CN113337803A - 一种蒸镀载板、蒸镀装置及蒸镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种蒸镀载板、蒸镀装置及蒸镀方法，解决了掩膜板在高温情况下产生形变影响蒸镀效果的问题。所述蒸镀载板包括：温度控制区和设置在所述温度控制区外围，且围绕所述温度控制区设置的温度感应区，所述温度控制区包括多个温度控制单元，每个所述温度控制单元的温度可以分别独立控制。

Description

一种蒸镀载板、蒸镀装置及蒸镀方法

技术领域

本发明涉及蒸镀技术领域，具体涉及一种蒸镀载板、蒸镀装置及蒸镀方法。

背景技术

在蒸镀工艺中，负责蒸镀有机或金属材料的坩埚具有极高的温度(如：200℃～1500℃)，蒸镀气体蒸镀到金属掩膜板上之后，会将金属掩膜板从原本的室温(如：26℃)加热至一定温度(如：40℃)，在这个过程中，会使得金属掩膜板有一定的热膨胀形变，从而影响蒸镀效果。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种蒸镀载板、蒸镀装置及蒸镀方法，解决了掩膜板在高温情况下产生形变影响蒸镀效果的问题。

本发明一实施例提供的一种包括蒸镀载板，所述蒸镀载板包括：温度控制区和设置在所述温度控制区外围，且围绕所述温度控制区设置的温度感应区，所述温度控制区包括多个温度控制单元，每个所述温度控制单元的温度可以分别独立控制。

在一种实施方式中，多个所述温度控制单元在所述温度控制区呈矩阵排列。

在一种实施方式中，所述温度控制单元横截面形状为正方形、菱形和六边形中的至少一种。

在一种实施方式中，所述温度控制单元包括上层结构，设置在所述上层结构下方的下层结构，以及设置在所述上层结构和所述下层结构之间的隔热层；所述上层结构包括供应管和排出管；所述下层结构包括管线，所述供应管穿过所述隔热层与所述管线的一端相连，所述排出管穿过所述隔热层与所述管线的另一端相连。

在一种实施方式中，每个所述温度控制单元分别连接不同的外部控制装置。

在一种实施方式中，所述管线呈波浪状或螺旋状排布。

在一种实施方式中，所述温度感应区包括多个温度感应传感器。

一种蒸镀装置，包括上述任意一项所述的蒸镀载板。

在一种实施方式中，还包括温度调节模块，所述温度调节模块包括多个子温度调节模块，每个所述子温度调节模块分别与每个所述温度控制单元连接。

一种蒸镀方法，包括：蒸镀载板获取掩膜版不同区域的温度，蒸镀载板获取待蒸镀基板不同区域的温度；基于所述掩膜版不同区域的温度、所述待蒸镀基板不同区域的温度、所述掩膜版膨胀率和所述待蒸镀基板膨胀率得到所述待蒸镀基板不同区域的待补偿温度；基于所述待蒸镀基板不同区域的待补偿温度对所述蒸镀载板进行分区域温度调节，基于所述分区域温度调节后的蒸镀载板实现对所述待蒸镀基板的分区域温度补偿；将所述分区域温度补偿后的待蒸镀基板与所述掩膜版贴合后进行蒸镀。

在一种实施方式中，所述基于所述掩膜版不同区域的温度、所述待蒸镀基板不同区域的温度、所述掩膜版膨胀率和所述待蒸镀基板膨胀率得到所述待蒸镀基板不同区域的待补偿温度通过以下公式得到：

Δt＝a*(ΔT*n₁+L)/n₂；

其中，Δt为待补偿温度，ΔT为掩膜版蒸镀前后的温度差，n₁为掩膜版的膨胀率，L为掩膜版像素位置的偏差值，n₂为待蒸镀基板膨胀率，a为修正系数。

在一种实施方式中，包括使用所述蒸镀载板获取掩模板上不同区域的温度通过所述蒸镀载板的温度感应区实现；使用所述蒸镀载板获取所述待蒸镀基板不同区域的温度通过所述蒸镀载板的温度感应区实现。

