CN206728473U - 一种基板与散热片的插片连接结构 - Google Patents
一种基板与散热片的插片连接结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基板与散热片的插片连接结构,包括基板和散热片,所述基板和散热片插片连接,所述基板上表面设置T型槽,基板在开槽侧面设置可滑动的固定板,所述散热片一端为与T型槽匹配,所述T型槽槽面,设置硅脂薄膜。所述T型槽深度为L,基板厚度为LL,其中L=1/3LL。所述T型槽槽内最宽处为D,所述相邻两个T型槽的最宽处的中点连线距离为DD,其中D=2/3DD。硅脂薄膜的导热性能非常的好,导热硅脂,俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器结构,具体涉及一种基板与散热片的插片连接结构。
背景技术
散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中,散热就是热量传递,而热量的传递方式主要有三种:热传导,热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时,能量的传递就被称为热传导,这是最普遍的一种热传递方式。热对流指的是流动的流体将热带走的热传递方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量,日常最常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的,在日常的热量传递中,这三种散热方式都是同时发生,共同起作用的。实际上,任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式,只是侧重点不同罢了。散热器的散热效率与散热器材料的热传导率、散热器材料和散热介质的热容以及散热器的有效散热面积等参数有关。依照从散热器带走热量的方式,可以将散热器分为主动散热和被动散热,前者常见的是风冷散热器,而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式,可以分为风冷、热管、液冷、半导体制冷和压缩机制冷等等。风冷散热是最常见的,而且非常简单,就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低、安装简单等优点,但对环境依赖比较高,例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。
现在市场上所有的散热器都是采用的基板和散热片焊接的结构,这样会带来两个方面的坏处,第一,散热片很难清洗,第二无法根据环境的改变单独更换散热片,必须整体的更换。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是采用的基板和散热片焊接的结构,散热片很难清洗,无法根据环境的改变单独更换散热片,目的在于提供一种基板与散热片的插片连接结构,解决采用的基板和散热片焊接的结构,散热片很难清洗,无法根据环境的改变单独更换散热片的问题。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种基板与散热片的插片连接结构,包括基板和散热片,所述基板和散热片插片连接,所述基板上表面设置T型槽,基板在开槽侧面设置可滑动的固定板,所述散热片一端为与T型槽匹配,所述T型槽槽面设置硅脂薄膜。现在市场上所有的散热器都是采用的基板和散热片焊接的结构,这样会带来两个方面的坏处,第一,散热片很难清洗,第二无法根据环境的改变单独更换散热片,必须整体的更换。本实用新型所要解决的技术问题是采用的基板和散热片焊接的结构,散热片很难清洗,无法根据环境的改变单独更换散热片,目的在于提供一种基板与散热片的插片连接结构,本方案采用了插片式的结构,通过T型槽的结构来结合基板和散热片,并在安装好以后通过侧面的固定板固定,避免滑落,在本技术领域的操作人员来说,不会采用这种结构,因为这个结构会带来一个弊端,导致热传递效果降低,但是本方案采用了增加热传递的添加剂来改善这一问题,过滤在T型槽内增加涂层,硅脂薄膜的导热性能非常的好,导热硅脂,俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。这样的导热材料来减少热传递的损失效果是非常好的,这样带来的好处不仅是可以更加方便的清洗,而且在根据气候环境变换可以更滑散热片,减少了更换的成本。
所述T型槽深度为L,基板厚度为LL,其中L=1/3LL。作为本实用新型的优选方案。
所述T型槽槽内最宽处为D,所述相邻两个T型槽的最宽处的中点连线距离为DD,其中D=2/3DD,作为本实用新型的优选方案。
本实用新型与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1、本实用新型一种基板与散热片的插片连接结构,方便清洗,保持干净不仅有利于环境更加有利于散热效果;
2、本实用新型一种基板与散热片的插片连接结构,方便更换,可以根据周围环境的改变随机选择散热片;
3、本实用新型一种基板与散热片的插片连接结构,高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中:
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型T型槽结构示意图;
图3为本实用新型散热片结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称:
1-散热片,2-固定板,3-基板,4-T型槽。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本实用新型作进一步的详细说明,本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型,并不作为对本实用新型的限定。
实施例
如图1-3所示,本实用新型一种基板与散热片的插片连接结构,包括基板3和散热片1,所述基板3和散热片1插片连接,所述基板3上表面设置T型槽4,基板3在开槽侧面设置可滑动的固定板2,所述散热片1一端为与T型槽4匹配,所述T型槽4槽面设置硅脂薄膜。所述T型槽4深度为L,基板3厚度为LL,其中L=1/3LL。所述T型槽4槽内最宽处为D,所述相邻两个T型槽4的最宽处的中点连线距离为DD,其中D=2/3DD,硅脂薄膜的导热性能非常的好,导热硅脂,俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。这样的导热材料来减少热传递的损失效果是非常好的,这样带来的好处不仅是可以更加方便的清洗,而且在根据气候环境变换可以更滑散热片,减少了更换的成本。
以上所述的具体实施方式,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已,并不用于限定本实用新型的保护范围,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种基板与散热片的插片连接结构,包括基板(3)和散热片(1),其特征在于:所述基板(3)和散热片(1)插片连接,所述基板(3)上表面设置T型槽(4),基板(3)在开槽侧面设置可滑动的固定板(2),所述散热片(1)一端为与T型槽(4)匹配,所述T型槽(4)槽面设置硅脂薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种基板与散热片的插片连接结构,其特征在于:所述T型槽(4)深度为L,基板(3)厚度为LL,其中L=1/3LL。
3.根据权利要求1所述的一种基板与散热片的插片连接结构,其特征在于:所述T型槽(4)槽内最宽处为D,所述相邻两个T型槽(4)的最宽处的中点连线距离为DD,其中D=2/3DD。
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CN201720423141.3U CN206728473U (zh) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 一种基板与散热片的插片连接结构 |
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CN112911893A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-06-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热器及电子设备 |
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- 2017-04-21 CN CN201720423141.3U patent/CN206728473U/zh not_active Expired - Fee Related
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