CN209729659U - 电子部件、振动板以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种电子部件、振动板、以及电子设备。电子部件具备：绝缘基材，具有作为安装面的第1主面；线圈，形成于所述绝缘基材；和安装电极，与形成于第1主面的线圈连接。绝缘基材将多个绝缘基材层层叠而形成。线圈包含形成于绝缘基材层的线圈导体而构成，在多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上具有卷绕轴。第1主面的面积小于与第1主面平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面(例如绝缘基材层与绝缘基材层的界面)的面积。

Description

电子部件、振动板以及电子设备
技术领域
本实用新型涉及电子部件，特别地，涉及在层叠体形成有线圈的电子部件以及振动板、和具备该电子部件的电子设备。
背景技术
以往，已知在将多个绝缘基材层层叠而成的绝缘基材形成有线圈的各种电子部件。例如，在专利文献1中，公开了如下电子部件：在多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴，仅在绝缘基材的安装面形成有安装电极。这种电子部件被安装于安装基板等(以下，称作“其他部件”)。
但是，在上述结构的电子部件中，若在安装面形成较大的安装电极，则该安装电极有时妨碍穿过线圈的磁通。因此，为了抑制穿过线圈的磁通受到妨碍，考虑减小安装电极的面积的结构。然而，在将那样的安装电极经由焊料等导电性接合材料，与形成于其他部件的导体图案等接合的情况下，由于安装电极的面积较小，因此可能不能确保向其他部件的充分的接合强度。
此外，也考虑将上述结构应用于振动板。与上述的电子部件同样地，该振动板具有为了与其他部件连接而形成的安装电极。在上述振动板进行振动时，向振动板与其他部件接合的部分(以下，称作“接合部”)施加应力。因此，在仅通过导电性接合材料来将振动板的安装电极相对于其他部件进行了接合的情况下，应力集中于绝缘基材与导电性接合材料的界面，振动板有可能容易从其他部件剥离。
对此，在将电子部件以及振动板安装于其他部件的情况、或者将振动板接合于其他部件的情况下，考虑使用绝缘性接合材料(底部填料等)来将安装电极以外的安装面、接合部接合(固定)于其他部件的方法。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/115433号
实用新型内容
-实用新型要解决的课题-
但是，即使是上述的接合方法，由于构成绝缘基材的绝缘基材层与绝缘性接合材料之间(或者，绝缘基材层与其他部件之间)的接合是不同种类材料彼此的接合，因此也不能确保充分的接合强度，电子部件或者振动板也可能从其他部件脱落。
本实用新型的目的在于，提供一种在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于其他部件的电子部件以及振动板中，能够容易地确保相对于其他部件的充分的接合强度的电子部件以及振动板、具备安装有该电子部件的其他部件的电子设备。此外，本实用新型的目的在于，提供一种上述电子部件的制造方法。
-解决课题的手段-
(1)本实用新型的电子部件的特征在于，具备：
绝缘基材，具有作为安装面的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而形成；
线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成，在所述多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴；和
安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，
所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第 1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积，
在从所述层叠方向观察时，所述第1主面配置于整体与所述第1主面平行的剖面之中的面积最大的剖面的内侧。
通过该结构，能够在不增大包含绝缘性接合材料的电子部件的安装面积的情况下，提高电子部件与绝缘性接合材料的接合强度，能够实现提高了相对于安装基板等的接合可靠性的电子部件。
(2)在上述(1)中，优选所述线圈导体的数量是多个，多个所述线圈导体分别形成于所述多个绝缘基材层之中的2个以上的绝缘基材层。通过该结构，能够实现具备具有规定的匝数以及电感的线圈的电子部件。
(3)在上述(1)中，也可以所述绝缘基材具有与所述第1主面对置的第2主面，所述绝缘基材的形状是所述第1主面的面积小于所述第2主面的面积的锥形形状。
(4)在上述(1)中，也可以所述绝缘基材具有形成于所述第1主面的外缘部的至少一部分的切口部。
(5)在上述(1)至(4)的任意一个中，优选在所述第1主面之中未形成所述安装电极的电极非形成部，形成有凹凸部。通过该结构，相比于在电极非形成部未形成凹凸部的情况，由于在向安装基板的安装状态下与绝缘性接合材料相接的电极非形成部的表面积变大，因此绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度进一步提高。
(6)本实用新型的振动板，通过电磁力来进行振动，所述振动板的特征在于，具备：
支承薄膜，具有可挠性，形成有布线导体；和
电子部件，经由导电性接合材料以及绝缘性接合材料，与所述支承薄膜接合，
所述电子部件具有：
绝缘基材，具有作为安装面的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而形成；
线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成；和
安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，
所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第 1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积。
在仅使用导电性接合材料来将振动板与支承薄膜接合的情况下，在振动时应力集中于振动板的安装电极与导电性接合材料的界面，振动板容易从支承薄膜剥离。此外，若振动板反复振动，则在绝缘基材与支承薄膜的界面产生应力，在电极非形成部与绝缘性接合材料的界面容易发生剥离。另一方面，根据该结构，相比于仅绝缘基材的电极非形成部经由绝缘性接合材料而与支承薄膜接合的情况，绝缘基材与绝缘性接合材料相接的面积变大，绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度提高。因此，可抑制绝缘基材与绝缘性接合材料的界面的剥离，能够实现提高了相对于支承薄膜的接合可靠性的振动板。
(7)在上述(6)中，也可以所述绝缘基材具有形成于所述第1主面的外缘部的切口部。
(8)本实用新型的振动板，通过电磁力来进行振动，
所述振动板的特征在于，具备：
绝缘基材，具有进行振动的振动部、固定于其他部件的支承部、和包含与所述其他部件接合的接合部的第1主面，所述绝缘基材将多个绝缘基材层层叠而形成；
线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成；和
安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，
所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第 1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积。
在振动板进行振动时，向支承部的接合部施加应力。在仅通过导电性接合材料来将振动板接合于其他部件的情况下，由于绝缘基材与导电性接合材料的物性差较大(绝缘基材的弹性模量与导电性接合材料的弹性模量有较大不同)，因此在振动时应力集中于振动板的安装电极与导电性接合材料的界面，振动板容易从其他部件剥离。此外，若振动板反复振动，则在支承部的接合部与其他部件的界面产生应力，在绝缘基材与绝缘性接合材料的界面容易发生剥离。另一方面，根据该结构，相比于仅支承部的第 1主面侧经由绝缘性接合材料而与其他部件接合的情况，绝缘基材与绝缘性接合材料相接的部分的表面积变大，绝缘基材与绝缘性接合材料之间的接合强度提高。因此，能够实现抑制了绝缘基材与绝缘性接合材料的界面的剥离的振动板。
(9)在上述(8)中，也可以所述绝缘基材具有在所述第1主面之中的所述支承部的外缘部形成的切口部。
(10)在上述(8)或者(9)中，优选所述支承部的宽度比所述振动部的宽度窄。通过该结构，振动部容易通过电磁力来进行振动，能够实现振幅较大的振动板。
(11)本实用新型的电子设备的特征在于，具备：
安装基板；和
