CN210405802U - 厚膜集成电路板的打孔装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种厚膜集成电路板的打孔装置，涉及集成电路加工技术领域。该厚膜集成电路板的打孔装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有支撑垫台，支撑垫台和底板上均贯穿开设有贯穿孔，底板的顶部一侧焊接有侧板，侧板的另一侧焊接有顶板，侧板另一侧通过螺栓固定安装有安装支架，安装支架上固定安装有液压杆，液压杆活塞杆的自由端固定安装有升降座，升降座另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座，L型连接座的一侧设置有打孔刀头，打孔刀头为空心结构，打孔刀头位于贯穿孔的正上方，L型连接座的底部连接有挤压固定机构，顶板的底部安装有导料机构，本实用新型结构简单，便携性较高，适宜使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路加工技术领域，具体为一种厚膜集成电路板的打孔装置。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。
在集成电路板的加工的过程需要对集成电路板进行打孔作业，一般的打孔装置不便于携带，便携性较差；打孔时电路板缺乏固定，容易导致打孔位置偏移；在进行打孔时，打孔产生的残料容易堆积在刀头内部，清理不便，给工作人员造成了一定的困扰。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供厚膜集成电路板的打孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种厚膜集成电路板的打孔装置，包括底板，所述底板的顶部焊接有支撑垫台，支撑垫台和底板上均贯穿开设有贯穿孔，底板的顶部一侧焊接有侧板，侧板的另一侧焊接有顶板，侧板另一侧通过螺栓固定安装有安装支架，安装支架上固定安装有液压杆，液压杆活塞杆的自由端固定安装有升降座，升降座另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座，L型连接座的一侧设置有打孔刀头，打孔刀头为空心结构，打孔刀头位于贯穿孔的正上方，L型连接座的底部连接有挤压固定机构，顶板的底部安装有导料机构。
优选的，所述侧板的一侧设置有把手。
优选的，所述侧板内开设有滑槽，滑槽内滑动安装有滑块，滑块的一侧通过安装件延伸至侧板另一侧外部并与升降座的一侧固定连接。
优选的，所述挤压固定机构包括套缸、弹簧、升降块、下压杆和挤压板，套缸设置于L型连接座的底部，套缸内滑动安装有升降块，升降块的底部固定连接有下压杆，升降块的顶部与套缸的内侧顶部之间设有弹簧，下压杆的底端延伸至套缸的下方并固定连接有挤压板，下压杆与套缸滑动配合设置，挤压板位于支撑垫台的上方且位于贯穿孔的一侧上方。
优选的，所述挤压板的底部设置有防滑纹，挤压板采用橡胶材质制成。
优选的，所述导料机构包括挤压块、连接柱和竖杆，顶板的顶部焊接有连接柱，连接柱的底部焊接有竖杆，竖杆纵向从打孔刀头内穿过并延伸至打孔刀头的下方，竖杆的底端固定连接有挤压块。
优选的，所述挤压块的横截面面积小于打孔刀头内腔的横截面面积。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)、该厚膜集成电路板的打孔装置，通过支撑垫台、打孔刀头、液压杆、升降座、L型连接座、套缸、下压杆、挤压板、弹簧和升降块的配合使用，能够对集成电路板进行挤压固定，从而能够防止在打孔过程中集成电路板松动，有利于提高打孔的精准性。
(2)、该厚膜集成电路板的打孔装置，打孔作业完成后，通过液压杆驱动升降座向上运动，从而带动打孔刀头向上运动，打孔刀头向上运动的过程中使得挤压块延伸至打孔刀头的下方，从而能够将打孔刀头内残留的电路板残料推出，能够对打孔刀头内部进行清理，操作方便，有利于提高工作效率，降低工作人员的工作困扰。
