CN208759301U - 加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能防止其他加工区域中使用了的液体侵入各加工区域并将各加工区域的液体分开排出的加工装置。其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴，其安装有磨削构件；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；液供给部，其对保持于所述卡盘的基板供给液体；以及液承接部，其配置于加工台的外周，用于承接所述液体；在所述加工装置中，所述加工装置还具有隔板，所述隔板至少包括位于所述加工台外侧的部分，用于将所述液承接部划分为与多个所述卡盘对应的多个区域，至少在所述多个区域中的与所述加工位置对应的区域分别设有排液口。

Description

加工装置

技术领域

本实用新型涉及一种加工装置，该加工装置对基板(例如晶圆)等被加工物进行磨削加工。

背景技术

在制作半导体元件的过程中，需要利用加工装置对作为被加工物的大致圆板形状的晶圆进行磨削，并且，磨削时需要一并供给磨削液。另外，根据需要，加工装置还可以供给对保持于卡盘的晶圆以及该卡盘的保持面进行清洗的清洗液。

在专利文献1的加工装置中，为了将磨削液及清洗液分开排出，排液盘(液承接部)形成为随着从磨削区域与被加工物装卸区域之间的中间部朝向磨削区域与被加工物装卸区域去而向下倾斜的山形，并将排液口设于磨削区域侧的端部与被加工物装卸区域侧的端部。

在专利文献2的加工装置中，在转台的上表面形成有自旋转轴向径向外侧延伸的隔板，其将相邻的卡盘彼此分隔开，阻止磨削时供给的磨削液或磨削时产生的磨削屑的飞溅。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2010-247282

专利文献2日本特开2013-188813

实用新型内容

实用新型要解决的问题

但是，加工装置存在具有多个磨削轴的情况，因此各加工区域中很可能有其他加工区域中使用了的液体侵入，导致相对干净的区域被其他区域中使用了的液体污染。另外，在专利文献2的加工装置中，各加工区域的磨削液从同一排液口排出，因而排液口的堵塞频率较高。因此，寻求防止各加工区域中有其他的液体侵入并且能够将各加工区域中的液体分开排出。

本实用新型正是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止其他加工区域中使用了的液体侵入各加工区域并将各加工区域的液体分开排出的加工装置。

用于解决问题的方案

本实用新型的第1技术方案的加工装置具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴，其安装有磨削构件；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述加工轴的加工位置之间移动；液供给部，其对保持于所述卡盘的基板供给液体；液承接部，其配置于加工台的外周，用于承接所述液体，以及第1隔板，其设于所述加工台之上并朝向该加工台的边缘延伸，将相邻的所述卡盘彼此隔开；所述加工装置的特征在于，还具有第2隔板，该第2隔板与所述第1隔板一体或分体地设于所述液承接部的与所述第1隔板相对应的位置，并与所述第1隔板一起将所述液承接部划分为多个区域，至少在所述多个区域中的与所述加工位置对应的区域分别设有排液口。

本实用新型的第2技术方案的加工装置的特征在于：所述隔板包括第1隔板以及与第2隔板，所述第1隔板位于所述加工台之上并朝向该加工台的边缘延伸，将相邻的所述卡盘彼此隔开，所述第2隔板与所述第1隔板一体或分体地设于所述液承接部的与所述第1隔板相对应的位置。

本实用新型的第3技术方案的加工装置的特征在于：在所述加工台外侧形成有壁部，所述液承接部由多个所述壁部包围而成，所述隔板与所述壁部相连，所述排液口设于所述壁部。

本实用新型的第4技术方案的加工装置的特征在于：所述液承接部的底面构成为随着从搬入位置侧朝向加工位置侧去而向下方倾斜。

本实用新型的第5技术方案的加工装置的特征在于：所述排液口设于各所述区域中的远离搬入位置侧的位置。

本实用新型的第6技术方案的加工装置的特征在于：各所述区域中的所述排液口的高度不同，在各所述排液口的外侧分别连接有排液管，各排液管均与一排液总管连接，使自各排液口排出的液体汇集后排出。

本实用新型的第7技术方案的加工装置的特征在于：所述排液口中设有能够装卸的过滤器，所述液承接部的底面中靠近所述排液口的部位形成为凹槽。

本实用新型的第8技术方案的加工装置的特征在于：所述过滤器包括底壁和侧壁，在所述底壁和/或所述侧壁设有过滤结构。

本实用新型的第9技术方案的加工装置的特征在于：在各所述区域中分别设有液面高度检测传感器。

本实用新型的第10技术方案的加工装置的特征在于：所述多个加工轴包括第1加工轴和第2加工轴，此外，所述加工装置还具有第3加工轴，对应于所述第3加工轴的区域与对应于所述第1加工轴或所述第2加工轴的区域之间通过在所述隔板与所述液承接部的底面之间形成的间隙相连通。实用新型的效果