电子部件，使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料，安装于所述安装基板，
所述电子部件具备：
绝缘基材，具有作为安装面的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而形成；
线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成，在所述多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴；和
安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，
所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积，
在从所述层叠方向观察时，所述第1主面配置于整体与所述第1主面平行的剖面之中的面积最大的剖面的内侧，
所述安装电极经由所述导电性接合材料而与所述安装基板连接，
所述绝缘基材具有在与所述第1主面连接的端面或者所述第1主面的外缘部形成的切口部，
所述第1主面之中未形成所述安装电极的电极非形成部与端面的至少一部分或者所述切口部一起，经由所述绝缘性接合材料而与所述安装基板接合。
通过该结构，相比于仅电极非形成部经由绝缘性接合材料而与安装基板接合的情况，与绝缘性接合材料相接的面积变大，电子部件(绝缘基材) 与绝缘性接合材料之间的接合强度提高。此外，在该结构中，第1主面的面积小于与第1主面平行的剖面之中、与第1主面的面积不同并且最接近于第1主面的剖面的面积。因此，能够在不增大包含绝缘性接合材料的电子部件的安装面积的情况下，实现提高了相对于安装基板等的接合可靠性的电子部件，能够实现具备安装有该电子部件的安装基板的电子设备。
-实用新型效果-
根据本实用新型，在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于安装基板等的电子部件以及振动板中，能够实现能够容易地确保相对于安装基板等的充分的接合强度的电子部件以及振动板、具备安装有该电子部件或者振动板的安装基板等的电子设备。此外，根据本实用新型，能够容易地制造上述电子部件。
附图说明
图1(A)是第1实施方式所涉及的电子部件101的剖视图，图1(B) 是电子部件101的分解立体图。
图2(A)是示出电极非形成部PE的、电子部件101的俯视图，图2 (B)是图1(A)中的DP1部的放大图。
图3是表示第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。
图4是表示作为比较例的电子设备300的主要部分的剖视图。
图5(A)～图5(D)是依次表示电子部件101的制造工序的剖视图。
图6(A)是第2实施方式所涉及的电子部件102的剖视图，图6(B) 是图6(A)中的DP2部的放大图。
图7是表示第2实施方式所涉及的电子设备302的主要部分的剖视图。
图8(A)～图8(D)是依次表示电子部件102的制造工序的剖视图。
图9(A)是第3实施方式所涉及的电子部件103的剖视图，图9(B) 是电子部件103的分解俯视图。
图10是表示第3实施方式所涉及的电子设备303的主要部分的剖视图。
图11是表示集合基板状态的绝缘基材层13A的主要部分的俯视图。
图12(A)～图12(C)是依次表示第4实施方式所涉及的电子部件 104的制造工序的剖视图。
图13(A)是第5实施方式所涉及的振动板405的立体图，图13(B) 是振动板405的分解立体图。
图14(A)是振动板405的俯视图，图14(B)是图14(A)中的A-A 剖视图。
图15(A)是第5实施方式所涉及的振动装置505的分解立体图，图 15(B)是振动装置505的剖视图。
图16是作为比较例的振动装置500的剖视图。
图17是第6实施方式所涉及的振动装置506的分解立体图。
图18(A)是第7实施方式所涉及的电子部件107的剖视图，图18 (B)是电子部件107的分解立体图。
图19(A)是第7实施方式所涉及的振动板407的立体图，图19(B) 是振动板407的分解立体图。
图20是振动板407的剖视图。
图21(A)是第7实施方式所涉及的振动装置507的立体图，图21 (B)是振动装置507的分解立体图。
图22是振动装置507的剖视图。
图23(A)是示出支承部FP1、FP2的、第8实施方式所涉及的振动板408的俯视图，图23(B)是示出第1主面VS1A、VS1B的振动板408 的俯视图。
图24是图23(A)中的B-B剖视图。
图25是第8实施方式所涉及的振动装置508的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图来举出几个具体例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。各附图中，对同一部位标注同一符号。考虑到要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分实施方式进行表示，但能够进行不同实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。在第2实施方式以后，省略关于与第 1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，关于基于同样的结构的同样的作用效果，不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1(A)是第1实施方式所涉及的电子部件101的剖视图，图1(B) 是电子部件101的分解立体图。图2(A)是示出电极非形成部PE的、电子部件101的俯视图，图2(B)是图1(A)中的DP1部的放大图。另外，在图1(A)中，夸大地图示了各部的厚度。关于以下的各实施方式中的剖视图也是同样的。在图2(A)中，为了使构造容易理解，用影线来表示电极非形成部PE。
本实用新型中的“电子部件”是使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于安装基板等的元件。此外，本实用新型中的“电子设备”是具备上述电子部件以及安装基板等的装置，例如是便携式电话终端、所谓的智能电话、平板终端、笔记本PC、PDA、可穿戴终端(所谓的智能手表、智能眼镜等)、照相机、游戏机，玩具等。
电子部件101具备：具有第1主面VS1以及第2主面VS2的绝缘基材10、形成于绝缘基材10的线圈3(后面详述。)、和形成于第1主面 VS1的安装电极P1、P2。在本实施方式中，绝缘基材10的第1主面VS1 相当于“安装面”，与第1主面VS1对置的第2主面VS2相当于“顶面”。
绝缘基材10是长边方向与X轴方向一致的热塑性树脂的大致长方体。绝缘基材10具有遍及第1主面VS1的外缘部的整周形成的切口部NT1。如图2(B)等所示，切口部NT1的剖面形状为L字形。此外，如图2(A) 所示，电子部件101具有电极非形成部PE。电极非形成部PE是第1主面 VS1之中未形成安装电极P1、P2的部分。
如图1(B)所示，绝缘基材10是按照包含热塑性树脂的多个绝缘基材层11、12、13的顺序层叠而形成的。多个绝缘基材层11、12、13分别是平面形状为矩形的平板，长边方向与X轴方向一致。多个绝缘基材层 11、12、13例如是以液晶聚合物(LCP)为主材料的片。
在绝缘基材层11的表面，形成导体21。导体21是被配置于绝缘基材层11的第1角(图1(B)中的绝缘基材层11的左下角)附近，并在X 轴方向以及Y轴方向延伸的L字形的导体。导体21例如是由Cu箔等形成的导体图案。
在绝缘基材层12的表面，形成线圈导体31以及导体22。线圈导体 31是沿着绝缘基材层12的外形卷绕的约2匝多的矩形螺旋状的导体。导体22是被配置于绝缘基材层12的第1角(图1(B)中的绝缘基材层12 的左下角)附近的矩形的导体。线圈导体31以及导体22例如是由Cu箔等形成的导体图案。
在绝缘基材层13的表面，形成2个安装电极P1、P2。安装电极P1、 P2是长边方向与Y轴方向一致的矩形的导体。本实施方式所涉及的安装电极P1、P2分别被配置于绝缘基材层13的第1边(图1(B)中的绝缘基材层13的右边)附近以及第2边(绝缘基材层13的左边)附近，沿着 X轴方向排列。安装电极P1、P2例如是由Cu箔等形成的导体图案。
如图1(B)所示，安装电极P1经由形成于绝缘基材层13的层间连接导体V33，与线圈导体31的第1端连接。线圈导体31的第2端经由形成于绝缘基材层12的层间连接导体V32，与导体21的第1端连接。导体 21的第2端经由形成于绝缘基材层12、13的导体22以及层间连接导体 V21、V22，与安装电极P2连接。
这样，在电子部件101中，包含形成于绝缘基材层12的线圈导体31 而构成约2匝多的矩形螺旋状的线圈3。如图1(A)所示，线圈3形成于绝缘基材10的内部，线圈3的两端分别与安装电极P1、P2连接。此外，如图1(A)所示，线圈3在多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z 轴方向)上具有卷绕轴AX。