(3)、该厚膜集成电路板的打孔装置，把手的设置，便于工作人员对该打孔装置进行拿取，结构简单，便携性较高，适宜推广使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中A部的放大示意图；
图3为本实用新型中打孔刀头的结构示意图；
图4为本实用新型的正视图。
图中：1底板、2贯穿孔、3支撑垫台、4导料机构、401挤压块、402连接柱、403竖杆、5打孔刀头、6 L型连接座、7安装支架、8液压杆、9挤压固定机构、901套缸、902弹簧、903升降块、904下压杆、905挤压板、10把手、11滑块、12滑槽、13升降座、14侧板、15顶板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：厚膜集成电路板的打孔装置，包括底板1，底板1的顶部焊接有支撑垫台3，支撑垫台3和底板1上均贯穿开设有贯穿孔2，支撑垫台3和底板1上的贯穿孔2对应设置，底板1的顶部一侧焊接有侧板14，侧板14的一侧固定安装有把手10，把手10的设置，便于工作人员对该打孔装置进行拿取，侧板14的另一侧焊接有顶板15，侧板14另一侧通过螺栓固定安装有安装支架7，安装支架7上固定安装有液压杆8，液压杆8活塞杆的自由端固定安装有升降座13，侧板14内开设有滑槽12，滑槽12内滑动安装有滑块11，滑块11的一侧通过安装件延伸至侧板14另一侧外部并与升降座13的一侧固定连接，通过滑块11能够对升降座13的升降轨迹进行限位，从而有利于提高升降座13的升降稳定性，升降座13另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座6，L型连接座6的一侧固定连接有打孔刀头5，打孔刀头5为空心结构，打孔刀头5位于贯穿孔2的正上方，L型连接座6的底部连接有挤压固定机构9。
挤压固定机构9包括套缸901、弹簧902、升降块903、下压杆904和挤压板905，弹簧902的弹力值可根据实际工作需求而进行设定，套缸901固定安装于L型连接座6的底部，套缸901内滑动安装有升降块903，升降块903的底部固定连接有下压杆904，升降块903的顶部与套缸901的内侧顶部之间设有弹簧902，下压杆904的底端延伸至套缸901的下方并固定连接有挤压板905，下压杆904与套缸901滑动配合设置，挤压板905位于支撑垫台3的上方且位于贯穿孔2的一侧上方，挤压板905的底部设置有防滑纹，挤压板905采用橡胶材质制成，顶板15的底部安装有导料机构4，导料机构4包括挤压块401、连接柱402和竖杆403，顶板15的顶部焊接有连接柱402，连接柱402的底部焊接有竖杆403，竖杆403纵向从打孔刀头5内穿过并延伸至打孔刀头5的下方，竖杆403的底端固定连接有挤压块401，挤压块401的横截面面积小于打孔刀头5内腔的横截面面积，使用时，工作人员将待打孔的集成电路板放置在支撑垫台3的顶部，并对需要进行打孔的位置垂直放置于打孔刀头5的正下方，液压杆8驱动升降座13向下运动，升降座13带动L型连接座6向下运动，L型连接座6带动打孔刀头5和套缸901向下运动，套缸901带动下压杆904和挤压板905向下运动，挤压板905的底部与待打孔的集成电路板接触，通过弹簧902对挤压板905施加一定的挤压力，从而对集成电路板进行挤压固定，从而能够防止在打孔过程中集成电路板松动，有利于提高打孔的精准性，打孔刀头5向下运动并延伸至贯穿孔2内，从而能够对集成电路板进行打孔作业。
打孔作业完成后，液压杆8驱动升降座13向上运动，从而带动打孔刀头5向上运动，打孔刀头5向上运动的过程中使得挤压块401延伸至打孔刀头5的下方，从而能够将打孔刀头5内残留的电路板残料推出，能够对打孔刀头5内部进行清理，操作方便，有利于提高工作效率，降低工作人员的工作困扰，该打孔装置，结构简单，便携性较高，适宜推广使用。
工作原理：工作人员将待打孔的集成电路板放置在支撑垫台3的顶部，并对需要进行打孔的位置垂直放置于打孔刀头5的正下方，液压杆8驱动升降座13向下运动，升降座13带动L型连接座6向下运动，L型连接座6带动打孔刀头5和套缸901向下运动，套缸901带动下压杆904和挤压板905向下运动，打孔刀头5向下运动并延伸至贯穿孔2内，从而能够对集成电路板进行打孔作业，打孔作业完成后，液压杆8驱动升降座13向上运动，从而带动打孔刀头5向上运动，打孔刀头5向上运动的过程中使得挤压块401延伸至打孔刀头5的下方，将打孔刀头5内残留的电路板残料推出。
