CN210391655U - 微型电子元件测包机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了微型电子元件测包机，包括机架和操作面板，还包括载带运转机构，安装在机架上，载带运转机构上缠绕有载带；定位槽，开设在载带上；卷收机构，用于收卷载带；定位机构，用于递进载带；供料机构，安装在机架上；入料分离模组，安装在机架上；卡料排除模组，安装在机架上，与入料分离模组相配合；主轴测盘，安装在机架上；料槽，开设在主轴测盘的边缘处，且与载带上的定位槽相对应；测试模组，置于主轴测盘上方，与料槽相配合；植入机构，与定位机构相配合；本实用新型的微型电子元件测包机，机械手位移包装改为转盘式植入方式包装，使得整体的生产效率大大提升，测试稳定，连续性能优良，综合性价比高。

Description

微型电子元件测包机

技术领域

本实用新型涉及微型电子元件测包机，属于电子元件包装技术领域。

背景技术

随着国民生活质量的不断提高，人们对家用电器的需求越来越多，要求越来越高，因此，这些电器的核心电子元器件如电容、电感和电阻的生产是否达到质量要求和数量需求，至关重要。

目前，市场上同类产品的包装设备，采用机械手位移包装，效率低，速度慢，每分钟仅能够包装几百个产品。

本设计中以速度快、效率高、稳定性好为目的。将市场上包装机采用机械手位移包装改为转盘式植入方式包装，假装速度能达到3000PCS/分钟以上。在原有成本增加的基础上使得整体的生产效率大大提升，综合性价比更高。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了微型电子元件测包机。

本实用新型的微型电子元件测包机，包括机架和操作面板，还包括

载带运转机构，安装在机架上，所述载带运转机构上缠绕有载带；

定位槽，开设在载带上；

卷收机构，用于收卷载带；

定位机构，用于递进载带；

供料机构，安装在机架上；

入料分离模组，安装在机架上；

卡料排除模组，安装在机架上，与入料分离模组相配合；

主轴测盘，安装在机架上；

料槽，开设在主轴测盘的边缘处，且与载带上的定位槽相对应；

测试模组，置于主轴测盘上方，与料槽相配合；

植入机构，与定位机构相配合，且所述植入机构的插入端与料槽和定位槽相配合；

封合机构，安装在机架上，用于封合载带。

进一步地，所述卡料排除模组主要由真空负压泵、导向气管和收料盒组成，所述真空负压泵安装在机架上，所述真空负压泵的抽气口与导向气管相连，所述导向气管远离真空负压泵的一端正对料槽，所述收料盒安装在机架上所述真空负压泵的出气端与收料盒相连。

进一步地，所述测试模组主要有安装架、伸缩机构、第二接近开关和测试针组成，所述伸缩机构与第二接近开关均安装在安装架上，所述测试针连接在伸缩机构的伸缩端，且所述测试针正对料槽。

进一步地，所述供料机构主要由振动料斗、圆振轨道和直振轨道组成，所述振动料斗安装在机架上，所述振动料斗的出料端置于圆振轨道的正上方，所述圆振轨道与直振轨道连通，所述直振轨道远离圆振轨道的一端正对主轴测盘。

进一步地，所述植入机构主要由上安装座、下安装座、第一接近开关、插杆、弹簧、连接杆和电磁铁组成，所述下安装座安装在机架上，所述下安装座为L型结构，所述上安装座连接在下安装座的竖直段，所述电磁铁与连接杆相连，所述上安装座与下安装座相向的一侧均开设有开槽，所述电磁铁与连接杆相互远离的一端分别滑动连接在上安装座与下安装座上的开槽内，所述电磁铁与下安装座相配合，所述插杆连接在连接杆远离电磁铁的一端，且置于下安装座上的开槽内，所述弹簧套在插杆置于开槽内的外侧壁，所述第一接近开关设置在下安装座上，且与料槽内半导体器件相配合。

进一步地，所述封合机构主要由上胶机构、下胶机构、上封胶机构和下封胶机构，所述上胶机构、下胶机构、上封胶机构和下封胶机构均安装在机架上，所述上胶机构与上封胶机构相配合，所述下胶机构与下封胶机构相配合，所述上胶机构与上封胶机构设置在载带运转机构的出料端，所述下胶机构与下封胶机构设置在载带运转机构的进料端。

