CN101374394B - 扣合装置组合 - Google Patents

Abstract

一种扣合装置组合，用于将散热器固定于安装至电路板的电子元器件上，所述电路板向上形成一支架，所述扣合装置组合包括一供散热器结合的基座及分别位于散热器两侧的二扣合元件，每一扣合元件包括一臂部及一自该臂部一端向下延伸的支撑部，所述臂部抵压所述基座，所述支撑部抵靠于电路板而支撑所述臂部，所述臂部的另一端与所述支架相扣合而使所述臂部向下按压所述基座。本发明的扣合装置组合不会受到散热器构造的限制，可适应多种不同类型的散热器的需求。

Description

扣合装置组合

技术领域

本发明涉及一种扣合装置组合，特别是指一种用于将散热装置固定至电子装置的扣合装置组合。 

背景技术

诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电子元器件进行散热及将散热装置固定至电子元器件的扣合装置。 

中国专利第01215323.0号揭示了一种散热装置组合。该散热装置组合包括一散热器以及一将散热器固定到电子元器件上的扣合元件。所述散热器包括一基座及若干自基座向上延伸而出的圆柱状的鳍片。所述扣合元件为一金属杆一体弯折而成，其具有一圆环及二分别自圆环两端反向延伸出的扣脚。固定该散热器至电子元器件上时，只需将所述扣合元件的圆环穿过散热器的一鳍片，然后将扣合元件的二扣脚扣合至电子元器件所处的电路板上，即可完成组装过程。 

但是，由于所述扣合元件的圆环需穿过散热器的鳍片才能对散热器进行限位，当扣合之后扣合元件将对鳍片产生一横向的挤压力。如若散热器的鳍片较薄，该挤压力将很容易导致鳍片产生形变，使扣合元件的圆环从鳍片上脱落，致使扣合元件无法固定住散热器。从而，散热器和电子元器件间的接触将极不稳定，受鳍片形状影响较大。 

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可将散热器稳定地固定至电子元器件的扣合装置组合。 

一种扣合装置组合，用于将散热器固定至安装于电路板的电子元器件上，所述电路板向上形成一支架，所述扣合装置组合包括一供散热器结合的基座及二分别位于散热器两侧的扣合元件，所述每一扣合元件包括一臂部及自一臂部一端向下延伸的支撑部，所述臂部抵压所述基座，所述支撑部固定至电路板而支撑所述臂部，所述臂部的另一端与电路板的支架相扣合而使所述臂部向下按压所述基座。 

与现有技术相比，本发明扣合装置组合的基座与散热器相结合，将散热器固定至扣合装置组合的基座上；再，二扣合元件分别位于散热器的两侧而直接作用于基座，无需与散热器相配合即可将散热器固定至电子元器件上。故无论散热器的构造如何发生变化，都不会对二扣合元件造成影响，从而可实现散热器与电子元器件间的稳定接触。 

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。 

附图说明

图1是本发明一实施例的扣合装置组合及散热器和电路板的立体分解图。 

图2是图1的部分组装图。 

图3是图1的立体组装图。 

图4是本发明另一实施例的扣合装置组合与散热器的立体分解图。 

图5是图4的组装图。 

具体实施方式

如图1所示，本发明的扣合装置组合20用于将一散热器10固定至一电子元器件上30。所述电子元器件30安装于一电路板40的中部。该电路板40靠近电子元器件30的位置开设二螺孔44，供扣合装置组合20相应的结构穿设。该电路板40的右侧向上延伸出一支架42。该支架42包括二分别形成于电路板40相邻二角处的支撑杆(图未标)及一连接该二支撑杆的横杆(图未标)，其中每一支撑杆均垂直于电路板40。所述横杆平行于电路板40，其横截面呈圆形，用于与扣合装置组合20相应的结构相配合。 

图1至图3示出了本发明的其中一实施例：所述扣合装置组合20包括一安装于电子元器件30上的基座22、二分别位于基座22前后两侧的扣合元件24、及二固定扣合元件24至电路板40的螺杆件26。所述基座22包括一矩形的板体(图未标)。所述板体的中部区域开设若干凹槽(图未标)，以收 容散热器10的相应结构；其下表面垂直向下延伸出一凸块224，用于与电子元器件30接触而将其产生的热量传导至基座22；其上表面的前后两侧分别垂直向上延伸出二矩形的受压部220，用于承接扣合元件24，其中每一受压部220上表面均开设一圆孔222，以供螺丝(图未示)穿过。 

