CN208754588U - 一种电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板结构，包括电路板和穿设于所述电路板上的多组差分信号线，所述电路板的层上分别设有正极导孔和负极导孔，且所述电路板的所述层上设有正极参考导孔和负极参考导孔，所述正极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述正极导孔，且所述正极参考导孔上传输的信号与所述正极导孔传输的信号相匹配，所述负极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述负极导孔，且所述负极参考导孔上传输的信号与所述负极导孔传输的信号相匹配。本实用新型提供的电路板结构，改善了信号失真的问题，确保了信号同步的目的，解决了现有电路板上高速信号差分传输时信号易失真以及延时的技术问题。

Description

一种电路板结构

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板设计技术领域，特别涉及一种改善多层板多阶高速信号完整性和信号同步的电路板结构。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称：PCB)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，其中，随着集成电路输出开关速度的提高以及PCB的布线密度的增加，信号完整性已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一，在高速电路设计中，由于差分信号(Differential Signal)与普通的单端信号相比具有如下优点：a.抗干扰能力强；b.能有效抑制电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称：EMI)；c. 时序定位精确，所以，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，所以，差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛，为了对该差分信号进行传输，电路板上需布置承载该差分信号的一对走线即差分信号线，差分信号线布线的好坏直接影响PCB板信号质量，具体的，在电路板上布线时，差分信号线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根信号线，其中电路板上将用于传输高速信号的差分信号线定义为高速差分信号线，例如USB高速差分信号线、mipi高速差分信号线等。

目前，差分信号线在电路板上走线时，由于电路板趋于多层板，所以差分信号线会从电路板顶层的源头走线到底层的接收插件，其中走线过程中，由于PCB正反两面布满了零件，无法直接下通孔，所以会采用盲埋二阶技术，即通过盲孔(即将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接)和埋孔(PCB 内部任意电路层的连接但未导通至外层)实现差分信号线在电路板上的换层，这样差分信号线通过盲孔和埋孔从电路板的其中一层走线到电路板相邻的一层上，例如对于8层结构的PCB而言，差分信号线从顶层开始走线，通过两个盲孔(顶层盲孔和底层盲孔)和一个埋孔(内层埋孔)。

然而，采用上述方式完成走线后，对于传输高速信号的高速差分信号线而言，由于高速信号传输过程中，高速信号从电路板的其中一层换层到相邻一层后，参数层发生变化，从而导致高速信号在电路板各层中传输时易出现信号失真的现象。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板结构，有效改善了信号失真问题，解决现有技术中高速信号在电路板上传输时信号易失真的技术问题。

本实用新型提供一种电路板结构，包括包括电路板和穿设于所述电路板上的多组差分信号线，且所述多组差分信号线中至少一组用于传输高速信号，且每组所述差分信号线包含正极信号线和负极信号线，所述电路板包括依次层叠的多个层，所述电路板的层上分别设有正极导孔和负极导孔，所述正极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述正极信号线与另一层上的所述正极信号线相连，所述负极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述负极信号线与另一层上的所述负极信号线相连；

且所述电路板的所述层上还设有正极参考导孔和负极参考导孔，所述正极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述正极导孔，且所述正极参考导孔上传输的信号与所述正极导孔传输的信号相匹配，所述负极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述负极导孔，且所述负极参考导孔上传输的信号与所述负极导孔传输的信号相匹配。

如上所述的取样系统，可选的，所述电路板的同一层上的每组所述差分信号线的所述正极信号线和所述负极信号线的走线长度等长。

如上所述的取样系统，可选的，所述电路板上各个层上的所述正极参考导孔和所述负极参考导孔分别位于对应的所述正极导孔和所述负极导孔的两侧。

如上所述的取样系统，可选的，所述电路板的各个层上的所述正极信号线与所述负极信号线之间的间隔距离均相同。

如上所述的取样系统，可选的，所述电路板为两层电路板，所述两层电路板包括互为参考层的顶层和底层；

且所述顶层上设有所述正极导孔和所述负极导孔，所述顶层上设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。