进一步地，所述入料分离模组主要由伸缩件和分离针组成，所述分离针连接在伸缩件的驱动端。

进一步地，还包括空包检测机构，所述空包检测机构主要由光纤传感器组成，所述光纤传感器安装在机架上，且关于载带上的定位槽对称设置。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的微型电子元件测包机，载带运转机构将载带送入定位机构处，中间通过下封胶机构对载带下表面进行封合，振动料斗中的产品落入圆振轨道中，通过振动由圆振轨道将产品移动至直振轨道，通过直振轨道将产品依次进行排列运动至入料分离模组，伸缩机构与伸缩件采用与植入机构内置的同种伸缩结构，伸缩件控制分离针将产品依次导入主轴测盘上的料槽内，主轴测盘通过步进电机驱动，转动至测试模组下方，测试模组通过伸缩机构将测试针与产品接触，通过仪器判定产品电性状况，通过操作面板将OK产品与NG产品进行分开，再由主轴测盘上的测盘马达带动将产品送入至植入模组下放，通过载带运转机构将载带送入定位机构，定位机构采用步进电机驱动，将载带送至植入模组下方，结合转动至植入模组下方的主轴测盘，植入模组上的电磁铁通电吸引下安装座插杆13插入料槽内，将产品植入到下方载带上的定位槽内，通过第一接近开关控制电磁铁断电，电磁铁断电后，通过弹簧的回弹力，插杆缩回下安装座，完成产品植入的功能，包装好的载带通过定位机构移动至封合机构的上封胶机构处，通过操作面板上的温控器设定温度，加热棒加热烫刀，使烫刀达到设定温度，通过电磁铁及弹簧控制，用加热后烫刀加热胶带表面热熔胶使其进行融化，通过弹簧拉动使胶带与载带进行粘合，使产品完全封入载带内部料口中，防止掉落，实现载带上表面的封合功能，通过卷收机构对包装好的载带进行收卷。

在入料分离模组出现卡料时，通过真空负压泵的抽气口连接的导向气管将卡料产品吸入收料盒内，提高了测包机工作的连续性和稳定性，通过光纤传感器安装在机架上，且关于载带上的定位槽对称设置，实现对载带内是否有产品装入进行检测，便于漏装后的及时补救。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的内部结构示意图之一。

图3为本实用新型的主视。

图4为本实用新型的植入机构的结构示意图之一。

图5为本实用新型的植入机构的结构示意图之二。

图6为本实用新型的供料机构的结构示意图。

图7为本实用新型的入料分离模组的结构示意图。

图8为本实用新型的卡料排除机构的结构示意图。

图9为本实用新型的内部结构示意图之二。

附图中各部件标注为：1、机架；2、载带；3、定位槽；4、定位机构；5、供料机构；51、圆振轨道；52、直振轨道；53、振动料斗；6、卡料排除模组；61、真空负压泵；62、导向气管；63、收料盒；7、主轴测盘；8、料槽；9、入料分离模组；91、分离针；92、伸缩件；10、上安装座；11、下安装座；12、第一接近开关；13、插杆；14、弹簧；15、连接杆；16、电磁铁；17、上胶机构；18、上封胶机构；19、下封胶机构；20、光纤传感器；21、测试模组；211、安装架；212、伸缩机构；213、第二接近开关；214、测试针；22、操作面板；23、下胶机构；24、载带运转机构；25、卷收机构。

具体实施方式

如图1至图9所示的微型电子元件测包机，包括机架1和操作面板22，还包括

载带运转机构24，安装在机架1上，载带运转机构24上缠绕有载带2；

定位槽3，开设在载带2上；

卷收机构25，用于收卷载带2；

定位机构4，用于递进载带2；

供料机构5，安装在机架1上；

入料分离模组9，安装在机架1上；

卡料排除模组6，安装在机架1上，与入料分离模组9相配合；

主轴测盘7，安装在机架1上；

料槽8，开设在主轴测盘7的边缘处，且与载带2上的定位槽3相对应；

测试模组21，置于主轴测盘7上方，与料槽8相配合；

植入机构，与定位机构4相配合，且植入机构的插入端与料槽8和定位槽3相配合；

封合机构，安装在机架1上，用于封合载带2。

卡料排除模组6主要由真空负压泵61、导向气管62和收料盒63组成，真空负压泵61安装在机架1上，真空负压泵61的抽气口与导向气管62相连，导向气管62远离真空负压泵61的一端正对料槽8，收料盒63安装在机架1上真空负压泵61的出气端与收料盒63相连。