所述扣合元件24分别抵压于基座22的前后两侧，其中每一扣合元件24包括一与基座22受压部220接触的臂部240及一自该臂部240一端向下延伸的支撑部242。所述臂部240进一步包括一平行于基座22板体的抵压部2402及自该抵压部2402前后两侧垂直向上形成的二折边(图未标)。所述抵压部2402呈矩形，其长度大于所述基座22受压部220的长度，从而当该抵压部2402抵压于基座22的受压部220时，其左右两端将延伸超出基座22。所述抵压部2402的左侧及中部分别开设二穿孔2400、2408，其中左侧的穿孔2400与电路板40的一螺孔44相对应，以供螺杆件26穿过而将扣合元件24固定于电路板40上；中部的穿孔2408与基座22的一圆孔222相对应，以供螺丝穿过该穿孔2408和该圆孔222，从而将扣合元件24固定于基座22上。每一折边的左端及中部的高度相等，共同形成一矩形构造的延伸部(图未标)；其右端的高度向外逐渐增大，形成一直角三角形构造的结合部2404。所述每一结合部2404的末端延伸超出抵压部2402的右端，其开设一半圆形的缺口2406，用于与电路板40支架42的横杆相卡合，以进一步将扣合元件24固定至电路板40上。所述支撑部242自臂部240左侧穿孔2400的边缘垂直向下延伸而出，形成一中空的圆筒状构造，供螺杆件26穿设。所述支撑部242的高度与电路板40的支架42的高度相等，由此，当臂部240的扣合部2404与电路板40支架42的横杆相卡扣时，该支撑部242可抵靠于电路板40，进而支撑该臂部240，使其不致发生倾斜。 

所述散热器10结合至基座22上，其包括若干相互间隔的鳍片12及若干穿设于这些鳍片12内的热管14。所述鳍片12均平行于基座22的板体，且相邻鳍片12间通过折边(图未标)卡扣相互连接。位于散热器10底部的鳍片12通过焊接固定于基座22上，此时所述热管14的一部分收容于基座22的凹槽内，以将基座22所吸收的热量迅速地传输至所述鳍片12上。 

请一并参阅图1至图3，使用该扣合装置组合20时，首先，将已预焊有散热器10的基座22放置于电路板40上，使其凸块224与电子元器件30相接触，且其二受压部220则分别位于电子元器件30的前后两侧；然后，将二 扣合元件24的抵压部2402分别置于基座22的二受压部220上，使电路板40支架42的横杆卡入每一扣合元件24的缺口2406内，且每一扣合元件24的支撑部242抵靠于电路板40且对准电路板40中相应的螺孔44，此时每一扣合元件24的穿孔2408位于基座22相应圆孔222的正上方。之后，将穿设有弹簧262的螺杆件26穿过扣合元件24的穿孔2400和支撑部242，使其螺锁于电路板40的螺孔44内，从而将扣合元件24固定于电路板40上，此时该弹簧262压缩于螺杆件26的螺帽(图未标)和扣合元件24的臂部240之间，其弹性形变所产生的回弹力向下按压扣合元件24，使扣合元件24与基座22紧密贴合，进而使基座22的凸块224向下抵压电子元器件30，由此实现凸块224与电子元器件30的紧密接触；最后，将螺丝穿过扣合元件24的穿孔2408而螺锁于基座22的圆孔222内，从而将扣合元件24固定至基座22上，以此实现对散热器10的水平限位。 

图4至图5示出了本发明的另一实施例，其与上述实施例的主要区别在于：所述扣合元件64与基座60固结为一体，以适应不同之需求。 

请一并参阅图1，所述基座60包括一矩形的板体62，其中部开设有若干平行的凹槽620，以收容散热器50的相应结构；其前后两侧分别向上形成二扣合元件64。每一扣合元件64包括一垂直于板体的侧壁(图未标)及一自侧壁顶部垂直向外延伸的臂部(图未标)，其中该臂部的左侧向上形成一扣合部640，其右侧垂直向下形成一支撑部642。所述扣合部640包括二相互平行的三角片(图未标)，其中每一三角片均垂直于臂部，其一边结合至臂部，另一边则延伸超出臂部的左端且开设有一半圆形的缺口(图未标)。一连接片(图未标)连接该二三角片的末端，其具有一向内凹陷且呈半圆形的凹部6400，以与电路板40支架42的横杆相扣合。一穿孔6420贯穿所述臂部及支撑部642，以供螺杆件644穿设而将基座60固定于电路板40上。 

