CN112911893A - 散热器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种散热器及电子设备。散热器包括基板和散热片。基板开设有安装槽，安装槽从基板的一侧延伸至基板的相对的另一侧。散热片包括本体及限位部，本体插设于安装槽并与基板固定连接，限位部连接于本体的一端且暴露于基板的背向本体的一侧，且限位部相对本体弯折并凸出于本体以限制散热片从本体侧脱出基板。以上散热器的基板可以导热连接于电子设备的发热元件，由于基板开设有贯穿基板的相对两侧的安装槽，散热片的本体固定连接于基板，散热片的限位部相对本体弯折并凸出于本体的一侧以限制散热片从本体侧脱出基板，因此可以提升散热片与基板的连接可靠性。

Description

散热器及电子设备

技术领域

本申请涉及散热器技术领域，特别是涉及一种散热器及电子设备。

背景技术

相关技术中，用于为电子设备散热的嵌齿式散热器一般包括基板和散热片，散热片插装于基板并通过基板与散热片之间的摩擦力限位于基板。这种散热器在跌落或振动过程中，散热片有松脱的风险。

发明内容

本申请实施例提供一种散热器及电子设备，以提升散热片与基板连接的可靠性。

一种散热器，包括：

基板，开设有安装槽，所述安装槽从所述基板的一侧延伸至所述基板的相对的另一侧；及

散热片，包括本体及限位部，所述本体插设于所述安装槽并与所述基板固定连接，所述限位部连接于所述本体的一端且暴露于所述基板的背向所述本体的一侧，且所述限位部相对所述本体弯折并凸出于所述本体以限制所述散热片从所述本体侧脱出所述基板。

以上散热器的基板可以导热连接于电子设备的发热元件例如电路板或者处理器等，由于基板开设有贯穿基板的相对两侧的安装槽，散热片的本体固定连接于基板，散热片的限位部相对本体弯折并凸出于本体的一侧以限制散热片从本体侧脱出基板，因此可以提升散热片与基板的连接可靠性。

一种散热器，包括：

基板，开设有安装槽，所述安装槽从所述基板的一侧延伸至所述基板的相对的另一侧；及

散热片，包括本体、凸出于所述本体的配合部，以及连接于所述本体的一端的限位部，所述本体、所述配合部插设于所述安装槽并与所述安装槽的槽壁抵持固定，所述限位部穿设于所述安装槽，且所述限位部具有暴露于所述基板的背向所述本体侧的限位端，所述限位端的宽度大于所述安装槽的最小宽度。

以上散热器的基板可以导热连接于电子设备的发热元件例如电路板或者处理器等，由于基板开设有贯穿基板的相对两侧的安装槽，散热片的本体、配合部插设于安装槽并与安装槽的槽壁抵持固定，因而可以实现基板与散热片的固定。由于限位部穿设于安装槽，且限位部具有暴露于基板的背向本体侧的限位端，限位端的宽度大于安装槽的最小宽度，因此限位部可以防止散热片从基板的本体所在侧轻易脱出基板，从而提升了散热片与基板的连接可靠性。

一种电子设备，包括发热元件和上述的散热器，所述基板的背向所述本体的一侧导热连接于所述发热元件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中无线通信系统架构的组成结构示意图；

