CN208604193U - 掩膜版和掩膜组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种掩膜版和掩膜组件，涉及显示技术领域。该掩膜版包括：蒸镀区和非蒸镀区，蒸镀区具有子蒸镀区，每个子蒸镀区具有多个蒸镀开口；位于非蒸镀区的形变控制区，其中，形变控制区包括多个应力分散通孔和多个应力固化通孔，多个应力分散通孔和多个应力固化通孔错位排布，以缓冲掩膜版的张网应力。本实用新型实施例通过在形变控制区设置错位排布的多个应力分散通孔和多个应力固化通孔，从而使得掩膜版被施加拉力时能够受力更加均匀，进而有效降低掩膜版在蒸镀区的褶皱。

Description

掩膜版和掩膜组件

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜版和掩膜组件。

背景技术

目前，显示基板通常采用掩膜装置来蒸镀像素显示区，其中，掩膜装置包括框架和焊接在框架上的掩膜版。在焊接掩膜版的过程中，由于掩膜版厚度较薄，且掩膜版上设置有用于蒸镀的图案，因此在拉拽固定掩膜版的过程中，掩膜版容易产生形变褶皱，进而导致在蒸镀区(AA区，像素显示区) 存在褶皱的掩膜版焊接在框架上，接着导致蒸镀像素的偏移，不利于高PPI (Pixels Per Inch，每英寸所拥有的像素数目)显示基板的蒸镀。

因此，如何降低掩膜版在蒸镀区的褶皱成为亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例致力于提供一种掩膜版，以降低掩膜版在蒸镀区的褶皱。

本实用新型一方面提供了一种掩膜版，包括：蒸镀区和非蒸镀区，蒸镀区具有子蒸镀区，每个子蒸镀区具有多个蒸镀开口；位于非蒸镀区的形变控制区，其中，形变控制区包括多个应力分散通孔和多个应力固化通孔，多个应力分散通孔和多个应力固化通孔错位排布，以缓冲掩膜版的张网应力。

在本实用新型的一个实施例中，应力分散通孔为多边形，多边形的多个边中，至少一个边与掩膜版张网时的拉力方向不垂直且不平行。

在本实用新型的一个实施例中，应力分散通孔为菱形通孔。

在本实用新型的一个实施例中，菱形通孔的对角线在20微米到70微米以内。

在本实用新型的一个实施例中，应力固化通孔为圆形通孔。

在本实用新型的一个实施例中，圆形通孔的直径在20微米到70微米以内。

在本实用新型的一个实施例中，错位排布的方式为，一个应力分散通孔四周相邻四个应力固化通孔，一个应力固化通孔四周相邻四个应力分散通孔。

在本实用新型的一个实施例中，错位排布的方式为，每列通孔为应力分散通孔或应力固化通孔，相邻两列通孔的形状不同，列的方向与掩膜版张网时的拉力方向垂直。

在本实用新型的一个实施例中，进一步包括：设置于蒸镀区两侧的切割线；设置于切割线朝向蒸镀区的一侧的焊接区。

在本实用新型的一个实施例中，进一步包括：设置在形变吸收区远离蒸镀区一侧的夹爪固定区。

在本实用新型的一个实施例中，形变控制区包括第一形变控制区和第二形变控制区，第一形变控制区设置于切割线远离蒸镀区的一侧，第二形变控制区设置于相邻的子蒸镀区之间。

本实用新型又一方面提供了一种掩膜组件，包括：如上述任一项所述的掩膜版、与掩膜版层叠设置的配合掩膜版、以及掩膜版框架，掩膜版与配合掩膜版固定于掩膜版框架上；其中，配合掩膜版包括第一配合区，第一配合区与设置于相邻的子蒸镀区之间的第二形变控制区对应，且第一配合区遮挡第二形变控制区的多个应力分散通孔和多个应力固化通孔。

在本实用新型的一个实施例中，第一配合区包括多个第一应力分散通孔和多个第一应力固化通孔，多个第一应力分散通孔和多个第一应力固化通孔错位排布，以缓冲配合掩膜版的张网应力。

