CN109326402A - 一种水泥电阻自动填充系统及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电器原件制造领域，涉及水泥电阻制造，尤其一种水泥电阻自动填充系统及其制造方法，包括一上料传送带和一下料传送带，所述上料传送带和下料传送带平行间隔安装，位于所述上料传送带出料位置安装有一挡板，位于所述挡板上游的上料传送带旁侧安装有一横推装置，该横推装置可将由挡板拦截的水泥电阻推入下料传送带，位于横推装置上游的上料传送带的上方悬装有一自动填充装置；所述横推装置安装在上料传送带远离下料传送带一侧，该横推装置包括一横推气缸，所述横推气缸的活塞杆前端面内沿竖直方向一体安装有一推板，与该推板移动方向相对应的位置形成以传送通道，水泥电阻经该传送通道传送至下料传送带表面。
Description
技术领域
本发明属于电器原件制造领域，涉及水泥电阻制造，尤其一种水泥电阻自动填充系统。
背景技术
水泥电阻是一种常用的电器原件，广泛适用于电路板制造等多种相关领域中。
水泥电阻在制造过程中，需将相应电阻器件放置于陶瓷外壳内，之后在该陶瓷外壳制出的开口位置填充水泥浆以进行密封。
现有制造过程中，上述填充过程是采用人工方式进行的，操作人员需将水泥电阻放置于平整平台内，之后手持填充罐手动挤压填充，这样的填充方式不但浪费人工，效率低下，另外，其操作过程还很难控制水泥浆的出量，同批次水泥电阻在填充过程中往往具有较大差别，不但直观上不够规整，还会导致次品率的提升。
为解决上述问题，我公司设计开发了一种水泥电阻自动填充装置，并将相应技术申请了专利。现有技术中包括“包括一机架，所述机架上安装有一传送带，该传送带沿传送方向的两侧对称安装有挡板，所述传送带由上游位置向下游位置传送，在该传动带的下游位置，依次安装有光电定位装置，填充头和限位装置，所述光电定位装置用于确定传动带上水泥电阻的位置，限位装置位于光电定位装置的下游可将水泥电阻限位在填充位置，所述填充头位于填充位置上方的对应位置，对水泥电阻进行填充。”
但上述装置在使用时存在一定的缺陷，上述技术采用光电定位装置确定水泥电阻在传送带上的位置，待传输至适合位置后，限位装置伸出，之后填充头进行填装。但在实际使用过程中，由于针对每个水泥电阻进行填充时，传送带依然运动，因此，后续的水泥电阻会在传送带表面积累，从而造成填充头填充的不完全，出现有的水泥电阻未填充的情况，因此，针对上述问题，我公司设计了新的水泥电阻自动填充系统以克服现有技术的不足。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理，排列有序，自动填充率的一种水泥电阻自动填充系统。
本发明采取的技术方案是：
一种水泥电阻自动填充系统，其特征在于：包括一上料传送带和一下料传送带，所述上料传送带和下料传送带平行间隔安装，位于所述上料传送带出料位置安装有一挡板，位于所述挡板上游的上料传送带旁侧安装有一横推装置，该横推装置可将由挡板拦截的水泥电阻推入下料传送带，位于横推装置上游的上料传送带的上方悬装有一自动填充装置。
而且，所述横推装置安装在上料传送带远离下料传送带一侧，该横推装置包括一横推气缸，所述横推气缸的活塞杆前端面内沿竖直方向一体安装有一推板，与该推板移动方向相对应的位置形成以传送通道，水泥电阻经该传送通道传送至下料传送带表面。
而且，所述传送通道的宽度与水泥电阻的宽度相适配。
而且，所述上料传送带的上表面两侧分别对称安装有侧板，两侧板进料端一侧向外侧延伸形成进料口。
