CN208516325U - 一种具有剔除功能的硅片输送机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有剔除功能的硅片输送机构，设置在前段硅片传送线和后段硅片传送线之间，包括机架、设置在所述机架上的硅片输送面、设置于所述硅片输送面一侧的硅片检测组件和设置在所述后段硅片传送线下方的接料盒；所述硅片输送面的前端与所述前段硅片传送线对接，所述硅片输送面的后端包括与所述后段硅片传送线对接的第一位置以及与所述接料盒对接的第二位置。该具有剔除功能的硅片输送机构，兼具硅片输送功能与不合格硅片剔除功能，可根据不合格硅片的情况灵活执行硅片输送操作或不合格硅片剔除操作，自动化程度高，便于控制，无需停机即可剔除传送线上的不合格硅片，提高了硅片传输效率；且该硅片输送机构结构简单、占用空间小。

Description

一种具有剔除功能的硅片输送机构

技术领域

本实用新型涉及晶体硅太阳能电池领域，具体涉及一种具有剔除功能的硅片输送机构。

背景技术

在晶体硅太阳能电池的加工生产中，在太阳能电池硅片通过传送线从一个工位转移至另一个工位的过程中，各种不可控制的因素会导致硅片出现裂开、叠片或破损等不适于后段加工或使用的情况，需要将该不合格硅片从传送线上剔除出去，以便不影响后段的加工或使用，提高生产效率。

目前，通常通过额外增设不合格硅片去除装置来剔除传送线上的不合格硅片，当传送线上的硅片不合格时，传送线会报警停机，不合格硅片去除装置将该不合格硅片去除后，传送线方可恢复运行，硅片传输效率低下；且不合格硅片去除装置通常设置在传送线的一侧，不合格硅片从传送线的一侧流出或由吸盘吸出，额外增设不合格硅片去除装置增加了机构的复杂性，占用空间大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于晶体硅太阳能电池加工生产中的具有剔除功能的硅片输送机构，以解决上述现有技术存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种具有剔除功能的硅片输送机构，设置在前段硅片传送线和后段硅片传送线之间，该硅片输送机构包括机架、设置在所述机架上的硅片输送面、设置于所述硅片输送面一侧的硅片检测组件和设置在所述后段硅片传送线下方的接料盒；所述硅片输送面的前端与所述前段硅片传送线对接，所述硅片输送面的后端包括与所述后段硅片传送线对接的第一位置以及与所述接料盒对接的第二位置；其中，

在所述机架的前端固定安装有转轴，所述硅片输送面包括前端连接在所述转轴上、可绕所述转轴转动的托板以及连接在所述托板两侧的传送带，所述传送带由电机驱动运行以运送所述硅片输送面上的硅片；

在所述托板的底部设置有气缸组件，所述气缸组件包括连接在所述机架上的缸体和可在所述缸体内做直线往复运动的活塞杆，所述活塞杆的自由端连接所述托板的底部，所述活塞杆可带动所述托板绕所述转轴转动以使所述硅片输送面的后端与所述后段硅片传送线或所述接料盒对接；

所述硅片检测组件用于检测所述硅片输送面上的硅片是否合格，当所述硅片输送面上的硅片合格时，所述硅片输送面的后端与所述后段硅片传送线对接，所述传送带将该合格硅片运送至所述后段硅片传送线上；当所述硅片输送面上的硅片不合格时，所述硅片输送面的后端与所述接料盒对接，所述传送带将该不合格硅片运送至所述接料盒内。

作为对上述方案的改进，所述硅片检测组件包括CCD相机和控制器，所述CCD相机用于获取所述硅片输送面上硅片的影像信息，并将所述影像信息发送至所述控制器，所述控制器分析所述影像信息并向所述气缸组件发出控制信号。

作为对上述方案的改进，所述控制器包括比对组件，用于将所述影像信息与控制器上预设的合格硅片标准信息进行对比。

作为对上述方案的改进，所述硅片检测组件包括CCD相机，用于获取所述硅片输送面上硅片的影像信息，并将所述影像信息发送至所述控制器。

作为对上述方案的改进，处于所述第一位置时的硅片输送面和处于所述第二位置时的硅片输送面之间的夹角设置为12～20°。

作为对上述方案的改进，在所述机架上安装有多个传送辊，所述传送带绕设在所述多个传送辊上，所述传送带由所述电机驱动绕所述多个传送辊回转以运送所述硅片传输面上的硅片。

作为对上述方案的改进，所述接料盒的底部设置为坡形，其靠近所述硅片输送面的一侧高于相对的另一侧。

本实用新型所提供的具有剔除功能的硅片输送机构，连接前后两段硅片传送线，兼具硅片输送功能与不合格硅片剔除功能，可根据不合格硅片的情况灵活执行硅片输送操作或不合格硅片剔除操作，自动化程度高，便于控制，无需停机即可剔除传送线上的不合格硅片，提高了硅片传输效率；且该硅片输送机构结构简单、占用空间小。