另外，在本实施方式中，示出了在多个绝缘基材层11、12、13的层叠方向(Z轴方向)上具有卷绕轴AX的线圈3的例子，但并不局限于线圈3的卷绕轴AX与Z轴方向严格一致。在本实用新型中，所谓“在多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴”，也包含例如线圈3的卷绕轴AX 相对于Z轴方向在-30°至+30°的范围内的情况。
此外，在电子部件101中，如图1(A)等所示，第1主面VS1的面积小于与第1主面VS1平行的剖面(与XY平面平行的剖面)之中、与第 1主面VS1的面积不同并且最接近于第1主面的剖面(例如，绝缘基材层 12与绝缘基材层13的界面)的面积。
接下来，参照附图来说明使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料，将电子部件101安装于安装基板的状态。图3是表示第1实施方式所涉及的电子设备301的主要部分的剖视图。
电子设备301具备电子部件101以及安装基板201等。安装基板201 例如是印刷布线基板。
在安装基板201的主面形成导体51、52。导体51、52经由导电性接合材料4而分别与安装电极P1、P2连接。图2(A)所示的电极非形成部 PE以及切口部NT1经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。导电性接合材料4例如是焊料等，绝缘性接合材料5是在与导电性接合材料4 的熔融温度同等程度的温度下热固化的粘合剂，例如是环氧类热固化性树脂的粘合剂。另外，绝缘性接合材料例如也可以是底部填料等。
本实施方式所涉及的电子部件101例如通过如下工序而被安装于安装基板201。
首先，在导体51、52印刷膏状的导电性接合材料4，在安装基板201 上涂敷热固化前的绝缘性接合材料5之后，通过装配器等来装配电子部件 101，以使得安装电极P1、P2分别被配置在导体51、52上。然后，通过回流工艺，安装电极P1、P2经由导电性接合材料4而分别与导体51、52 接合，电极非形成部PE以及切口部NT1经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。通过该回流工艺时的温度，膏状的导电性接合材料4熔融，安装电极P1、P2分别与导体51、52连接。同时，热固化前的绝缘性接合材料5热固化，电极非形成部PE以及切口部NT1与安装基板201接合。
接下来，作为比较例，对将不具备切口部的电子部件安装于安装基板的电子设备进行说明。图4是表示作为比较例的电子设备300的主要部分的剖视图。
电子设备300具备电子部件100以及安装基板201等。电子部件100 在不具备切口部这一点上与电子部件101不同，其他的结构与电子部件 101相同。电子部件100仅电极非形成部PE0经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。如图3以及图4所示，包含绝缘性接合材料5的电子部件100的安装面积是与包含绝缘性接合材料5的电子部件101的安装面积大致相同的大小。
另一方面，在电子部件101中，如图3所示，电极非形成部PE以及切口部NT1经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。因此，相比于图4所示的仅电极非形成部PE0经由绝缘性接合材料5而与安装基板201 接合的情况，与绝缘性接合材料5相接的面积变大，电子部件(绝缘基材) 与绝缘性接合材料5之间的接合强度提高。
根据本实施方式，起到如下效果。
(a)本实施方式所涉及的电子部件101的第1主面VS1的面积小于与第1主面VS1平行的剖面(与XY平面平行的剖面)之中、与第1主面 VS1的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面的面积。此外，电子部件101具备形成于第1主面VS1的外缘部的切口部NT1，该切口部NT1 以及电极非形成部PE经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。通过该结构，能够在不增大包含绝缘性接合材料5的电子部件的安装面积的情况下，提高电子部件101(绝缘基材10)与绝缘性接合材料5之间的接合强度，能够实现提高了相对于安装基板等的接合可靠性的电子部件。此外，能够实现具备安装有该电子部件的安装基板的电子设备。
(b)在本实施方式中，绝缘性接合材料5是在与导电性接合材料4 的熔融温度同等程度的温度下热固化的粘合剂。通过该结构，能够同时进行经由导电性接合材料4来将安装电极P1、P2分别与导体51、52连接的工序、和经由绝缘性接合材料5来将切口部NT1以及电极非形成部PE与安装基板201接合的工序。因此，在安装基板安装电子部件的工序能够简单化。
本实施方式所涉及的电子部件101例如可通过如下工序制造。图5(A) ～图5(D)是按顺序表示电子部件101的制造工序的剖视图。
首先，如图5(A)所示，在集合基板状态的绝缘基材层11，形成导体21。具体而言，在绝缘基材层11的单侧主面层压金属箔(例如Cu箔)，利用光刻来将该金属箔图案化，由此形成导体21。绝缘基材层11例如是液晶聚合物等的热塑性树脂片。
接下来，在集合基板状态的绝缘基材层12，形成线圈导体31以及导体22。具体而言，在绝缘基材层12的单侧主面层压金属箔(例如Cu箔)，利用光刻来将该金属箔图案化，由此形成线圈导体31以及导体22。绝缘基材层12例如是液晶聚合物等的热塑性树脂片。
在绝缘基材层(多个绝缘基材层之中的一个以上的绝缘基材层)形成线圈导体的该工序是本实用新型中的“导体形成工序”的一个例子。
此外，在集合基板状态的绝缘基材层13的表面(形成绝缘基材10之后成为第1主面VS1的绝缘基材层的表面)，形成安装电极P1、P2。具体而言，在集合基板状态的绝缘基材层13的单侧主面层压金属箔(例如Cu箔)，利用光刻来将该金属箔图案化，由此形成安装电极P1、P2。由此，形成在形成绝缘基材10之后成为第1主面VS1的绝缘基材层的表面之中、未形成安装电极P1、P2的电极非形成区域(PE)。如上所述，电极非形成部(PE)是在安装基板安装有电子部件的状态下，绝缘性接合材料所相接的部分。绝缘基材层13例如是液晶聚合物等的热塑性树脂片。
在成为绝缘基材的第1主面的绝缘基材层的表面形成安装电极(同时，形成成为绝缘基材的第1主面的绝缘基材层的表面之中、未形成安装电极的电极非形成部PE)的该工序是本实用新型中的“电极形成工序”的一个例子。
另外，在多个绝缘基材层11、12、13，还形成层间连接导体(图1(B) 中的层间连接导体V22、V23、V32、V33)。在通过激光等来设置了贯通孔之后，配设包含Cu、Ag、Sn、Ni、Mo等之中的1种以上或它们的合金的导电性膏，并通过之后的加热加压(本实用新型的“基材形成工序”) 来使其固化，由此设置层间连接导体。因此，层间连接导体设为熔点比之后的加热加压时的温度低的材料。
接下来，按照层叠绝缘基材层11、12、13的顺序进行层叠，对层叠的多个绝缘基材层11、12、13进行加热加压(一并压制)，从而形成绝缘基材10B。
在“导体形成工序”之后，通过对层叠的多个绝缘基材层进行加热加压，从而形成绝缘基材的该工序是本实用新型中的“基材形成工序”的一个例子。
上述工序之后，沿着图5(B)所示的分离线DL，将集合基板状态的绝缘基材10B分离为各个单片(绝缘基材10A)。
接下来，如图5(C)所示，通过利用激光来对绝缘基材10A的第1 主面VS1的外缘部E1附近进行研磨，从而形成切口部NT1。具体而言，通过对第1主面VS1的外缘部E1附近遍及整周地利用激光来进行研磨，从而形成切口部NT1。由此，得到图5(D)所示的电子部件101。
通过上述制造方法，在使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来安装于安装基板的情况下，能够在不增大包含绝缘性接合材料的电子部件的安装面积的情况下，容易地制造提高了相对于安装基板的接合可靠性的电子部件。
此外，在本实施方式中，绝缘基材层包含热塑性树脂。根据上述制造方法，通过将层叠的多个绝缘基材层11、12、13一并压制，能够容易地形成绝缘基材10A，因此可削减绝缘基材的制造工序的工时，能够将成本抑制得较低。
另外，在本实施方式中，示出了在“基材形成工序”之前，进行“电极形成工序”的例子，但并不局限于该结构。“电极形成工序”也可以在“基材形成工序”之后进行。即，本实用新型中的“电极形成工序”也可以在“基材形成工序”之后，在绝缘基材10的第1主面VS1形成安装电极P1、P2。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出绝缘基材的形状与第1实施方式不同的例子。
图6(A)是第2实施方式所涉及的电子部件102的剖视图，图6(B) 是图6(A)中的DP2部的放大图。