测试模组21主要有安装架211、伸缩机构212、第二接近开关213和测试针214组成，伸缩机构212与第二接近开关213均安装在安装架211上，测试针214连接在伸缩机构212的伸缩端，且测试针214正对料槽8。

供料机构5主要由振动料斗53、圆振轨道51和直振轨道52组成，振动料斗53安装在机架1上，振动料斗53的出料端置于圆振轨道51的正上方，圆振轨道51与直振轨道52连通，直振轨道52远离圆振轨道51的一端正对主轴测盘7。

植入机构主要由上安装座10、下安装座11、第一接近开关12、插杆13、弹簧14、连接杆15和电磁铁16组成，下安装座11安装在机架1上，下安装座11为L型结构，上安装座10连接在下安装座11的竖直段，电磁铁16与连接杆15相连，上安装座10与下安装座11相向的一侧均开设有开槽，电磁铁16与连接杆15相互远离的一端分别滑动连接在上安装座10与下安装座11上的开槽内，电磁铁16与下安装座11相配合，插杆13连接在连接杆15远离电磁铁16的一端，且置于下安装座11上的开槽内，弹簧14套在插杆13置于开槽内的外侧壁，第一接近开关12设置在下安装座11上，且与料槽8内半导体器件相配合。

封合机构主要由上胶机构17、下胶机构23、上封胶机构18和下封胶机构19，上胶机构17、下胶机构23、上封胶机构18和下封胶机构19均安装在机架1上，上胶机构17与上封胶机构18相配合，下胶机构23与下封胶机构19相配合，上胶机构17与上封胶机构18设置在载带运转机构24的出料端，下胶机构23与下封胶机构19设置在载带运转机构24的进料端。

入料分离模组9主要由伸缩件92和分离针91组成，分离针91连接在伸缩件92的驱动端。

还包括空包检测机构，空包检测机构主要由光纤传感器20组成，光纤传感器20安装在机架1上，且关于载带2上的定位槽3对称设置。

工作原理：

载带运转机构24将载带送入定位机构4处，中间通过下封胶机构19对载带2下表面进行封合，振动料斗53中的产品落入圆振轨道51中，通过振动由圆振轨道51将产品移动至直振轨道52，通过直振轨道52将产品依次进行排列运动至入料分离模组9，伸缩机构212与伸缩件92采用与植入机构内置的同种伸缩结构，伸缩件92控制分离针91将产品依次导入主轴测盘7上的料槽8内，主轴测盘7通过步进电机驱动，转动至测试模组21下方，测试模组21通过伸缩机构212将测试针214与产品接触，通过仪器判定产品电性状况，通过操作面板22将OK产品与NG产品进行分开，再由主轴测盘7上的测盘马达带动将产品送入至植入模组下放，通过载带运转机构24将载带2送入定位机构4，定位机构4采用步进电机驱动，将载带2送至植入模组下方，结合转动至植入模组下方的主轴测盘7，植入模组上的电磁铁15通电吸引下安装座11插杆13插入料槽8内，将产品植入到下方载带2上的定位槽3内，通过第一接近开关12控制电磁铁15断电，电磁铁15断电后，通过弹簧14的回弹力，插杆13缩回下安装座11，完成产品植入的功能，包装好的载带2通过定位机构4移动至封合机构的上封胶机构18处，通过操作面板22上的温控器设定温度，加热棒加热烫刀，使烫刀达到设定温度，通过电磁铁及弹簧控制，用加热后烫刀加热胶带表面热熔胶使其进行融化，通过弹簧拉动使胶带与载带进行粘合，使产品完全封入载带内部料口中，防止掉落，实现载带2上表面的封合功能，通过卷收机构25对包装好的载带2进行收卷。

在入料分离模组9出现卡料时，通过真空负压泵61的抽气口连接的导向气管62将卡料产品吸入收料盒63内，提高了测包机工作的连续性和稳定性，通过光纤传感器20安装在机架1上，且关于载带2上的定位槽3对称设置，实现对载带2内是否有产品装入进行检测，便于漏装后的及时补救。

