CN212257380U - 芯片绝缘散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片散热领域，尤其是芯片绝缘散热结构；本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果更好的芯片绝缘散热结构。包括基体和芯片，基体包括上基体和下基体，下基体上设有翅片，芯片通过螺钉固定在上基体的上表面上，芯片和上基体上表面之间填充有导热绝缘材料，还包括绝缘导热垫片，绝缘导热垫片设置在上基体和下基体之间，上基体和下基体通过螺钉固定连接，在螺钉上设置绝缘套。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热领域，尤其是芯片绝缘散热结构。
背景技术
现有大功率的电子器件需配备金属散热器进行散热以保证其工作可靠性，芯片工作时带电，所以芯片和散热器之间要做绝缘处理，现有的芯片绝缘散热结构，包括芯片和基体，芯片工作时产生的热量大部分传递给基体，基体将吸收的热量与空气进行交换，从而达到对芯片降温的目的，基体上还设有增大散热面积的翅片，芯片通过螺钉固定在基体上，芯片和基体之间设有绝缘垫片或陶瓷垫片等绝缘垫片，大多数绝缘垫片的导热率较低，导热效果不好，为了对绝缘垫片进行固定和方便生产时的定位，对绝缘垫片进行粘性处理，即在绝缘垫片上设置常规的粘合剂，将绝缘垫片粘贴在基体表面上，由于胶粘剂的导热率较低，导致芯片与基体之间的换热量进一步减少，基体不能有效发挥散热作用，使得整个绝缘散热结构的换热效果大打折扣，导致芯片温度高容易损坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果更好的芯片绝缘散热结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括基体和芯片，基体包括上基体和下基体，下基体上设有翅片，芯片通过螺钉固定在上基体的上表面上，芯片和上基体上表面之间填充有导热绝缘材料，还包括绝缘导热垫片，绝缘导热垫片设置在上基体和下基体之间，上基体和下基体通过螺钉固定连接，在螺钉上设置绝缘套。
进一步的是，在下基体上设置与上基体上的螺纹孔位置相对应的通孔，通孔的尺寸大于通孔的尺寸。
进一步的是，上基体和下基体的配合面的配合面为V字形或弧形。
进一步的是，下基体的厚度分布均匀。
本实用新型的有益效果是：与现有的芯片绝缘散热结构相比，本实用新型的芯片与上基体之间以及上基体与下基体之间均无胶粘剂连接，芯片与基体之间的热量传递不受胶粘剂的影响，上基体尺寸不受芯片尺寸限制，其传热面面积大于芯片传热面的面积；上下基体的接触面为V形面或弧形面能增大传热面积，从而减弱绝缘垫片和陶瓷绝缘垫片因为热阻大问题的影响；使得芯片产生的热量能够尽可能多的传递至基体，上基体和下基体之间的V形或弧形配合面能够在装配时减少上下基体之间定位需要的时间，从而提高生产装配效率。
附图说明
图1是本实用新型的V形配合面结构正视图；
图2是本实用新型V形配合面结构的A-A剖视图；
图3是本实用新型的弧形配合面结构正视图；
图中零部件、部位及编号：芯片1、导热绝缘材料2、上基体3、导热绝缘垫4、下基体5、绝缘套6、通孔7。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示，本实用新型包括基体和芯片1，基体包括上基体3和下基体5，下基体5上设有翅片，上基体3上设有螺纹孔，螺钉穿过芯片1上的通孔与上基体3上的螺纹孔连接，进而将上基体3固定在上基体3的上表面上；
因为空气的热阻较高，所以在芯片1和上基体3上表面之间填充导热绝缘材料2，导热绝缘材料2能够将芯片1和上基体3上表面之间的空隙填充，使得芯片1和上基体3之间绝缘，而且能尽可能的减少空隙中的空气，使得芯片1向上基体3传热时受到的阻力更小，上基体3与芯片1连接后就能够接收芯片1传递的热量，借助上基体3自身的表面与空气进行换热，使芯片降温；
还包括绝缘导热垫片4，绝缘导热垫片4设置在上基体3和下基体5之间，绝缘导热垫片4使得上基体3和下基体5之间绝缘，而且能够将上基体3的热量传递到下基体5上，通过下基体5以及下基体5上的翅片与空气进行热量交换，进一步增强散热效果，上基体3和下基体5通过螺钉固定连接，在螺钉上设置绝缘套6，绝缘套6使得适用螺钉连接的两部分之间绝缘，保证从芯片1到上基体3、上基体3到下基体5都互相绝缘；
导热绝缘材料2是导热硅脂、导热硅胶等导热绝缘的材料；
上基体3和下基体5之间的配合面可以是平面、弧面、V形面等容易装配且方便上基体3和下基体5之间定位的配合面。
为了进一步的提高基体3和下基体5之间的绝缘性，防止用于连接芯片1和上基体3的连接螺钉过长时穿出上基体3，将芯片1和下基体5电连通，在下基体5上设置与上基体3螺纹孔位置相对应的通孔7，通孔7的尺寸大于连接螺钉的尺寸，当连接螺钉穿出上基体3时，连接螺钉伸入通孔7中从而不与下基体5接触，从而进一步保证了芯片1和下基体5之间绝缘。
推荐上基体3和下基体5之间的配合面使用V形配合面或弧形配合面，与平面配合面相比，V形配合面或弧形配合面能够提上基体3和下基体5高定位精度和并增大上基体3和下基体5的接触面积，V形配合面或弧形配合面能够在装配上基体3和下基体5时，使得两个基体之间定位更容易且快速，即在用螺钉连接上基体3和下基体5时，只需要将上基体3放入下基体5的V形槽或弧面槽中，然后将上基体3与下基体5的两端对齐，此时即可将上基体3的通孔和下基体5的螺纹孔对齐，进而用螺钉进行连接；
V形或弧形配合面使得热量传递至下基体5后，向周围扩散的趋势加强。
为了使热量传递到下基体5后能够均匀扩散，所以将下基体5的厚度设置均匀，使得下基体5的热阻处处相等，从而使通过下基体5上各点的热流量相同。
Claims (4)
1.芯片绝缘散热结构，包括基体和芯片(1)，其特征在于：基体包括上基体(3)和下基体(5)，下基体(5)上设有翅片，芯片(1)通过螺钉固定在上基体(3)的上表面上，芯片(1)和上基体(3)上表面之间填充导热绝缘材料(2)，还包括绝缘导热垫片(4)，绝缘导热垫片(4)设置在上基体(3)和下基体(5)之间，上基体(3)和下基体(5)通过螺钉固定连接，在螺钉上设置绝缘套(6)。
2.如权利要求1所述的芯片绝缘散热结构,其特征在于：在下基体(5)上设置与上基体(3)上的螺钉位置相对应的通孔(7)，通孔(7)的尺寸大于螺钉的尺寸。
3.如权利要求1所述的芯片绝缘散热结构,其特征在于：上基体(3)和下基体(5)的配合面的配合面为V字形或弧形。
4.如权利要求1所述的芯片绝缘散热结构,其特征在于：下基体(5)的厚度分布均匀。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021485115.1U CN212257380U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 芯片绝缘散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021485115.1U CN212257380U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 芯片绝缘散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212257380U true CN212257380U (zh) | 2020-12-29 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021485115.1U Active CN212257380U (zh) | 2020-07-24 | 2020-07-24 | 芯片绝缘散热结构 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-07-24 CN CN202021485115.1U patent/CN212257380U/zh active Active
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