电子部件102的绝缘基材的形状与第1实施方式所涉及的电子部件 101不同。关于其他的结构，与电子部件101实质上相同。
电子部件102具备：具有第1主面VS1、端面SS以及第2主面VS2 的绝缘基材10C、形成于绝缘基材10C的线圈3、形成于第1主面VS1的安装电极P1、P2、和凹凸部RP。端面SS是与第1主面VS1连接的面。
绝缘基材10C是第1主面VS1的面积小于第2主面VS2的面积的热塑性树脂的梯形柱。换言之，绝缘基材10C从第2主面VS2向第1主面 VS1(+Z方向)形成为锥形状。因此，在电子部件102中，第1主面VS1 的面积小于与第1主面VS1平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与第1 主面VS1的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面(例如，图6(A) 所示的绝缘基材10C之中、比第1主面VS1更靠-Z方向的与XY平面平行的剖面)。
此外，在电子部件102的电极非形成部PE(第1主面VS1之中未形成安装电极P1、P2的部分)，形成凹凸部RP。凹凸部RP是通过激光的照射等而形成于电极非形成部PE的槽。
接下来，参照附图来说明使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来将电子部件102安装于安装基板的状态。图7是表示第2实施方式所涉及的电子设备302的主要部分的剖视图。
电子设备302具备电子部件102以及安装基板201等。安装基板201 与第1实施方式中说明的相同。
导体51、52经由导电性接合材料4而分别与安装电极P1、P2连接。端面SS的一部分以及电极非形成部PE经由绝缘性接合材料5而与安装基板201接合。
根据本实施方式所涉及的电子部件102，除第1实施方式中所述的效果以外，还起到如下效果。
(c)在本实施方式中，具备形成于电极非形成部PE的凹凸部RP。在该结构中，相比于在电极非形成部PE未形成凹凸部RP的情况，由于在向安装基板201的安装状态下与绝缘性接合材料5相接的电极非形成部 PE的表面积变大，因此绝缘基材10C与绝缘性接合材料5之间的接合强度进一步提高。
如本实施方式中所示，绝缘基材的形状也可以是第1主面VS1的面积小于第2主面VS2的面积的梯形柱。另外，本实用新型中的绝缘基材的形状只要满足第1主面VS1的面积小于与第1主面VS1平行的剖面之中、与第1主面VS1的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面的面积的结构，则能够适当地变更。
本实施方式所涉及的电子部件102例如通过如下工序而被制造。图8 (A)～图8(D)是按照顺序表示电子部件102的制造工序的剖视图。另外，关于与使用图5(A)～图5(D)而说明的制造工序相同的工序，省略具体的制造工序的说明。
首先，如图8(A)所示，在绝缘基材层11形成导体21，在绝缘基材层12形成线圈导体31以及导体22，在绝缘基材层13形成安装电极P1、 P2(“导体形成工序”以及“电极形成工序”)。
接下来，按照绝缘基材层11、12、13的顺序进行层叠，对层叠的多个绝缘基材层11、12、13进行加热加压，由此形成绝缘基材10B(“基材形成工序”)。
接下来，如图8(B)所示，沿着分离线DL，从集合基板状态的绝缘基材10B的第1主面VS1侧通过激光LR来进行研磨，由此分离为单片(绝缘基材10D)。通过该工序，如图8(C)所示，绝缘基材10D从第2主面VS2向第1主面VS1(+Z方向)形成为锥形状。
在“基材形成工序”之后，将绝缘基材从第1主面侧利用激光来进行研磨从而分离为单片的该工序是本实用新型中的“分离工序”的一个例子。
接下来，如图8(C)所示，在电极非形成部PE形成凹凸部RP。凹凸部RP例如通过从第1主面VS1侧向电极非形成部PE照射激光而形成。通过激光而形成的孔的面积从激光的照射面向相反面变小。因此，通过对此进行利用，从而仅仅通过照射激光就能够形成锥形。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出线圈的形状与第1/第2实施方式不同的例子。
图9(A)是第3实施方式所涉及的电子部件103的剖视图，图9(B) 是电子部件103的分解俯视图。
电子部件103的线圈的形状与第1实施方式所涉及的电子部件101不同。此外，电子部件103的切口部的形状与电子部件101不同。关于其他的结构，与电子部件101实质上相同。
电子部件103具备：具有第1主面VS1以及第2主面VS2的绝缘基材10E、形成于绝缘基材10E的线圈3A(后面详述。)、和安装电极P1、 P2。
如图9(A)以及图9(B)所示，绝缘基材10E具有形成于第1主面 VS1的外缘部的切口部NT2。切口部NT2形成于第1主面VS1的第1边 (图9(B)中的绝缘基材层13的右边)以及第2边(图9(B)中的绝缘基材层13的左边)附近。切口部NT2的剖面形状为C字形。
如图9(B)所示，绝缘基材10E是按照包含热塑性树脂的多个绝缘基材层11、12、13的顺序层叠而形成的。
在绝缘基材层11的表面，形成线圈导体31。线圈导体31是沿着绝缘基材层11的外形卷绕的约1匝的矩形环状的导体。
在绝缘基材层12的表面，形成线圈导体32以及导体22。线圈导体 32被配置于绝缘基材层12的中央附近，是沿着绝缘基材层12的中央卷绕的约1匝多的矩形环状的导体。线圈导体32的外径比形成于绝缘基材层 11的线圈导体31的外径小。导体22被配置于绝缘基材层12的第2角(图 9(B)中的绝缘基材层12的左上角)附近，是在X轴方向上延伸的I字形的导体。
在绝缘基材层13的表面，形成2个安装电极P1、P2。
如图9(B)所示，安装电极P1经由形成于绝缘基材层13的层间连接导体V33，与线圈导体32的第1端连接。线圈导体32的第2端经由形成于绝缘基材层12的层间连接导体V32，与线圈导体31的第1端连接。线圈导体31的第2端经由形成于绝缘基材层12的层间连接导体V22，与导体22的第1端连接。导体22的第2端经由形成于绝缘基材层13的层间连接导体V23，与安装电极P2连接。
这样，在电子部件103中，包含在多个绝缘基材层11、12、13之中的2个以上的绝缘基材层11、12形成的线圈导体31、32而构成约2匝的矩形螺旋状的线圈3A。线圈3A的两端分别与安装电极P1、P2连接。
本实施方式所涉及的线圈3A的外形如图9(A)等所示，相对于作为安装面的第1主面VS1为倒锥形。若具体说明，多个线圈导体31、32之中接近于第1主面VS1的线圈导体32相比于远离第1主面VS1的线圈导体31，外径较小、线路长度较短。因此，接近于第1主面VS1的线圈导体32的导体面积小于远离第1主面VS1的线圈导体31的导体面积。
接下来，参照附图来说明使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料来将电子部件103安装于安装基板的状态。图10是表示第3实施方式所涉及的电子设备303的主要部分的剖视图。
电子设备303具备电子部件103以及安装基板203等。安装基板203 例如是多层基板。
安装基板203在内部形成导体53、54，这一点与第1实施方式所涉及的安装基板201不同。导体51、52经由导电性接合材料4而分别与安装电极P1、P2连接。电子部件103的电极非形成部PE以及切口部NT2经由绝缘性接合材料5而与安装基板203接合。
根据本实施方式所涉及的电子部件103，除第1实施方式中所述的效果以外，还起到如下效果。
(a)在本实施方式中，包含分别形成于2个以上的绝缘基材层11、 12的线圈导体31、32而构成线圈3A。通过该结构，能够实现具备具有规定的卷绕数以及电感的线圈的电子部件。
(b)在本实施方式中，多个线圈导体31、32之中接近于第1主面 VS1的线圈导体32的外径以及线路长度比远离第1主面VS1的线圈导体 31的外形以及线路长度小。也就是说，导体面积相对较小的线圈导体32 被配置于作为安装面的第1主面VS1侧。因此，相比于将导体面积比线圈导体32大的线圈导体31被配置于第1主面VS1侧的电子部件安装于安装基板的情况，可抑制在形成于安装基板的导体53、54等与线圈之间产生的寄生电容(参照图10中的电容器的符号。)。
进一步地，在将该结构的电子部件103安装于安装基板203的情况下，外形以及线路长度相对较大的线圈导体31与形成于安装基板的导体的间隙变大。因此，即使在介电常数比绝缘基材更高的绝缘性接合材料5被接合(填充)于切口部NT2的情况下，也可抑制在线圈3A与形成于安装基板的导体之间产生的寄生电容的增加。此外，通过该结构，能够减小伴随着填充于切口部NT2的绝缘性接合材料5的量的变动的、在线圈3A与形成于安装基板的导体之间产生的寄生电容的变化。(c)此外，在上述结构中，由于沿着线圈的外形(参照图10中的线圈3A的外形线OF。)，在第1主面VS1的外缘部形成切口部NT2，因此形成切口部时的线圈的外形(特别是，线圈导体相对于绝缘基材的配置)所产生的制约较少。因此，通过该结构，在第1主面VS1的外缘部形成的切口部的设计上(个数 /深度/形状/大小等)的自由度提高。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，示出与第1实施方式中所示的电子部件的制造方法不同的制造方法。
