CN109895026A - 半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 - Google Patents
半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109895026A CN109895026A CN201910212329.7A CN201910212329A CN109895026A CN 109895026 A CN109895026 A CN 109895026A CN 201910212329 A CN201910212329 A CN 201910212329A CN 109895026 A CN109895026 A CN 109895026A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- miniature probe
- pull rod
- semiconductor chip
- operating table
- table surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 6
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical group C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法，所述装置包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。本发明的有益效果体现在：本发明适用于微型产品，解决了现有技术中效率低的问题。实现了自动化组装，结合视觉纠错系统，可以大大提高生产的良率。
Description
技术领域
本发明属于微型探针组装加工技术领域，具体涉及半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法。
背景技术
随着国内半导体行业的发展，国内自主研发芯片的需求不断提高，很多电子产品过去的甚至现在的芯片都是由国外制作。根据中国2025智能制造蓝图，高性能芯片的国产化，已经作为国家战略被提到日程。其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节，需要大量微型，高性能的弹簧测试探针。而现有探针的组装一般以手工操作为主，其工艺基本只能做1.0mm外径以上，同时，由于人工操作存在熟练程度的差异，其出错率较高，效率低下。而对于一些精密度高的芯片，其需要采用微型探针，外径在0.2mm-1.0mm之间，现有的人工操作无法满足需求。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
半导体芯片用微型探针组装装置，包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。
优选地，所述打槽机构上设置有一连接机构，所述驱动机构带动所述连接机构运动，所述连接机构带动所述打槽机构在所述操作平台上进行滑动。
优选地，所述压紧机构设置于所述定位卡槽的正上方，所述压紧机构包括第一气缸及与所述第一气缸的气缸轴连接的压杆。
优选地，所述打槽机构包括设置于滑动槽内的滑块及设置于滑块一端的打槽针。
优选地，所述打槽机构设置有三个，分别围设于所述定位卡槽的周圈。
优选地，所述滑动槽的横截面呈箭头状，且所述滑动槽的箭头端均朝向定位卡槽。
优选地，所述驱动机构包括设置于操作台面下方的第二气缸，所述第二气缸上连接有一驱动杆，所述驱动杆顶端呈圆盘状，且所述圆盘状的底部设置有一驱动斜面。
优选地，连接机构包括设置于滑块后端的拉杆，所述拉杆上连接有第二拉杆，所述第二拉杆的下端穿设于操作台面的下方，设置于所述驱动斜面的下方。
优选地，所述拉杆延长线与所述操作台面呈夹角设置，且所述夹角小于90°，所述第二拉杆向外倾斜呈外摆设置。
优选地，以上任意所述的半导体芯片用微型探针组装装置的加工方法，包括如下步骤，
S1、将预组装完成的微型探针置于定位卡槽内；
S2、操作台面上方的压紧机构工作，第一气缸驱动所述压杆将S1中的微型探针进行压紧；
S3、第二气缸向下运动，带动所述驱动杆向下，所述驱动杆带动第二拉杆的底端外摆，所述第二拉杆的上端向内运动，驱动拉杆在水平向上运动；
S4、所述拉杆带动所述滑块及打槽针向产品方向运动，在产品表面完成打槽动作；
S5、所述第二气缸复位，带动驱动杆向上，从而带动第二拉杆复位；
S6、第二气缸向上运动，取出组装及打槽完成的微型探针。
本发明的有益效果体现在：本发明适用于微型产品，解决了现有技术中效率低的问题。实现了自动化组装，结合视觉纠错系统，可以大大提高生产的良率。
附图说明
图1：本方面的立体结构示意图。
图2：本发明另一视角的结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例具体阐述本发明的技术方案，本发明揭示了一种半导体芯片用微型探针组装装置，结合图1-图2所示，包括操作台面3、设置于操作台面3上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构。所述操作台面下方设置有第二操作台面2，所述第二操作台面2通过底部的支撑脚置于台面上，所述驱动机构的底部置于台面上，上端穿设出第二操作台面2。所述台面上还设置有拍摄组件及与所述拍摄组件电性连接的显示器9，所述拍摄组件包括拍摄支架8及设置于所述拍摄支架8上的摄像头81。所述操作台面3上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。所述打槽机构上设置有一连接机构，所述驱动机构带动所述连接机构运动，所述连接机构带动所述打槽机构在所述操作平台上进行滑动。所述摄像头81的摄像端设置于所述操作台面的一侧，用于拍摄定位卡槽内的探针情况。