采用本实用新型的加工装置，能够防止各区域中有其他区域中使用了的液体的侵入并能够将各区域的液体分开排出。

附图说明

图1为示出加工装置的结构的俯视图。

图2为示出加工装置的结构的主要部分的立体图。

图3为示出加工装置的液承接部的局部剖面图。

图4为示出过滤器的结构的立体图。

附图标记说明

1.加工装置；2.晶圆搬送装置；3.电气设备室；W.晶圆；11.卡盘；121、122、123.加工轴；13.加工台；132.第1隔板；14.液供给部；15.液承接部；151.第2隔板；152.壁部；153.底面；154.凹槽；A1～A4.区域；161、162、163.排液口；S.液面高度检测传感器；F.过滤器；171.底壁；172～175.侧壁；176.捏手部；H.过滤孔；18.排液管；20.清洗用喷嘴；21.第1晶圆搬送机构；22.第2晶圆搬送机构

具体实施方式

接下来，参照附图说明本实用新型的加工装置的实施方式。附图是为了展示本实用新型而适当地进行了强调、省略、比率的调整的示意性的图，有时与实际的形状、位置关系以及比率不同。

图1为示出加工装置1的结构的立体图。图2为示出加工装置1的结构的主要部分的立体图。其中，图2为了便于图示而省略了加工轴121、122、123。

如图1所示，本实用新型的加工装置1与晶圆搬送装置2相连，晶圆搬送装置2具有第1晶圆搬送机构21以及第2晶圆搬送机构22。第1晶圆搬送机构21与第2晶圆搬送机构22相配合，将收纳于晶圆收纳区域的晶圆W搬送到加工装置1中。另外，在加工装置1的与晶圆搬送装置2相反的一侧形成有电气设备室3。以下，将加工装置1的靠晶圆搬送装置2侧称为搬入位置侧。

加工装置1具有：多个卡盘11，其用于保持晶圆W；3个加工轴121、122、123，其安装有磨削构件(未图示)；加工台13，在其中心部分配设有旋转轴，在旋转轴的径向外侧保持有多个所述卡盘11，通过旋转轴的转动，使该卡盘11在搬入晶圆W的搬入位置与配置有多个加工轴121、122、123的加工位置之间移动；液供给部14，其对保持于卡盘11的晶圆W供给液体；液承接部15，其配置于加工台13的外周，用于承接液体，其底面153构成为随着从搬入位置侧朝向加工位置侧去而向下方倾斜；以及第1隔板132，其设于加工台13之上并朝向加工台13的边缘延伸，将相邻的卡盘11彼此隔开；在加工装置1中，还具有第2隔板151，该第2隔板151设于液承接部15的与第1隔板132相对应的位置，并与所述第1隔板132一起将所述液承接部15划分为多个区域A1～A4。

在区域A1中，形成有清洗用喷嘴20，如图2所示，区域A1与区域A2之间通过在第2隔板151与液承接部15的底面153之间的设置的间隙而相连通。

在与加工轴121、122、123对应的区域A2、A3、A4中，分别设有排液口161、162、163。具体而言，液承接部15在外侧形成有多个壁部152，在底部形成有底面153。排液口161、162、163是通过在各区域A2、A3、A4中的远离搬入位置侧的壁部152的与底面153相连接的部分开口而形成的。第2隔板151的一端与加工台13及第1隔板132相连，另一端与壁部152相连。另外，在排液口161、162、163附近分别设有液面高度检测传感器S，液面高度检测传感器S检测各区域A1、A2、A3中的液体的高度，并且在液体的高度超出了规定的高度时向控制系统(未图示)发出信号。图3为示出加工装置1的液承接部15的局部剖面图，其是沿着图2中的A-A线剖切而得到的图，即通过对区域A1的包含排液口161的部分进行剖切而得到的。另外，区域A2虽然没有图示，但具有相同的结构。液承接部15的底面153构成为随着从搬入位置侧(图中的左侧)朝向加工位置侧(图中的右侧)去而向下方倾斜，并且，在排液口161附近，进一步向下凹入而形成凹槽154。即，排液口161实质上设于区域A1中的高度最低的位置。另外，虽未图示，但区域A1中的排液口161的高度和区域A2中的排液口162的高度不同，且排液口161、162的外侧分别连接有排液管18，各排液管18均与一排液总管连接，使自各排液口161、162排出的液体汇集后排出。

图4为示出过滤器F的结构的立体图。过滤器F配设于液承接部15的凹槽154。过滤器F具有底壁171及侧壁172～175。在底壁171和侧壁175形成有多个过滤孔H，过滤孔H的直径优选为4mm左右。对于侧壁172～175中的与液承接部15的壁部152抵接的侧壁175，其上端部自其他侧壁172～174向上方延伸，接着，朝向与壁部152相反的方向弯折而形成有捏手部176。因此，在更换过滤器F时能够容易地取出、放入过滤器F。