图11是表示集合基板状态的绝缘基材层13A的主要部分的俯视图。
图11所示的绝缘基材层13A的表面是形成绝缘基材之后成为第1主面的面。本实施方式所涉及的绝缘基材是通过按照图12(A)～图12(C) 所示的绝缘基材层11、12、13A的顺序进行层叠并对层叠的多个绝缘基材层11、12、13A进行加热加压而构成的。
如图11所示，在绝缘基材层13A形成孔SL1、SL2。孔SL1是在“基材形成工序”之后，沿着用于将集合基板状态的绝缘基材分离为电子部件 (单片)的分离线DL1(X轴方向)而形成并从绝缘基材层13A的表面到达背面的贯通孔。孔SL2是在“基材形成工序”之后，沿着用于将集合基板状态的绝缘基材分离为电子部件(单片)的分离线DL2(Y轴方向)而形成并从绝缘基材层13A的表面到达背面的贯通孔。孔SL1、SL2例如通过利用激光对绝缘基材层13A进行研磨而形成。
接下来，参照附图来说明使用了该绝缘基材层13A的电子部件的制造方法。图12(A)～图12(C)是按照顺序表示第4实施方式所涉及的电子部件104的制造工序的剖视图。另外，关于与使用图5(A)～图5(D) 以及图8(A)～图8(D)而说明的制造工序相同的工序，省略具体的制造工序的说明。
首先，如图12(A)所示，在绝缘基材层11形成导体21，在绝缘基材层12形成线圈导体31以及导体22，在绝缘基材层13A形成安装电极 P1、P2(“导体形成工序”以及“电极形成工序”)。另外，在绝缘基材层13A形成孔(SL1、SL2)，在绝缘基材层11、12未形成孔(SL1、SL2)。
接下来，按照绝缘基材层11、12、13A的顺序进行层叠，对层叠的多个绝缘基材层11、12、13A进行加热加压，由此形成绝缘基材10D(“基材形成工序”)。此时，在绝缘基材10D的第1主面VS1形成切口部NT3。
上述工序之后，如图12(B)、图12(C)所示，沿着分离线DL2(以及图11所示的分离线DL1)，将集合基板状态的绝缘基材10D分离为各个单片(电子部件104)。
上述工序之后，沿着图5(B)所示的分离线DL，将集合基板状态的绝缘基材10B分离为各个单片(绝缘基材10A)。
如上述制造工序中所示，在“导体形成工序”与“基材形成工序”之间，也可以存在如下工序：在多个绝缘基材层之中接近于第1主面的一个以上的绝缘基材层，预先形成之后(“基材形成工序”之后)成为切口部的孔。
另外，在本实施方式中，示出了仅在具有成为绝缘基材的第1主面的表面的绝缘基材层13A，形成孔SL1、SL2的例子，但并不局限于该结构。孔SL1、SL2也可以不仅形成于绝缘基材层13A，还形成于绝缘基材层12 等。此外，也可以在绝缘基材层13A不形成孔，而在绝缘基材层12形成孔。在该情况下，通过将绝缘基材层11、形成有孔的绝缘基材层12、以及未形成孔的绝缘基材层13A进行层叠并加热加压，从而在加热加压时绝缘基材层13A变形，在绝缘基材的第1主面形成槽(切口部)。此外，孔 SL1、SL2也可以不是贯通孔，而是从绝缘基材层13A的表面向内部形成的槽。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，示出通过电磁力而振动的振动板。
图13(A)是第5实施方式所涉及的振动板405的立体图，图13(B) 是振动板405的分解立体图。图14(A)是振动板405的俯视图，图14 (B)是图14(A)中的A-A剖视图。在图13(A)以及图14(A)中，为了使构造容易理解，通过点阵图案来表示支承部FP1、FP2。
振动板405具备：具有第1主面VS1以及与第1主面VS1对置的第2 主面VS2的绝缘基材10H、形成于绝缘基材10H的线圈3B(后面详述。)、和形成于第1主面VS1的安装电极P1、P2。
绝缘基材10H是长边方向与X轴方向一致的热塑性树脂的大致长方体。绝缘基材10H具有：通过电磁力而振动的振动部VP、和固定于其他部件(后面详述的壳体70)的支承部FP1、FP2。振动部VP位于绝缘基材10H的长边方向的中央，支承部FP1、FP2位于绝缘基材10H的长边方向的两端。支承部FP1、振动部VP以及支承部FP2沿着X轴方向而被依次排列。
如图13(A)以及图14(A)所示，支承部FPl、FP2的Y轴方向的宽度比振动部VP的Y轴方向的宽度窄。此外，绝缘基材10H具有在第1 主面VS1之中的支承部FP1、FP2的外缘部形成的切口部NT4。切口部 NT4通过利用激光对支承部FP1、FP2的第1主面VS1的外缘部附近进行研磨而形成。
如图13(B)所示，绝缘基材10H是按照包含热塑性树脂的多个绝缘基材层11、12、13、14的顺序层叠而形成的。绝缘基材层11、12、13、 14分别是平面形状为大致矩形的平板，长边方向与X轴方向一致。绝缘基材层11、12、13、14例如是以液晶聚合物(LCP)为主材料的片。
在绝缘基材层11的表面，形成线圈导体31b。线圈导体31b是沿着绝缘基材层11的长边方向形成的、弯折线(meander line)状的导体。
在绝缘基材层12的表面，形成线圈导体32b以及导体22。线圈导体 32b是沿着绝缘基材层12的外周形成的L字状的导体。导体22是被配置于从绝缘基材层12的中央起靠近第1边(图13(B)中的绝缘基材层12 的右边)的位置的矩形的导体。
在绝缘基材层13的表面，形成线圈导体33b以及导体23。线圈导体 33b是沿着绝缘基材层13的长边方向形成的弯折线状的导体。导体23是被配置于从绝缘基材层13的中央起靠近第1边(图13(B)中的绝缘基材层13的右边)的位置的矩形的导体。
在绝缘基材层14的表面，形成2个安装电极P1、P2。安装电极P1 被配置于绝缘基材层14的第1边(图13(B)中的绝缘基材层14的右边) 中央附近，是沿着绝缘基材层14的长边方向延伸的线状的导体。安装电极P2被配置于绝缘基材层14的第2边(图13(B)中的绝缘基材层14 的左边)中央附近，是沿着绝缘基材层14的长边方向延伸的线状的导体。
如图13(B)所示，安装电极P1经由形成于绝缘基材层12、13、14 的导体22、23以及层间连接导体V22、V23、V24，与线圈导体31b的第 1端连接。线圈导体31b的第2端经由形成于绝缘基材层12的层间连接导体V32，与线圈导体32b的第1端连接。线圈导体32b的第2端经由形成于绝缘基材层13的层间连接导体V33，与线圈导体33b的第1端连接。线圈导体33b的第2端经由形成于绝缘基材层14的层间连接导体V35，与安装电极P2连接。
这样，在振动板405中，包含分别形成于绝缘基材层11、12、13的线圈导体31b、32b、33b以及层间连接导体V32、V33而构成线圈3B。此外，线圈3B形成于绝缘基材10H的内部，线圈3B的两端分别连接于安装电极P1、P2。
第1主面VS1的面积小于与第1主面VS1平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与第1主面VS1的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面(例如，图14(B)所示的绝缘基材10H之中、比第1主面VS1更靠-Z 方向的与XY平面平行的剖面)的面积。
接下来，参照附图来说明具备振动板的电子设备。图15(A)是第5 实施方式所涉及的振动装置505的分解立体图，图15(B)是振动装置505 的剖视图。
振动装置505具备振动板405以及壳体70等。在壳体70的第1面S1，形成凹部70CA以及连接导体图案LP1、LP2。在凹部70CA的内部配置多个磁铁8。
如图15(A)以及图15(B)所示，振动板405将第1主面VS1侧朝向壳体70的第1面S1侧，振动板405被载置于壳体70，并且振动板405 的支承部被贴付于壳体70的上表面。具体而言，安装电极P1经由导电性接合材料4而与连接导体图案LP1连接。此外，安装电极P2经由导电性接合材料4而与连接导体图案LP2连接。进一步地，振动板405的接合部 (支承部FP1、FP2的第1主面VS1侧、以及切口部NT4)经由绝缘性接合材料5而与壳体70的第1面S1连接。
另外，在本实施方式中，导电性接合材料4的弹性模量(例如，焊料 (Sn-3Ag-0.5Cu)的弹性模量：41.6GPa)高于绝缘性接合材料5的弹性模量(20GPa～25GPa)、绝缘基材10H的弹性模量(例如，LCP制的绝缘基材的弹性模量：12GPa～14GPa)。通过使用具有导电性接合材料与绝缘基材的中间的弹性模量的绝缘性接合材料5，从而如后面详述那样，能够使得难以将振动板从其他部件剥离。
多个磁铁8在线圈导体31b、33b的导体图案间被交替排列，使得S 极、N极对置。在壳体70具备与连接导体图案LP1、LP2电连接的端子(未图示)。在本实施方式所涉及的振动装置508被组装于电子设备时，该端子与电子设备的电路连接。通过经由连接导体图案LP1、LP2而在振动板 405的线圈导体31b、32b、33b等中流过驱动电流，从而振动板405的振动部VP在图15(B)中的空心箭头所示的方向上进行振动。
