CN208889628U - 一种半导体加工系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备和加热设备之间设有缓存机；所述的缓存机包括基座、设置在基座上的输入皮带机构和输出皮带机构、设置在输出皮带机构两侧的缓存机构，所述的缓存机构包括一对相对设置的设有缓存槽的缓存板、用于驱动缓存板上下移动的驱动机构；所述的加工设备设置在输入皮带机构的一端，所述的加热设备设置在输出皮带机构的一端。本实用新型的目的在于提供一种结构简单、可对不合格品自动缓存的半导体加工系统，用以提高加工质量和加工效率。

Description

一种半导体加工系统

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，具体为一种半导体加工系统。

背景技术

现有半导体倒装系统基本上都是离线式的半自动封装系统，检测后手动放置，这种系统效率低，质量不能得到保证，现发明一种全自动流水线式的半导体倒装封装系统，设有自动NG缓存设备，OK直通流入下道工序的功能。这种自动流水线式的系统具有减少人工，效率提高的优点。

固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

固晶和锡膏印刷的过程必须用到的设备为加工设备和加热设备。

现有的固晶过程以及锡膏印刷的过程中中存在的问题是，在LED半导体上加入固晶胶时，很多时候会存在不合格品，这个时候需要人工将其检出。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、可对不合格品自动缓存的半导体加工系统，用以提高加工质量和加工效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备为固晶机或晶片锡膏印刷机；所述的加工设备和加热设备之间设有缓存机；所述的缓存机包括基座、设置在基座上的输入皮带机构和输出皮带机构、设置在输出皮带机构两侧的缓存机构，所述的缓存机构包括一对相对设置的设有缓存槽的缓存板、用于驱动缓存板上下移动的驱动机构；所述的加工设备设置在输入皮带机构的一端，所述的加热设备设置在输出皮带机构的一端。

在上述的半导体加工系统中，所述的加工设备和输入皮带机构之间设有AOI检测设备。

在上述的半导体加工系统中，所述的加工设备和AOI检测设备之间、所述的AOI检测设备和缓存机之间均设有输送机构。

在上述的半导体加工系统中，所述的输送机构为皮带输送机构。

在上述的半导体加工系统中，所述的输入皮带机构由一对相对设置的第一皮带组件组成，所述的第一皮带组件包括第一输送皮带、设置在第一输送皮带内的第一主动轮、第一从动轮和第一张紧轮，所述的第一从动轮和第一张紧轮均为2个，所述的第一主动轮为一个；所述的第一主动轮由一第一驱动电机驱动。

在上述的半导体加工系统中，所述的输出皮带机构由一对相对设置的第二皮带组件组成，所述的第二皮带组件包括第二输送皮带、设置在第二输送皮带内的第二主动轮、第二从动轮和第二张紧轮，所述的第二从动轮为3个，第二张紧轮为2个，所述的第二主动轮为1个，所述的第二主动轮由一第二驱动电机驱动。

在上述的半导体加工系统中，所述的输入皮带机构的两端均设有用于感应是否存在LED半导体的第一感应器。

在上述的半导体加工系统中，所述的输出皮带机构的两端均设有用于感应是否存在LED半导体的第二感应器。

在上述的半导体加工系统中，所述的驱动机构包括第三驱动电机、设置在缓存板外侧的升降丝杆，所述的升降丝杆与第三驱动电机连接。

在上述的半导体加工系统中，所述的输入皮带机构、输出皮带机构、缓存机构均为两个且相对布置，其中：两个第一皮带组件之间设有用于调节两个第一皮带组件之间间距的第一水平丝杆；两个第二皮带组件之间设有用于调节两个第二皮带组件之间间距的第二水平丝杆；两个缓存板之间设有用于调节两个缓存板之间间距的第三水平丝杆。

本方案的有益效果在于：

通过在缓存板之间设置输出皮带机构，这样就可以简单的将判定为不合格的LED半导体缓存到缓存机构中，一般来说，输出皮带机构应当窄于LED半导体的宽度，同时缓存板的宽度应当恰好与LED半导体的宽度相适应，这样如果LED半导体有瑕疵，缓存机构上行，就可以将LED半导体板缓存起来。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例1的缓存机的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例1的缓存机的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，一种半导体加工系统，包括加工设备1和加热设备2，加工设备1为固晶机或晶片锡膏印刷机；当如果是在固晶操作中，则为固晶机，如果是在锡膏印刷的过程中，则为锡膏印刷机，所述的加工设备1和加热设备2之间设有缓存机3；所述的缓存机3包括基座31、设置在基座31上的输入皮带机构和输出皮带机构、设置在输出皮带机构两侧的缓存机构，所述的缓存机构包括一对相对设置的设有缓存槽32的缓存板33、用于驱动缓存板33上下移动的驱动机构；所述的加工设备1设置在输入皮带机构的一端，所述的加热设备2设置在输出皮带机构的一端。

在实际应用中，LED半导体从加工设备1中输出，输送到输入皮带机构，然后继续运行至输出皮带机构，输出皮带机构此时会根据预先的对于LED半导体的检测结果来决定是继续运行还是暂停，如果LED半导体合格，则继续运行，如果LED半导体不合格则暂停。