附图说明

图1是本实用新型实施例中具有剔除功能的硅片输送机构的布置示意图；

图2是本实用新型实施例中具有剔除功能的硅片输送机构的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中所述硅片输送面处于第一位置时所述硅片输送机构的状态图；

图4是本实用新型实施例中所述硅片输送面处于第二位置时所述硅片输送机构的状态图；

图5是本实用新型实施例中所述硅片输送机构的控制框图。

附图中各部件的标记如下：1-硅片输送机构；2-前段硅片传送线； 3-后段硅片传送线；10-机架；11-转轴；12-传送辊；20-硅片输送面；21-托板；22-传送带；23-电机；30-硅片检测组件；31-CCD相机； 32-控制器；321-比对组件；40-接料盒；50-气缸组件；51-缸体；52- 活塞杆。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实用新型提供了一种具有剔除功能的硅片输送机构1，请参阅图1，图1示出了本实用新型实施例中所述具有剔除功能的硅片输送机构1的布置结构，所述具有剔除功能的硅片输送机构1设置于前段硅片传送线2和后段硅片传送线3之间，用于剔除前段硅片传送线2 上的不合格硅片以及将前段硅片传送线2上的合格硅片输送至所述后段硅片传送线3，提高了硅片的运送效率。

请一并参阅图1-图4，图2示出了本实施例中所述具有剔除功能的硅片输送机构1的结构，所述该硅片输送机构1包括机架10、设置在所述机架10上的硅片输送面20、设置于所述硅片输送面20一侧的硅片检测组件30和设置在所述后段硅片传送线3下方的接料盒40。其中，所述硅片输送面20的前端与所述前段硅片传送线2对接，所述硅片输送面20的后端包括与所述后段硅片传送线3对接的第一位置以及与所述接料盒40对接的第二位置。具体的，图3示出了本实施例中所述硅片输送面20处于第一位置时所述输送机构1的状态，当所述硅片输送面20处于第一位置时，所述输送机构1连接所述前段硅片传送线2和所述后段硅片传送线3，执行输送硅片的功能，将所述前段硅片传送线2上的硅片传送至所述后段硅片传送线3；图4 示出了本实施例中所述硅片输送面20处于第二位置时所述输送机构 1的状态，当所述输送硅片输送面20处于第二位置时，所述输送机构1连接所述前段硅片传送线2和所述接料盒40，执行剔除硅片的功能，将所述前段硅片传送线2上的不合格硅片运送至所述接料盒 40内。

本实施例中，在所述机架10的前端固定安装有转轴11，所述硅片输送面20包括前端连接在所述转轴11上、可绕所述转轴11转动的托板21以及连接在所述托板21两侧的传送带22，所述传送带22 由电机23驱动运行以运送所述硅片输送面20上的硅片。

进一步的，在所述机架10上安装有多个传送辊12，所述传送带 22绕设在所述多个传送辊12上，所述传送带22由所述电机23驱动绕所述多个传送辊12回转以运送所述硅片传输面20上的硅片。

在所述托板21的底部设置有气缸组件50，所述气缸组件50包括连接在所述机架10上的缸体51和可在所述缸体51内做直线往复运动的活塞杆52，所述活塞杆52的自由端连接所述托板21的底部，所述活塞杆52可带动所述托板21绕所述转轴11转动以使所述硅片输送面20的后端与所述后段硅片传送线3或所述接料盒40对接。

所述硅片检测组件30用于检测所述硅片输送面20上的硅片是否合格，当所述硅片输送面20上的硅片合格时，所述硅片输送面20的后端与所述后段硅片传送线3对接，所述传送带22将该合格硅片运送至所述后段硅片传送线3上；当所述硅片输送面20上的硅片不合格时，所述硅片输送面20的后端与所述接料盒40对接，所述传送带 22将该不合格硅片运送至所述接料盒40内。

请参阅图5，在一个实施方式中，所述硅片检测组件30包括CCD 相机31和控制器32，所述CCD相机31可获取所述硅片输送面20上硅片的影像信息，并将所述影像信息发送至所述控制器32，所述CCD 相机31的输出端连接所述控制器32的输入端，所述控制器32的输出端连接所述气缸组件50。

所述控制器32包括比对组件321，所述比对组件321将所述影像信息与所述控制器32上预设的硅片标准信息进行对比，所述控制器32根据该对比结果发送相应的控制信号至所述气缸组件50。

