CN209562893U - 超薄铝基电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超薄铝基电路板，其包括基板等，第一导流块位于第一散热口的一侧，第一散热口位于第二导流块的一侧，第二导流块位于定位孔的一侧，定位孔位于插槽的一侧，插槽位于散热片的一侧，散热片位于多功能接口的一侧，多功能接口位于第二散热口的一侧，第二散热口位于插口的一侧，插口位于连接口的一侧，连接口位于基板的一端，其中基板包括上保护层、耐热层、防氧化层、防水层、增韧层、增导层、下保护层等。本实用新型超薄铝基电路板能够良好地耐热，能够防氧化且提高散热性能，还具有超薄的特性，方便携带。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种超薄铝基电路板。
背景技术
现有的电路板不能够良好地耐热，不能够防氧化，散热性较差，而且厚度很厚。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄铝基电路板，其能够良好地耐热，能够防氧化且提高散热性能带。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种超薄铝基电路板，其特征在于，其包括基板、第一导流块、第一散热口、第二导流块、定位孔、插槽、散热片、多功能接口、第二散热口、插口、连接口，第一导流块位于第一散热口的下侧，多个第一散热口位于两个定位孔之间，第二导流块位于第一导流块的右侧，定位孔位于插槽的一侧，四个插槽分别位于散热片的四侧，散热片位于多功能接口的一侧，多功能接口位于第二散热口的一侧，第二散热口位于插口的一侧，插口位于连接口的一侧，连接口位于基板的一端，其中：基板包括上保护层、耐热层、防氧化层、防水层、增韧层、增导层、下保护层，上保护层位于耐热层的顶端，耐热层位于防氧化层的顶端，防氧化层位于防水层的顶端，防水层位于增韧层的顶端，增韧层位于增导层的顶端，增导层位于下保护层的顶端。
优选地，所述基板设有螺丝孔。
优选地，所述第一导流块设有凸块。
优选地，所述第二导流块设有凸块。
优选地，所述防氧化层上方设有结构胶。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型超薄铝基电路板能够良好地耐热，能够防氧化且提高散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构图。
图2为本实用新型的基板结构图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图2所示，本实用新型超薄铝基电路板包括基板1、第一导流块2、第一散热口3、第二导流块4、定位孔5、插槽6、散热片7、多功能接口8、第二散热口9、插口10、连接口11，第一导流块2位于第一散热口3的下侧，多个第一散热口3位于两个定位孔5之间，第二导流块4位于第一导流块2的右侧，定位孔5位于插槽6的一侧，四个插槽6分别位于散热片7的四侧，散热片7位于多功能接口8的一侧，多功能接口8位于第二散热口9的一侧，第二散热口9位于插口10的一侧，插口10位于连接口11的一侧，连接口11位于基板1的一端，其中：基板1包括上保护层12、耐热层13、防氧化层14、防水层15、增韧层16、增导层17、下保护层18，上保护层12位于耐热层13的顶端，耐热层13位于防氧化层14的顶端，防氧化层14位于防水层15的顶端，防水层15位于增韧层16的顶端，增韧层16位于增导层17的顶端，增导层17位于下保护层18的顶端。
基板1设有螺丝孔，这样能方便固定。
第一导流块2设有凸块，这样方便导流。
第二导流块4设有凸块，这样方便导流。
防氧化层14上方设有结构胶，这样能方便固定和粘结。
本实用新型的工作原理如下：超薄铝基电路板是一种用于节省材料的新型电路板，它散热效果极好，拥有良好的绝缘性能和机械性能，具有超薄的特性。基板设有上保护层、耐热层、防氧化层、防水层、增韧层、增导层、下保护层，上保护层材料采用铝基板，铝基板拥有良好的硬度，提高了基板的硬度，让基板不容易受到外部的损坏。耐热层材料采用铝合金，铝合金性能稳定能够耐高温，这样能保证耐高温。防氧化层材料采用二氧化硅，二氧化硅不易被空气氧化且各项性能良好，用于防氧化能够提高电路板质量。防水层材料采用尼龙，尼龙的各项性能良好能够防水，具有良好的防水性能。增韧层材料采用酚醛树脂，酚醛树脂的各项性能良好，提高散热性能，用于增韧层能够增强电路板的韧性，增导层材料采用铜箔，铜箔是良好的导电材料，价格适中，用于增导层能够增强电路板的导电能力。下保护层材料采用聚乙烯，聚乙烯提高散热性能，这样能增强电路板的韧性和塑性避免损坏。第一导流块和第二导流块可以采用导电金属且用于导流，这样能够提高电路板的灵敏性。第一散热口和第二散热口用于散热，这样能减小电路板的耗能。定位孔用于固定电路板，这样能避免电路板的松动导致电路损坏。插槽用于插入别的装置，这样能实现电路板的多处连接。散热片用于散热，进一步提高散热效果。多功能接口用于数据线的连接，这样能与多种不同的机械连接，起到多面使用的效果。插口用于插入别的装置，这样能实现电路板的多处连接。连接口用于连接别的装置，这样能实现电路板的固定和连接。
综上所述，本实用新型超薄铝基电路板能够良好地耐热，能够防氧化且提高散热性能。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种超薄铝基电路板，其特征在于，其包括基板、第一导流块、第一散热口、第二导流块、定位孔、插槽、散热片、多功能接口、第二散热口、插口、连接口，第一导流块位于第一散热口的一侧，第一散热口位于第二导流块的一侧，第二导流块位于定位孔的一侧，定位孔位于插槽的一侧，插槽位于散热片的一侧，散热片位于多功能接口的一侧，多功能接口位于第二散热口的一侧，第二散热口位于插口的一侧，插口位于连接口的一侧，连接口位于基板的一端，其中：基板包括上保护层、耐热层、防氧化层、防水层、增韧层、增导层、下保护层，上保护层位于耐热层的顶端，耐热层位于防氧化层的顶端，防氧化层位于防水层的顶端，防水层位于增韧层的顶端，增韧层位于增导层的顶端，增导层位于下保护层的顶端。
2.如权利要求1所述的超薄铝基电路板，其特征在于，所述基板设有螺丝孔。
3.如权利要求1所述的超薄铝基电路板，其特征在于，所述第一导流块设有凸块。
4.如权利要求1所述的超薄铝基电路板，其特征在于，所述第二导流块设有凸块。
5.如权利要求1所述的超薄铝基电路板，其特征在于，所述防氧化层上方设有结构胶。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
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| CN209562893U true CN209562893U (zh) | 2019-10-29 |
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ID=68298919
Family Applications (1)
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| CN201821629224.9U Active CN209562893U (zh) | 2018-10-09 | 2018-10-09 | 超薄铝基电路板 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-10-09 CN CN201821629224.9U patent/CN209562893U/zh active Active
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