而且，所述下料传送带出料端一侧安装有一导料板，该导料板与下料传送带同侧的端部相接触，另一侧逐渐向下延伸形成倾斜的坡面。
采用一种水泥电阻自动填充系统的水泥电阻制造方法：
步骤1：操作人员将松散的陶瓷壳开口向上放置在上料传送带的进料端；
步骤2：陶瓷壳经两侧板限位整理，依次运输至挡板位置，由挡板向上料传送带一侧顺序排列；
步骤3：横推气缸间隔启动将于挡板接触的水泥电阻导入传送通道；与此同时，自动填充装置对位于下方对应位置的陶瓷壳进行填充；
步骤4：依次进入传送通道内的水泥电阻相对于上料传送带横向排列，位于上料传送带内的陶瓷壳继续移动直至与挡板接触；
步骤5：重复步骤3的工序；
步骤6：直至位于传送通道内的水泥电阻数量足够将一水泥电阻推动至下料传送带表面；
步骤7：下料传送带传送填充完成的水泥电阻至导料板导出。
本发明的优点和积极效果是：
本发明中，无需现有技术中采用光电定位装置进行识别，在上料传送带输送过程中，由于挡板的限制，水泥电阻由挡板向上料传送带一侧顺序排列，只需设定横推装置推动的频率和自动填充装置填充的频率一致，即可实现水泥电阻的有效填充，横推装置每将一填充完成的水泥电阻推入传送通道，自动填充装置即完成一个水泥电阻的填充，在传送带的作用下，顺序排列的下一个水泥电阻抵达与挡板接触的位置，自动填充装置即填充下一个排列在相应位置的水泥电阻，从而有效克服了现有技术中填充发生遗漏的问题，不但提高了成品率也提升了填充的效率；
本发明中，推板安装在横推气缸的前端面用于将填充完成的水泥电阻推入后续的下料传送带，传送通道的宽度和水泥电阻的宽度相适配，可保证填充完成的水泥电阻横向顺次排列，有效导出，避免在横推过程中发生错位或转动的情况；上料传送带两侧板形成的进料口便于松散的水泥电阻导入，并在两侧板之间进行引导，顺序排列；导料板的设置则用于将由下料传送带导出的水泥电阻快速输出至外部的托盘或后续烘干装置中。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。
一种水泥电阻自动填充系统，本发明的创新在于，包括一上料传送带5和一下料传送带1，所述上料传送带和下料传送带平行间隔安装，位于所述上料传送带出料位置安装有一挡板10，位于所述挡板上游的上料传送带旁侧安装有一横推装置，该横推装置可将由挡板拦截的水泥电阻推入下料传送带，位于横推装置上游的上料传送带的上方悬装有一自动填充装置6。
本实施例中，所述横推装置安装在上料传送带远离下料传送带一侧，该横推装置包括一横推气缸7，所述横推气缸的活塞杆8前端面内沿竖直方向一体安装有一推板9，与该推板移动方向相对应的位置形成以传送通道11，水泥电阻经该传送通道传送至下料传送带表面。
本实施例中，所述传送通道的宽度与水泥电阻的宽度相适配。在传送通道的上方水平安装有一盖板2，在竖直方向上限制填充后的水泥电阻的高度。
本实施例中，所述上料传送带的上表面两侧分别对称安装有侧板4，两侧板进料端一侧向外侧延伸形成进料口。
本实施例中，所述下料传送带出料端一侧安装有一导料板，该导料板与下料传送带同侧的端部相接触，另一侧逐渐向下延伸形成倾斜的坡面。
本发明的工作过程是：
本发明使用时，包括如下步骤：
步骤1：操作人员将松散的陶瓷壳开口向上放置在上料传送带的进料端；
步骤2：陶瓷壳经两侧板限位整理，依次运输至挡板位置，由挡板向上料传送带一侧顺序排列；
步骤3：横推气缸间隔启动将于挡板接触的水泥电阻导入传送通道；与此同时，自动填充装置对位于下方对应位置的陶瓷壳进行填充；
步骤4：依次进入传送通道内的水泥电阻相对于上料传送带横向排列，位于上料传送带内的陶瓷壳继续移动直至与挡板接触；