所述散热器50包括若干相互间隔的鳍片52及若干穿设这些鳍片52的热管54。相邻鳍片52间通过折边(图未标)扣合相连接，其中每一鳍片52均垂直于板体62。所述折边通过焊接结合至板体62上，从而将散热器50固定至基座60，此时热管54的下部嵌入基座60的凹槽620内。一导热板70通过焊接结合至基座60的下部而将基座60夹置于导热板70和散热器50之间，其下表面与电子元器件30接触而吸收其产生的热量；其上表面与热管54相接触而将所吸收的热量传输至鳍片52。 

使用该基座60时，首先，将已焊有散热器50及导热板70的基座60放置于电子元器件30上，使导热板70与电子元器件30接触，且基座60的扣合部640与电路板40支架42的横杆相卡合，此时基座60的支撑部642抵靠于电路板40且对准电路板40相应的螺孔44；然后，再将螺杆件644穿过基座60的穿孔6420而螺锁于电路板40的螺孔44内，由此，完成了组装过程。 

综上所述，本发明扣合元件装置20的基座22、60与散热器10、50相结合，可将散热器10、50固定至扣合装置组合20的基座上22、60；再，二扣合元件24、64分别位于散热器10、50的两侧而直接作用于基座22、60，无需与散热器10、50相配合即可将散热器10、50固定至电子元器件30上。故无论散热器10、50的构造如何发生变化，都不会对二扣合元件24、64造成影响，从而可实现散热器10、50与电子元器件30间的稳定接触。 

Claims (11)

1.一种扣合装置组合，用于将散热器固定于安装至电路板的电子元器件上，所述电路板向上形成一支架，其特征在于：所述扣合装置组合包括一供散热器结合的基座及分别位于散热器两侧的二扣合元件，每一扣合元件包括一臂部及一自该臂部一端向下延伸的支撑部，所述支撑部抵靠于电路板而支撑所述臂部，所述臂部的另一端与所述支架相扣合而使所述臂部向下按压所述基座。

2.如权利要求1所述的扣合装置组合，其特征在于：所述臂部包括一与基座接触的抵压部及二分别自该抵压部前后两侧向上延伸的折边。

3.如权利要求2所述的扣合装置组合，其特征在于：所述每一折边的一端的高度恒定而形成一延伸部，另一端的高度向外逐渐增大而形成一扣合部。

4.如权利要求3所述的扣合装置组合，其特征在于：所述每一扣合部的末端延伸超出抵压部且开设一用于与所述电路板支架相扣合的缺口。

5.如权利要求1所述的扣合装置组合，其特征在于：所述臂部结合至所述基座的一侧，其另一端向上延伸出一扣合部。

6.如权利要求5所述的扣合装置组合，其特征在于：所述扣合部包括二相互间隔的三角片及一连接该二三角片的连接片，所述连接片向内凹陷出一用于与所述电路板支架扣合的凹部。

7.如权利要求4至6任一项所述的扣合装置组合，其特征在于：所述臂部的一端开设一穿孔，所述支撑部形成于该穿孔的边缘且夹置于所述臂部及电路板之间。

8.如权利要求7所述的扣合装置组合，其特征在于：所述扣合装置组合还包括二螺杆件，所述二螺杆件分别穿过所述臂部的穿孔及支撑部而螺锁于所述电路板内。

9.如权利要求7所述的扣合装置组合，其特征在于：所述支撑部的高度与所述电路板支架的高度相等。

10.如权利要求3或4所述的扣合装置组合，其特征在于：所述基座包括一板体、自该板体向下延伸的一凸块、及二分别自该板体前后两侧向上延伸的二受压部，所述凸块与电子元器件接触。

11.如权利要求10所述的扣合装置组合，其特征在于：所述每一扣合元件的抵压部抵压于基座相应的受压部，每一扣合元件的支撑部及扣合部分别位于相应受压部的左右两侧。

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