在本实用新型的一个实施例中，配合掩膜版还包括与子蒸镀区对应的第二配合区，第二配合区包括第二配合通孔，第二配合通孔在掩膜版上的正投影完全覆盖子蒸镀区。

本实用新型实施例通过在形变控制区设置错位排布的多个应力分散通孔和多个应力固化通孔，从而使得掩膜版被施加拉力时能够受力更加均匀，进而有效降低掩膜版在蒸镀区的褶皱。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的掩膜版的示意性结构图。

图2是形变控制区的通孔为圆角矩形的矩阵排布的示意图。

图3是根据本实用新型一个实施例的通孔的排布方式的示意图。

图4是根据本实用新型另一个实施例的通孔的排布方式的示意图。

图5是根据本实用新型另一个实施例的掩膜版的示意性结构图。

上述附图中的附图标记如下：形变控制区1，子蒸镀区2，夹爪固定区3，焊接区4，切割线5，半圆矩形缺口6。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在可能的情况下，附图中的各个部分提到的相同或相似的部分将采用相同的附图标记。

正如背景技术所述，现有技术中的掩膜版张网时容易出现褶皱，从而影响显示面板的蒸镀效果，发明人研究发现，出现这种问题的原因在于，由于掩膜版的厚度越来越薄，并且，掩膜版各个区域的厚度并不完全相同，在张网时的拉力作用下，各个区域受力不均导致褶皱。

为了解决掩膜版褶皱的问题，发明人研究得出，在靠近夹爪固定区3的掩膜版区域内，所承受的拉力最大，褶皱最明显，若是在这个区域内，将应力分散控制，避免过大的应力传递到焊接区4和蒸镀区，即可在很大程度上减轻掩膜版的张网褶皱，改善蒸镀效果。

图1是根据本实用新型一个实施例的掩膜版的示意性结构图。图2是形变控制区1的通孔为圆角矩形的矩阵排布的示意图。

基于此，如图1所示，本实用新型提供了一种掩膜版，可以包括：蒸镀区和非蒸镀区，蒸镀区具有子蒸镀区2，每个子蒸镀区2具有多个蒸镀开口；位于非蒸镀区的形变控制区1，其中，形变控制区1包括多个应力分散通孔和多个应力固化通孔，多个应力分散通孔和多个应力固化通孔错位排布，以缓冲掩膜版的张网应力。

具体地，上述掩膜版可以是用于蒸镀的掩膜版，在这里，蒸镀区可以用于形成所需图案的膜层，例如，显示面板上像素层的蒸镀，然而，对于子蒸镀区2，那么每个子蒸镀区2可以用于蒸镀一块显示面板。非蒸镀区，可以是指掩膜版上不用于蒸镀的区域，例如，蒸镀区的外围、相邻子蒸镀区2之间的区域等。形变控制区1可以均匀掩膜版的受力，进而改善掩膜版在蒸镀区的褶皱，其中，应力分散通孔可以用于分散掩膜版在张网时的应力集中，应力固化通孔可以防止过大的应力传递到焊接区4和蒸镀区，进而有效均匀掩膜版的受力。在这里，形变控制区1设置的区域可以对应掩膜版在张网时容易产生应力集中的区域。

应当理解，根据容易产生应力集中的区域的数量的差异性，设置在非蒸镀区的的形变控制区1的数量可以是零个，可以是一个，也可以是多个，这里对于形变控制区1的数量不做限定。

本实用新型实施例通过在形变控制区1设置错位排布的多个应力分散通孔和多个应力固化通孔，从而使得掩膜版被施加拉力时能够受力更加均匀，进而有效降低掩膜版在蒸镀区的褶皱。

在本实用新型的另一个实施例中，应力分散通孔为多边形，多边形的多个边中，至少一个边与掩膜版张网时的拉力方向不垂直且不平行。

具体地，由于应力分散通孔的多边形包括至少一个既不与掩膜版张网时的拉力方向垂直又不与掩膜版张网时的拉力方向平行的边，换句话说，该边与掩膜版张网时的拉力方向的夹角可以既不是0°，也不是90°，在这样的情况下，掩膜版张网时的拉力可以沿这些边进行分解，分解的力沿这些边进行分散，从而可以有效避免掩膜版张网时的应力集中，进而降低掩膜版在蒸镀区的褶皱的效果明显。

