CN102548342A - 散热器及其制造方法 - Google Patents

散热器及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102548342A
CN102548342A CN2010106043816A CN201010604381A CN102548342A CN 102548342 A CN102548342 A CN 102548342A CN 2010106043816 A CN2010106043816 A CN 2010106043816A CN 201010604381 A CN201010604381 A CN 201010604381A CN 102548342 A CN102548342 A CN 102548342A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pedestal
radiating fin
fin group
radiator
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010106043816A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102548342B (zh
Inventor
刘剑
张晶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
QUANYIDA TECHNOLOGY (FOSHAN) Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN201010604381.6A priority Critical patent/CN102548342B/zh
Priority to US13/011,863 priority patent/US20120160467A1/en
Publication of CN102548342A publication Critical patent/CN102548342A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102548342B publication Critical patent/CN102548342B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器，其包括一基座及设于该基座上的一散热鳍片组，所述基座上设有两个间隔设置的固定部，每一固定部包括由该基座向上延伸的一凸台及由该凸台于靠近另一凸台的一侧向另一凸台的方向延伸的一抵靠部，该抵靠部与凸台及所述基座之间围成一凹槽，所述抵靠部上设有一沟槽，所述散热鳍片组的相对两侧各设有一突出部，该散热鳍片组通过将所述突出部收容于该基座的凹槽内并抵压该抵靠部的沟槽位置而装设至该基座上，制作简单，且可使二者间无需涂设焊锡即可达成紧密而稳固的结合，从而节约成本且环保。本发明还涉及一种散热器的制造方法。