在暂停的情况下，一对缓存板33缓缓上行，这时候输出皮带机构上的LED半导体就会上升存储在缓存机构中。也就是说，理所当然的，输出皮带机构要稍微窄一点，两个缓存板33之间的间距会与LED半导体的宽度一致，这样当缓存板33上行时，LED半导体才会跟着上行。

在本实施例中，所述的加工设备1和输入皮带机构之间设有AOI检测设备4。AOI检测设备4主要是用于检测LED半导体固晶效果十分好，如果好，则输出皮带机构继续运行，如果不好，则输出皮带机构停止运行。

作为优选地，所述的加工设备1和AOI检测设备4之间、所述的AOI检测设备4和缓存机3之间均设有输送机构5。输送机构5设置为持续运行的一对皮带输送机构5。

在本实施例中，所述的输入皮带机构由一对相对设置的第一皮带组件组成，所述的第一皮带组件包括第一输送皮带34、设置在第一输送皮带34内的第一主动轮35、第一从动轮36和第一张紧轮38，所述的第一从动轮36和第一张紧轮38均为2个，所述的第一主动轮35为一个；所述的第一主动轮35由一第一驱动电机37驱动，所述的输出皮带机构由一对相对设置的第二皮带组件组成，所述的第二皮带组件包括第二输送皮带39、设置在第二输送皮带39内的第二主动轮30、第二从动轮301和第二张紧轮302，所述的第二从动轮301为3个，第二张紧轮302为1个，当然第二张紧轮302为2个也可以，所述的第二主动轮30为1个，所述的第二主动轮30由一第二驱动电机驱动。

在本实施例中，所述的输入皮带机构的两端均设有用于感应是否存在LED半导体的第一感应器303，所述的输出皮带机构的两端均设有用于感应是否存在LED半导体的第二感应器304。第一感应器303主要是用来感应LED半导体是否运输过来，如果感应到，则可以启动输入皮带机构或输出皮带机构，同样第二感应器304也是用来感应LED半导体是否运输过来，如果感应到，则可以启动输出皮带机构或下游的加热设备2。

在本实施例中，所述的驱动机构包括第三驱动电机305、设置在缓存板33外侧的升降丝杆306，所述的升降丝杆306与第三驱动电机305连接，所述的输入皮带机构、输出皮带机构、缓存机构均为两个且相对布置，其中：两个第一皮带组件之间设有用于调节两个第一皮带组件之间间距的第一水平丝杆307；两个第二皮带组件之间设有用于调节两个第二皮带组件之间间距的第二水平丝杆308；两个缓存板33之间设有用于调节两个缓存板33之间间距的第三水平丝杆309。由于LED半导体的宽度随着产品批次的不同而不同，因此第一水平丝杆307、第二水平丝杆308、第三水平丝杆309之间的间距可调是非常有意义的。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备为固晶机或晶片锡膏印刷机；其特征在于，所述的加工设备和加热设备之间设有缓存机；所述的缓存机包括基座、设置在基座上的输入皮带机构和输出皮带机构、设置在输出皮带机构两侧的缓存机构，所述的缓存机构包括一对相对设置的设有缓存槽的缓存板、用于驱动缓存板上下移动的驱动机构；所述的加工设备设置在输入皮带机构的一端，所述的加热设备设置在输出皮带机构的一端。

2.根据权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的加工设备和输入皮带机构之间设有AOI检测设备。

3.根据权利要求2所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的加工设备和AOI检测设备之间、所述的AOI检测设备和缓存机之间均设有输送机构。

4.根据权利要求3所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的输送机构为皮带输送机构。

5.根据权利要求1-4任一所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的输入皮带机构由一对相对设置的第一皮带组件组成，所述的第一皮带组件包括第一输送皮带、设置在第一输送皮带内的第一主动轮、第一从动轮和第一张紧轮，所述的第一从动轮和第一张紧轮均为2个，所述的第一主动轮为一个；所述的第一主动轮由一第一驱动电机驱动。

6.根据权利要求5所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的输出皮带机构由一对相对设置的第二皮带组件组成，所述的第二皮带组件包括第二输送皮带、设置在第二输送皮带内的第二主动轮、第二从动轮和第二张紧轮，所述的第二从动轮为3个，第二张紧轮为2个，所述的第二主动轮为1个，所述的第二主动轮由一第二驱动电机驱动。

7.根据权利要求1-4任一所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的输入皮带机构的两端均设有用于感应是否存在LED半导体的第一感应器。

8.根据权利要求7所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的输出皮带机构的两端均设有用于感应是否存在LED半导体的第二感应器。

9.根据权利要求1-4任一所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的驱动机构包括第三驱动电机、设置在缓存板外侧的升降丝杆，所述的升降丝杆与第三驱动电机连接。

10.根据权利要求1-4任一所述的半导体加工系统，其特征在于，所述的输入皮带机构、输出皮带机构、缓存机构均为两个且相对布置，其中：两个第一皮带组件之间设有用于调节两个第一皮带组件之间间距的第一水平丝杆；两个第二皮带组件之间设有用于调节两个第二皮带组件之间间距的第二水平丝杆；两个缓存板之间设有用于调节两个缓存板之间间距的第三水平丝杆。