如上所述的取样系统，可选的，所述电路板为四层电路板，且所述四层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层和底层，所述顶层和所述底层均为信号层，所述第一内层为接地层，第二内层为电源层，所述顶层、所述第一内层和所述第二内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔，所述顶层、所述第一内层和所述第二内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。

如上所述的取样系统，可选的，所述第一内层和所述第二内层上的所述正极导孔的中心线重合，所述顶层和所述第一内层的所述正极导孔的中心线间隔设置；

所述第一内层和所述第二内层上的所述负极导孔的中心线重合，所述顶层和所述第一内层上的所述负极导孔的中心线间隔设置。

如上所述的取样系统，可选的，所述电路板为六层电路板，所述六层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层、第三内层、第四内层和底层，其中，所述顶层、所述底层和所述二内层均为信号层，所述第一内层和所述第四内层均为接地层，第三内层为电源层；

且所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层和所述第四内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔；

所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层和所述第四内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。

如上所述的取样系统，可选的，所述第二内层和所述第三内层上的所述正极导孔的中心线重合，所述顶层、所述第一内层、所述第二内层和所述第四内层上的所述正极导孔的中心线均间隔设置；

所述第二内层和所述第三内层上的所述负极导孔的中心线重合，所述顶层、所述第一内层、所述第二内层和所述第四内层上的中心线均间隔设置。

如上所述的取样系统，可选的，所述电路板为八层电路板，所述八层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层、第三内层、第四内层、第五内层、第六内层和底层，其中，所述顶层、所述底层、所述第二内层和所述第五内层均为信号层，所述第一内层、所述第四内层和所述第六内层均为接地层，第四内层为电源层；

且所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层、所述第五内层和所述第六内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔；

所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层、所述第五内层和所述第六内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。

如上所述的取样系统，可选的，所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层上的所述正极导孔的中心线重合，所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第五内层和所述第六内层上的所述正极导孔的中心线均间隔设置；

所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层上的所述负极导孔的中心线重合，所述所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第五内层和所述第六内层上的所述负极导孔的中心线均间隔设置。

本实用新型提供的电路板结构，通过在所述电路板的各个层上靠近可传输所述高速信号的所述正极导孔和所述负极导孔的位置分别设有各自对应的正极参考导孔和负极参考导孔，且所述正极参考导孔上传输的信号与对应的所述正极导孔上传输的信号的属性相匹配，所述负极参考导孔上传输的信号与对应的所述负极导孔上传输的的信号的属性相匹配，使得每组传输高速信号的差分信号线均有对应的参考信号线，这样参考信号线传输的信号可以对差分信号线传输的差分信号做参考，从而为信号传输过程提供参考面，该参考面可以看作为回流通道，这样实现了在传输高速信号的正极导孔和负极导孔附近提供信号回流通道的目的，通过回流通道保证了信号回流层面不失真，阻抗连续，从而大大改善了信号失真的问题，与现有技术相比，本实施例提供的电路板结构，解决了现有电路板上高速信号差分传输时信号易失真以及延时的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的电路板结构的剖视示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的电路板结构中同一类型的差分信号线被参考信号的路径包裹的结构示意图；

图3是本实用新型实施例二提供的电路板结构的剖视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

图1是本实用新型实施例一提供的电路板结构的剖视示意图，图2是本实用新型实施例一提供的电路板结构中同一类型的差分信号线被参考信号的路径包裹的结构示意图。

本实施例中，如图1所示，电路板结构包括包括电路板和位于电路板上的多组差分信号线100，且多组差分信号线100中至少一组用于传输高速信号，即本实施例中，多组差分信号线100中至少有一组差分信号线100可以传输高速信号，其余差分信号线100用于传输非高速信号，在实际应用中，将传输高速信号的差分信号线100定义为高速信号线，例如USB1n/p， USB2n/p和USB3n/p这些统称为USB高速信号线，而mipi1n/p，mipi2n/p和mipi3n/p这样统称mipi高速信号线，其中，由于差分信号需通过一对信号线来传输，具体的，两根信号线上分别传输振幅相等，相位相差180度，极性相反的两个信号，因此，本实施例中，每组差分信号线100包含正极信号线 101(即传输n/p信号中的p信号的信号线)和负极信号线102(即传输n/p 信号中的n信号的信号线)，正极信号线101和负极信号线102分别用于传输差分信号中两个极性相反的信号，例如，USB1n/p信号线会包括USB1n信号线和USB1p信号线。