Description

散热器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种散热器，特别涉及一种用于对电子元件散热的散热器及其制造方法。
背景技术
随着电子信息业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，业界通常采用在电子元件上贴设一散热器以对该发热电子元件进行散热。
现有的散热器通常包括一基板以及设于该基板上的若干散热鳍片。每一散热鳍片包括一本体及从该本体的两侧分别向同一方向弯折的折边。所述散热鳍片沿基板的纵向依次排列，每一散热鳍片的折边的末端与相邻散热鳍片的本体相互接触，于该散热器的顶端及底端分别形成一结合面。该基板与发热电子元件接触，所述散热鳍片通过锡焊方式焊接至基板上，在锡焊过程中，需要添加焊料以及助焊剂，特别是在不同材料的焊接过程中，如铝与铜焊接，还需进行镀镍或其他特殊处理，工序较为复杂且成本高。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种具有较低成本且组装方便的散热器及其制造方法。
一种散热器，其包括一基座及设于该基座上的一散热鳍片组，所述基座上设有两个间隔设置的固定部，每一固定部包括由该基座向上延伸的一凸台及由该凸台于靠近另一凸台的一侧向另一凸台的方向延伸的一抵靠部，该抵靠部与凸台及所述基座之间围成一凹槽，所述抵靠部上设有一沟槽，所述散热鳍片组的相对两侧各设有一突出部，该散热鳍片组通过将所述突出部收容于该基座的凹槽内并抵压该抵靠部的沟槽位置而装设至该基座上。
一种散热器的制造方法，包括如下步骤：提供一基座，该基座上设有两个间隔设置的固定部，每一固定部包括由该基座向上延伸的一凸台及由该凸台于靠近另一凸台的一侧向另一凸台的方向延伸的一抵靠部，该抵靠部与凸台及所述基座之间围成一凹槽，所述抵靠部上设有一沟槽；提供一散热鳍片组，所述散热鳍片组的相对两侧各设有一突出部；将所述突出部收容于该基座的凹槽内并通过一治具施压该抵靠部的沟槽位置而将该散热鳍片组装设至该基座上。
与现有技术相比，该散热器的散热鳍片组通过将所述突出部收容于该基座的凹槽内并抵压该抵靠部的沟槽位置而装设至该基座上，制作简单，并可以使二者间无需涂设焊锡即可达成紧密而稳固的结合，从而节约成本且环保。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例中的散热器的立体组装图。
图2为图1所示散热器的分解图。
图3为图2所示散热器中的一散热片的立体图。
图4为图1所示的散热器通过一治具冲压时的侧面示意图。
主要元件符号说明
散热器                        10
基座                          12
散热鳍片组                    16
治具                          20
基板                          21
冲头                          22
下表面                        120
固定部                        121
上表面                        122
凸台                          123
抵靠部                        125
凹槽                          126
沟槽                          128
散热片                                160
本体部                                161
第一折边                              162
第二折边                              163
第三折边                              164
第四折边                              165
中间部                                166
延伸部                                167
卡扣结构                              168
突出部                                169
承载面                                170
支撑面                                172
刀口                                  221
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
如图1所示，该散热器10包括一基座12及设于该基座12上的一散热鳍片组16。
请同时参阅图2，该基座12大致为矩形板状，其包括一平整的下表面120及与该下表面120相对的一上表面122。该下表面120用于与一发热电子元件相贴合。该上表面122的相对两侧各设有一固定部121。该两个固定部121相互平行间隔设置，其可通过挤压或其他方式形成。每一固定部121包括由该基座12的上表面122向上延伸的一凸台123及由该凸台123的顶端于靠近另一凸台123的一侧向另一凸台123的方向延伸的一抵靠部125，该抵靠部125与凸台123及该基座12的上表面122之间围成一凹槽126。每一凸台123由该基座12的上表面122向上垂直延伸形成，其横截面为矩形。每一抵靠部125由其所在的凸台123的一侧向另一凸台123的方向水平延伸，其上表面上设有一沟槽128。该沟槽128沿该抵靠部125的纵向延伸并贯穿该基座12相对的前后两侧。
该散热鳍片组16由若干平行的散热片160排列而成。请同时参阅图3，每一散热片160包括一本体部161、由该本体部161的外缘同向弯折延伸的一第一折边162、一第二折边163、两个第三折边164及两个第四折边165。该本体部161大致为一倒“T”形结构，其包括一矩形板状的中间部166及由该中间部166于靠近其底端位置的相对两侧向外延伸的两个延伸部167。该两延伸部167也为矩形平板状，其所在的平面与该本体部161所在的平面在同一平面内。该第一折边162由该中间部166的顶端垂直弯折延伸而成。该第二折边163与第一折边162相对，其由该中间部166及两个延伸部167的底端垂直弯折延伸而成。该两个第三折边164分别由该两个延伸部167的顶端垂直弯折延伸而成。该两个第四折边165分别连接设于该第三折边164与该第二折边163之间，其分别由该两个延伸部167的远离中间部166的一侧垂直弯折延伸而成。每一散热片160的第一折边162及第二折边163上分别设有与其相邻的散热片160的第一折边162及第二折边163配合的卡扣结构168，该散热鳍片组16通过这些卡扣结构168相互扣合而组装到一起，组装后的各散热片160的延伸部167于该散热鳍片组16的底端的相对两侧分别形成一突出部169。每一散热片160的第一折边162、第二折边163、第三及第四折边164、165由该本体部161向外延伸的宽度相同，在这些散热片组装到一起时，后组装的一散热片160的第一折边162、第二折边163、第三及第四折边164、165分别抵靠于前一散热片160的本体部161上，从而使这些第一折边162及第二折边163分别于该散热鳍片组16的顶端及底端形成一平整的顶面及底面，这些第三折边164于该两个突出部169的顶端形成一承载面170，这些第四折边165于该两个突出部169的侧端分别形成一支撑面172。
请同时参阅图4，提供一治具20，该治具20包括一基板21及由该基板21的相对两侧向下延伸的两冲头22，每一冲头22呈板状，其末侧端设有一刀口221，该刀口221由该治具20的外侧斜向内延伸。该两冲头22之间的距离略大于每一散热片160的中间部166沿其两突出部169连线方向上的宽度。
组装该散热器10时，该散热鳍片组16由该基座12的一侧滑入装设在该基座12的上表面122上，使该两个突出部169收容于该基座12的两个凹槽126内。将该治具20跨设于该散热鳍片组16上，并使该治具20的两冲头22的刀口221分别对准该基座12的两个抵靠部125的沟槽128位置且同时向下施加压力，使该两个抵靠部125向下压制该散热鳍片组16的突出部169的承载面170，从而将该散热鳍片组16稳固的组装至该基座12上，制作简单，并可以使二者间无需涂设焊锡即可达成紧密而稳固的结合，从而节约成本且环保。由于该两个抵靠部125分别设有沟槽128，在治具20向下同时冲击该两个抵靠部125的沟槽128位置而使抵靠部125向下变形压制该散热鳍片组16的突出部169时，可使该抵靠部125不会带动该基座12的凸台123的上表面变形，从而可防止通过设于该两凸台123上的安装件将该散热器10组装至一电子元件上时而影响其组装。另外，该突出部169的两个承载面170的设置，并通过治具20向下同时冲压该散热器10的两个抵靠部125，可以使其使其受力更均匀，从而增强其可靠性。同时，该承载面170的下方分别设有支撑面172，该支撑面172可加强该承载面170的承载力，从而加强该两承载面170对该抵靠部125的支撑，进而达成二者紧密的结合。其次，由于该治具的两冲头22均呈板状，因此，每一冲头22在向下冲压该基座12对应的抵靠部125后，会使抵靠部125与该散热鳍片组16的突出部169形成线性紧配合，有利于增加该基座12与散热鳍片组16的接触面积，提高散热器10的结合的紧固程度与散热效率。