所述CCD相机31将其获取到的所述硅片输送面20上硅片的影像信息发送至所述控制器32，所述比对组件321将所述影像信息与所述控制器32上预设的合格硅片标准信息进行对比，当所述影像信息与所述合格硅片标准信息不相符时，则该硅片为不合格硅片，所述硅片输送机构1执行剔除硅片操作，具体的，所述控制器32发送控制信号至所述气缸组件50，使所述活塞杆52拉动所述托板21绕所述转轴11向下旋转，使所述硅片输送面20的后端向下运行，直至所述硅片输送面20的后端对接所述接料盒40，所述传送带22运送该不合格硅片至所述接料盒40内，随即所述活塞杆52推动所述托板21 绕所述转轴11向上旋转，使所述硅片输送面20的后端向上运行，直至所述硅片输送面20复位，即其后端对接所述后段硅片传送线3，其中，所述硅片输送机构1剔除不合格硅片的操作时间少于所述前段硅片传送线2输送单片硅片的时间，以确保所述硅片输送机构1剔除硅片及输送硅片操作的连续性；当所述相关信息与所述合格硅片标准信息相符时，则该硅片为合格硅片，所述气缸组件50不运行，所述硅片输送面20的后端对接所述后段硅片传送线3，所述传送带22运送该合格硅片至所述后段硅片传送线3。

进一步的，所述控制器32可以为PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)、FPGA(Field Programmable Gate Array，元件可编程逻辑闸阵列)或CPU(Central Processing Unit，中央处理器)中的一种。

本实施例中，处于所述第一位置时的硅片输送面20和处于所述第二位置时的硅片输送面20之间的夹角设置为12～20°，优选设置为15°，所述硅片输送面20处于第一位置时和处于第二位置时的夹角即为所述硅片输送机构1执行剔除操作时所述托板21向下旋转的角度。

进一步的，所述接料盒40的底部设置为坡形，其靠近所述硅片输送面20的一侧高于相对的另一侧，以便于所述硅片传输面20上的不合格硅片顺利滑入所述接料盒40内。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种具有剔除功能的硅片输送机构，设置在前段硅片传送线和后段硅片传送线之间，其特征在于，该硅片输送机构包括机架、设置在所述机架上的硅片输送面、设置于所述硅片输送面一侧的硅片检测组件和设置在所述后段硅片传送线下方的接料盒；所述硅片输送面的前端与所述前段硅片传送线对接，所述硅片输送面的后端包括与所述后段硅片传送线对接的第一位置以及与所述接料盒对接的第二位置；其中，

在所述机架的前端固定安装有转轴，所述硅片输送面包括前端连接在所述转轴上、可绕所述转轴转动的托板以及连接在所述托板两侧的传送带，所述传送带由电机驱动运行以运送所述硅片输送面上的硅片；

在所述托板的底部设置有气缸组件，所述气缸组件包括连接在所述机架上的缸体和可在所述缸体内做直线往复运动的活塞杆，所述活塞杆的自由端连接所述托板的底部，所述活塞杆可带动所述托板绕所述转轴转动以使所述硅片输送面的后端与所述后段硅片传送线或所述接料盒对接；

所述硅片检测组件用于检测所述硅片输送面上的硅片是否合格，当所述硅片输送面上的硅片合格时，所述硅片输送面的后端与所述后段硅片传送线对接，所述传送带将该合格硅片运送至所述后段硅片传送线上；当所述硅片输送面上的硅片不合格时，所述硅片输送面的后端与所述接料盒对接，所述传送带将该不合格硅片运送至所述接料盒内。

2.根据权利要求1所述的硅片输送机构，其特征在于，所述硅片检测组件包括CCD相机和控制器，所述CCD相机用于获取所述硅片输送面上硅片的影像信息，并将所述影像信息发送至所述控制器，所述控制器分析所述影像信息并向所述气缸组件发出控制信号。

3.根据权利要求2所述的硅片输送机构，其特征在于，所述控制器包括比对组件，用于将所述影像信息与控制器上预设的合格硅片标准信息进行对比。

4.根据权利要求1所述的硅片输送机构，其特征在于，处于所述第一位置时的硅片输送面和处于所述第二位置时的硅片输送面之间的夹角设置为12～20°。

5.根据权利要求1所述的硅片输送机构，其特征在于，在所述机架上安装有多个传送辊，所述传送带绕设在所述多个传送辊上，所述传送带由所述电机驱动绕所述多个传送辊回转以运送所述硅片传输面上的硅片。

6.根据权利要求1所述的硅片输送机构，其特征在于，所述接料盒的底部设置为坡形，其靠近所述硅片输送面的一侧高于相对的另一侧。