具体的，所述压紧机构设置于所述定位卡槽的正上方，所述压紧机构包括通过设置于操作台面上的支架41支撑的第一气缸4及与所述第一气缸4的气缸轴连接的压杆41。所述打槽机构包括设置于滑动槽5内的滑块52及设置于滑块52一端的打槽针51。本实施例中，所述打槽机构设置有三个，分别围设于所述定位卡槽的周圈。其中，为了最大化的运用台面空间，所述滑动槽5的横截面呈箭头状，且所述滑动槽的箭头端均朝向定位卡槽。所述打槽机构的数量可以根据需要进行设定。
所述驱动机构包括设置于操作台面下方的第二气缸7，所述第二气缸7上连接有一驱动杆71，所述驱动杆71设置有一呈圆盘状顶端72，该圆盘状类似于碗形，且底部设置有一驱动斜面。所述连接机构包括设置于滑块后端的拉杆62，所述拉杆62上连接有第二拉杆6，所述第二拉杆6的下端61穿设于操作台面3的下方，设置于所述驱动斜面的下方。为了更好的配合和拉动滑块，所述拉杆62延长线与所述操作台面3呈夹角设置，且所述夹角小于90°，所述第二拉杆6的上端向外倾斜呈外摆设置。
本发明还揭示了以上任意所述的半导体芯片用微型探针组装装置的加工方法，包括如下步骤，
S1、将预组装完成的微型探针置于定位卡槽内；
S2、操作台面3上方的压紧机构工作，第一气缸驱动所述压杆将S1中的微型探针进行压紧；
S3、第二气缸7向下运动，带动所述驱动杆71向下，所述驱动杆71带动第二拉杆6的底端外摆，所述第二拉杆6的上端向内运动，驱动拉杆62在水平向上运动；
S4、所述拉杆62带动所述滑块52及打槽针向产品方向运动，在产品表面完成打槽动作；
S5、所述第二气缸7复位，带动驱动杆向上，从而带动第二拉杆复位；
S6、第二气缸向上运动，取出组装及打槽完成的微型探针。
当然本发明尚有多种具体的实施方式，在此就不一一列举。凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：包括操作台面、设置于操作台面上方的压紧机构及设置于操作台面下方的驱动机构，所述操作台面上设置有用于放置预组装微型探针的定位卡槽，所述定位卡槽周圈分布有打槽机构，所述压紧机构压紧所述定位卡槽内的预组装微型探针后，所述驱动机构驱动所述打槽机构在预组装微型探针上做打槽动作。
2.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构上设置有一连接机构，所述驱动机构带动所述连接机构运动，所述连接机构带动所述打槽机构在所述操作平台上进行滑动。
3.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述压紧机构设置于所述定位卡槽的正上方，所述压紧机构包括第一气缸及与所述第一气缸的气缸轴连接的压杆。
4.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构包括设置于滑动槽内的滑块及设置于滑块一端的打槽针。
5.如权利要求4所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述打槽机构设置有三个，分别围设于所述定位卡槽的周圈。
6.如权利要求4所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述滑动槽的横截面呈箭头状，且所述滑动槽的箭头端均朝向定位卡槽。
7.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述驱动机构包括设置于操作台面下方的第二气缸，所述第二气缸上连接有一驱动杆，所述驱动杆顶端呈圆盘状，且所述圆盘状的底部设置有一驱动斜面。
8.如权利要求1所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：连接机构包括设置于滑块后端的拉杆，所述拉杆上连接有第二拉杆，所述第二拉杆的下端穿设于操作台面的下方，设置于所述驱动斜面的下方。
9.如权利要求8所述的半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述拉杆延长线与所述操作台面呈夹角设置，且所述夹角小于90°，所述第二拉杆向外倾斜呈外摆设置。
10.如权利要求1-9中任意所述的半导体芯片用微型探针组装装置的加工方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、将预组装完成的微型探针置于定位卡槽内；
S2、操作台面上方的压紧机构工作，第一气缸驱动所述压杆将S1中的微型探针进行压紧；
S3、第二气缸向下运动，带动所述驱动杆向下，所述驱动杆带动第二拉杆的底端外摆，所述第二拉杆的上端向内运动，驱动拉杆在水平向上运动；
S4、所述拉杆带动所述滑块及打槽针向产品方向运动，在产品表面完成打槽动作；
S5、所述第二气缸复位，带动驱动杆向上，从而带动第二拉杆复位；
S6、第二气缸向上运动，取出组装及打槽完成的微型探针。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910212329.7A CN109895026A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910212329.7A CN109895026A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109895026A true CN109895026A (zh) | 2019-06-18 |