Claims (12)

1.一种散热器，其包括一基座及设于该基座上的一散热鳍片组，其特征在于：所述基座上设有两个间隔设置的固定部，每一固定部包括由该基座向上延伸的一凸台及由该凸台于靠近另一凸台的一侧向另一凸台的方向延伸的一抵靠部，该抵靠部与凸台及所述基座之间围成一凹槽，所述抵靠部上设有一沟槽，所述散热鳍片组的相对两侧各设有一突出部，该散热鳍片组通过将所述突出部收容于该基座的凹槽内并抵压该抵靠部的沟槽位置而装设至该基座上。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述沟槽沿该抵靠部的纵向延伸并贯穿至该基座的相对两侧。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热鳍片组由若干散热片排列而成，每一散热片包括一本体部及分别由该本体部的两侧同向弯折延伸而成的一第一折边及一第二折边，该本体部包括一中间部及由该中间部于靠近其底端位置的相对两侧向外延伸的两个延伸部，所述第一折边由该中间部的顶端弯折而成，所述第二折边由该中间部及两个延伸部的底端弯折而成，各散热片的延伸部组成该散热鳍片组的突出部。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于：每一延伸部的顶端弯折延伸形成一第三折边，各散热片的第三折边于该散热鳍片组的突出部的顶端形成一承载面，所述突出部抵压至该承载面上。
5.如权利要求3或4所述的散热器，其特征在于：每一延伸部于远离该中间部的一侧弯折延伸形成一第四折边，各散热片的第四折边于该散热鳍片组的突出部的侧端形成一支撑面，所述支撑面支撑于该抵压部的下方。
6.如权利要求3所述的散热器，其特征在于：每一第一折边及第二折边上分别设有与其相邻的散热片的第一折边及第二折边上配合的卡扣结构，该散热鳍片组通过所述卡扣结构组合在一起。
7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：该散热器通过一治具同时冲压该基座的两个抵靠部而将该散热鳍片组固定。
8.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：该基座的抵靠部与该散热鳍片组的突出部形成线性紧配合。
9.一种散热器的制造方法，包括如下步骤：提供一基座，该基座上设有两个间隔设置的固定部，每一固定部包括由该基座向上延伸的一凸台及由该凸台于靠近另一凸台的一侧向另一凸台的方向延伸的一抵靠部，该抵靠部与凸台及所述基座之间围成一凹槽，所述抵靠部上设有一沟槽；提供一散热鳍片组，所述散热鳍片组的相对两侧各设有一突出部；将所述突出部收容于该基座的凹槽内并通过一治具施压该抵靠部的沟槽位置而将该散热鳍片组装设至该基座上。
10.如权利要求9所述的散热器的制造方法，其特征在于：该散热鳍片组由该基座的一侧滑设至该基座上而使其突出部收容于所述凹槽内。
11.如权利要求9所述的散热器的制造方法，其特征在于：所述治具包括一基板及由该基板的相对两侧向下延伸的两冲头，在将该散热鳍片组装设至该基座上的过程中，该两冲头分别同时对准该基座的两个抵靠部的沟槽位置施加压力。
12.如权利要求9所述的散热器的制造方法，其特征在于：该两冲头呈板状，每一冲头在冲压该基座对应的抵靠部后，使抵靠部与该散热鳍片组的突出部形成线性紧配合。
CN201010604381.6A 2010-12-24 2010-12-24 散热器及其制造方法 Active CN102548342B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010604381.6A CN102548342B (zh) 2010-12-24 2010-12-24 散热器及其制造方法
US13/011,863 US20120160467A1 (en) 2010-12-24 2011-01-22 Heat sink and assembly method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010604381.6A CN102548342B (zh) 2010-12-24 2010-12-24 散热器及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102548342A true CN102548342A (zh) 2012-07-04
CN102548342B CN102548342B (zh) 2016-01-13

