一竖杆(2325)，所述第二固定板(2323)设有用以作为所述第一竖杆(2325)移动预设轨道的第一∏形滑槽(2323a)，第一竖杆(2325)上端设有与所述第一∏形滑槽(2323a)配合的第一滑块(2325a)，所述第一吸嘴(2321)和第二吸嘴(2322)分别设于第一竖杆(2325)的下端，所述第一拨块(2324)可往复转动的连接于第二固定板(2323)用以拨动第一滑块(2325a)在滑槽内滑动、来实现芯片的转运。

7.根据权利要求1所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述芯片pin脚检测装置(3)包括

第三机架(31)，所述第三机架(31)安装于工作平台；

第二入料组件(32)，所述第二入料组件(32)包括第二取料台(321)，所述第二取料台(321)设于所述第三机架(31)上用以放置芯片；

第三检测组件(33)，所述第三检测组件(33)包括第一夹具(331)、第二夹具(332)、第一检测机构(333)和第二检测机构(334)，所述第一夹具(331)和第二夹具(332)顺次设于第二取料台(321)后的第三机架(31)上且与第二取料台(321)处于同一直线上，所述第一检测机构(333)设于第一夹具(331)的两侧用以检测芯片pin脚的平整度和间距，所述第二检测机构(334)设于所述第二夹具(332)的上方用以检测芯片pin脚的宽度；

第三转运机构(34)，所述第三转运机构(34)安装于所述第三机架(31)，第三转运机构(34)包括用以将第二取料台(321)内的芯片向第一夹具(331)内转运的第三吸嘴(341)、用以将第一夹具(331)内的芯片向第二夹具(332)内转运的第四吸嘴(342)和用以将第二夹具(332)内的芯片转运至第二不良品收集组件(35)或下一工位的第五吸嘴(343)。

8.根据权利要求7所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述第三转运机构(34)包括第三固定板(344)、第二拨块(345)和第二竖杆(346)，所述第三固定板(344)设有用以作为所述第二竖杆(346)移动预设轨道的第二∏形滑槽(344a)，第二竖杆(346)上端设有与所述第二∏形滑槽(344a)配合的第二滑块(346a)，所述第三吸嘴(341)、第四吸嘴(342)和第五吸嘴(343)分别设于第二竖杆(346)的下端，所述第二拨块(345)可往复转动的连接于第三固定板(344)用以拨动第二滑块(346a)在滑槽内滑动、来实现芯片的转运。

9.根据权利要求1所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述一体装置(4)包括

第四机架(41)，所述第四机架(41)安装于工作平台；

印制组件(42)，所述印制组件(42)包括运输装置(421)和印制机构(422)，所述运输装置(421)安装于所述第四机架(41)用以对芯片进行运送，所述印制机构(422)安装于所述第四机架(41)且位于所述芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；

包装组件(43)，所述包装组件(43)安装于所述第四机架(41)用以对印制后的芯片进行包装；

第四转运机构(44)，所述第四转运机构(44)安装于第四机架(41)，用以将印制后的芯片从运输装置(421)转运至包装组件(43)。

10.根据权利要求9所述的芯片检测、包装的生产系统，其特征在于：所述运输装置(421)为一运输盘，所述运输盘连接于驱动装置(4211)的输出端以使运输盘可绕自身旋转中心间歇性的转动，所述运输盘的上表面周向分布有用以放置芯片的夹具(4212)；

所述印制机构(422)为激光雕刻机；所述印制组件(42)还包括废气排出组件(423)，所述废气排出组件(423)包括集气罩(4231)和排风风扇(4232)，所述集气罩(4231)设于芯片的运送轨迹上用以将正在印制的芯片罩住收集印制产生的废气；所述排风风扇(4232)连通集气罩(4231)用以将印制产生的废气排出；

所述印制组件(42)还包括检测机构(424)，所述检测机构(424)设于芯片的运送轨迹上用以对印制后的芯片的印制效果进行检测。

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