综上所述：
该厚膜集成电路板的打孔装置，通过支撑垫台3、打孔刀头5、液压杆8、升降座13、L型连接座6、套缸901、下压杆904、挤压板905、弹簧902和升降块903的配合使用，能够对集成电路板进行挤压固定，从而能够防止在打孔过程中集成电路板松动，有利于提高打孔的精准性。
该厚膜集成电路板的打孔装置，打孔作业完成后，液压杆8驱动升降座13向上运动，从而带动打孔刀头5向上运动，打孔刀头5向上运动的过程中使得挤压块401延伸至打孔刀头5的下方，从而能够将打孔刀头5内残留的电路板残料推出，操作方便，有利于提高工作效率，降低工作人员的工作困扰。
该厚膜集成电路板的打孔装置，把手10的设置，便于工作人员对该打孔装置进行拿取，结构简单，便携性较高，适宜推广使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种厚膜集成电路板的打孔装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部焊接有支撑垫台(3)，支撑垫台(3)和底板(1)上均贯穿开设有贯穿孔(2)，底板(1)的顶部一侧焊接有侧板(14)，侧板(14)的另一侧焊接有顶板(15)，侧板(14)另一侧通过螺栓固定安装有安装支架(7)，安装支架(7)上固定安装有液压杆(8)，液压杆(8)活塞杆的自由端固定安装有升降座(13)，升降座(13)另一侧通过螺丝固定安装有L型连接座(6)，L型连接座(6)的一侧设置有打孔刀头(5)，打孔刀头(5)为空心结构，打孔刀头(5)位于贯穿孔(2)的正上方，L型连接座(6)的底部连接有挤压固定机构(9)，顶板(15)的底部安装有导料机构(4)。
2.根据权利要求1所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述侧板(14)的一侧设置有把手(10)。
3.根据权利要求1或2所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述侧板(14)内开设有滑槽(12)，滑槽(12)内滑动安装有滑块(11)，滑块(11)的一侧通过安装件延伸至侧板(14)另一侧外部并与升降座(13)的一侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述挤压固定机构(9)包括套缸(901)、弹簧(902)、升降块(903)、下压杆(904)和挤压板(905)，套缸(901)设置于L型连接座(6)的底部，套缸(901)内滑动安装有升降块(903)，升降块(903)的底部固定连接有下压杆(904)，升降块(903)的顶部与套缸(901)的内侧顶部之间设有弹簧(902)，下压杆(904)的底端延伸至套缸(901)的下方并固定连接有挤压板(905)，下压杆(904)与套缸(901)滑动配合设置，挤压板(905)位于支撑垫台(3)的上方且位于贯穿孔(2)的一侧上方。
5.根据权利要求4所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述挤压板(905)的底部设置有防滑纹，挤压板(905)采用橡胶材质制成。
6.根据权利要求1所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述导料机构(4)包括挤压块(401)、连接柱(402)和竖杆(403)，顶板(15)的顶部焊接有连接柱(402)，连接柱(402)的底部焊接有竖杆(403)，竖杆(403)纵向从打孔刀头(5)内穿过并延伸至打孔刀头(5)的下方，竖杆(403)的底端固定连接有挤压块(401)。
7.根据权利要求6所述的厚膜集成电路板的打孔装置，其特征在于：所述挤压块(401)的横截面面积小于打孔刀头(5)内腔的横截面面积。
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