以下，说明本实用新型的晶圆W的加工过程。

首先，利用晶圆搬送装置2将晶圆W搬入到加工装置1的区域A1的卡盘11之上。接着，将晶圆W固定于卡盘11并转动加工台13，从而将晶圆W移动到对应于区域A2的第1晶圆加工位置。之后，一边利用液供给部14对晶圆W供给液体一边利用加工轴121对晶圆W进行磨削加工。在将晶圆W加工到规定程度后，进一步转动加工台13，将晶圆移动到对应于区域A3的第2晶圆加工位置，之后，一边利用液供给部14对晶圆W供给液体一边利用加工轴122对晶圆W进行磨削加工。在将晶圆W加工到规定程度后，进一步转动加工台13，将晶圆移动到对应于区域A4的第3晶圆加工位置，之后，一边利用液供给部14对晶圆W供给液体一边利用加工轴123对晶圆W进行磨削加工。在完成第3晶圆加工位置的磨削加工后，进一步转动加工台13，将晶圆移动到区域A1中的规定位置，利用清洗用喷嘴20(清洗机构)对晶圆W及卡盘11进行清洗，然后利用晶圆搬送装置2将晶圆W搬出。

接着，对本实施方式的技术效果进行说明。

如上所述，本实施方式的削装置1具有：多个卡盘11，其用于保持晶圆W；多个加工轴121、122，其安装有磨削构件；加工台13，其保持多个所述卡盘11，使该卡盘11在搬入位置与加工位置之间移动；液供给部14，其对保持于所述卡盘11的晶圆W供给液体；液承接部15，其配置于加工台13的外周，用于承接所述液体，以及第1隔板132，其设于所述加工台13之上并朝向该加工台13的边缘延伸，将相邻的所述卡盘11彼此隔开；在所述加工装置1中，还具有第2隔板151，该第2隔板151设于所述液承接部15的与所述第1隔板132相对应的位置，并与所述第1隔板132一起将液承接部15划分为多个区域A1～A4，至少在所述多个区域A1～A4中的与所述多个加工轴121、122对应的区域A1、A2，分别设有排液口161、162。

采用本实施方式的加工装置1，能够防止各区域中有其他区域中使用的液体的侵入并能够将各区域的液体分开排出。

在本实施方式的加工装置1中，在加工台13的外侧形成有壁部152，液承接部15由多个壁部152包围而成，第2隔板151与壁部152相连。

采用本实施方式的加工装置1，能够进一步防止液体进入到其他区域。

在本实施方式的加工装置1中，排液口161、162设于壁部152。

采用本实施方式的加工装置1，相对于将排液口设于液承接部的底面而言，直到磨削屑将整个排液口堵塞之前，都能够发挥排液的功能，能够降低清除磨削屑的频率。并且，能够更有效的使用液承接部的底面空间，使加工装置小型化。