图2为一实施例的散热器的一视角的示意图；

图3为图2所示散热器的另一视角的示意图；

图4为图3所示散热器的一视角的爆炸图；

图5为图3所示散热器的另一视角的爆炸图；

图6为图5所示散热器的A处放大示意图；

图7为图3所示散热器的俯视图；

图8为图7所示散热器沿B-B处的剖视图；

图9为图8所示散热器的立体剖视图；

图10为图7所示散热器沿C-C处的剖视图；

图11为另一实施例的散热器的示意图；

图12为图11所示散热器的爆炸图；

图13为图11所示散热器的俯视图；

图14为图13所示散热器沿D-D处的剖视图；

图15为图13所示散热器沿E-E处的剖视图；

图16为图13所示散热器的立体剖视图；

图17为图16所示散热器的F处放大示意图；

图18为又一实施例的散热器的散热片的示意图；

图19为图18所示散热器的散热片在装入基板的过程中的示意图；

图20为图18所示散热器的散热片装入基板后的示意图。

附图标记：

10、散热器 10a、散热槽 20、客户前置设备

30、终端设备 40、第一基站 11、基板

11a、安装槽 11a1、凹槽 11a3、通槽

11b、沉槽 111、基体 113、安装台

13、散热片 131、本体 133、配合部

133a、缺口 135、限位部 135b、开口

1351、限位端 1353、主体 137、凸台

139、连接板 139a、穿孔 A1、第一弯折部

A2、第二弯折部 B1、第一凸起 B2、第二凸起

B3、间隙

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

参考图1和图2，在一些实施方式中，散热器10用于为客户前置设备20散热。图1示出了一种包含客户前置设备20的网络系统架构的示意图。客户前置设备20用于实现网络接入功能，其可以将运营商公网WAN转换到用户家庭局域网LAN。按目前的互联网宽带接入方式，可分为FTTH(光纤接入)，DSL(数字电话线路接入)，Cable(有线电视线接入)，Mobile(移动接入，即无线CPE)等。客户前置设备20也是一种接收移动信号并以无线WIFI信号转发出来的移动信号接入设备，它能够将4G或者5G信号转换成WiFi信号，可支持多个终端设备30例如手机、平板电脑等接入网络。

在图1所示的系统架构中，客户前置设备20可以与第一网络系统中的第一基站40连接，并通过第一基站40接入核心(core)网。此外，客户前置设备20的临近区域可能还部署有第二网络系统的小区和第二基站，也可能未部署有第二网络系统的小区和第二基站。其中，第一网络系统与第二网络系统不同，例如第一网络系统可以是4G网络系统，第二网络系统可以是5G网络系统；或者，第一网络系统可以是5G网络系统，第二网络系统可以是5G之后演进的未来PLMN(Public Land Mobile Network，公共陆地移动网)系统；本申请实施例对第一网络系统和第二网络系统具体为哪种射频系统不作具体限定。

当客户前置设备20连接到5G网络系统时，客户前置设备20可通过5G毫米波天线模组所形成的波束与对应基站进行数据的发送和接收，而且该波束需要对准基站的天线波束，以方便客户前置设备20向基站发射上行数据或者接收基站所发射的下行数据。

客户前置设备20包括发热元件(未图示)和散热器10，发热元件可以为客户前置设备20的电路板，也可以为其他在客户前置设备20工作时容易发热的元件例如处理器或者天线模组等。散热器10可以将这些发热元件的热量散发至周围的空气中，以提升发热元件的散热效率，防止这些发热元件的温度过高。在其他实施方式中，散热器10可以用于为其他类型的电子设备供电，电子设备包括但不限于智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本电脑、显示器、游戏手柄、掌上游戏机等。

参阅图3、图4和图5，散热器10包括基板11和散热片13，基板11和散热片13均为热的良导体，从而可以具备较好的导热、散热性能。基板11大致呈矩形板状且开设有安装槽11a，安装槽11a从基板11的一侧延伸至基板11的相对的另一侧。散热片13呈薄板状且穿设于安装槽11a并与基板11的位置相对固定。例如，在一些实施方式中，散热片13与安装槽11a的配合为过盈配合或者过渡配合，以实现散热片13与基板11的位置的相对固定，即实现散热片13与基板11的固定连接。可以理解的是，散热片13与基板11的固定连接结构越紧密可靠，越有利于热量从基板11传导至散热片13，从而保证散热器10的散热效率。

参考图5和图6，在一些实施方式中，散热片13包括本体131、配合部133和限位部135。配合部133凸出于本体131的厚度方向的一侧，限位部135由本体131的边缘延伸而出，本体131、配合部133插设于安装槽11a并与安装槽11a的槽壁抵持固定，以使本体131侧立于基板11。限位部135穿设于基板11的安装槽11a，且限位部135具有暴露于基板11的背向本体131侧的限位端1351，限位端1351的宽度大于安装槽11a的最小宽度，从而可以防止散热片13轻易从本体131所在侧脱出基板11。

其中，侧立可以简单地理解为本体131的厚度方向与基板11的厚度方向垂直或者呈锐角。例如，在本实施方式中，散热片13的本体131垂直于基板11设置。在其他实施方式中，散热片13的本体131可以倾斜设于基板11。

