CN101557696A - 散热器组合 - Google Patents

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Abstract

一种散热器组合，用于对附加卡上的电子元件散热，其包括位于附加卡相对两侧的第一、第二散热器及连接所述第一、第二散热器的一线型扣具，其中，所述第一、第二散热器均具有一基板及自基板一侧弯折延伸的若干扣合部，所述扣具具有与所述第一、第二散热器枢接的一枢轴部及自枢轴部相对相侧延伸的二抵靠部，所述第一、第二散热器的扣合部抵压所述二抵靠部。与现有技术相比，本发明的散热器组合通过一与所述二散热器相枢接的扣具将所述二散热器预先组合，节约了组装时间；且通过操作二散热器的连接部而使所述二散热器分离从而将附加卡夹设在第一、第二散热器间，操作方便。

Description

散热器组合
技术领域
本发明涉及一种散热器组合，特别是指一种用于附加卡散热的散热器组合。
背景技术
近年来，随着计算机技术的高速发展，装设在其内部的各种附加卡的集成度越来越高，装设在各种附加卡上的电子元件工作时产生热量大，如不能有效散热将影响附加卡的正常运行。
业界通常在附加卡表面安装一散热器辅助其散热。为使散热器与发热元件接触紧密牢固，通常将若干U形的扣具扣持在散热器及附加卡的一侧，使散热器与该发热元件稳固连接。
然而，这种扣具与散热器是各自分离的独立部件，无法预先固定一体，因此在统一包装及运输上存在诸多不便；另外，附加卡之间的距离狭小，在其上直接安装散热器操作不便。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种拆、装方便的散热器组合。
一种散热器组合，用于对附加卡上的电子元件散热，其包括位于附加卡相对两侧的第一、第二散热器及连接所述第一、第二散热器的一线型扣具，其中，所述第一、第二散热器均具有一基板及自基板一侧弯折延伸的若干扣合部，所述扣具具有与所述第一、第二散热器枢接的一枢轴部及自枢轴部相对两侧延伸的二抵靠部，所述第一、第二散热器的扣合部抵压所述二抵靠部。
与现有技术相比，本发明的散热器组合通过一与所述二散热器相枢接的扣具将所述二散热器预先组合，节约了组装时间；且通过操作二散热器的连接部而使所述二散热器分离从而将附加卡夹设在第一、第二散热器间，操作方便。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热器组合及附加卡的立体组装图。
图2是图1中散热器组合及附加卡的立体分解图。
图3是图1中散热器组合使用前处于闭合状态的示意图。
图4是图1中散热器组合使用前处于张开状态的示意图。
图5是图1中的散热器组合安装于附加卡上的示意图。
具体实施方式
如图1及图2所示，本发明散热器组合用于对一附加卡20散热。该散热器组合包括分别位于附加卡20相对两侧的第一、第二散热器10、30及连接第一、第二散热器10、30以使该第一、第二散热器10、30紧紧贴设在附加卡20相对两侧的第一扣具40及第二扣具50。该附加卡20为一纵长板体，其相对两侧对称的设置有若干电子元件21。
请一并参阅图3，第一扣具40为线性扣具，由一弹性金属条弯折而成。该第一扣具40具有一平直的枢轴部41，自枢轴部41相对两端分别向上、朝向相对两侧延伸的第一、第二连接部43、44及分别自第一、第二连接部43、44的末端相向弯折延伸的二抵靠部45。第一、第二连接部43、44互成角度，且第二连接部44较第一连接部43稍长。每一抵靠部45呈L形，具有自连接段43延伸的一平直段451及自平直段451末端向内弯折的一弯折段453。二抵靠部45的平直段451处于同一高度且与枢轴部41相互平行设置。该枢轴部41用于连接第一、第二散热器10、30。二抵靠部45用于抵压第一、第二散热器10、30。
第二扣具50与第一扣具40相似且与第一扣具40并排设置。第二扣具50由一弹性金属弯折而成，具有一平直的枢轴部51，自枢轴部51相对两端分别向上、朝向相对两侧延伸的第一、第二连接部53、54，分别自第一、第二连接部53、54的末端相向弯折延伸的二抵靠部55。第一、第二连接部53、54互成角度。第一连接部53的长度与第一扣具40的的第一连接部43的长度相等且与第一连接段43相对设置。第二连接部54的长度与第一扣具40的第二连接部44的长度相等且与第二连接段44相邻设置。第二连接段54较第一连接部53稍长。每一抵靠部55呈L形，具有自连接段53延伸的一平直段553及自平直段553末端向内弯折的一弯折段551。二抵靠部55的平直段553处于同一高度且与枢轴部51相互平行设置。该枢轴部51用于连接第一、第二散热器10、30。二抵靠部55用于抵压第一、第二散热器10、30。第一、第二扣具40、50也可具有相同的结构。