其中，本实施例中，电路板包括依次层叠的多个层(如图1中的顶层10a 和底层20a)，即电路板为多层板，如图1所示，电路板为两层结构，其中，差分信号线100在电路板上分布时，为了使得信号从电路板的顶层传输到底层，所以差分信号线100往往会在电路板上换层，而换层时，会在电路板的层上开设导孔(via)，这样通过导孔将电路板一层上的差分信号线100与另一层上的差分信号线100相连，所以，本实施例中，为了使得电路板各个层上的差分信号线100相连，具体的，电路板的层上设有正极导孔(如图1中的正极导孔11a)，相应的，电路板的层上也设有负极导孔(如图1中的负极导孔12a)，正极导孔用于将电路板其中一层上的正极信号线101与电路板另一层上的正极信号线101相连，即电路板两个层上的正极信号线101通过正极导孔连接在一起，负极导孔用于将电路板的其中一层上的负极信号线102 与电路板另一层上的负极信号线102相连，即电路板两个层上的负极信号线 102通过负极导孔连接在一起，所以电路板设置正极导孔和负极导孔的层具体根据层上的正极信号线和负极信号线进行设置，如图1所示，顶层10a和底层20a上均设有正极信号线101和负极信号线102，此时，只需在顶层10a 上设有正极导孔11a便可以将顶层10a和底层20a上的正极信号线相连，以及设置负极导孔12a便可以顶层10a和底层20a上的负极信号线相连。

其中，本实施例中，需要说明的是，正极导孔将电路板一层上的正极信号线101与另一层上的正极信号线101相连时，具体是将电路板两层上传输相同信号的两个正极信号线101进行相连，同理，负极导孔具体是将电路板两层上传输相同信号的两个负极信号线102进行相连，其中，由于电路板正反两面往往布满零件，所以电路板上无法直接下通孔的，所以，本实施例中，电路板的各个层上的正极导孔会相互间隔设置，电路板上的正极导孔和负极导孔不会为从电路板顶层到底层贯通的通孔，正极导孔和负极导孔往往为盲孔，或者正极导孔和负极导孔包括盲孔和埋孔，具体的，本实施例中，电路板的多个层中至少两个层上的正极导孔的中心线间隔设置，电路板的多个层中至少两个层上的负极导孔的中心线间隔设置，这样确保了电路板上所有的正极导孔和负极导孔不为贯通电路板的通孔。

其中，本实施例中，为了改善差分信号线100传输高速信号时信号失真问题，本实施例中，在电路板上靠近传输高速信号的差分信号线100处布置参考信号线(具体为正极参考信号线和负极参考信号线)，且为了使得电路板上各个层上的参考信号线相连，本实施例中，电路板的层上均设有正极参考导孔(如图1中的正极参考导孔11b)和负极参考导孔(如图1中的负极参考导孔12b)，正极参考导孔靠近同一层上可传输高速信号的正极导孔，负极参考导孔靠近同一层上可传输高速信号的负极导孔，即本实施例中，电路板的层上只有用于传输高速信号的正极导孔和负极导孔附近才分别设有各自对应的正极参考导孔和负极参考导孔，这样，电路板上传输高速信号的正极信号线101对应的正极导孔的附近设有正极参考导孔作为参考，在电路板上传输高速信号的同组的负极信号线102对应的负极导孔的附近间隔设有负极参考导孔作为参考，通过正极参考导孔和负极参考导孔分别将电路板上的对应的正极参考信号线和负极参考信号线相连，其中，本实施例中，正极参考导孔上传输的信号与对应的正极导孔上传输的信号的属性相匹配，负极参考导孔上传输的信号与对应的负极导孔上传输的的信号的属性相匹配，所以，正极参考导孔上流过的信号为正极导孔上传输的信号的属性匹配的参考信号，相应的，负极参考导孔上流过的信号为与负极导孔上传输的信号的属性匹配的参考信号，举例来说，如果差分信号线100上传输的高速信号为GND(接地)信号，则参考信号线上传输的信号为GND属性的参考信号，即正极参考导孔和负极参考导孔传输的信号为GND属性的两个信号。