在本实用新型的另一个实施例中，应力分散通孔可以优选为菱形通孔。

在本实用新型的另一个实施例中，菱形通孔的对角线在20微米到70微米以内。

在本实用新型的另一个实施例中，应力固化通孔可以优选为圆形通孔。

在本实用新型的另一个实施例中，圆形通孔的直径在20微米到70微米以内。

然而应当理解，应力分散通孔的形状可以是菱形、五边形、六边形等多边形中的至少一种，应力固化通孔的形状也可以是除圆形通孔外的其他形状，本实用新型对于应力分散通孔和应力固化通孔的形状也不做具体限定。

图3是根据本实用新型一个实施例的通孔的排布方式的示意图。

在本实用新型的另一个实施例中，如图3所示，错位排布方式为，一个应力分散通孔四周相邻四个应力固化通孔，一个应力固化通孔四周相邻四个应力分散通孔。

应当理解，上面描述的是两种通孔的排布规律，因此选取的一个应力分散通孔和一个应力固化通孔均非处于矩阵的边缘。

图4是根据本实用新型另一个实施例的通孔的排布方式的示意图。

在本实用新型的另一个实施例中，如图4所示，错位排布方式为，每列通孔为应力分散通孔或应力固化通孔，相邻两列通孔的形状不同，列的方向与掩膜版张网时的拉力方向垂直。

具体地，在多个通孔排布的矩阵中，每列通孔的形状相同。

应当理解，两种形状的通孔与两种以上形状的通孔相比，制备工序更少，制备效率更高。

在通孔的上述两种错位排布方式中，应力固化通孔与应力分散通孔相邻，以将经应力分散通孔后分解后的应力可以固化在应力固化通孔所在区域，进而避免应力的继续传导，从而减小整体的应力传递范围。

在本实用新型的另一个实施例中，应力分散通孔为菱形通孔，应力固化通孔为圆形通孔。优选地，通孔的形状可以分别为菱形和圆形。

图5是根据本实用新型另一个实施例的掩膜版的示意性结构图。

在本实用新型的另一个实施例中，掩膜版进一步包括：设置于蒸镀区两侧的切割线5；设置于切割线5朝向蒸镀区的一侧的焊接区4。

具体地，如图5所示，当形变控制区1已将蒸镀区的褶皱降低时，形变控制区1和蒸镀区之间的褶皱也降低了，此时在蒸镀区与形变控制区1之间进行焊接，形成焊接区4，进而可以形成褶皱降低的焊接区4，从而可以避免焊接区4褶皱对蒸镀区褶皱的影响。

进一步地，如图5所示，在蒸镀的过程中，由于两个形变控制区1是不参与蒸镀的，因此当掩膜版与框架焊接完成形成掩膜装置后，可以沿每个切割线5对掩膜版进行切割，以便两个形变控制区1从掩膜版上脱离，进而便于掩膜装置的移动以及后续蒸镀工艺的进行。

在本实用新型的另一个实施例中，掩膜版呈条状，其中掩膜版包括两个形变控制区1以及两个焊接区4。

具体地，如图5所示，当掩膜版呈条状时，两个形变控制区1可以设置在掩膜版相对的两端，蒸镀区位于两个形变控制区1之间，可以用于蒸镀多个显示面板，进而当沿掩膜版的长边的方向对掩膜版施加拉力时，两个形变控制区1可以有效降低整个蒸镀区及两个焊接区4的褶皱。

在本实用新型的另一个实施例中，掩膜版进一步包括：设置在形变控制区远离蒸镀区一侧的夹爪固定区3。

具体地，掩膜版在进行焊接时，可以通过夹爪对掩膜版进行固定。夹爪固定的方式简单，固定效率牢靠。

在本实用新型的另一个实施例中，夹爪固定区3与夹爪接触的一端设置有半圆矩形缺口6。

具体地，如图5所示，半圆矩形缺口6可以位于夹爪固定区3与夹爪接触的一端的中心位置。半圆矩形缺口6的设置一方面可以使得掩膜版较长的两个边充分拉伸，另一方面也可以避免掩膜版同一端的两个夹爪接触位置对中间区域的挤压。