该第一散热器10包括一纵长矩形基板11、自基板11一长边弯折延伸的四扣合部15、及自基板11与扣合部15一侧的纵向延伸的若干散热片13。该基板11的内侧面与附加卡20上的电子元件21贴设。这些散热片13等距离间隔设置以使相邻二散热片13间形成气流通道。这些扣合部15分别于基板11上侧边缘间隔设置，其中二扣合部15位于基板11中部，另外两个位于靠近基板11相对两端的位置处。
每一扣合部15包括自基板11长边向上倾斜延伸的一延伸板151、自延伸板151顶端相对散热片13倾斜向下延伸有一卡板153、及自延伸板151底部与卡板153同向延伸有一枢接部155。所述部分散热片13位于延伸板151的外侧面。该枢接部155在本发明中呈一侧开口的U形卷筒状。该第一散热器10的一端相邻的二枢接部155自第一扣具40的一侧扣住其枢轴部41，并使第一扣具40靠近第一散热器10的抵靠部45抵靠第一散热器10的延伸板151及卡板153；该第一散热器10的另一端相邻的二枢接部155自第二扣具50的一侧扣住其枢轴部51，并使靠近第一散热器10的第二扣具50的抵靠部55抵靠第一散热器10的延伸板151及卡板153。如此，第一散热器10及第一、第二扣具40、50组合在一起。
所述第二散热器30的结构与第一散热器10相似，包括一纵长矩形基板31、自基板31一长边弯折延伸的四扣合部35、及自基板31与扣合部35外侧面的纵向延伸的若干散热片33。该基板31的内侧面与附加卡20上的电子元件21贴设。这些散热片33等距离间隔设置以使相邻二散热片33间形成气流通道。这些扣合部35分别于基板31上侧边缘且等距间隔设置，其中二扣合部35位于基板31上侧的中央位置处，另外二扣合部35则位于基板31上侧的两端位置处，这四个扣合部35与第一散热器10的扣合部15的位置相互间隔交错设置。
每一扣合部35包括自基板31的长边向上倾斜延伸形成的一延伸板351、自延伸板351顶端相对散热片33倾斜向下延伸有一卡板353、及自延伸板351的底部与卡板353同向延伸有一枢接部355。所述部分散热片33位于该延伸板的外侧面。该枢接部355在本发明中呈一侧开口的U形卷筒状。该第二散热器30的一端相邻的二枢接部355自第一扣具40的另一侧扣住其枢轴部41，并使第一扣具40靠近第二散热器30的抵靠部45抵靠第二散热器30的延伸板351及卡板353；该第二散热器30的另一端相邻的二枢接部355自第二扣具50的另一侧扣住其枢轴部51，第二扣具50靠近第二散热器30的抵靠部55抵靠第二散热器30的延伸板351，第二散热器30的卡板353则弹性向下抵压该抵靠部55。如此，第二散热器30及第一、第二扣具40、50组合在一起。
当散热器组合组装完成后，第一、第二散热器10、30上分别位于其相对两端的扣合部15、35的枢接部155、355分别交错设置而形成一连通的通道(图未标)，第一、第二扣具40、50的枢轴部41、51收容于这些通道中。第一、第二扣具40、50的抵靠部45、55自第一、第二散热器10、30的相对两侧抵压第一、第二散热器10、30的延伸板151、351，而使第一、第二散热器10、30的基板11、31的长边的最外端紧紧抵靠。
同时参阅图4及图5，使用时，分别自附加卡20相对两侧按压第一、第二散热器10、30的扣合部15、35的延伸板151、351，使第一、第二散热器10、30的延伸板151、351相向运动以使第一、第二扣具40、50的抵靠部45、55受压而靠近，同时基板11、31向相对两侧运动而使基板11、31分离。然后将附加卡20放置于基板11、31之间并使附加卡20的一端抵顶于述接部155、355的底部。最后，使第一、第二散热器10、30处于自然状态。此时，第一、第二扣具40、50的抵靠部45、55恢复弹性变形而产生二反向的弹力来推动第一、第二散热器10、30的延伸板151、351相对运动，从而使其基板11、31于附加卡20相对两侧紧紧夹住附加卡20。

