CN209850807U - 半导体芯片用微型探针组装装置 - Google Patents
半导体芯片用微型探针组装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209850807U CN209850807U CN201920355165.9U CN201920355165U CN209850807U CN 209850807 U CN209850807 U CN 209850807U CN 201920355165 U CN201920355165 U CN 201920355165U CN 209850807 U CN209850807 U CN 209850807U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- microprobe
- grooving
- chip
- semiconductor
- assembling apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种半导体芯片用微型探针组装装置，包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。本实用新型的有益效果体现在：本实用新型适用于微型产品，解决了现有技术中效率低的问题。实现了自动化组装，结合视觉纠错系统，可以大大提高生产的良率。
Description
技术领域
本实用新型属于微型探针组装加工技术领域，具体涉及半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法。
背景技术
随着国内半导体行业的发展，国内自主研发芯片的需求不断提高，很多电子产品过去的甚至现在的芯片都是由国外制作。根据中国2025智能制造蓝图，高性能芯片的国产化，已经作为国家战略被提到日程。其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节，需要大量微型，高性能的弹簧测试探针。而现有探针的组装一般以手工操作为主，其工艺基本只能做1.0mm外径以上，同时，由于人工操作存在熟练程度的差异，其出错率较高，效率低下。而对于一些精密度高的芯片，其需要采用微型探针，外径在0.2mm-1.0mm之间，现有的人工操作无法满足需求。
实用新型内容
为了解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
半导体芯片用微型探针组装装置，包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。
优选地，所述打槽机构上设置有一连接机构，所述驱动机构带动所述连接机构运动，所述连接机构带动所述打槽机构在所述操作平台上进行滑动。
优选地，所述压紧机构设置于所述定位卡槽的正上方，所述压紧机构包括第一气缸及与所述第一气缸的气缸轴连接的压杆。
优选地，所述打槽机构包括设置于滑动槽内的滑块及设置于滑块一端的打槽针。
优选地，所述打槽机构设置有三个，分别围设于所述定位卡槽的周圈。
优选地，所述滑动槽的横截面呈箭头状，且所述滑动槽的箭头端均朝向定位卡槽。
优选地，所述驱动机构包括设置于操作台面下方的第二气缸，所述第二气缸上连接有一驱动杆，所述驱动杆顶端呈圆盘状，且所述圆盘状的底部设置有一驱动斜面。
优选地，连接机构包括设置于滑块后端的拉杆，所述拉杆上连接有第二拉杆，所述第二拉杆的下端穿设于操作台面的下方，设置于所述驱动斜面的下方。
优选地，所述拉杆延长线与所述操作台面呈夹角设置，且所述夹角小于90°，所述第二拉杆向外倾斜呈外摆设置。
优选地，以上任意所述的半导体芯片用微型探针组装装置的加工方法，包括如下步骤，
S1、将预组装完成的微型探针置于定位卡槽内；
S2、操作台面上方的压紧机构工作，第一气缸驱动所述压杆将S1中的微型探针进行压紧；
S3、第二气缸向下运动，带动所述驱动杆向下，所述驱动杆带动第二拉杆的底端外摆，所述第二拉杆的上端向内运动，驱动拉杆在水平向上运动；
S4、所述拉杆带动所述滑块及打槽针向产品方向运动，在产品表面完成打槽动作；
S5、所述第二气缸复位，带动驱动杆向上，从而带动第二拉杆复位；
S6、第二气缸向上运动，取出组装及打槽完成的微型探针。
本实用新型的有益效果体现在：本实用新型适用于微型产品，解决了现有技术中效率低的问题。实现了自动化组装，结合视觉纠错系统，可以大大提高生产的良率。
附图说明
图1：本方面的立体结构示意图。
图2：本实用新型另一视角的结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例具体阐述本实用新型的技术方案，本实用新型揭示了一种半导体芯片用微型探针组装装置，结合图1-图2所示，包括操作台面3、设置于操作台面3上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构。所述操作台面下方设置有第二操作台面2，所述第二操作台面2通过底部的支撑脚置于台面上，所述驱动机构的底部置于台面上，上端穿设出第二操作台面2。所述台面上还设置有拍摄组件及与所述拍摄组件电性连接的显示器9，所述拍摄组件包括拍摄支架8及设置于所述拍摄支架8上的摄像头81。所述操作台面3上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。所述打槽机构上设置有一连接机构，所述驱动机构带动所述连接机构运动，所述连接机构带动所述打槽机构在所述操作平台上进行滑动。所述摄像头81的摄像端设置于所述操作台面的一侧，用于拍摄定位卡槽内的探针情况。
具体的，所述压紧机构设置于所述定位卡槽的正上方，所述压紧机构包括通过设置于操作台面上的支架41支撑的第一气缸4及与所述第一气缸4的气缸轴连接的压杆41。所述打槽机构包括设置于滑动槽5内的滑块52及设置于滑块52一端的打槽针51。本实施例中，所述打槽机构设置有三个，分别围设于所述定位卡槽的周圈。其中，为了最大化的运用台面空间，所述滑动槽5的横截面呈箭头状，且所述滑动槽的箭头端均朝向定位卡槽。所述打槽机构的数量可以根据需要进行设定。
所述驱动机构包括设置于操作台面下方的第二气缸7，所述第二气缸7上连接有一驱动杆71，所述驱动杆71设置有一呈圆盘状顶端72，该圆盘状类似于碗形，且底部设置有一驱动斜面。所述连接机构包括设置于滑块后端的拉杆62，所述拉杆62上连接有第二拉杆6，所述第二拉杆6的下端61穿设于操作台面3的下方，设置于所述驱动斜面的下方。为了更好的配合和拉动滑块，所述拉杆62延长线与所述操作台面3呈夹角设置，且所述夹角小于90°，所述第二拉杆6的上端向外倾斜呈外摆设置。
本实用新型还揭示了以上任意所述的半导体芯片用微型探针组装装置的加工方法，包括如下步骤，
S1、将预组装完成的微型探针置于定位卡槽内；
S2、操作台面3上方的压紧机构工作，第一气缸驱动所述压杆将S1中的微型探针进行压紧；
S3、第二气缸7向下运动，带动所述驱动杆71向下，所述驱动杆71带动第二拉杆6的底端外摆，所述第二拉杆6的上端向内运动，驱动拉杆62在水平向上运动；
S4、所述拉杆62带动所述滑块52及打槽针向产品方向运动，在产品表面完成打槽动作；
S5、所述第二气缸7复位，带动驱动杆向上，从而带动第二拉杆复位；
S6、第二气缸向上运动，取出组装及打槽完成的微型探针。
当然本实用新型尚有多种具体的实施方式，在此就不一一列举。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。
Claims (9)
1.半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。