Family
ID=66952340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910212329.7A Pending CN109895026A (zh) | 2019-03-20 | 2019-03-20 | 半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109895026A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111482917A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-08-04 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 一种复合导引板结构和基于该结构的装针设备及装针方法 |
| CN113909407A (zh) * | 2021-09-24 | 2022-01-11 | 苏州和林微纳科技股份有限公司 | 多工位回转式微型探针全自动卷边机 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6374077B1 (en) * | 1997-10-17 | 2002-04-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet processing apparatus and image forming apparatus having this |
| US20060169678A1 (en) * | 2003-03-17 | 2006-08-03 | Oug-Ki Lee | Probe positioning and bonding device and probe bonding method |
| CN201889627U (zh) * | 2010-11-15 | 2011-07-06 | 惠小强 | 探针自动组装装置及组装滚槽一体化装置 |
| CN203621179U (zh) * | 2013-10-23 | 2014-06-04 | 嘉兴市尤纳特电子科技有限公司 | 一种高效自动打点装置 |
| CN103978493A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-08-13 | 健雄职业技术学院 | 一种自定心机械手 |
| CN104716548A (zh) * | 2015-04-02 | 2015-06-17 | 昆山讯滔精密机械有限公司 | 自动化组装设备 |
| CN105436280A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-30 | 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 | 一种探针冲压设备 |
| CN205309042U (zh) * | 2015-12-24 | 2016-06-15 | 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 | 一种探针冲压设备的真空吸弹性压头 |
| KR101852867B1 (ko) * | 2017-09-16 | 2018-06-07 | 최병철 | 반도체 검사용 코킹 핀 제조장치 |
| CN209850807U (zh) * | 2019-03-20 | 2019-12-27 | 苏州和林微纳科技有限公司 | 半导体芯片用微型探针组装装置 |
| CN215392266U (zh) * | 2021-08-05 | 2022-01-04 | 苏州迪克微电子有限公司 | 一种用于探针的打槽机 |
| CN217223416U (zh) * | 2021-09-24 | 2022-08-19 | 苏州和林微纳科技股份有限公司 | 一种回转式微型探针自动打点装置 |
-
2019
- 2019-03-20 CN CN201910212329.7A patent/CN109895026A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6374077B1 (en) * | 1997-10-17 | 2002-04-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet processing apparatus and image forming apparatus having this |
| US20060169678A1 (en) * | 2003-03-17 | 2006-08-03 | Oug-Ki Lee | Probe positioning and bonding device and probe bonding method |
| CN201889627U (zh) * | 2010-11-15 | 2011-07-06 | 惠小强 | 探针自动组装装置及组装滚槽一体化装置 |
| CN203621179U (zh) * | 2013-10-23 | 2014-06-04 | 嘉兴市尤纳特电子科技有限公司 | 一种高效自动打点装置 |
| CN103978493A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-08-13 | 健雄职业技术学院 | 一种自定心机械手 |