本发明实施例提供的一种蒸镀载板、蒸镀装置及蒸镀方法，所述蒸镀载板包括所述蒸镀载板包括：温度控制区和设置在所述温度控制区外围，且围绕所述温度控制区设置的温度感应区，所述温度控制区包括多个温度控制单元，每个所述温度控制单元的温度可以分别独立控制。本发明通过在蒸镀载板上设置具有多个可以独立进行温度控制的温度控制单元的温度控制区，从而可以通过控制蒸镀载板不同区域的温度，对与该蒸镀载板接触的待蒸镀基板进行不同区域的温度补偿，使待蒸镀基板的热膨胀形变与掩膜版的热膨胀形变相匹配，从而提高蒸镀像素位置的精度，提高蒸镀良品率。

附图说明

图1a所示为本发明一实施例提供的一种掩膜版未蒸镀时的示意图。

图1b所示为本发明一实施例提供的一种掩膜版在蒸镀过程中产生膨胀的的示意图

图1c所示为本发明一实施例提供的一种掩膜版产生膨胀时玻璃基板未产生膨胀时的示意图。

图1d所示为本发明一实施例提供的一种掩膜版产生膨胀玻璃基板进行分区域温度调节后的示意图。

图2所示为本发明一实施例提供的一种蒸镀载板的结构示意图。

图3～4所示为本发明另一实施例提供的一种蒸镀载板的结构示意图。

图5所示为本发明一实施例提供的一种温度控制单元的结构示意图。

图6～9图所示为本发明一实施例提供的一种温度控制单元下层结构内管线排布的结构示意图。

图10所示为本发明一实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图。

图11所示为本发明一实施例提供的一种蒸镀方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在进入蒸镀机之前，常温状态的掩膜版3是方形的，如图1a所示，在蒸镀时，当使用一段时间的掩膜版3后，由于蒸镀温度的上升，掩膜版3自身会产生一定的膨胀，导致掩膜版3上的膜片条不再方正(如图1b所示)，此时进入蒸镀腔室的玻璃基板，如图1c所示，如果没有补偿玻璃的温度，那么其形变和Mask形变就不匹配，就算进行位置匹配，还是会有一部分区域蒸镀偏移量会超标，从而导致显示类不良的发生，影响产品良率。目前掩膜板在高温情况下产生形变影响蒸镀效果的方法一般是提前在设计掩膜版3时就把膨胀形变补偿到掩膜版3的张网中，但经本申请发明人研究发现，该方法在蒸镀过程中由于温度的变化是随着实际生产变化的，所以会有极大的误差，带来一定的不良率。因此本申请通过在蒸镀载板1上设置具有多个可以独立进行温度控制的温度控制单元的温度控制区，从而可以通过控制蒸镀载板1不同区域的温度，在蒸镀载板1预热补偿后，将玻璃基板与玻璃载板贴合，玻璃载板可以对玻璃基板可以进行分区域温度补偿，使玻璃基板不同区域产生不同的形变率，进行分区域温度补偿后的玻璃基板的热膨胀比率与掩膜版3的热膨胀比率相匹配，如图1d所示，此时再进行正常的蒸镀过程，就不会出现个别区域蒸镀偏移量超标的现象，从而实现完美的蒸镀准确性，极大的保证了产品的良率。具体实施方式参考如下。

本发明一实施例提供一种蒸镀载板1，如图2所示，该蒸镀载板1包括温度控制区01和设置在温度控制区01外围，且围绕温度控制区01设置的温度感应区02，该温度控制区01包括多个温度控制单元011，每个温度控制单元011的温度可以分别独立控制。温度感应区02可以感应掩膜版3上不同区域的温度，或者感应待蒸镀基板2上不同区域的温度；温度控制区01可以对每个温度控制单元011的温度进行独立控制，从而实现蒸镀载板1不同区域具有不同的温度，进而对与该蒸镀载板1接触的待蒸镀基板2进行不同区域的温度补偿，使待蒸镀基板2的热膨胀形变与掩膜版3的热膨胀形变相匹配，从而提高蒸镀像素位置的精度，提高蒸镀良品率。