本实施例中，通过在传输高速信号的正极导孔和负极导孔附近设置正极参考导孔和负极参考导孔，使得每组传输高速信号的差分信号线100均有对应的参考信号线，这样参考信号线传输的信号为差分信号线100传输的差分信号做参考，从而为信号传输过程提供一种类似于参考面的东西，该参考面可以看作为回流通道，即在传输高速信号的正极导孔和负极导孔附近提供信号回流通道，这样保证了信号回流层面不失真，阻抗连续，从而大大改善了信号失真的问题。

其中，本实施例中，如图1所示，电路板包括顶层10a和底层20a，顶层 10a和底层20a为互为参考层到的两个层，顶层10a和底层20a上分别设有可传输高速信号的差分信号线100，其中，图1中只示出底层20a上的一组差分信号线100，差分信号线100包括正极信号线101和负极信号线102，顶层 20a上设有正极导孔11a和负极导孔12a，顶层10a上靠近正极导孔11a处间隔设有正极参考导孔11b，顶层10a上靠近负极导孔12a处间隔设有负极参考导孔12b，这样正极参考导孔11b将顶层10a和底层20a上的正极参考信号线 101a相连，这样参考信号通过正极参考导孔11b和负极参考导孔12b从电路板的顶层10a传输到底层20a上。

本实施例提供的电路板结构，通过在电路板的各个层上靠近可传输高速信号的正极导孔和负极导孔的位置分别设有各自对应的正极参考导孔和负极参考导孔，且正极参考导孔上传输的信号与对应的正极导孔上传输的信号的属性相匹配，负极参考导孔上传输的信号与对应的负极导孔上传输的的信号的属性相匹配，这样使得每组传输高速信号的差分信号线100均有对应的参考信号线，这样参考信号线传输的信号为差分信号线100传输的差分信号做参考，从而为信号传输过程提供参考面，该参考面可以看作为回流通道，实现了在传输高速信号的正极导孔和负极导孔附近提供信号回流通道的目的，从而保证了信号回流层面不失真，阻抗连续，从而大大改善了信号失真的问题，与现有技术相比，本实施例提供的电路板结构，解决了现有电路板上高速信号差分传输时信号易失真以及延时的技术问题。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，电路板的每个层上的每组差分信号线100的正极信号线101和负极信号线102的走线长度等长，即本实施例中，电路板每个层上的正极信号线101和对应的负极信号线102 的长度相同，这样不仅确保了每组差分信号线100中的正极信号线101的总长与负极信号线102等长，同时这样可以保证正极信号线101和负极信号线 102在同一层上的传输时间相同，不会产生延时，而现有技术中，往往只保证每组差分信号线100中的正极信号线101的总长与负极信号线102等长，但是由于每一层的介质不一样，因此每一层信号传输速度不一样，如果仅仅总长等长，会存在相位差，产生延时，而本实施例中，每一层上的正极信号线101和负极信号线102等长，这样确保了两个信号线上信号传输保持同步，不易出现延时，所以，本实施例中，实现了信号同步的目的。

其中，本实施例中，需要说明的是，最完美的做法是每一层正极信号线 101和负极信号线102等长，但是实际走线时会造成差分信号线100不等长，对于这种情况，优先在产生延时的源头处(一般是出线处，转角处，进pin 处)弥补，其次是换层的地方弥补，避免在中间半道上弥补。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，电路板上各个层上的正极参考导孔和负极参考导孔分别位于对应的正极导孔和负极导孔的两侧，举例来说，如图2所示，传输高速信号的两组差分信号线100为分别USB1n/p 和USB2n/p，其中，USB1n/p和USB2n/p为一类型的差分信号线100，统称为USB高速信号线，其中，在USB1n/p中，正极参考导孔11b和负极参考导孔12b分别位于正极导孔11a和负极导孔12a的两侧，同理，在USB2n/p中，正极参考导孔14b和负极参考导孔13b分别位于正极导孔14a和负极导孔13a 的两侧，当参考信号为GND信号时，此时，如图2所示，正极参考导孔14b 和负极参考导孔12b外外周的虚线和实线路径将USB这一类型的高速信号线包裹起来，形成法拉第笼，这样既可以防止周围信号干扰高速信号，还可以杜绝高速信号干扰周围其他信号。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，电路板的各个层上的正极信号线101与负极信号线102之间的间隔距离均相同，即本实施例中，正极信号线101与负极信号线102为间隔始终保持一致的两条信号线，这样确保信号传输时两根信号线受到的干扰是一致的。