2.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构上设置有一连接机构，所述驱动机构带动所述连接机构运动，所述连接机构带动所述打槽机构在所述操作平台上进行滑动。
3.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述压紧机构设置于所述定位卡槽的正上方，所述压紧机构包括第一气缸及与所述第一气缸的气缸轴连接的压杆。
4.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构包括设置于滑动槽内的滑块及设置于滑块一端的打槽针。
5.如权利要求4所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构设置有三个，分别围设于所述定位卡槽的周圈。
6.如权利要求4所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述滑动槽的横截面呈箭头状，且所述滑动槽的箭头端均朝向定位卡槽。
7.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述驱动机构包括设置于操作台面下方的第二气缸，所述第二气缸上连接有一驱动杆，所述驱动杆顶端呈圆盘状，且所述圆盘状的底部设置有一驱动斜面。
8.如权利要求7所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：连接机构包括设置于滑块后端的拉杆，所述拉杆上连接有第二拉杆，所述第二拉杆的下端穿设于操作台面的下方，设置于所述驱动斜面的下方。
9.如权利要求8所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述拉杆延长线与所述操作台面呈夹角设置，且所述夹角小于90°，所述第二拉杆向外倾斜呈外摆设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920355165.9U CN209850807U (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 半导体芯片用微型探针组装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920355165.9U CN209850807U (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 半导体芯片用微型探针组装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209850807U true CN209850807U (zh) | 2019-12-27 |
Family
ID=68934312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920355165.9U Active CN209850807U (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 半导体芯片用微型探针组装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209850807U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109895026A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-18 | 苏州和林微纳科技有限公司 | 半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 |
-
2019
- 2019-03-20 CN CN201920355165.9U patent/CN209850807U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109895026A (zh) * | 2019-03-20 | 2019-06-18 | 苏州和林微纳科技有限公司 | 半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209850807U (zh) | 半导体芯片用微型探针组装装置 | |
| CN107329287B (zh) | 用于装配显示屏边框的自动化设备与工艺 | |
| CN200951494Y (zh) | 光头磁石压入机 | |
| CN113231994B (zh) | 一种配电柜自动化拼装工作台 | |
| CN205592254U (zh) | 一种音板的胶粘定型冷压定型装置 | |
| CN208557648U (zh) | 一种切条接料机构 | |
| CN109895026A (zh) | 半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 | |
| CN218383164U (zh) | 一种用于芯片测试的探针控制设备 | |
| CN216352409U (zh) | 一种基于机器视觉识别发芽马铃薯的图像采集装置 | |
| CN113625002B (zh) | 一种网口自动插拔测试装置 | |
| CN112285539B (zh) | 适合自动取放的ied柔性测试前端适配器 | |
| CN209544291U (zh) | 一种发光二极管支架连续截断检测装置 | |
| CN207681904U (zh) | 一种继电器全自动组装机 | |
| CN208614193U (zh) | 用于智能化插头组装设备的铜丝收拢校正定位装置 | |
| CN107336015B (zh) | 一种三角磁石框自动组装机 | |
| CN206123140U (zh) | 一种用于手机rf线的气动装配装置 | |
| CN218555858U (zh) | 一种串焊机用电池板与焊带压合组件 | |
| CN221041099U (zh) | 一种用于贴片机、点胶机、烘烤机和打线机通用载盘 | |
| CN218946148U (zh) | 一种服装拉链头冲压装置 | |
| CN212210785U (zh) | 一种定子与转子的高精度自动压合装置 | |
| CN220963255U (zh) | 一种芯片基板翘曲的矫正装置 | |
| CN209938000U (zh) | 一种纸张印刷改良用压合装置 | |
| CN216780144U (zh) | Vcm电子产品折弯摆盘机 | |
| CN217942424U (zh) | 一种节流阀阀芯座组件自动装配装置 | |
| CN217444592U (zh) | 一种蓄电池极柱校正装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 215000 Emei Mountain Road, 80 hi tech Zone, Jiangsu, Suzhou Patentee after: Suzhou Helin Micro Technology Co., Ltd Address before: 215163 No. 80 Emeishan Road, Suzhou High-tech Zone, Jiangsu Province Patentee before: Suzhou Helin Micro-Nano Technology Co., Ltd. |