基板11的背向本体131的一侧较为平坦并可用于导热连接于电子设备的发热元件。例如，基板11的背向本体131的一侧的表面可以为平面度较高的平面，以利于直接或间接贴合至发热元件的表面，从而利于发热元件的热量传导至散热器10。其中，直接贴合可以理解为基板11与发热元件的表面之间没有其他中间物，间接贴合可以理解为基板11与发热元件之间存在中间物例如导热硅脂等。在将这些中间导热物视为发热元件的一部分的情况下，也可以认为散热器10的背向本体131的一侧直接贴合于发热元件。当然，在一些实施方式中，基板11的背向本体131的一侧可以设置装配结构例如凸柱、凸出的板块等结构。

导热连接的两物可以简单地理解为两物之间可以进行热量的传递，以区分于绝热的设置。导热连接的两物可以直接接触并实现热量的传递，也可以通过中间传热物例如导热硅脂或其他导热片材实现热量的传递。

散热器10可以包括至少两个间隔设置的散热片13，相邻散热片13的本体131大致平行设置，从而形成多条间隔的散热槽10a，以增大整个散热器10的散热表面积，进而提升整个散热器10的散热效率。每一散热片13可以包括两个以上的限位部135，同一散热片13上的多个限位部135沿本体131的长度(或宽度)方向间隔设置。基板11上的安装槽11a与限位部135对应设置，从而可以提升散热片13与基板11连接的可靠性。

继续参考图6，在一些实施方式中，相邻的两个散热片13中的一者设有从散热片13的远离基板11的一端延伸而出的凸台137，另一者设有从散热片13的远离基板11的一端延伸而出的连接板139，连接板139向凸台137所在侧弯折并开设有穿孔139a，凸台137穿设于穿孔139a。连接板139与散热片13的本体131可以大致垂直，以缩减整个散热器10的高度。这种结构可以实现相邻散热片13的连接，以防止薄型散热片13因两侧守挤压而向中间产生过大的变形。当然，这种实施方式的凸台137和连接板139也可以增大散热片13的散热表面积，从而提升整个散热器10的散热效率。

每一散热片13可以设置两个以上间隔设置的凸台137或连接板139。进一步，参考图5，位于散热器10的最外侧的其中一个散热片13可以设置凸台137但缺省连接板139，位于散热器10的最外侧的另一个散热片13可以设置连接板139但缺省凸台137。进一步，在一些实施方式中，连接板139和凸台137可以通过冲压折弯工艺获得。具体地，通过对金属板材冲压，即可形成穿孔139a、凸台137并使得凸台137被尚未折弯的连接板139所围设。这一步骤所采用的冲压工艺可以采用激光切割、射水流切割、电火花切割或者刀具切割等方式替换。经冲压工艺形成凸台137以及未弯折的连接板139后，可以进一步经弯折加工使得连接板139折弯于本体131的一侧。

在一些实施方式中，基板11和散热片13的材质相同，且为铜合金或者铝合金或者铁合金(例如钢)。上述结构的散热器10可以实现散热片13的薄型化、紧凑化设计，并可以实现基板11的薄型化设计，以缩减散热器10整体的质量。上述结构的散热器10也可以缩减散热片13的本体131之间的间隔，从而可以缩减整个散热器10的尺寸，在提升散热效率的同时提升散热器10的结构紧凑性，减小散热器10在电子设备内部占用的安装空间。

在另一些实施方式中，基板11的材质和散热片13的材质不同。例如，基板11的材质为铜或铜合金，基板11可以采用压铸工艺或挤压工艺成型。散热片13的材质为铝或铝合金，散热片13可以采用挤压工艺或者冲裁工艺成型。其中，铜具备吸热快但放热慢的性能，铝具备吸热慢但放热快的性能。基板11的背向本体131的一侧可以呈光滑、平整的平面状，在基板11贴合于发热元件时，可以利用铜的快速吸热性吸收发热元件的热量，并利用铝的快速放热性散发基板11的热量。这种组合结构的散热器10可以克服全铜制散热器10或全铝制散热器10的不足，相比全铜制或全铝制的散热器10的散热效果更好。上述组合结构的散热器10还具有较高的成本优势，即利用相对较低的成本获得相对较高的性能。