Family

ID=46315278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010604381.6A Active CN102548342B (zh) 2010-12-24 2010-12-24 散热器及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120160467A1 (zh)
CN (1) CN102548342B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104776733A (zh) * 2015-03-26 2015-07-15 奇瑞汽车股份有限公司 一种散热器
CN112911893A (zh) * 2020-12-25 2021-06-04 Oppo广东移动通信有限公司 散热器及电子设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200232710A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 Kuo-Sheng Lin Heat dissipation unit connection structure

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1105120A (zh) * 1993-08-06 1995-07-12 三菱电机株式会社 冷却装置及其装配方法
CN2727958Y (zh) * 2004-08-10 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN2884807Y (zh) * 2006-02-07 2007-03-28 龙大昌实业有限公司 散热片组接结构
CN200997751Y (zh) * 2007-01-26 2007-12-26 利民科技开发有限公司 主机板的电压器及电容器的散热装置
CN101308318A (zh) * 2007-05-17 2008-11-19 中强光电股份有限公司 光阀装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5542176A (en) * 1992-09-21 1996-08-06 Hideaki Serizawa Radiation plate and method of producing the same
US6995981B2 (en) * 2003-04-18 2006-02-07 Hon Hai Precision Inc. Co., Ltd. Heat sink assembly with combined parallel fins
TW570497U (en) * 2003-05-09 2004-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink having combined fins
TWI221081B (en) * 2003-07-04 2004-09-11 Delta Electronics Inc Heat dissipating fins of heat sink and manufacturing method thereof
US20080289799A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device with a heat pipe

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1105120A (zh) * 1993-08-06 1995-07-12 三菱电机株式会社 冷却装置及其装配方法
CN2727958Y (zh) * 2004-08-10 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN2884807Y (zh) * 2006-02-07 2007-03-28 龙大昌实业有限公司 散热片组接结构
CN200997751Y (zh) * 2007-01-26 2007-12-26 利民科技开发有限公司 主机板的电压器及电容器的散热装置
CN101308318A (zh) * 2007-05-17 2008-11-19 中强光电股份有限公司 光阀装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104776733A (zh) * 2015-03-26 2015-07-15 奇瑞汽车股份有限公司 一种散热器
CN104776733B (zh) * 2015-03-26 2017-07-07 奇瑞汽车股份有限公司 一种散热器
CN112911893A (zh) * 2020-12-25 2021-06-04 Oppo广东移动通信有限公司 散热器及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20120160467A1 (en) 2012-06-28
CN102548342B (zh) 2016-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4482595B2 (ja) 放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造
CN101641002B (zh) 散热器及使用该散热器的散热装置
JP6240372B2 (ja) 放熱装置とその組立方法
CN101839654B (zh) 散热器
US20130118717A1 (en) Heat-dissipating device and method for fabricating the same
CN101557696A (zh) 散热器组合
CN102543912B (zh) 散热器及其制造方法
US20190212039A1 (en) Double-sided roll bond condenser, double-sided roll bond condenser rushing structure, and rushing method thereof
CN101528018A (zh) 散热装置及其制造方法
CN104604353A (zh) 热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装
CN101358615A (zh) 固定弹片及使用该固定弹片的散热模组
CN102548342A (zh) 散热器及其制造方法
CN101945560B (zh) 散热装置
CN102573395A (zh) 散热模组及其制造方法
CN101516170A (zh) 散热装置
CN102938995A (zh) 散热装置
CN101203120A (zh) 散热装置
CN2727958Y (zh) 散热器
US20040150955A1 (en) Connecting apparatus of one single radiation plate
CN101522010B (zh) 散热装置及其制造方法
CN103369918B (zh) 散热装置及其组装方法
CN101646331B (zh) 散热装置
CN2706864Y (zh) 堆叠鳍片式散热器
CN103096680A (zh) 散热装置
CN102999131A (zh) 散热器鳍片与基座冲压组合方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170420

Address after: Guangdong, Chancheng Province West Industrial Zone, 35 North Road, Warburg, No.

Patentee after: Quanyida Technology (Foshan) Co., Ltd.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Co-patentee before: Foxconn Precision Industry Co., Ltd.

Patentee before: Fuhuai (Shenzheng) Precision Industry Co., Ltd.