实施例二

图3是本实用新型实施例二提供的电路板结构的剖视示意图。

本实施例中，如图3所示，电路板为八层电路板，八层电路板包括依次层叠的顶层10b、第一内层20b、第二内层30b、第三内层40b、第四内层50b、第五内层60b、第六内层70b和底层80b，其中，顶层10b、底层80b、第二内层30b和第五内层60b均为信号层，第一内层20b、第四内层50b和第六内层70b均为接地GND层，分别为第一接地层、第二接地层和第三接地层，第四内层50b为电源层，其中，本实施例中，图3中只示出正极信号线所对应的正极导孔以及正极参考导孔，具体的，顶层10b上设有正极导孔11a，正极导孔11a将顶层10b和第一接地层上的正极信号线101进行相连，靠近正极导孔11a处设有正极参考导孔11b，第一内层20b(即第一接地层)上设有正极导孔21a，正极导孔21a将第一接地层和第一信号层上的正极信号线101 进行相连，靠近正极导孔21a处设有正极参考导孔21b，第二内层30b、第三内层40b和第四内层50b上设置的正极导孔的中心线重合，即第二内层30b、第三内层40b和第四内层50b这三个层之间通过一个正极导孔31a将第一信号层和第二信号层上的正极信号线101相连，靠近正极导孔31a处设有正极参考导孔31b，第五内层60b(即第二信号层)上设有正极导孔61a，正极导孔61a将第二信号层和第三接地层(即第六内层70b)上的正极信号线101 相连，靠近正极导孔61a处设有正极参考导孔61b，第六内层70b(即第三接地层)上设有正极导孔71a，正极导孔71a将第三接地层和底层80b上的正极信号线101相连，且靠近正极导孔71a处设有正极参考导孔71b，所以本实施例中，电路板的8个层中通过5个正极导孔将各个层上的正极信号线101相连。

其中，本实施例中，正极导孔11a、正极导孔21a、正极导孔31a、正极导孔61a和正极导孔71a的中心线均间隔设置，本实施例中，负极导孔具体可以参靠图3中的正极导孔11a、正极导孔21a、正极导孔31a、正极导孔61a 和正极导孔71a进行设置，负极参考孔根据负极导孔进行设置。

实施例三

本实施例中，电路板为四层电路板，且四层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层和底层，顶层和底层均为信号层，第一内层为接地层，第二内层为电源层，顶层、第一内层和第二内层上均设有正极导孔和负极导孔，顶层、第一内层和第二内层上均设有与正极导孔匹配的正极参考导孔以及与负极导孔匹配的负极参考导孔。

其中，本实施例中，第一内层和第二内层上的正极导孔的中心线重合，顶层和第一内层的正极导孔的中心线间隔设置，即通过两个正极导孔将电路板层上的正极信号线101相连，相应的，第一内层和第二内层上的负极导孔的中心线重合，顶层和第一内层上的负极导孔的中心线间隔设置，即通过两个负极导孔将电路板层上的负极信号线102相连。

实施例四

本实施例中，电路板为六层电路板，电路板为六层电路板，六层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层、第三内层、第四内层和底层，其中，顶层、底层和二内层均为信号层，第一内层和第四内层均为接地层，第三内层为电源层，且顶层、第一内层、第二内层、第三内层和第四内层上均设有正极导孔和负极导孔，顶层、第一内层、第二内层、第三内层和第四内层上均设有与正极导孔匹配的正极参考导孔以及与负极导孔匹配的负极参考导孔。