参考图6、图7和图8，在本申请第一种实施方式中，本体131、配合部133及限位部135均通过冲压折弯工艺成型。具体地，通过对一整块平整、厚度均匀的金属板材的一侧边缘进行冲压，即可获得本体131、未成型的限位部135以及未成型的配合部133，该未成型的限位部135、未成型的配合部133的厚度均可以与原板材的厚度相等，且该未成型的限位部135、未成型的配合部133在本体131的厚度方向的相对的两侧与本体131的厚度方向的相对两侧分别平齐。换言之，对金属板材冲压后，板材仍然呈板状。而后，对未成型的配合部133进行折弯加工，即可使得成型的配合部133叠置于本体131的厚度方向的一侧。在叠置的状态下，配合部133可以紧密贴合于本体131，也可以与本体131之间存在间隙。当然，这一步骤所采用冲压工艺可以采用激光切割、射水流切割、电火花切割或者刀具切割等方式替换。

配合部133成型后，在结构上可以认为配合部133从本体131的边缘延伸而出，且配合部133于限位部135所在位置形成缺口133a，如图6所示。配合部133成型后，可以将未成型的限位部135插设至基板11的安装槽11a中，以实现本体131、配合部133与安装槽11a的槽壁的抵持固定，并使得未成型的限位部135暴露于基板11的背向本体131的一侧。而后，通过对未成型的配合部133的末端进行铆压，即可使得配合部133成型，并使得配合部133的末端形成限位端1351，限位端1351的宽度大于安装槽11a的最小宽度，即可防止散热片13轻易从基板11的本体131所在侧脱出基板11。

在这种铆压成型配合部133的实施方式中，配合部133可以包括连接于本体131和限位端1351之间的主体1353，主体1353穿设于安装槽11a。主体1353的厚度相对于原板材的厚度可以基本不变。在这种铆压成型的实施方式中，安装槽11a的背向本体131的槽口可以加工成锥形，以使铆压成型的限位端1351容置于该锥形的槽口内，从而避免限位端1351的背向本体131的一侧凸出于基板11的背向本体131的一侧，从而避免后续的去除材料操作，以提升加工的效率。当然，锥形槽口的结构不是必须的。

进一步，在这种实施方式中，基板11的背向本体131的一侧可以开设与安装槽11a连通的沉槽11b。限位端1351容置于沉槽11b，锥形槽口可以视为沉槽11b的一部分，且基板11的背向本体131的一侧凸出于限位端1351或者与限位端1351的背向本体131的一侧平齐。换言之，在散热片13组装固定于基板11后，限位端1351不凸出于基板11的背向本体131的一侧，从而可以节省后续的去除材料操作，并有利于基板11与发热元件的导热连接。

参考图8、图9和图10，基板11可以包括基体111和凸出于基体111的安装台113，安装台113呈长条形且从基体111的一端延伸至基体111的相对的另一端。安装槽11a包括相连通的凹槽11a1和通槽11a3，凹槽11a1开设于安装台113且沿安装台113连续延伸。例如，凹槽11a1从安装台113的一端沿安装台113的长度方向延伸至安装台113的相对的另一端。通槽11a3开设于基体111，通槽11a3从凹槽11a1的槽底延伸至基体111的背向凹槽11a1的一侧。通槽11a3可以沿凹槽11a1的长度延伸方向间隔设置两个以上，配合部133也可以间隔设置两个以上并与通槽11a3一一对应。

本体131、配合部133插设于凹槽11a1并与凹槽11a1的槽壁抵持固定，即利用本体131、配合部133与凹槽11a1的槽壁之间的摩擦力实现本体131、配合部133与基板11的抵持固定。限位部135的主体1353穿设于通槽11a3，限位端1351的宽度大于通槽11a3的最小宽度。安装台113的设置一方面有利于散热片13在基板11的装配定位，以削减基体111的厚度，从而实现基板11的薄型化；另一方面凸出的安装台113可以进一步增大基板11的散热表面积，从而可以提升散热器10的散热效率。

安装台113对应限位部135的位置可以设置开口135b(可参考图5)以利于限位部135在基板11的安装和定位。当然，此处的开口135b不是必须设置的。进一步，可以理解的是，安装台113的设置不是必须的，凹槽11a1可以直接开设于基板11的平整表面而呈沉槽状。

