CN208954033U - 一种散热性能好的车载音频功放芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于车载智能终端技术领域,提供了一种散热性能好的车载音频功放芯片,包括机箱本体,所述机箱本体的内部通过铜柱固定有主板,所述主板的右端上表面固定有处理器,所述处理器的正上方安装有散热模块,所述主板的左端上表面电连接有功放芯片,所述功放芯片的左侧面贴合有导热片,所述导热片的左端面接触有散热片,所述散热片的下方设有隔热垫,所述隔热垫安装在机箱本体上,所述散热片上设有凹槽,所述机箱本体的上表面设有散热孔,本实用新型通过设置的散热片对功放芯片进行热量的传导,保证功放芯片的热量快速传导到外部空气中去,保证了车载音频功放芯片的可靠性和实用性,结构简单且散热性能高。
Description
技术领域
本实用新型属于车载智能终端技术领域,尤其涉及一种散热性能好的车载音频功放芯片。
背景技术
目前随着车辆的功能日益增多,车辆上安装了许多车载设备,例如,GPS车载终端,可以为司机提供线路导航,车辆前端或门口位置处安装的车载视频,可以让司机通过视频观看到车外前方的路况,以及车门处的情况,提高行车安全性,车载设备中的各种仪表,如速度表可以显示车辆当前的行驶速度,油量表可以显示车辆油箱中的当前油量,里程表可以显示车辆已经行驶的里程。
随着城市化进程的进一步加深,城市人口翻倍增长,随之而来的人们出行问题并日益突出,汽车交通对人们出行的便利成为城市管理的重要环节,汽车车载智能主机是基于全球定位技术、无线通信技术、地理信息技术等技术的综合运用,实现车辆参数调度的智能化,车辆运行的信息化和可视化,实现面向驾驶者和乘客的完善信息服务,现有的家用汽车车载智能主机的散热性能不好,给家用汽车车载智能主机内部的元器件的工作产生不利的影响,尤其是音频功放芯片产生的热量多,容易造成音频功放芯片过热不工作或导致CPU死机。
实用新型内容
本实用新型提供一种散热性能好的车载音频功放芯片,旨在解决了传统车载终端音频功放芯片散热不良的问题,其音频功放芯片和核心电路板安装于机箱内部,内部发热模块没有跟散热元件进行接触,散热面不能大面积的展开,发热模块安装于机箱后部。机箱内部是箱体结构,机箱内的散热器因受机箱内部空间限制使得发热模块的散热面积得不到扩张,使机箱内的热量在机箱内部停留而无法扩散到空气中。
本实用新型是这样实现的,一种散热性能好的车载音频功放芯片,包括机箱本体,所述机箱本体的内部通过铜柱固定有主板,所述主板的右端上表面固定有处理器,所述处理器的正上方安装有散热模块,所述主板的左端上表面电连接有功放芯片,所述功放芯片的左侧面贴合有导热片,所述导热片的左端面接触有散热片,所述散热片的下方设有隔热垫,所述隔热垫安装在机箱本体上,所述散热片上设有凹槽,所述机箱本体的上表面设有散热孔。
更进一步地,所述散热片为纯铝散热片,且散热片的四周与机箱本体存在间隙。
更进一步地,所述凹槽为U形槽,且所述凹槽的数量为七个。
更进一步地,所述导热片的材料为石墨,且所述导热片与所述功放芯片和所述散热片之间紧密贴合无缝隙。
更进一步地,所述隔热垫的材料为玻璃纤维或者石棉其中的一种。
更进一步地,所述主板的下表面与机箱本体的内表面之间的距离为2~3cm。
更进一步地,所述散热片的左端面置于机箱本体的外面,且所述散热片的左端面和机箱本体的左侧面的距离为5~7cm。
由于设置的散热片为纯铝散热片,且纯铝散热片的凹槽数量为七个,起到对功放芯片进行高效散热的效果,纯铝散热片的导热性能好,能够将音频模块的功放芯片所产生的热量迅速导出到空气中,同时散热片的左端部分置于机箱本体的外面,便于热量通过散热片传递到空气中,保证了车载音频功放芯片的稳定性和可靠性。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种散热性能好的车载音频功放芯片的内部示意图。
图2是本实用新型提供的一种散热性能好的车载音频功放芯片的主板俯视图。
图3是本实用新型提供的一种散热性能好的车载音频功放芯片的整体示意图。
图4是本实用新型提供的一种散热性能好的车载音频功放芯片的散热片的整体示意图。