本发明一实施例中，多个温度控制单元011在温度控制区01呈矩阵排列。多个温度控制单元011可以将整个温度控制区01覆盖，从而实现温度控制区01内的每个区域内的温度都可以分别独立的进行控制。可以理解，温度控制单元011的数量越多，温度控制区01内越多区域的温度可以实现独立控制，对与该蒸镀载板1接触的待蒸镀基板2进行不同区域的温度补偿越精准，从而更能提高蒸镀像素位置的精度，进一步提高蒸镀良品率，但本发明对温度控制单元011的数量不做限定。

本发明一实施例中，温度控制单元011横截面的形状可以为正方形(如图2所示)、菱形(如图3所示)和六边形(如图4所示)等，在能够保证多个温度控制单元011位于温度控制区01上需要独立控制温度的区域的前提下，本发明对温度控制单元011横截面的形状不做限定。本发明对温度控制单元011在温度控制区01上的具体位置不做限定。

本发明一实施例中，如图5所示，温度控制单元011包括上层结构111，设置在上层结构111下方的下层结构113，以及设置在上层结构111和下层结构113之间的隔热层112；上层结构111包括供应管1111和1112；下层结构113包括管线1131，供应管1111穿过隔热层112与管线1131的一端相连，1112穿过隔热层112与所述管线1131的另一端相连。温度控制单元011为层叠设置的下层结构113、隔热层112和上层结构111三层结构，下层结构113设置在上层结构111的下方，供应管1111从上层结构111穿过隔热层112与下层结构113内的管线1131的一端相连接，1112从上层结构111穿过隔热层112与下层结构113内的管线1131的一端相连接，热气或者热液等从供应管1111进入管线1131内然后经过管线1131从排除管排出，通过调整热气或者热液的进出量或者温度等参数可以达到控制温度控制单元011的温度的目的。不同的温度控制单元011进出的热气或者热液的量可以不同也可以相同，当进出的热气或者热液的量不同的情况下，不同的温度控制单元011具有不同的温度，从而实现控制蒸镀载板1不同区域的温度，对与该蒸镀载板1接触的待蒸镀基板2进行不同区域的温度补偿，使待蒸镀基板2的热膨胀形变与掩膜版3的热膨胀形变相匹配，从而提高蒸镀像素位置的精度，提高蒸镀良品率。设置隔热层112可以避免不同温度控制单元011的温度交叉影响，从而提高对温度控制单元011温度调整的精确度。

本发明一实施例中，每个温度控制单元011分别连接不同的外部控制装置。不同的外部控制装置控制不同的温度控制单元011，从而实现每个温度控制单元011的温度可以分别独立控制的目的。温度控制单元011为层叠设置的下层结构113、隔热层112和上层结构111三层结构，下层结构113设置在上层结构111的下方，供应管1111从上层结构111穿过隔热层112与下层结构113内的管线1131的一端相连接，1112从上层结构111穿过隔热层112与下层结构113内的管线1131的一端相连接，热气或者热液等从供应管1111进入管线1131内然后经过管线1131从排除管排出，外部控制装置控制热气或者热液的流量、流速或者温度等参数，通过调节热气或者热液的流量、流速或者温度等参数对温度控制单元011的温度进行控制。不同的外部控制单元所控制的热气或者热液的流量、流速或者温度等参数可以是不同的，不同的热气或者热液的流量、流速或者温度等参数实现不同的温度，进而实现不同温度控制单元011具有不同的温度，达到每个所述温度控制单元011的温度可以分别独立控制的目的。

本发明一实施例中，管线1131呈波浪状或螺旋状排布。可选地，呈波浪状排布的管线1131可以是U型波浪(如图6所示)或者Z形波浪(如图7所示)等；呈螺旋状排布管线1131可以为圆形螺旋(如图8所示)或者矩形螺旋(如图9所示)等；本发明对管线1131的螺旋排布形状不做限定。