接下来，作为比较例，说明将不具有切口部的振动板固定于壳体的振动装置。图16是作为比较例的振动装置500的剖视图。
振动装置500具备振动板400以及壳体70等。振动板400在不具有切口部这一点上与振动板405不同，其他的结构与振动板405相同。振动板400仅支承部FP1、FP2的第1主面VS1侧经由绝缘性接合材料5而与壳体70接合。
另一方面，在振动板405中，如图15(B)所示，支承部FP1、FP2 的第1主面VS1侧以及切口部NT4经由绝缘性接合材料5而与壳体70接合。因此，相比于图16所示的仅支承部FP1、FP2的第1主面VS1侧经由绝缘性接合材料5而与壳体70接合的情况，与绝缘性接合材料5相接的面积变大，振动板(绝缘基材)与绝缘性接合材料5之间的接合强度提高。
根据本实施方式，起到如下效果。
(a)若振动板405反复振动，则在绝缘基材10H的支承部FP1、FP2 与壳体70的界面产生应力，在绝缘基材10H与绝缘性接合材料5的界面容易发生剥离。在本实施方式中，不仅支承部FP1、FP2的第1主面VS1 侧经由绝缘性接合材料5而与壳体70接合，切口部NT4也经由绝缘性接合材料5而与壳体70接合。因此，相比于仅支承部FP1、FP2的第1主面 VS1侧经由绝缘性接合材料5而与壳体70接合的情况，接合部(绝缘基材10H与绝缘性接合材料5相接的部分)的表面积变大，绝缘基材10H 与绝缘性接合材料5之间的接合强度提高。因此，通过该结构，能够实现抑制了绝缘基材10H与绝缘性接合材料5的界面的剥离的振动板。
(b)在振动板振动时，向支承部FP1、FP2的接合部施加应力。在针对其他部件(壳体70)仅通过导电性接合材料4来接合振动板的情况下，由于绝缘基材与导电性接合材料的物性差较大(由于绝缘基材的弹性模量与导电性接合材料的弹性模量有较大不同)，因此振动时应力集中于振动板的安装电极P1、P2与导电性接合材料的界面，振动板容易从其他部件剥离。另一方面，在本实施方式中，通过将具有导电性接合材料与绝缘基材的中间的弹性模量的绝缘性接合材料5用于振动板相对于其他部件的接合，从而可分散施加于振动板的安装电极P1、P2与导电性接合材料4的界面的应力。因此，通过该结构，能够抑制振动时振动板从其他部件的剥离。
(c)此外，在本实施方式中，支承部FP1、FP2的Y轴方向的宽度比振动部VP的Y轴方向的宽度窄。通过该结构，支承部FP1、FP2的可挠性提高，通过电磁力，振动部VP容易振动，因此能够实现振幅较大的振动板。另外，在支承部FP1、FP2的宽度比振动部VP的宽度窄的情况下，难以确保绝缘基材与绝缘性接合材料5之间的接合强度。但是，通过将支承部FP1、FP2的第1主面VS1侧以及切口部NT4经由绝缘性接合材料5而与壳体70接合，从而绝缘基材与绝缘性接合材料5相接的部分的表面积变大，能够提高绝缘基材与绝缘性接合材料5之间的接合强度。
此外，在本实施方式中，由于绝缘基材10H按照多个绝缘基材层11、12、13、14的顺序层叠而形成，因此相比于绝缘基材层的层数较少的情况，可确保支承部FP1、FP2的强度。
(c)在本实施方式中，由于具备分别形成于多个绝缘基材层11、12、 13的线圈导体31b、32b、33b，因此能够实现小型并且电磁力较高的振动板。此外，从Z轴方向观察，线圈导体31b、33b相互重叠，因此有助于电磁力的线圈导体的电流路径的密度变高。
另外，在本实施方式中，示出了在第1主面VS1之中的支承部FP1、 FP2的外缘部形成切口部NT4的绝缘基材10H，但并不局限于该结构。只要满足第1主面VS1的面积小于与第1主面VS1平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与第1主面VS1的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面的面积的结构即可。即，绝缘基材的支承部的外缘部也可以从绝缘基材的第2主面VS2向第1主面VS1(向+Z方向)形成为锥形状。
此外，在本实施方式中，示出了绝缘基材10H具有2个支承部FP1、 FP2的例子，但并不局限于该结构。支承部的个数在实现本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更，例如也可以是1个或者3个以上。
《第6实施方式》
在第6实施方式中，示出具有4个支承部的振动板的例子。
图17是第6实施方式所涉及的振动装置506的分解立体图。在图17 中，为了使构造容易理解，通过点阵图案来表示支承部FP1、FP2、FP3、 FP4。
振动装置506具备振动板406以及壳体70等。振动板406具备：具有第1主面VS1的绝缘基材10K、形成于绝缘基材10K的线圈(省略图示)、和形成于第1主面VS1的安装电极。
绝缘基材10K在还具有固定于其他部件(壳体70)的支承部FP3、 FP4这一点上，与第5实施方式所涉及的绝缘基材10H不同。关于其他的结构，与绝缘基材10H相同。
以下，对与第5实施方式所涉及的振动板405以及振动装置505不同的部分进行说明。
支承部FP3、FP4位于绝缘基材10K的短边方向(Y轴方向)的两端。支承部FP3、振动部VP以及支承部FP4沿着Y轴方向被依次排列。如图17所示，支承部FP3、FP4的X轴方向的宽度比振动部VP的X轴方向的宽度窄。
如图17所示，振动板406将第1主面VS1侧朝向壳体70的第1面 S1侧，振动板406被载置于壳体70，并且振动板406的支承部FP1、FP2、 FP3、FP4被贴付于壳体70的上表面。振动板406的接合部(支承部FP1、 FP2、FP3、FP4的第1主面VS1侧、以及切口部NT4)经由绝缘性接合材料5而与壳体70的第1面S1连接。
根据本实施方式所涉及的振动装置506，除第5实施方式中所述的效果以外，还起到如下效果。
(a)本实施方式所涉及的绝缘基材10K除具有位于绝缘基材10K的长边方向(X轴方向)的两端的支承部FP1、FP2以外，还具有位于短边方向(Y轴方向)的两端的支承部FP3、FP4。通过该结构，在振动板405 振动时，可抑制绝缘基材10K的扭曲(例如，以X轴方向为轴的扭曲)，振动板的振动特性进一步稳定。
另外，在本实施方式中，示出了仅在在第1主面VS1形成有安装电极 P1、P2的支承部(支承部FP1、FP2)形成切口部NT4的例子，但并不局限于该结构。切口部也可以不形成于全部支承部，也可以形成于在第1主面VS1未形成安装电极的支承部(本实施方式的支承部FP3、FP4)。此外，未形成安装电极的支承部(支承部FP3、FP4)的外缘部也可以从绝缘基材的第2主面VS2向第1主面VS1(向+Z方向)形成为锥形状。
《第7实施方式》
在第7实施方式中，示出具备电子部件和支承薄膜的振动板的例子。
图18(A)是第7实施方式所涉及的电子部件107的剖视图，图18 (B)是电子部件107的分解立体图。
电子部件107具备：具有第1主面VS1以及与第1主面VS1对置的第2主面VS2的绝缘基材10L、形成于绝缘基材10L的线圈3C(后面详述。)、和形成于第1主面VS1的安装电极P1、P2。
绝缘基材10L是长边方向与X轴方向一致的热塑性树脂制的大致长方体。绝缘基材10L具有遍及第1主面VS1的外缘部的整周而形成的切口部NT5。如图18(A)所示，切口部NT5的剖面形状为L字形。
如图18(B)所示，绝缘基材10L是包含热塑性树脂的多个绝缘基材层11、12、13、14依次层叠而构成的。多个绝缘基材层11、12、13、14 分别是平面形状为矩形的平板，长边方向与X轴方向一致。
在绝缘基材层11的表面，形成线圈导体31c。线圈导体31c的基本结构与第5实施方式中说明的线圈导体31b实质上相同。
在绝缘基材层12的表面，形成线圈导体32c以及导体22。线圈导体 32c以及导体22的基本结构与第5实施方式中说明的线圈导体32b以及导体22实质上相同。
在绝缘基材层13的表面，形成线圈导体33c以及导体23。线圈导体 33c以及导体23的基本结构与第5实施方式中说明的线圈导体33c以及导体23实质上相同。
在绝缘基材层14的表面，形成2个安装电极P1、P2。安装电极P1 是被配置于绝缘基材层14的第1边(图18(B)中的绝缘基材层14的右边)中央附近的矩形的导体。安装电极P2是被配置于绝缘基材层14的第 2边(图18(B)中的绝缘基材层14的左边)中央附近的矩形的导体。
如图18(B)所示，安装电极P1经由形成于绝缘基材层12、13、14 的导体22、23以及层间连接导体V22、V23、V24，与线圈导体31c的第 1端连接。线圈导体31c的第2端经由形成于绝缘基材层12的层间连接导体V32，与线圈导体32c的第1端连接。线圈导体32c的第2端经由形成于绝缘基材层13的层间连接导体V33，与线圈导体33c的第1端连接。线圈导体33c的第2端经由形成于绝缘基材层14的层间连接导体V35，与安装电极P2连接。