图中:1-机箱本体;2-主板;3-处理器;4-散热模块;5-铜柱; 6-隔热垫;7-散热片;8-导热片;9-功放芯片;10-散热孔;11-凹槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1-4所示,与现有技术相比,本实用新型设置的散热片7为纯铝散热片,且散热片7的凹槽11数量为七个,起到对功放芯片9 进行高效散热的效果,纯铝散热片7的导热性能好,能够将音频模块的功放芯片9所产生的热量迅速导出到空气中。
实施例一
如图1-4所示,一种散热性能好的车载音频功放芯片,包括机箱本体1,所述机箱本体1的内部通过铜柱5固定有主板2,所述主板 2的右端上表面固定有处理器3,所述处理器3的正上方安装有散热模块4,所述主板2的左端上表面电连接有功放芯片9,所述功放芯片9的左侧面贴合有导热片8,所述导热片8的左端面接触有散热片 7,所述散热片7的下方设有隔热垫6,所述隔热垫6安装在机箱本体1上,所述散热片7上设有凹槽11,所述机箱本体1的上表面设有散热孔10。
实施例二
如图3所示,所述散热片7为纯铝散热片,且散热片7的四周与机箱本体1存在间隙。
实施例三
如图4所示,所述凹槽11为U形槽,且所述凹槽11的数量为七个。
实施例四
如图1所示,所述导热片8的材料为石墨,且所述导热片8与所述功放芯片9和所述散热片7之间紧密贴合无缝隙。
实施例五
如图1所示,所述隔热垫6的材料为玻璃纤维或者石棉其中的一种。
实施例六
如图1所示,所述主板2的下表面与机箱本体1的内表面之间的距离为2~3cm。
实施例七
如图3所示,所述散热片7的左端面置于机箱本体1的外面,且所述散热片7的左端面和机箱本体1的左侧面的距离为5~7cm。
工作时,由于设置的散热片7为纯铝散热片,且纯铝散热片的凹槽数量为七个,起到对功放芯片9进行高效散热的效果,纯铝散热片的导热性能好,能够将音频模块的功放芯片9所产生的热量迅速导出到空气中,同时散热片7的左端部分置于机箱本体1的外面,便于热量通过散热片7传递到空气中,保证了车载音频功放芯片9的稳定性和可靠性。
本实用新型采用散热片7对功放芯片9进行散热处理,散热片7 的下方设有隔热垫6,可防止散热片7的热量反向传递到机箱本体1 上,且散热片7与机箱本体1之间存在间隙,保证了散热效率,提高了车载音频功放芯片的实用性,同时,散热片7的与功放芯片9之间贴合有导热8片,增大了功放芯片9的表面散热面积,提高了散热效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种散热性能好的车载音频功放芯片,其特征在于,包括机箱本体,所述机箱本体的内部通过铜柱固定有主板,所述主板的右端上表面固定有处理器,所述处理器的正上方安装有散热模块,所述主板的左端上表面电连接有功放芯片,所述功放芯片的左侧面贴合有导热片,所述导热片的左端面接触有散热片,所述散热片的下方设有隔热垫,所述隔热垫安装在机箱本体上,所述散热片上设有凹槽,所述机箱本体的上表面设有散热孔。
2.如权利要求1所述的一种散热性能好的车载音频功放芯片,其特征在于,所述散热片为纯铝散热片,且散热片的四周与机箱本体存在间隙。
3.如权利要求1所述的一种散热性能好的车载音频功放芯片,其特征在于,所述凹槽为U形槽,且所述凹槽的数量为七个。
4.如权利要求1所述的一种散热性能好的车载音频功放芯片,其特征在于,所述导热片的材料为石墨,且所述导热片与所述功放芯片和所述散热片之间紧密贴合无缝隙。
5.如权利要求1所述的一种散热性能好的车载音频功放芯片,其特征在于,所述隔热垫的材料为玻璃纤维或者石棉其中的一种。
6.如权利要求1所述的一种散热性能好的车载音频功放芯片,其特征在于,所述主板的下表面与机箱本体的内表面之间的距离为2~3cm。
7.如权利要求1所述的一种散热性能好的车载音频功放芯片,其特征在于,所述散热片的左端面置于机箱本体的外面,且所述散热片的左端面和机箱本体的左侧面的距离为5~7cm。
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