在本实用新型的另一个实施例中，掩膜版的制备工艺为电铸工艺。

具体地，相比于刻蚀工艺得到的掩膜版，电铸工艺得到的掩膜版能够更有效地控制掩膜版的开孔大小，因此可以适用于高PPI的显示基板的像素蒸镀。但是，由于电铸工艺的掩膜版的厚度更薄，因此在蒸镀区和焊接区4更容易产生褶皱。通过设置上述各个实施例中任意一项所述的形变控制区1，可以有效改善电铸工艺的掩膜版的蒸镀区和焊接区4的褶皱。

在本实用新型的另一个实施例中，形变控制区1可以包括第一形变控制区和第二形变控制区，第一形变控制区设置于切割线5远离蒸镀区的一侧，第二形变控制区设置于相邻的子蒸镀区2之间。

具体地，当掩膜版的厚度较薄时，掩膜版在每次张网的应力集中的区域可能分布在整个掩膜板的非蒸镀区域，为了避免掩膜版在这种情况下产生褶皱，可以在切割线5远离蒸镀区的一侧以及相邻的子蒸镀区2之间均设置第一形变控制区或第二形变控制区，从而有效杜绝在蒸镀区和焊接区4产生褶皱。

下面结合具体例子，更加详细地描述本实用新型的实施例。

具体地，以某项目显示基板的电铸FMM(Fine Metal Mask，高精度金属掩模板)为模型进行三种方案的模拟仿真，其中，该掩膜版如图5所示，三种方案分别为：

方案一：形变控制区1的通孔呈如图3所示的矩阵排布；

方案二：形变控制区1的通孔呈如图4所示的矩阵排布；

方案三：形变控制区1的通孔呈如图2所示的矩阵排布。

在这里，三种方案中，形变控制区1的通孔满足以下条件：相邻通孔之间的间距相等，通孔的行数和列数相等，方案一、二中每种形状的通孔尺寸一致，两种形状的通孔在X或Y方向的外形尺寸一致。方案三的通孔与其他两种方案的通孔在Y方向上外形尺寸一致，X方向尺寸略大。

仿真结果如下表所示：

根据仿真结果可知，方案一和方案二较方案三能够明显降低AA区和焊接区4的褶皱，进而有利于像素的蒸镀，避免混色的发生，且方案一的降低效果更明显。

上面描述了根据本实用新型实施例的掩膜版，下面描述根据本实用新型实施例的掩膜组件。

掩膜组件可以包括：如上述实施例中任一项所述的掩膜版；以及与掩膜版层叠设置的配合掩膜版、与掩膜版层叠设置的配合掩膜版、以及掩膜版框架，掩膜版与配合掩膜版固定于掩膜版框架上；其中，配合掩膜版包括第一配合区，第一配合区与设置于相邻的子蒸镀区之间的第二形变控制区对应，且第一配合区遮挡第二形变控制区的多个应力分散通孔和多个应力固化通孔。

具体地，第一配合区在蒸镀时可以对第二形变控制区上设置的通孔进行遮挡，进而避免第二形变控制区上的通孔对形成的蒸镀图案的影响。

在本实用新型的另一个实施例中，第一配合区包括多个第一应力分散通孔和多个第一应力固化通孔，多个第一应力分散通孔和多个第一应力固化通孔错位排布，以缓冲配合掩膜版的张网应力。

具体地，在张网时，掩膜版在蒸镀区和/或焊接区4容易产生褶皱，相应地，配合掩膜版上与该蒸镀区和/或焊接区4相对应的区域也容易产生褶皱，为了避免配合掩膜版产生褶皱，掩膜组件包括的配合掩膜版的数量可以是多个，此时，多个配合掩膜版的的第一配合区的多个第一应力分散通孔和多个第一应力固化通孔可以彼此交错配合，从而也可以起到遮挡第二形变控制区的多个应力分散通孔和多个应力固化通孔的作用。