上述实施例，仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。

Claims (8)

1.一种微型电子元件测包机，包括机架（1）和操作面板（22），其特征在于：还包括

载带运转机构（24），安装在机架（1）上，所述载带运转机构（24）上缠绕有载带（2）；

定位槽（3），开设在载带（2）上；

卷收机构（25），用于收卷载带（2）；

定位机构（4），用于递进载带（2）；

供料机构（5），安装在机架（1）上；

入料分离模组（9），安装在机架（1）上；

卡料排除模组（6），安装在机架（1）上，与入料分离模组（9）相配合；

主轴测盘（7），安装在机架（1）上；

料槽（8），开设在主轴测盘（7）的边缘处，且与载带（2）上的定位槽（3）相对应；

测试模组（21），置于主轴测盘（7）上方，与料槽（8）相配合；

植入机构，与定位机构（4）相配合，且所述植入机构的插入端与料槽（8）和定位槽（3）相配合；

封合机构，安装在机架（1）上，用于封合载带（2）。

2.根据权利要求1所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述卡料排除模组（6）主要由真空负压泵（61）、导向气管（62）和收料盒（63）组成，所述真空负压泵（61）安装在机架（1）上，所述真空负压泵（61）的抽气口与导向气管（62）相连，所述导向气管（62）远离真空负压泵（61）的一端正对料槽（8），所述收料盒（63）安装在机架（1）上所述真空负压泵（61）的出气端与收料盒（63）相连。

3.根据权利要求2所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述测试模组（21）主要有安装架（211）、伸缩机构（212）、第二接近开关（213）和测试针（214）组成，所述伸缩机构（212）与第二接近开关（213）均安装在安装架（211）上，所述测试针（214）连接在伸缩机构（212）的伸缩端，且所述测试针（214）正对料槽（8）。

4.根据权利要求3所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述供料机构（5）主要由振动料斗（53）、圆振轨道（51）和直振轨道（52）组成，所述振动料斗（53）安装在机架（1）上，所述振动料斗（53）的出料端置于圆振轨道（51）的正上方，所述圆振轨道（51）与直振轨道（52）连通，所述直振轨道（52）远离圆振轨道（51）的一端正对主轴测盘（7）。

5.根据权利要求4所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述植入机构主要由上安装座（10）、下安装座（11）、第一接近开关（12）、插杆（13）、弹簧（14）、连接杆（15）和电磁铁（16）组成，所述下安装座（11）安装在机架（1）上，所述下安装座（11）为L型结构，所述上安装座（10）连接在下安装座（11）的竖直段，所述电磁铁（16）与连接杆（15）相连，所述上安装座（10）与下安装座（11）相向的一侧均开设有开槽，所述电磁铁（16）与连接杆（15）相互远离的一端分别滑动连接在上安装座（10）与下安装座（11）上的开槽内，所述电磁铁（16）与下安装座（11）相配合，所述插杆（13）连接在连接杆（15）远离电磁铁（16）的一端，且置于下安装座（11）上的开槽内，所述弹簧（14）套在插杆（13）置于开槽内的外侧壁，所述第一接近开关（12）设置在下安装座（11）上，且与料槽（8）内半导体器件相配合。

6.根据权利要求5所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述封合机构主要由上胶机构（17）、下胶机构（23）、上封胶机构（18）和下封胶机构（19），所述上胶机构（17）、下胶机构（23）、上封胶机构（18）和下封胶机构（19）均安装在机架（1）上，所述上胶机构（17）与上封胶机构（18）相配合，所述下胶机构（23）与下封胶机构（19）相配合，所述上胶机构（17）与上封胶机构（18）设置在载带运转机构（24）的出料端，所述下胶机构（23）与下封胶机构（19）设置在载带运转机构（24）的进料端。

7.根据权利要求6所述的微型电子元件测包机，其特征在于：所述入料分离模组（9）主要由伸缩件（92）和分离针（91）组成，所述分离针（91）连接在伸缩件（92）的驱动端。

8.根据权利要求1-7任一项所述的微型电子元件测包机，其特征在于：还包括空包检测机构，所述空包检测机构主要由光纤传感器（20）组成，所述光纤传感器（20）安装在机架（1）上，且关于载带（2）上的定位槽（3）对称设置。

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