| CN104716548A (zh) * | 2015-04-02 | 2015-06-17 | 昆山讯滔精密机械有限公司 | 自动化组装设备 |
| CN105436280A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-30 | 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 | 一种探针冲压设备 |
| CN205309042U (zh) * | 2015-12-24 | 2016-06-15 | 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 | 一种探针冲压设备的真空吸弹性压头 |
| KR101852867B1 (ko) * | 2017-09-16 | 2018-06-07 | 최병철 | 반도체 검사용 코킹 핀 제조장치 |
| CN209850807U (zh) * | 2019-03-20 | 2019-12-27 | 苏州和林微纳科技有限公司 | 半导体芯片用微型探针组装装置 |
| CN215392266U (zh) * | 2021-08-05 | 2022-01-04 | 苏州迪克微电子有限公司 | 一种用于探针的打槽机 |
| CN217223416U (zh) * | 2021-09-24 | 2022-08-19 | 苏州和林微纳科技股份有限公司 | 一种回转式微型探针自动打点装置 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 施涌潮,曾绍春: "生物芯片探针组装机器人及其机械手卡具设计", 北京机械工业学院学报, no. 03, pages 14 - 17 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111482917A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-08-04 | 强一半导体（苏州）有限公司 | 一种复合导引板结构和基于该结构的装针设备及装针方法 |
| CN113909407A (zh) * | 2021-09-24 | 2022-01-11 | 苏州和林微纳科技股份有限公司 | 多工位回转式微型探针全自动卷边机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109895026A (zh) | 半导体芯片用微型探针组装装置及其加工方法 | |
| CN201910344U (zh) | 微动开关自动组装机 | |
| CN102896806A (zh) | 一种纸箱折叠机 | |
| CN202862650U (zh) | 纸箱折叠机 | |
| CN103187383A (zh) | 一种肖特基二极管的封装结构 | |
| CN201066510Y (zh) | 电子标签半自动封装机 | |
| CN205901552U (zh) | 联轴器限位自动压装机 | |
| CN209850807U (zh) | 半导体芯片用微型探针组装装置 | |
| CN209077985U (zh) | 一种自动焊锡机 | |
| CN209089509U (zh) | 一种现代化蔬菜种植用智能架 | |
| CN108967572A (zh) | 一种用于茶饼生产的往复式压实装置 | |
| CN202084501U (zh) | 灯头自动装配机 | |
| CN210241360U (zh) | 一种便于安装的led灯板 | |
| CN208450309U (zh) | 一种机械加工用冲压装置 | |
| CN207947273U (zh) | 一种用于二极管封装的引线框架 | |
| CN208162591U (zh) | 一种铸件与支架连接结构装置 | |
| CN210876236U (zh) | 一种基于往复摇摆扰动式的茶籽油生产加工用筛选设备 | |
| CN208614193U (zh) | 用于智能化插头组装设备的铜丝收拢校正定位装置 | |
| CN208812126U (zh) | 一种产品上下料移载机构 | |
| CN205782159U (zh) | Led灯头组件组装机构 | |
| CN207681904U (zh) | 一种继电器全自动组装机 | |
| CN207596118U (zh) | 一种大豆煮熟后用摊晾装置 | |
| CN106019521B (zh) | 一种提高生产良率的光学防抖日夜切换器模组工艺 | |
| CN107068835B (zh) | 一种贴片式led灯的制作方法 | |
| CN204687425U (zh) | 纸盒盒底的自动扣合机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 215000 No.80 Emeishan Road, high tech Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Applicant after: Suzhou Helin Micro Technology Co.,Ltd. Address before: No. 80 Emeishan Road, High tech Zone, Suzhou City, Jiangsu Province, 215163 Applicant before: SUZHOU UIGREEN MICRO & NANO TECHNOLOGIES Co.,Ltd. |