进一步，凹槽11a1的宽度大于通槽11a3的宽度，且凹槽11a1呈沉槽状，通槽11a3开设于凹槽11a1的槽底。本体131与配合部133叠加的厚度与凹槽11a1的宽度适配，以使本体131、配合部133能够与凹槽11a1的槽壁通过过盈配合或者过渡配合实现抵持固定。在这种实施方式中，还可以利用凹槽11a1与本体131、配合部133的配合限定散热片13在基板11的厚度方向的位置，即通过设计铆压加工之前的限位部135(也即未成型的限位部135)凸出于配合部133末端的长度，使得板材在冲压、折弯后所获得的未成型的限位部135的长度处于预设范围内，从而使得铆压成型的限位端1351或限位部135的尺寸较为一致，以避免散热片13在基板11的厚度方向出现较大的间隙而产生晃动。

换言之，本体131、配合部133与凹槽11a1的配合可以实现基体111在厚度方向上对散热片13的限位，也即限位端1351可以防止散热片13从本体131所在侧轻易脱出基板11，配合部133、本体131与凹槽11a1的配合则可以防止散热片13向限位端1351所在侧轻易产生位移，因此可以实现散热片13与基板11的可靠固定，以保证散热的效率，并防止在意外跌落或振动的情形下散热片13产生松脱风险，从而可以有效避免散热片13松脱而导致的产品异响、短路或内部损伤等问题，以提升散热器10的工作可靠性，并扩展散热器10的适用场景。这种实施方式的散热器10通过限位部135起到装配定位作用，提高了散热器10的形态一致性，可以提升产品制造良率。

以上散热器10的基板11可以导热连接于电子设备的发热元件例如电路板或者处理器等，由于基板11开设有贯穿基板11的相对两侧的安装槽11a，散热片13的本体131、配合部133插设于安装槽11a并与安装槽11a的槽壁抵持固定，因而可以实现基板11与散热片13的可靠固定。由于限位部135穿设于安装槽11a，且限位部135具有暴露于基板11的背向本体131侧的限位端1351，限位端1351的宽度大于安装槽11a的最小宽度，因此限位部135可以防止散热片13从本体131所在侧轻易脱出基板11，从而提升了散热片13与基板11的连接可靠性。上述散热器10在不改变散热器10工艺复杂度的情况下，采用机械连接工艺，制造简单、连接可靠，综合成本较低。

参考图11、图12并结合图13和图14，在本申请第二种实施方式中，限位部135同样包括主体1353，主体1353从本体131的边缘延伸而出且穿设于通槽11a3。限位端1351包括相互间隔的第一弯折部A1和第二弯折部A2，第一弯折部A1、第二弯折部A2均连接于主体1353的远离本体131的一端，第一弯折部A1凸出于主体1353的一侧，第二弯折部A2凸出于主体1353的相对的另一侧。第一弯折部A1和第二弯折部A2同样可以防止散热片13从本体131所在侧轻易脱出基板11。

在第二种实施方式中，本体131、配合部133及限位部135同样可以通过冲压折弯工艺成型。具体地，通过对一整块平整、厚度均匀的金属板材的一侧边缘进行冲压，即可获得本体131、未成型的限位部135以及未成型的配合部133。该未成型的限位部135、未成型的配合部133的厚度均可以与原板材的厚度相等，且该未成型的限位部135、未成型的配合部133在本体131的厚度方向的相对的两侧与本体131的厚度方向的相对两侧分别平齐。换言之，对金属板材冲压后，板材仍然呈板状，未成型的第一弯折部A1和第二弯折部A2尚未相对本体131弯折，从而可以顺利地插设于通槽11a3内。在冲压过程中，第一弯折部A1与第二弯折部A2之间可以通过冲压工艺形成间隙，以使未成型的第一弯折部A1和第二弯折部A2间隔设置。当然，这一步骤所采用冲压工艺可以采用激光切割、射水流切割、电火花切割或者刀具切割等方式替换。

结合图15，而后，对未成型的配合部133进行折弯，即可使得成型的配合部133叠置于本体131的厚度方向的一侧。在叠置的状态下，配合部133可以紧密贴合于本体131，也可以与本体131之间存在间隙。配合部133成型后，在结构上同样可以认为配合部133从本体131的边缘延伸而出，且配合部133于限位部135所在位置形成缺口133a(参考图12)。配合部133成型后，可以将未成型的限位部135插设至基板11的安装槽11a中，以实现本体131、配合部133与凹槽11a1的槽壁的抵持固定，并使得未成型的第一弯折部A1、第二弯折部A2暴露于基板11的背向本体131的一侧。结合图16和图17，而后，通过对未成型的第一弯折部A1、第二弯折部A2进行折弯，即可使得限位部135成型，并使得限位端1351的第一弯折部A1凸出于主体1353的一侧，第二弯折部A2凸出于主体1353的相对的另一侧，即可使得限位端1351的宽度大于通槽11a3的最小宽度，以防止散热片13轻易从本体131所在侧脱出基板11。

