CN209562899U - 高效散热铝基电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效散热铝基电路板，其包括基板、第一散热口、插槽、多功能接口、第一导流块、插口、二极管、第二导流块、第二散热口、电源，第一散热口位于插槽的一侧，插槽位于多功能接口的一侧，多功能接口位于第一导流块的一侧，第一导流块位于插口的一侧，插口位于二极管的一侧，二极管位于第二导流块的一侧，第二导流块位于第二散热口的一侧，第二散热口位于电源的一侧，电源位于基板的一端，其中基板包括上保护层、耐热层、防氧化层、散热层、下保护层，上保护层位于耐热层的顶端等。本实用新型高效散热铝基电路板能够防氧化，耐热且且方便连接，还具有良好的散热性，能实现高效散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种高效散热铝基电路板。
背景技术
现有的电路板不能够良好地防氧化，不耐热且不方便连接，而且散热性也不好，不能高效散热。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高效散热铝基电路板，其能够防氧化，耐热且且方便连接，还具有良好的散热性，能实现高效散热。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高效散热铝基电路板，其特征在于，其包括基板、第一散热口、插槽、多功能接口、第一导流块、插口、二极管、第二导流块、第二散热口、电源，第一散热口位于插槽的一侧，插槽位于多功能接口的一侧，多功能接口位于第一导流块的一侧，第一导流块位于插口的一侧，插口位于二极管的一侧，二极管位于第二导流块的一侧，第二导流块位于第二散热口的一侧，第二散热口位于电源的一侧，电源位于基板的一端，其中：基板包括上保护层、耐热层、防氧化层、散热层、下保护层，上保护层位于耐热层的顶端，耐热层位于防氧化层的顶端，防氧化层位于散热层的顶端，散热层位于下保护层的顶端。
优选地，所述基板设有螺丝孔。
优选地，所述上保护层设有导线。
优选地，所述防氧化层上方设有结构胶。
优选地，所述散热层的厚度和下保护层的厚度相同。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型高效散热铝基电路板能够防氧化，耐热且且方便连接，还具有良好的散热性，能实现高效散热，结构简单，成本低。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构图。
图2为本实用新型的基板结构图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1至图2所示，本实用新型高效散热铝基电路板包括基板1、第一散热口2、插槽3、多功能接口4、第一导流块5、插口6、二极管7、第二导流块8、第二散热口9、电源10，第一散热口2位于插槽3的一侧，插槽3位于多功能接口4的一侧，多功能接口4位于第一导流块5的一侧，第一导流块5位于插口6的一侧，插口6位于二极管7的一侧，二极管7位于第二导流块8的一侧，第二导流块8位于第二散热口9的一侧，第二散热口9位于电源10的一侧，电源10位于基板1的一端，其中：基板1包括上保护层11、耐热层12、防氧化层13、散热层14、下保护层15，上保护层11位于耐热层12的顶端，耐热层12位于防氧化层13的顶端，防氧化层13位于散热层14的顶端，散热层14位于下保护层15的顶端。
基板1设有螺丝孔，这样能方便固定。
上保护层11设有导线，这样能方便导电。
防氧化层13上方设有结构胶，这样能方便固定和粘结。
散热层14的厚度和下保护层15的厚度相同，这样能有效保护和散热。
本实用新型的工作原理如下：高效散热铝基电路板是一种用于高效散热的电路板，它散热效果极好，拥有良好的绝缘性能和机械性能，具有大功率运行的作用。基板设有上保护层、耐热层、防氧化层、散热层、下保护层，上保护层和耐热层之间、防氧化层和散热层之间、散热层和下保护层之间通过胶水粘结，这样提高牢固性。上保护层材料采用铝基板，铝基板拥有良好的硬度，提高了基板的硬度，让基板不容易受到外部的损坏。耐热层材料采用二氧化硅，二氧化硅性能稳定能够耐高温，这样能保证耐高温。防氧化层材料采用铝合金，铝合金不易被空气氧化且各项性能良好，用于防氧化能够提高电路板质量，散热层材料采用采用聚乙烯，聚乙烯能够良好的散热，避免过热膨胀，下保护层材料采用竹炭墨，竹炭墨性能稳定且坚硬，用于下层保护能够保证电路板不会损坏。第一散热口和第二散热口用于散热，这样能减小电路板的耗能，采用双散热口保证高效散热。插槽用于插入别的装置，这样能实现电路板的多处连接。多功能接口用于数据线的连接，这样能与多种不同的机械连接，起到多面使用的效果。第一导流块和第二用于导流，这样能够提高电路板的灵敏性，采用双导流块能提高导流性能。插口用于插入别的装置，这样能方便电路板的多处连接。二极管用于电流的单向流入，这样能控制电流的流向起指引方向作用。电源用于提供电能，这样能保证电路板正常运行。
综上所述，本实用新型高效散热铝基电路板能够防氧化，耐热且且方便连接，还具有良好的散热性，能实现高效散热。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高效散热铝基电路板，其特征在于，其包括基板、第一散热口、插槽、多功能接口、第一导流块、插口、二极管、第二导流块、第二散热口、电源，第一散热口位于插槽的一侧，插槽位于多功能接口的一侧，多功能接口位于第一导流块的一侧，第一导流块位于插口的一侧，插口位于二极管的一侧，二极管位于第二导流块的一侧，第二导流块位于第二散热口的一侧，第二散热口位于电源的一侧，电源位于基板的一端，其中：基板包括上保护层、耐热层、防氧化层、散热层、下保护层，上保护层位于耐热层的顶端，耐热层位于防氧化层的顶端，防氧化层位于散热层的顶端，散热层位于下保护层的顶端。
2.如权利要求1所述的高效散热铝基电路板，其特征在于，所述基板设有螺丝孔。
3.如权利要求1所述的高效散热铝基电路板，其特征在于，所述上保护层设有导线。
4.如权利要求1所述的高效散热铝基电路板，其特征在于，所述防氧化层上方设有结构胶。
5.如权利要求1所述的高效散热铝基电路板，其特征在于，所述散热层的厚度和下保护层的厚度相同。
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