Claims (10)

1.一种散热器组合，用于对附加卡上的电子元件散热，其包括位于附加卡相对两侧的第一、第二散热器及连接所述第一、第二散热器的一线型扣具，其特征在于：所述第一、第二散热器均具有一基板及自基板一侧弯折延伸的若干扣合部，所述扣具具有与所述第一、第二散热器枢接的一枢轴部及自枢轴部相对两侧延伸的二抵靠部，所述第一、第二散热器的扣合部抵压所述二抵靠部。
2.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述每一扣合部包括自基板顶端向上且向外倾斜延伸的一延伸板、自延伸板的内侧顶部倾斜向下并朝向附加卡延伸的一卡板、及自所述延伸板底部弯折形成的一枢接部，所述扣具的枢轴部穿过所述第一、第二散热器的枢接部，所述二抵靠部分别抵靠于所述二散热器的延伸板上，所述二散热器的卡板分别向下弹性抵压所述二抵靠部。
3.如权利要求2所述的散热器组合，其特征在于：所述第一、第二散热器的扣合部交错间隔设置。
4.如权利要求2所述的散热器组合，其特征在于：所述第一、第二散热器的枢接部均呈一侧开口的U形卷筒状、延伸方向与各自卡板的延伸方向相同且相互交错设置。
5.如权利要求2所述的散热器组合，其特征在于：若干散热片自基板及延伸板的长度方向向外延伸形成，且相邻二散热片间隔设置。
6.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：所述每一抵靠部呈L形，具有一平直段及自平直段末端向内弯折的一弯折段，所述抵靠部的二平直段处于同一高度且与枢轴部相互平行设置。
7.如权利要求6所述的散热器组合，其特征在于：所述扣具还包括自枢轴部相对两端向上、朝向相对两侧延伸的第一、第二连接部，所述二抵靠部分别自所述第一、第二连接部相向延伸形成。
8.如权利要求7所述的散热器组合，其特征在于：所述第一、第二连接部互成角度，且第二连接部较第一连接部长。
9.如权利要求2所述的散热器组合，其特征在于：进一步包括与所述扣具结构相同的另一扣具，所述另一扣具具有与所述二散热器枢接的一枢轴部及自枢轴部相对相侧延伸的二抵靠部，所述二散热器的延伸板抵靠所述抵靠部，所述二散热器的卡板向下弹性抵压所述抵靠部。
10.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于：进一步包括与所述第一、第二散热器枢接的另一扣具，所述另一扣具由一弹性金属弯折而成，具有所述二散热器枢接的枢轴部、自枢轴部相对两端分别向上、朝向相对两侧延伸的第一、第二连接部及分别自第一、第二连接部的末端相向弯折延伸的二抵靠部，所述二抵靠部与所述二散热器的扣合部相抵靠。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101983005A (zh) * 2010-11-10 2011-03-02 北京经纬恒润科技有限公司 汽车及其控制器壳体
CN102279637A (zh) * 2010-06-09 2011-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡装置及其散热器
CN102456641A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
CN105022461A (zh) * 2014-04-21 2015-11-04 昆山新力精密五金有限公司 结构改良的新型散热模组