本发明一实施例中，管线1131位于温度控制单元011的下层结构113内，可选的，温度控制单元011的下层结构113的材质为金属板材。

本发明一实施例中，管线1131的一端连接温度控制单元011上层结构111内的供应管1111，另一端连接温度控制单元011上层结构111内的排除管，可选地，供应管1111和排除管的材质为隔热材料，从而避免供应管1111和隔热管的热量相互影响。

本发明一实施例中，温度感应区02包括多个温度传感器，多个温度传感器可以实现对掩膜版3上不同区域温度的感应，或者对待蒸镀基板2上不同区域温度的感应。依据掩膜版3上的区域数量和待蒸镀基板2上的区域数量在温度感应区02设置对应数量的温度传感器，一个温度传感器感应一个区域，该区域可以是掩膜版3上的区域或者待蒸镀基板2上的区域，不同的温度传感器感应不同区域的温度。可选地，可以在温度感应区02设置可以放置温度传感器的凹槽，温度传感器可以是活动连接在凹槽内，需要使用时可以将温度传感器安装在凹槽内，不需要使用时可以将温度传感器从凹槽内取下。可选地，温度传感器为红外温度传感器。

本发明一实施例提供一种蒸镀装置，如图10所示，该蒸镀装置包括上述实施例中所述的蒸镀载板1，其中所述蒸镀载板1包括温度控制区01和设置在所述温度控制区01外围，且围绕所述温度控制区01设置的温度感应区02，所述温度控制区01包括多个温度控制单元011，每个所述温度控制单元011的温度可以分别独立控制。所述蒸镀装置还包括温度调节模块，所述温度调节模块包括多个子温度调节模块，每个所述子温度调节模块分别与每个所述温度控制单元011连接。将一个子温度调节模块连接一个温度控制单元011，能够分别对温度控制单元011的温度进行独立调控，从而实现蒸镀载板1不同区域具有不同的温度，进而对与该蒸镀载板1接触的待蒸镀基板2进行不同区域的温度补偿，使待蒸镀基板2的热膨胀形变与掩膜版3的热膨胀形变相匹配，从而提高蒸镀像素位置的精度，提高蒸镀良品率。

本发明一实施例提供的一种蒸镀方法，参考图11所示，所述蒸镀方法包括：

步骤001：蒸镀载板1获取掩膜版3不同区域的温度，蒸镀载板1获取待蒸镀基板2不同区域的温度。蒸镀载板1包括温度控制区01和设置在所述温度控制区01外围，且围绕所述温度控制区01设置的温度感应区02。温度感应区02能够获取掩膜版3上不同区域的温度以及待蒸镀基板2不同区域的温度。可选的，温度感应区02设置有红外温度感应装置，不同的红外温度感应装置对应不同的区域进行测温。

步骤002：基于掩膜版3不同区域的温度、待蒸镀基板2不同区域的温度、掩膜版3膨胀率和待蒸镀基板2膨胀率得到待蒸镀基板2不同区域的待补偿温度。基于所述掩膜版3不同区域的温度、所述待蒸镀基板2不同区域的温度、所述掩膜版3膨胀率和所述待蒸镀基板2膨胀率得到所述待蒸镀基板2不同区域的待补偿温度通过以下公式的到：

Δt＝a*(ΔT*n₁+L)/n₂；

其中，Δt为待补偿温度，ΔT为掩膜版3蒸镀前后的温度差，n₁为掩膜版3的膨胀率，L为掩膜版3像素位置的偏差值，n₂为待蒸镀基板2膨胀率，a为修正系数。

步骤003:基于所述待蒸镀基板2不同区域的待补偿温度对所述蒸镀载板1进行分区域温度调节，基于所述分区域温度调节后的蒸镀载板1实现对所述待蒸镀基板2的分区域温度补偿。将蒸镀载板1的不同区域的温度依据掩膜版3的温度和形变进行调节，调节后的蒸镀载板1不同区域具有不同的温度，因此当待蒸镀基板2与蒸镀载板1相贴合后，可以对待蒸镀基板2可以进行分区域温度补偿。