这样，在电子部件107中，包含分别形成于绝缘基材层11、12、13 的线圈导体31c、32c、33c以及层间连接导体V32、V33而构成线圈3C。线圈3C形成于绝缘基材10L的内部，线圈3C的两端分别与安装电极P1、 P2连接。
第1主面VS1的面积小于与第1主面VS1平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与第1主面VS1的面积不同并且最接近于第1主面VS1的剖面(例如，比切口部NT5更靠-Z方向侧的XY平面的剖面)的面积。
接下来，参照附图来说明具备电子部件和支承薄膜的振动板。图19 (A)是第7实施方式所涉及的振动板407的立体图，图19(B)是振动板407的分解立体图。图20是振动板407的剖视图。
振动板407具备本实施方式所涉及的电子部件107以及支承薄膜9等。
支承薄膜9具有可挠性，是长边方向与X轴方向一致的矩形状的绝缘片，具有第1面FS1。支承薄膜9的厚度(Z轴方向的厚度)比绝缘基材 10L的厚度薄。因此，支承薄膜9的可挠性较高。此外，支承薄膜9的第 1面FS1比电子部件107所具备的绝缘基材10L的第1主面VS1大。支承薄膜9例如是聚醚醚酮(PEEK)的薄膜。另外，由于PEEK制的支承薄膜9的弹性模量(4.2GPa)比LCP制的绝缘基材10L的弹性模量(13.3GPa) 低，从而支承薄膜9的可挠性进一步提高。
电子部件107在绝缘基材10L的第1主面VS1与支承薄膜9的第1 面FS1对置的状态下，被固定(安装)于支承薄膜9。
在支承薄膜9的第1面FS1，形成布线导体61、62。布线导体61被配置于支承薄膜9的第1边(图19(B)中的支承薄膜9的右边)中央附近，是在X轴方向延伸的线状的导体。布线导体62被配置于支承薄膜9 的第2边(图19(B)中的支承薄膜9的左边)中央附近，是在X轴方向延伸的线状的导体。布线导体61、62例如是Cu箔等的导体图案。
布线导体61的第1端(图19(B)或者图20中的布线导体61的左侧端部)经由导电性接合材料4，与电子部件107的安装电极P1连接。布线导体62的第1端(图19(B)或者图20中的布线导体62的右侧端部) 经由导电性接合材料4，与电子部件107的安装电极P2连接。电子部件 107的接合部(电极非形成部PE以及切口部NT5)经由绝缘性接合材料5，与支承薄膜9的第1面FS1接合。
绝缘基材10K例如是LCP制，导电性接合材料4例如是焊料 (Sn-3Ag-0.5Cu)，绝缘性接合材料5例如是玻璃环氧类热固化性树脂的粘合材料。绝缘基材10K的弹性模量例如是12GPa～14GPa。导电性接合材料4的弹性模量例如是41.6GPa，绝缘性接合材料5的弹性模量例如是 20GPa～25GPa。
接下来，参照附图来说明具备振动板的电子设备。图21(A)是第7 实施方式所涉及的振动装置507的立体图，图21(B)是振动装置507的分解立体图。图22是振动装置507的剖视图。
振动装置507具备振动板407以及壳体71，振动板407与壳体71接合。如图21(B)所示，在壳体71的第1面FS1，形成凹部71CA以及连接导体图案LP1、LP2。在凹部71CA的内部排列多个磁铁8。
如图21(B)以及图22所示，将支承薄膜9的第1面FS1侧朝向壳体71的第1面S1侧，振动板407被载置于壳体71，并且支承薄膜9被贴付于壳体71的上表面。布线导体61的第2端(图21(B)中的布线导体 61的右侧端部)经由导电性接合材料4，与连接导体图案LP1连接。此外，布线导体62的第2端(图21(B)中的布线导体62的左侧端部)经由导电性接合材料4，与连接导体图案LP2连接。支承薄膜9的外周端部经由未图示的粘合材料层，与壳体71的第1面S1接合。
多个磁铁8在X轴方向上的线圈导体31c、33c的导体图案间，被交替排列，使得S极、N极对置。壳体71中，具备与连接导体图案LP1、 LP2电连接的端子(未图示)。在本实施方式所涉及的振动装置507被组装于电子设备时，该端子与电子设备的电路连接。通过经由连接导体图案 LP1、LP2，在振动板407的线圈导体31c、32c、33c等中流过驱动电流，从而振动板407在图22的空心箭头所示的方向振动。
根据本实施方式，起到如下效果。
(a)若振动板407反复振动，则在绝缘基材10L与支承薄膜9的界面产生应力，在绝缘基材10L的电极非形成部PE与绝缘性接合材料5的界面容易发生剥离。此外，在增大安装电极P1、P2的面积并在不使用绝缘性接合材料(仅使用导电性接合材料4)的情况下来将振动板与支承薄膜9接合的情况下，振动时应力集中于振动板的安装电极P1、P2与导电性接合材料4的界面，振动板容易从支承薄膜9剥离。另一方面，本实施方式所涉及的电子部件107具备形成于第1主面VS1的外缘部的切口部 NT5，该切口部NT5以及电极非形成部PE经由绝缘性接合材料5而与支承薄膜9接合。通过该结构，相比于仅绝缘基材10L的电极非形成部经由绝缘性接合材料5而与支承薄膜9接合的情况，绝缘基材10L与绝缘性接合材料5相接的面积变大，绝缘基材10L与绝缘性接合材料5之间的接合强度提高。因此，通过该结构，可抑制绝缘基材10L与绝缘性接合材料5 的界面的剥离，能够实现提高了相对于支承薄膜9的接合可靠性的振动板。
另外，优选切口部NT5的面积较大。通过较大面积的切口部NT5经由绝缘性接合材料5而与支承薄膜9接合，从而绝缘基材与绝缘性接合材料5之间的接合强度进一步提高，可进一步抑制绝缘基材与绝缘性接合材料5的界面的剥离。
此外，在绝缘基材的Z轴方向(层叠方向)的厚度较厚的情况下，在振动时绝缘基材难以追随支承薄膜9的变形而变形，因此应力集中于绝缘基材与绝缘性接合材料的界面，特别容易发生绝缘基材与绝缘性接合材料的界面的剥离。在这种情况下，根据上述结构，也能够使得难以将绝缘基材与绝缘性接合材料的界面剥离。
(b)在本实施方式中，由于支承薄膜9的厚度比绝缘基材10L的厚度薄，弹性模量较低，因此针对电磁力的振动板407的位移振幅难以被支承薄膜9阻碍。
(c)在本实施方式中，由于具备分别形成于多个绝缘基材层11、12、 13的线圈导体31c、32c、33c，因此能够实现小型并且电磁力较高的振动板。此外，由于从Z轴方向观察，线圈导体31c、33c相互重叠，因此有助于电磁力的线圈导体的电流路径的密度变高。
《第8实施方式》
在第8实施方式中，示出在振动部VP具有厚壁部的振动板的例子。
图23(A)是示出支承部FP1、FP2的、第8实施方式所涉及的振动板408的俯视图，图23(B)是示出第1主面VS1A、VS1B的振动板408 的俯视图。图24是图23(A)中的B-B剖视图。在图23(A)中，为了使构造容易理解，通过点阵图案来表示支承部FP1、FP2。此外，在图23 (B)中，通过影线来表示第1主面VS1A、VS1B。
振动板408具备：具有第1主面VS1A、VS1B以及与第1主面VS1A、 VS1B对置的第2主面VS2的绝缘基材10M、形成于绝缘基材10M的线圈3B、和形成于第1主面VS1A、VS1B的安装电极P1、P2。振动板408 在绝缘基材10M的振动部VP具有厚壁部，这一点与第5实施方式所涉及的振动板405不同。关于其他的结构，与振动板405实质上相同。
以下，对与第5实施方式所涉及的振动板405以及振动装置505不同的部分进行说明。
如上所述，绝缘基材10M在振动部VP具有厚壁部。厚壁部是多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)的厚度比其他部分(例如，支承部FP1、 FP2等)相对厚的部分。另外，通过支承部FP1、FP2相对较薄，能够保持可挠性不变地增大电磁力所引起的振动板的振幅。
本实施方式的绝缘基材10M的第1主面VS1A、VS1B是包含与其他部件(壳体70)接合的“接合部”的面。此外，本实施方式的“接合部”是支承部FP1、FP2之中、与其他部件接合的部分。
绝缘基材10M的第1主面VS1A、VS1B的面积(第1主面VS1A、 VS1B的合计面积)小于与第1主面VS1A、VS1B平行的剖面(XY平面的剖面)之中、与第1主面VS1A、VS1B的面积不同并且最接近于第1 主面VS1A、VS1B的剖面(例如，图24所示的绝缘基材10M之中、比第 1主面VS1A、VS1B更靠-Z方向的与XY平面平行的剖面)的面积。
接下来，参照附图来说明具备振动板的电子设备。图25是第8实施方式所涉及的振动装置508的剖视图。
振动装置508具备振动板408以及壳体70等。如图25所示，安装电极P1经由导电性接合材料4而与连接导体图案LP1连接。安装电极P2 经由导电性接合材料4而与连接导体图案LP2连接。振动板408的接合部 (支承部FP1之中的第1主面VS1A侧、支承部FP2之中的第1主面VS1B 侧、以及切口部NT4)经由绝缘性接合材料5而与壳体70的第1面S1连接。
即使为这种结构，也起到与第5实施方式所涉及的振动装置505相同的作用/效果。
《其他的实施方式》
在以上所示的各实施方式中，示出了绝缘基材是大致长方体的例子，但并不局限于该结构。如上所述，绝缘基材的形状在发挥本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更，例如也可以是立方体、多棱柱、圆柱、楕圆柱等，绝缘基材的平面形状也可以是L字形、曲柄形、T字形、Y字形等。