步骤5：重复步骤3的工序；
步骤6：直至位于传送通道内的水泥电阻数量足够将一水泥电阻推动至下料传送带表面；
步骤7：下料传送带传送填充完成的水泥电阻至导料板导出；
本实施例中，采用上述工序，在工序初期，由于陶瓷壳顺次排列的位置位于自动填充装置和挡板之间，因此会出现前几个陶瓷壳未进行填充的情况，待为进行填充的陶瓷壳全部由下料传送带导出后，将上述几个陶瓷壳重新放入上料传送带即可。
本发明中，无需现有技术中采用光电定位装置进行识别，在上料传送带输送过程中，由于挡板的限制，水泥电阻由挡板向上料传送带一侧顺序排列，只需设定横推装置推动的频率和自动填充装置填充的频率一致，即可实现水泥电阻的有效填充，横推装置每将一填充完成的水泥电阻推入传送通道，自动填充装置即完成一个水泥电阻的填充，在传送带的作用下，顺序排列的下一个水泥电阻抵达与挡板接触的位置，自动填充装置即填充下一个排列在相应位置的水泥电阻，从而有效克服了现有技术中填充发生遗漏的问题，不但提高了成品率也提升了填充的效率；推板安装在横推气缸的前端面用于将填充完成的水泥电阻推入后续的下料传送带，传送通道的宽度和水泥电阻的宽度相适配，可保证填充完成的水泥电阻横向顺次排列，有效导出，避免在横推过程中发生错位或转动的情况；上料传送带两侧板形成的进料口便于松散的水泥电阻导入，并在两侧板之间进行引导，顺序排列；导料板的设置则用于将由下料传送带导出的水泥电阻快速输出至外部的托盘或后续烘干装置中。
Claims (5)
1.一种水泥电阻自动填充系统，其特征在于：包括一上料传送带和一下料传送带，所述上料传送带和下料传送带平行间隔安装，位于所述上料传送带出料位置安装有一挡板，位于所述挡板上游的上料传送带旁侧安装有一横推装置，该横推装置可将由挡板拦截的水泥电阻推入下料传送带，位于横推装置上游的上料传送带的上方悬装有一自动填充装置。
2.根据权利要求1所述的一种水泥电阻自动填充系统，其特征在于：所述横推装置安装在上料传送带远离下料传送带一侧，该横推装置包括一横推气缸，所述横推气缸的活塞杆前端面内沿竖直方向一体安装有一推板，与该推板移动方向相对应的位置形成以传送通道，水泥电阻经该传送通道传送至下料传送带表面。
3.根据权利要求2所述的一种水泥电阻自动填充系统，其特征在于：所述传送通道的宽度与水泥电阻的宽度相适配。
4.根据权利要求1所述的一种水泥电阻自动填充系统，其特征在于：所述上料传送带的上表面两侧分别对称安装有侧板，两侧板进料端一侧向外侧延伸形成进料口。
5.根据权利要求1所述的一种水泥电阻自动填充系统，其特征在于：所述下料传送带出料端一侧安装有一导料板，该导料板与下料传送带同侧的端部相接触，另一侧逐渐向下延伸形成倾斜的坡面。
根据权利要求1-5中任一一项一种水泥电阻自动填充系统的水泥电阻制造方法：
步骤1：操作人员将松散的陶瓷壳开口向上放置在上料传送带的进料端；
步骤2：陶瓷壳经两侧板限位整理，依次运输至挡板位置，由挡板向上料传送带一侧顺序排列；
步骤3：横推气缸间隔启动将于挡板接触的水泥电阻导入传送通道；与此同时，自动填充装置对位于下方对应位置的陶瓷壳进行填充；
步骤4：依次进入传送通道内的水泥电阻相对于上料传送带横向排列，位于上料传送带内的陶瓷壳继续移动直至与挡板接触；
步骤5：重复步骤3的工序；
步骤6：直至位于传送通道内的水泥电阻数量足够将一水泥电阻推动至下料传送带表面；
步骤7：下料传送带传送填充完成的水泥电阻至导料板导出。
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