在本实用新型的另一个实施例中，配合掩膜版还包括与子蒸镀区对应的第二配合区，第二配合区包括第二配合通孔，第二配合通孔在掩膜版上的正投影完全覆盖子蒸镀区。

具体地，第二配合区包括的第二配合通孔可以作为子蒸镀区2的通道，以便在蒸镀时配合掩膜版可以不影响子蒸镀区2的蒸镀。

关于掩膜版的描述可以参考上述实施例，为了避免重复，这里不再赘述。

在本实用新型的另一个实施例中，掩膜装置可以包括如上面任一项实施例所述的掩膜组件。

在这里，掩膜组件的结构及功能等可以参考上面的实施例，这里不再赘述。

本实用新型实施例通过在形变控制区1设置错位排布的多个应力分散通孔和多个应力固化通孔，从而使得掩膜版被施加拉力时能够受力更加均匀，进而有效降低掩膜版在蒸镀区的褶皱。

在本实用新型的另一个实施例中，该掩膜装置适用于有机发光二极管显示基板的蒸镀。

具体地，通过使用上述描述的掩膜装置对有机发光二极管显示基板进行蒸镀，可以保证像素的有效蒸镀，减少像素的偏移，进而实现高PPI的有机发光二极管显示基板。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种掩膜版，其特征在于，包括：

蒸镀区和非蒸镀区，所述蒸镀区具有子蒸镀区，每个所述子蒸镀区具有多个蒸镀开口；

位于所述非蒸镀区的形变控制区，其中，所述形变控制区包括多个应力分散通孔和多个应力固化通孔，所述多个应力分散通孔和多个应力固化通孔错位排布，以缓冲所述掩膜版的张网应力。

2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述应力分散通孔为多边形，所述多边形的多个边中，至少一个边与所述掩膜版张网时的拉力方向不垂直且不平行。

3.根据权利要求1或2所述的掩膜版，其特征在于，所述应力分散通孔为菱形通孔。

4.根据权利要求3所述的掩膜版，其特征在于，所述菱形通孔的对角线在20微米到70微米以内。

5.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述应力固化通孔为圆形通孔。

6.根据权利要求5所述的掩膜版，其特征在于，所述圆形通孔的直径在20微米到70微米以内。

7.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述错位排布的方式为，一个所述应力分散通孔四周相邻四个所述应力固化通孔，一个所述应力固化通孔四周相邻四个所述应力分散通孔。

8.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述错位排布的方式为，每列通孔为所述应力分散通孔或所述应力固化通孔，相邻两列通孔的形状不同，所述列的方向与所述掩膜版张网时的拉力方向垂直。

9.根据权利要求1、2和4-8中任一项所述的掩膜版，其特征在于，进一步包括：

设置于所述蒸镀区两侧的切割线；

设置于所述切割线朝向所述蒸镀区的一侧的焊接区。

10.根据权利要求9所述的掩膜版，其特征在于，所述形变控制区包括第一形变控制区和第二形变控制区，所述第一形变控制区设置于所述切割线远离所述蒸镀区的一侧，所述第二形变控制区设置于相邻的所述子蒸镀区之间。

11.一种掩膜组件，其特征在于，包括如权利要求10所述的掩膜版、与所述掩膜版层叠设置的配合掩膜版、以及掩膜版框架，所述掩膜版与所述配合掩膜版固定于所述掩膜版框架上；

其中，所述配合掩膜版包括第一配合区，所述第一配合区与设置于相邻的所述子蒸镀区之间的所述第二形变控制区对应，且

所述第一配合区遮挡所述第二形变控制区的所述多个应力分散通孔和多个应力固化通孔。

12.根据权利要求11所述的掩膜组件，其特征在于，所述第一配合区包括多个第一应力分散通孔和多个第一应力固化通孔，所述多个第一应力分散通孔和多个第一应力固化通孔错位排布，以缓冲所述配合掩膜版的张网应力。

13.根据权利要求12所述的掩膜组件，其特征在于，所述配合掩膜版还包括与所述子蒸镀区对应的第二配合区，所述第二配合区包括第二配合通孔，所述第二配合通孔在所述掩膜版上的正投影完全覆盖所述子蒸镀区。