进一步的，在上述实施例的基础上，本实施例中，第二内层和第三内层上的正极导孔的中心线重合，顶层、第一内层、第二内层和第四内层上的正极导孔的中心线均间隔设置，第二内层和第三内层上的负极导孔的中心线重合，顶层、第一内层、第二内层和第四内层上的中心线均间隔设置，这样电路板各个层上的正极信号线101通过4个正极导孔相连，各个层上的负极信号线102通过4个负极导孔相连。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括电路板和穿设于所述电路板上的多组差分信号线，且所述多组差分信号线中至少一组用于传输高速信号，且每组所述差分信号线包含正极信号线和负极信号线，所述电路板包括依次层叠的多个层，所述电路板的所述层上分别设有正极导孔和负极导孔，所述正极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述正极信号线与另一层上的所述正极信号线相连，所述负极导孔用于将所述电路板其中一层上的所述负极信号线与另一层上的所述负极信号线相连；

且所述电路板的所述层上还设有正极参考导孔和负极参考导孔，所述正极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述正极导孔，且所述正极参考导孔上传输的信号与所述正极导孔传输的信号相匹配，所述负极参考导孔靠近同一层上可传输所述高速信号的所述负极导孔，且所述负极参考导孔上传输的信号与所述负极导孔传输的信号相匹配。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板的同一层上的每组所述差分信号线的所述正极信号线和所述负极信号线的走线长度等长。

3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板上各个层上的所述正极参考导孔和所述负极参考导孔分别位于对应的所述正极导孔和所述负极导孔的两侧。

4.根据权利要求1-3任一所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板的各个层上的所述正极信号线与所述负极信号线之间的间隔距离均相同。

5.根据权利要求1-3任一所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板为两层电路板，所述两层电路板包括互为参考层的顶层和底层；

且所述顶层上设有所述正极导孔和所述负极导孔，所述顶层上设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。

6.根据权利要求1-3任一所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板为四层电路板，且所述四层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层和底层，所述顶层和所述底层均为信号层，所述第一内层为接地层，第二内层为电源层，所述顶层、所述第一内层和所述第二内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔，所述顶层、所述第一内层和所述第二内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。

7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述第一内层和所述第二内层上的所述正极导孔的中心线重合，所述顶层和所述第一内层的所述正极导孔的中心线间隔设置；

所述第一内层和所述第二内层上的所述负极导孔的中心线重合，所述顶层和所述第一内层上的所述负极导孔的中心线间隔设置。

8.根据权利要求1-3任一所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板为六层电路板，所述六层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层、第三内层、第四内层和底层，其中，所述顶层、所述底层和所述二内层均为信号层，所述第一内层和所述第四内层均为接地层，第三内层为电源层；

且所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层和所述第四内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔；

所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层和所述第四内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。

9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，所述第二内层和所述第三内层上的所述正极导孔的中心线重合，所述顶层、所述第一内层、所述第二内层和所述第四内层上的所述正极导孔的中心线均间隔设置；

所述第二内层和所述第三内层上的所述负极导孔的中心线重合，所述顶层、所述第一内层、所述第二内层和所述第四内层上的中心线均间隔设置。

10.根据权利要求1-3任一所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板为八层电路板，所述八层电路板包括依次层叠的顶层、第一内层、第二内层、第三内层、第四内层、第五内层、第六内层和底层，其中，所述顶层、所述底层、所述第二内层和所述第五内层均为信号层，所述第一内层、所述第四内层和所述第六内层均为接地层，第四内层为电源层；

且所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层、所述第五内层和所述第六内层上均设有所述正极导孔和所述负极导孔；

所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层、所述第五内层和所述第六内层上均设有与所述正极导孔匹配的所述正极参考导孔以及与所述负极导孔匹配的所述负极参考导孔。

11.根据权利要求10所述的电路板结构，其特征在于，所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层上的所述正极导孔的中心线重合，所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第五内层和所述第六内层上的所述正极导孔的中心线均间隔设置；

所述第二内层、所述第三内层、所述第四内层上的所述负极导孔的中心线重合，所述顶层、所述第一内层、所述第二内层、所述第五内层和所述第六内层上的所述负极导孔的中心线均间隔设置。