在第二种实施方式中，通槽11a3的背向本体131的槽口也可以加工成锥形，以适应第一弯折部A1、第二弯折部A2与主体1353之间的弯折变形，当然，锥形槽口的结构不是必须的。进一步，在这种实施方式中，基板11的背向本体131的一侧也可以开设与通槽11a3连通的沉槽11b，第一弯折部A1、第二弯折部A2容置于沉槽11b，锥形槽口可以视为沉槽11b的一部分，且在散热片13组装固定于基板11后，第一弯折部A1、第二弯折部A2不凸出于基板11的背向本体131的一侧，从而可以节省后续的去除材料操作，并有利于基板11与散热元件的导热连接。

以上散热器10的基板11可以导热连接于电子设备的发热元件例如电路板或者处理器等，由于基板11开设有贯穿基板11的相对两侧的安装槽11a，散热片13固定连接于基板11，散热片13的限位端1351包括相互间隔的第一弯折部A1和第二弯折部A2，第一弯折部A1相对主体1353弯折并凸出于主体1353的一侧，第一弯折部A1相对主体1353弯折并凸出于主体1353的相对的另一侧，第一弯折部A1、第二弯折部A2用于限制散热片13从本体131侧脱出基板11，因此可以提升散热片13与基板11的连接可靠性。上述散热器10同样可以在不改变散热器10工艺复杂度的情况下，采用机械连接工艺，制造简单、连接可靠，综合成本较低。

参考图18、图19和图20，在本申请第三种实施方式中，限位部135同样包括主体1353，主体1353从本体131的边缘延伸而出且穿设于通槽11a3。限位端1351包括相互间隔的第一凸起B1和第二凸起B2，第一凸起B1、第二凸起B2均凸出于主体1353的周向。参考图19，在限位部135装入通槽11a3的过程中，第一凸起B1和第二凸起B2相互靠拢以穿过通槽11a3；参考图20，在穿出通槽11a3后，第一凸起B1和第二凸起B2相互远离并复位，以限制散热片13从本体131所在侧轻易脱出基板11。

在第三种实施方式中，本体131、配合部133及限位部135同样可以通过冲压折弯工艺成型。具体地，通过对一整块平整、厚度均匀的金属板材的一侧边缘进行冲压，即可获得本体131、成型的限位部135以及未成型的配合部133，该成型的限位部135与未成型的配合部133的厚度可以与原板材的厚度相等，且该成型的限位部135、未成型的配合部133在本体131的厚度方向的相对的两侧与本体131的厚度方向的相对两侧分别平齐。换言之，对金属板材冲压后，板材仍然呈板状，第一凸起B1、第二凸起B2沿板材的长度方向(或者凹槽11a1的长度方向)间隔设置，第一凸起B1在板材的长度方向凸出于主体1353的一侧，第二凸起B2在板材的长度方向凸出于主体1353的相对的另一侧。第一凸起B1与第二凸起B2之间可以通过冲压工艺形成间隙B3，以使第一凸起B1和第二凸起B2间隔设置。该间隙B3在限位部135插入通槽11a3的过程中可以缩小，以使第一凸起B1和第二凸起B2相互靠拢，进而使得第一凸起B1、第二凸起B2能够穿过通槽11a3并暴露至基板11的背向本体131的一侧。当然，这一步骤所采用冲压工艺可以采用激光切割、射水流切割、电火花切割或者刀具切割等方式替换。

而后，对未成型的配合部133进行折弯，即可使得成型的配合部133叠置于本体131的厚度方向的一侧。在叠置的状态下，配合部133可以紧密贴合于本体131，也可以与本体131之间存在间隙B3。配合部133成型后，在结构上同样可以认为配合部133从本体131的边缘延伸而出，且配合部133于限位部135所在位置形成缺口133a。配合部133成型后，可以将限位部135插设至基板11的安装槽11a中，以实现本体131、配合部133与凹槽11a1的槽壁的抵持固定，并使得第一凸起B1、第二凸起B2穿过通槽11a3并暴露至基板11的背向本体131的一侧。第一凸起B1、第二凸起B2穿过通槽11a3后，限位部135形变回复，第一凸起B1即可凸出于通槽11a3一侧，第二凸起B2即可凸出于通槽11a3的相对的另一侧，即可使得限位端1351的宽度大于通槽11a3的最小宽度，以防止散热片13轻易从本体131所在侧轻易脱出基板11。