步骤004:将所述分区域温度补偿后的待蒸镀基板2与所述掩膜版3贴合后进行蒸镀。由于待蒸镀基板2不同区域的待补偿温度是基于所述掩膜版3不同区域的温度、所述待蒸镀基板2不同区域的温度、所述掩膜版3膨胀率和所述待蒸镀基板2膨胀率得到的，因此当待蒸镀基板2与蒸镀载板1相贴合后，对待蒸镀基板2可以进行分区域温度补偿，使待蒸镀基板2不同区域产生不同的形变率，进行分区域温度补偿后的待蒸镀基板2的热膨胀形变与掩膜版3的热膨胀形变相匹配，从而提高蒸镀像素位置的精度，提高蒸镀良品率。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种蒸镀载板，其特征在于，所述蒸镀载板包括：温度控制区和设置在所述温度控制区外围，且围绕所述温度控制区设置的温度感应区，所述温度控制区包括多个温度控制单元，每个所述温度控制单元的温度可以分别独立控制。

2.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，多个所述温度控制单元在所述温度控制区呈矩阵排列。

3.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，所述温度控制单元横截面形状为正方形、菱形和六边形中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，所述温度控制单元包括上层结构，设置在所述上层结构下方的下层结构，以及设置在所述上层结构和所述下层结构之间的隔热层；所述上层结构包括供应管和排出管；所述下层结构包括管线，所述供应管穿过所述隔热层与所述管线的一端相连，所述排出管穿过所述隔热层与所述管线的另一端相连。

5.根据权利要求4所述的蒸镀载板，其特征在于，每个所述温度控制单元分别连接不同的外部控制装置。

6.根据权利要求4所述的蒸镀载板，其特征在于，所述管线呈波浪状或螺旋状排布。

7.根据权利要求1所述的蒸镀载板，其特征在于，所述温度感应区包括多个温度感应传感器。

8.一种蒸镀装置，其特征在于，包括上述权利要求1-7任意一项所述的蒸镀载板。

9.根据权利要求8所述的蒸镀装置，其特征在于，还包括温度调节模块，所述温度调节模块包括多个子温度调节模块，每个所述子温度调节模块分别与每个所述温度控制单元连接。

10.一种蒸镀方法，其特征在于，包括：

蒸镀载板获取掩膜版不同区域的温度，蒸镀载板获取待蒸镀基板不同区域的温度；

基于所述掩膜版不同区域的温度、所述待蒸镀基板不同区域的温度、所述掩膜版膨胀率和所述待蒸镀基板膨胀率得到所述待蒸镀基板不同区域的待补偿温度；

基于所述待蒸镀基板不同区域的待补偿温度对所述蒸镀载板进行分区域温度调节，基于所述分区域温度调节后的蒸镀载板实现对所述待蒸镀基板的分区域温度补偿；

将所述分区域温度补偿后的待蒸镀基板与所述掩膜版贴合后进行蒸镀。

11.根据权利要求10所述的蒸镀方法，其特征在于，所述基于所述掩膜版不同区域的温度、所述待蒸镀基板不同区域的温度、所述掩膜版膨胀率和所述待蒸镀基板膨胀率得到所述待蒸镀基板不同区域的待补偿温度通过以下公式得到：

Δt＝a*(ΔT*n₁+L)/n₂；

其中，Δt为待补偿温度，ΔT为掩膜版蒸镀前后的温度差，n₁为掩膜版的膨胀率，L为掩膜版像素位置的偏差值，n₂为待蒸镀基板膨胀率，a为修正系数。

12.根据权利要求10所述的蒸镀方法，其特征在于，包括

使用所述蒸镀载板获取掩模板上不同区域的温度通过所述蒸镀载板的温度感应区实现；

使用所述蒸镀载板获取所述待蒸镀基板不同区域的温度通过所述蒸镀载板的温度感应区实现。

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