此外，在以上所示的各实施方式中，示出了绝缘基材是将3个或者4 个绝缘基材层层叠而形成的例子，但并不局限于该结构。绝缘基材层的层数在发挥本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。
在以上所示的各实施方式中，示出了形成于绝缘基材的线圈包含螺旋状、倒锥状或者弯折线状的线圈导体而构成的例子，但并不局限于此。关于线圈的形状/匝数等，在发挥本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更。线圈的形状例如也可以是盘旋状(helical shape)、平面环状等。此外，关于线圈的卷绕轴AX的方向，在发挥本实用新型的作用/效果的范围内也能够适当地变更。线圈的卷绕轴AX例如可以与X轴方向一致，也可以与Y轴方向一致。
进一步地，关于切口部的形状、个数、位置等，在发挥本实用新型的作用/效果的范围内也能够适当地变更。如第3、第5或者第6实施方式那样，切口部也可以仅形成于第1主面VS1的整周之中的一部分。但是，在电极非形成部PE整体经由绝缘性接合材料5而与其他部件接合的情况下，优选切口部遍及第1主面VS1的整周而形成。
此外，在以上所示的各实施方式中，示出了绝缘基材的第2主面VS2 是平面的例子，但并不局限于该结构。第2主面VS2也可以是曲面。
在以上所示的各实施方式中，示出了2个安装电极P1、P2为线状或者平面形状为矩形的例子，但并不局限于该结构。安装电极的形状在发挥本实用新型的作用/效果的范围内能够适当地变更，例如也可以是正方形、多边形、圆形、椭圆形、L字形、T字形等。此外，关于安装电极的配置/ 个数，也能够根据电子部件或者振动板的电路结构而适当地变更。
在以上所示的各实施方式中，示出了绝缘基材包含热塑性树脂的例子，但并不局限于该结构。绝缘基材也可以是热固化性树脂。此外，电子部件的绝缘基材也可以是陶瓷。另外，在绝缘基材是热塑性树脂的情况下，如上所述，可削减绝缘基材的制造工序的工时，能够将成本抑制得较低。
另外，在以上所示的各实施方式中，示出了仅线圈形成于绝缘基材的电子部件或者振动板的例子，但并不局限于该结构。电子部件以及振动板除具备线圈以外，也可以具备由导体构成的电容器等。此外，也可以在电子部件以及振动板搭载芯片部件(电阻、电感器、电容器)等。
最后，上述的实施方式的说明在全部方面均为例示，并不是限制性的。对于本领域技术人员来讲能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围并不由上述的实施方式示出，而由权利要求书示出。进一步地，在本实用新型的范围中，包含从权利要求书的范围内和均等的范围内的实施方式的变更。
-符号说明-
AX...线圈的卷绕轴
DL、DL1、DL2...分离线
P1、P2...安装电极
PE、PE0...电极非形成部
RP...凹凸部
OF...线圈的外形线
SL1、SL2...孔
NT1、NT2、NT3、NT4、NT5...切口部
V21、V22、V23、V32、V33...层间连接导体
VS1...绝缘基材的第1主面
VS2...绝缘基材的第2主面
S1...壳体的第1面
FS1...支承薄膜的第1面
FS2...支承薄膜的第2面
SS...绝缘基材的端面
3、3A、3B、3C...线圈
4...导电性接合材料
5...绝缘性接合材料
8...磁铁
9...支承薄膜
10、10A、10C、10D、10E、10G、10H、10J、10K、10L、10M...绝缘基材
10B、10F...绝缘基材(集合基板)
11、12、13、13A、14...绝缘基材层
21、22...导体
31、31b、31c、32、32b、32c、33b、33c...线圈导体
51、52、53、54...导体
61、62...布线导体
70、71...壳体
70CA、71CA...壳体的凹部
101、102、103、104、107...电子部件
201、203...安装基板
301、302、303...电子设备
400、405、406、407、408...振动板
500、505、506、507、508...振动装置。

Claims (11)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：
绝缘基材，具有作为安装面的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而形成；
线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成，在所述多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴；和
安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，
所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积，
在从所述层叠方向观察时，所述第1主面配置于整体与所述第1主面平行的剖面之中的面积最大的剖面的内侧。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述线圈导体的数量是多个，
多个所述线圈导体分别形成于所述多个绝缘基材层之中的2个以上的绝缘基材层。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述绝缘基材具有与所述第1主面对置的第2主面，
所述绝缘基材的形状是所述第1主面的面积小于所述第2主面的面积的锥形形状。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述绝缘基材具有形成于所述第1主面的外缘部的至少一部分的切口部。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的电子部件，其中，
在所述第1主面之中未形成所述安装电极的电极非形成部，形成有凹凸部。
6.一种振动板，通过电磁力来进行振动，所述振动板的特征在于，具备：
支承薄膜，具有可挠性，形成有布线导体；和
电子部件，经由导电性接合材料以及绝缘性接合材料，与所述支承薄膜接合，
所述电子部件具有：
绝缘基材，具有作为安装面的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而形成；
线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成；和
安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，
所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积。
7.根据权利要求6所述的振动板，其特征在于，
所述绝缘基材具有形成于所述第1主面的外缘部的切口部。
8.一种振动板，通过电磁力来进行振动，所述振动板的特征在于，具备：
绝缘基材，具有进行振动的振动部、固定于其他部件的支承部、和包含与所述其他部件接合的接合部的第1主面，所述绝缘基材将多个绝缘基材层层叠而形成；
线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成；和
安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，
所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积。
9.根据权利要求8所述的振动板，其特征在于，
所述绝缘基材具有在所述第1主面之中的所述支承部的外缘部形成的切口部。
10.根据权利要求8或者9所述的振动板，其特征在于，
所述支承部的宽度比所述振动部的宽度窄。
11.一种电子设备，其特征在于，具备：
安装基板；和
电子部件，使用导电性接合材料以及绝缘性接合材料，安装于所述安装基板，
所述电子部件具备：
绝缘基材，具有作为安装面的第1主面，将多个绝缘基材层层叠而形成；
线圈，包含形成于所述绝缘基材层的线圈导体而构成，在所述多个绝缘基材层的层叠方向上具有卷绕轴；和
安装电极，形成于所述第1主面，与所述线圈连接，
所述第1主面的面积小于与所述第1主面平行的剖面之中、与所述第1主面的面积不同并且最接近于所述第1主面的剖面的面积，
在从所述层叠方向观察时，所述第1主面配置于整体与所述第1主面平行的剖面之中的面积最大的剖面的内侧，
所述安装电极经由所述导电性接合材料而与所述安装基板连接，
所述绝缘基材具有在与所述第1主面连接的端面或者所述第1主面的外缘部形成的切口部，
所述第1主面之中未形成所述安装电极的电极非形成部与端面的至少一部分或者所述切口部一起，经由所述绝缘性接合材料而与所述安装基板接合。
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