在第三种实施方式中，第一凸起B1、第二凸起B2可以加工成三角形，以使第一凸起B1和第二凸起B2能够顺利穿过通槽11a3并防止散热片13轻易从本体131所在侧脱出基板11。进一步，在这种实施方式中，基板11的背向本体131的一侧也可以开设与通槽11a3连通的沉槽11b，第一凸起B1、第二凸起B2容置于沉槽11b，且在散热片13组装固定于基板11后，第一凸起B1、第二凸起B2不凸出于基板11的背向本体131的一侧，从而可以节省后续的去除材料操作，并有利于基板11与散热元件的导热连接。

以上散热器10的基板11可以导热连接于电子设备的发热元件例如电路板或者处理器等，由于基板11开设有贯穿基板11的相对两侧的安装槽11a，散热片13固定连接于基板11，散热片13的限位端1351包括相互间隔的第一凸起B1和第二凸起B2，第一凸起B1、第二凸起B2均凸出于主体1353的周向。在限位部135装入通槽11a3的过程中，第一凸起B1和第二凸起B2相互靠拢以穿过通槽11a3，在穿出通槽11a3后，第一凸起B1和第二凸起B2相互远离并复位，第一凸起B1、第二凸起B2即可防止散热片13从本体131侧脱出基板11，因此可以提升散热片13与基板11的连接可靠性。上述散热器10同样可以在不改变散热器10工艺复杂度的情况下，采用机械连接工艺，制造简单、连接可靠，综合成本较低。

可以理解的是，在上述实施方式中，叠置于本体131的配合部133可以具有其他结构形式。例如，配合部133可以通过冲压工艺一次成型，即对整块板材进行冲压，使得板材的一侧形成凹陷区，并于板材的相对另一侧形成凸出的配合部133。这种结构的配合部133可以沿凹槽11a1的长度方向间隔设置多个，这种方式同样可以实现配合部133与本体131厚度的叠加，以实现本体131、配合部133与凹槽11a1的槽壁的抵持固定。

当然，配合部133无需采用冲压折弯工艺成型，配合部133可以焊接或者粘接于本体131且凸出于本体131的厚度方向的一侧。或者，配合部133可以与本体131一体成型。

进一步，可以理解的是，配合部133不是必须的。在配合部133缺省的实施方式中，安装台113和凹槽11a1也可以缺省。即通过安装槽11a的槽壁可以实现散热片13与基板11的抵持固定。结合限位端1351包括第一弯折部A1和第二弯折部A2的实施方式，第一弯折部A1相对主体1353弯折并凸出于主体1353的一侧，第一弯折部A1相对主体1353弯折并凸出于主体1353的相对的另一侧，第一弯折部A1、第二弯折部A2同样可以防止散热片13从本体131侧脱出基板11。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (17)

1.一种散热器，其特征在于，包括：

基板，开设有安装槽，所述安装槽从所述基板的一侧延伸至所述基板的相对的另一侧；及

散热片，包括本体及限位部，所述本体插设于所述安装槽并与所述基板固定连接，所述限位部连接于所述本体的一端且暴露于所述基板的背向所述本体的一侧，且所述限位部相对所述本体弯折并凸出于所述本体以限制所述散热片从所述本体侧脱出所述基板。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述限位部包括主体和限位端，所述主体连接于所述本体且穿设于所述安装槽，所述限位端包括相互间隔的第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部、所述第二弯折部均连接于所述主体的远离所述本体的一端，所述第一弯折部相对所述主体弯折并凸出于所述主体的一侧，所述第二弯折部相对所述主体弯折并凸出于所述主体的相对的另一侧。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述安装槽包括相连通的凹槽和通槽，所述凹槽的宽度大于所述通槽的宽度；所述散热片包括凸出于所述本体一侧的配合部，所述本体、所述配合部插设于所述凹槽并与所述凹槽的槽壁抵持固定，所述主体穿设于所述通槽，所述第一弯折部和所述第二弯折部均伸出所述通槽的背向所述凹槽的一侧，且所述限位端的宽度大于所述通槽的最小宽度。