在本实施方式的加工装置1中，液承接部15的底面153构成为随着从搬入位置侧朝向加工位置侧去而向下方倾斜。

采用本实施方式的加工装置1，能够使液体从干净区域流向污染区域，能够防止磨削屑堆积于液承接部。

在本实施方式的加工装置1中，排液口161、162设于各区域中的远离搬入位置侧的位置。

采用本实施方式的加工装置1，能够顺畅地排出液体，并且能够使连接于排液口的排液管道的布局合理，使加工装置更加紧凑。

在本实施方式的加工装置1中，各区域A2、A3中的排液口161、162的高度不同。

采用本实施方式的加工装置1，能够进一步地顺畅地排出液体，并且便于连接于各排液口的排液管道合流，使排液管道的布局合理，使加工装置更加紧凑。

在本实施方式的加工装置1中，排液口161、162中设有能够装卸的过滤器F。

采用本实施方式的加工装置1，更够更便捷地更换过滤器，因此能够提高加工效率。

在本实施方式的加工装置1中，过滤器F包括底壁171和侧壁172～175，在底壁171和/或侧壁175设有过滤结构。

采用本实施方式的加工装置1，能够良好地过滤磨削屑，防止排液口及排液管道的堵塞。

在本实施方式的加工装置1中，在各区域A1、A2中分别设有液面高度检测传感器S。

采用本实施方式的加工装置1，能够有效地防止由于排液口的流量过大或者被磨削屑堵塞而导致液承接部中的液体过高而从其他部位溢出。

在本实施方式的加工装置1中，在各排液口161、162的外侧分别连接有排液管18，各排液管18均与一排液总管连接，使自各排液口161、162排出的液体汇集后排出。

采用本实施方式的加工装置1，能够节省空间，使加工装置更加紧凑。

在本实施方式的加工装置1中，液承接部15的底面153中靠近排液口161、162的部位形成为凹槽164。

采用本实施方式的加工装置1，能够恰当地安装过滤器，且能够更顺畅地排出液体。

此外，在上述实施方式中，第1隔板132与第2隔板151分体地形成，但也可以是一体地形成第1隔板132与第2隔板151。另外，也可以仅具有第1隔板132，在该情况下，第1隔板132延伸至加工台13的边缘，并进一步向壁部152以及底面153扩展。或者，也可以仅具有第2隔板151，在该情况下，第2隔板151可以进一步向加工台13的径向内侧延伸。

此外，在上述实施方式中，加工装置1具有3个加工轴，但对其数量没有特别限定，也可根据实际需要设置2个或4个以上的加工轴。例如，在采用2个加工轴进行磨削加工的情况下，可以仅设置上述的加工轴121、122而不设置加工轴123。此时，在完成第2晶圆加工位置的磨削加工后，进一步转动加工台13，将晶圆移动到区域A4中的规定位置，进行后续的清洗和搬出。当然，也可以省略加工轴121、122中的任意一者。

此外，在上述实施方式中，在加工装置1的加工轴上安装磨削构件进行磨削加工，但也可以根据需要在加工轴上安装其它加工构件(例如切割构件)进行其它加工。

此外，在上述实施方式中，加工装置与晶圆搬送装置分体地设置，但也可以是一体形成，即加工装置包括晶圆搬送装置。

另外，在上述实施方式中，在区域A4中设置有排液口163来排出液体，但也可以取而代之，使区域A4与区域A3之间的第2隔板151与液承接部15的底面153之间的具有间隙，从而将区域A4与区域A3相连通来从排液口162排出液体。当然，也可以并用该间隙与排液口163。

此外，在上述实施方式中，仅在进行磨削加工的区域A2、A3、A4中设置有排液口，但区域A1～A4中均可根据需要设置排液口。

此外，在上述实施方式中，在过滤器F的底面和侧面均形成有过滤孔，但也可以仅在底面或侧面形成过滤孔。

此外，在上述实施方式中，各排液口的高度不同，但也可以将各排液口的高度设为相同。

上述实施方式只是用于说明本实用新型，除此之外，还有多种不同的实施方式，而这些实施方式都是本领域技术人员在领悟本实用新型的技术思想后能够想到的，故，在此不再一一列举。

Claims (10)

1.一种加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；多个加工轴，其安装有磨削构件；加工台，其保持多个所述卡盘，使该卡盘在搬入所述基板的搬入位置与配置有所述多个加工轴的加工位置之间移动；液供给部，其对保持于所述卡盘的基板供给液体；以及液承接部，其配置于加工台的外周，用于承接所述液体；所述加工装置的特征在于，

所述加工装置还具有隔板，所述隔板至少包括位于所述加工台外侧的部分，用于将所述液承接部划分为与多个所述卡盘对应的多个区域，

至少在所述多个区域中的与所述加工位置对应的区域分别设有排液口。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于：

所述隔板包括第1隔板以及与第2隔板，所述第1隔板位于所述加工台之上并朝向该加工台的边缘延伸，将相邻的所述卡盘彼此隔开，所述第2隔板与所述第1隔板一体或分体地设于所述液承接部的与所述第1隔板相对应的位置。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：

在所述加工台外侧形成有壁部，所述液承接部由多个所述壁部包围而成，所述隔板与所述壁部相连，所述排液口设于所述壁部。

4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：

所述液承接部的底面构成为随着从搬入位置侧朝向加工位置侧去而向下方倾斜。

5.根据权利要求4所述的加工装置，其特征在于：

所述排液口设于各所述区域中的远离搬入位置侧的位置。

6.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：

各所述区域中的所述排液口的高度不同，在各所述排液口的外侧分别连接有排液管，各排液管均与一排液总管连接，使自各排液口排出的液体汇集后排出。

7.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：

所述排液口中设有能够装卸的过滤器，所述液承接部的底面中靠近所述排液口的部位形成为凹槽。

8.根据权利要求7所述的加工装置，其特征在于：

所述过滤器包括底壁和侧壁，在所述底壁和/或所述侧壁设有过滤结构。

9.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：

在各所述区域中分别设有液面高度检测传感器。

10.根据权利要求1或2所述的加工装置，其特征在于：

所述多个加工轴包括第1加工轴和第2加工轴，

此外，所述加工装置还具有第3加工轴，对应于所述第3加工轴的区域与对应于所述第1加工轴或所述第2加工轴的区域之间通过在所述隔板与所述液承接部的底面之间形成的间隙相连通。