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM355001U (en) * 2008-08-18 2009-04-11 Comptake Technology Inc Lateral locking memory heat sink
US20100134982A1 (en) * 2008-12-01 2010-06-03 Meyer Iv George Anthony Memory heat dissipating structure and memory device having the same
CN101776941B (zh) * 2009-01-08 2013-03-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8072761B2 (en) * 2009-05-14 2011-12-06 American Power Conversion Corporation Power semiconductor heatsinking
US20110002103A1 (en) * 2009-07-01 2011-01-06 Wen-Yi Lee Interlocking Structure For Memory Heat Sink
US8139355B2 (en) * 2010-05-24 2012-03-20 International Business Machines Corporation Memory module connector having memory module cooling structures
US8134834B2 (en) * 2010-06-18 2012-03-13 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Clamp-type heat sink for memory
US8059406B1 (en) * 2010-06-18 2011-11-15 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Heat sink for memory and memory device having heat sink
US20120293952A1 (en) * 2011-05-19 2012-11-22 International Business Machines Corporation Heat transfer apparatus
TW201344143A (zh) * 2012-04-16 2013-11-01 Foxsemicon Integrated Tech Inc 散熱器及應用該散熱器的發光二極體燈具
US8684757B2 (en) * 2012-04-27 2014-04-01 International Business Machines Corporation Memory module connector with air deflection system
US9076753B2 (en) 2012-05-18 2015-07-07 International Business Machines Corporation Apparatus for the compact cooling of modules
TW201417414A (zh) * 2012-10-16 2014-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合及其壓接裝置
TWM460508U (zh) * 2013-03-04 2013-08-21 Giant Technology Co Ltd 電子遮蔽蓋散熱結構
US9645619B2 (en) * 2015-05-29 2017-05-09 Corsair Memory, Inc. Micro heat pipe cooling system
US10031563B2 (en) * 2015-08-18 2018-07-24 International Business Machines Corporation Tool-less and reusable heat spreader
US10296059B2 (en) 2015-09-14 2019-05-21 International Business Machines Corporation Tool-less and reusable heat spreader
KR102280477B1 (ko) * 2015-10-08 2021-07-22 삼성전자주식회사 히트 싱크 및 이를 갖는 메모리 모듈
US20190035709A1 (en) * 2016-01-26 2019-01-31 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Electronic modules
US10211124B2 (en) * 2017-05-12 2019-02-19 Intel Corporation Heat spreaders with staggered fins

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6535387B2 (en) * 2001-06-28 2003-03-18 Intel Corporation Heat transfer apparatus
TW495101U (en) * 2001-08-06 2002-07-11 Wen-Chen Wei Heat dissipating apparatus of memory
EP1328144A1 (en) * 2002-01-10 2003-07-16 Wen-Chen Wei Memory heat sink device
US7312996B2 (en) * 2005-03-14 2007-12-25 Wan Chien Chang Heat sink for memory strips
US7349220B2 (en) * 2006-05-15 2008-03-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Memory module assembly
US7400506B2 (en) * 2006-07-11 2008-07-15 Dell Products L.P. Method and apparatus for cooling a memory device
CN101414206A (zh) * 2007-10-18 2009-04-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 内存条散热装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102279637A (zh) * 2010-06-09 2011-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡装置及其散热器
CN102456641A (zh) * 2010-10-29 2012-05-16 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
CN101983005A (zh) * 2010-11-10 2011-03-02 北京经纬恒润科技有限公司 汽车及其控制器壳体
CN101983005B (zh) * 2010-11-10 2012-04-25 北京经纬恒润科技有限公司 汽车及其控制器壳体
CN105022461A (zh) * 2014-04-21 2015-11-04 昆山新力精密五金有限公司 结构改良的新型散热模组
CN105022461B (zh) * 2014-04-21 2019-05-21 昆山新力精密五金有限公司 结构改良的新型散热模组

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Publication number Publication date
CN101557696B (zh) 2012-10-10
US7626823B2 (en) 2009-12-01
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Owner name: RUGAO BAXIN CASING CO., LTD.

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Address after: 226500, Jiangsu City, Rugao Province, such as town Huimin Road No. 666

Patentee after: RUGAO BAXIN CASING Co.,Ltd.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Patentee before: Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co.,Ltd.

Patentee before: Foxconn Technology Co.,Ltd.

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