4.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述配合部连接于所述本体的一端并叠置于所述本体。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述配合部冲压成型于所述本体，且所述配合部于所述限位部所在位置形成缺口。

6.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述配合部冲压成型于所述本体，且在所述本体的背向所述配合部的一侧，所述配合部形成凹陷区。

7.根据权利要求3所述的散热器，其特征在于，所述基板的背向所述凹槽的一侧设有与所述通槽连通的沉槽，所述第一弯折部、所述第二弯折部容置于所述沉槽，且所述基板的背向所述凹槽的一侧凸出于所述限位端或者与所述限位端的背向所述本体的一侧平齐。

8.根据权利要求1-7任一项所述的散热器，其特征在于，所述散热器包括至少两个间隔设置的所述散热片，每一所述散热片包括两个以上的所述限位部，同一所述散热片上的多个所述限位部沿所述本体的长度方向间隔设置，相邻的两个所述散热片中的一者设有从所述散热片的远离所述基板的一端延伸而出的凸台，另一者设有从所述散热片的远离所述基板的一端延伸而出的连接板，所述连接板向所述凸台所在侧弯折并开设有穿孔，所述凸台穿设于所述穿孔。

9.一种散热器，其特征在于，包括：

基板，开设有安装槽，所述安装槽从所述基板的一侧延伸至所述基板的相对的另一侧；及

散热片，包括本体、凸出于所述本体的配合部，以及连接于所述本体的一端的限位部，所述本体、所述配合部插设于所述安装槽并与所述安装槽的槽壁抵持固定，所述限位部穿设于所述安装槽，且所述限位部具有暴露于所述基板的背向所述本体侧的限位端，所述限位端的宽度大于所述安装槽的最小宽度。

10.根据权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述安装槽包括相连通的凹槽和通槽，所述通槽从凹槽的槽底延伸至所述基板的背向所述安装槽的一侧；所述本体、所述配合部插设于所述凹槽并与所述凹槽的槽壁抵持固定，所述限位部穿设于所述通槽。

11.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，所述基板包括基体和凸出于所述基体的安装台，所述凹槽开设于所述安装台内，所述通槽开设于所述基体内，且所述凹槽的宽度大于所述通槽的宽度。

12.根据权利要求10所述的散热器，其特征在于，所述配合部冲压成型于所述本体，且所述配合部叠置于所述本体，所述配合部于所述限位部所在位置形成缺口。

13.根据权利要求12所述的散热器，其特征在于，所述限位部包括连接于所述本体和所述限位端之间的主体，所述主体穿设于所述通槽，所述限位端铆压成型。

14.根据权利要求12所述的散热器，其特征在于，所述限位部包括连接于所述本体的一端的主体，所述主体穿设于所述通槽，所述限位端包括相互间隔的第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部、所述第二弯折部均连接于所述主体的远离所述本体的一端，所述第一弯折部凸出于所述主体的一侧，所述第二弯折部凸出于所述主体的相对的另一侧。

15.根据权利要求12所述的散热器，其特征在于，所述限位部包括连接于所述本体的一端的主体，所述主体穿设于所述通槽，所述限位端包括相互间隔的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起、所述第二凸起均凸出于所述主体的周向；在所述限位部装入所述通槽的过程中，所述第一凸起和所述第二凸起相互靠拢以穿过所述通槽，在穿出所述通槽后，所述第一凸起和第二凸起相互远离并复位。

16.根据权利要求9-15任一项所述的散热器，其特征在于，所述散热器包括至少两个间隔设置的所述散热片，每一所述散热片包括两个以上的所述限位部，同一所述散热片上的多个所述限位部沿所述本体的长度方向间隔设置，相邻的两个所述散热片中的一者设有从所述散热片的远离所述基板的一端延伸而出的凸台，另一者设有从所述散热片的远离所述基板的一端延伸而出的连接板，所述连接板向所述凸台所在侧弯折并开设有穿孔，所述凸台穿设于所述穿孔。

17.一种电子设备，其特征在于，包括发热元件和权利要求1-16任一项所述的散热器，所述基板的背向所述本体的一侧导热连接于所述发热元件。

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