CN208094882U - 一种新型pcb板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型PCB板的散热结构，包括电路板，以及设置于电路板底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片，金属导热片自电路板顶部穿过并折弯伸入于各电子元件中，所述金属导热片中间均设置有一中空的导热孔，导热孔内设置有一股以上的散热丝，散热丝自金属导热片的头部伸出，并盘绕在各电子元件上。本实用新型可实现对PCB板的快速散热，且具有保护PCB板电子元件的功能，提升电路板的散热效率，大大提高电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板，具体涉及一种新型PCB板的散热结构。
背景技术
PCB板是常用的电子板，PCB板上设置有一个以上的电子元件，在长时间使用后，各电子元件会产生大量的热量，虽然设置有散热结构，但是中间处的电子元件由于热量集中，一般的散热结构无法满足散热要求，导致PCB板的使用寿命降低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型PCB板的散热结构，可实现对PCB板的快速散热，且具有保护PCB板电子元件的功能，提升电路板的散热效率，大大提高电路板的使用寿命。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种新型PCB板的散热结构，包括电路板，以及设置于电路板底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片，金属导热片自电路板顶部穿过并折弯伸入于各电子元件中，所述金属导热片中间均设置有一中空的导热孔，导热孔内设置有一股以上的散热丝，散热丝自金属导热片的头部伸出，并盘绕在各电子元件上。
作为优选的技术方案，所述电路板的背部并排设置有一根以上的散热铜管。
作为优选的技术方案，所述散热铜管中间均开设一个散热通道。
作为优选的技术方案，所述散热铜管的上下端均设置有一个以上的通孔，金属导热片穿过散热铜管上的通孔并伸出于上端，金属导热片与散热铜管接触。
作为优选的技术方案，所述散热铜管一端焊接在电路板上。
本实用新型的有益效果是：本实用新型可实现对PCB板的快速散热，且具有保护PCB板电子元件的功能，提升电路板的散热效率，大大提高电路板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的金属导热片的内部局部示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1和图2所示，包括电路板1，以及设置于电路板1底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片4，金属导热片4自电路板1顶部穿过并折弯伸入于各电子元件3中，金属导热片4中间均设置有一中空的导热孔7，导热孔7内设置有一股以上的散热丝2，散热丝2自金属导热片4的头部伸出，并盘绕在各电子元件3上。
其中，电路板1的背部并排设置有一根以上的散热铜管5，散热铜管5中间均开设一个散热通道6，散热铜管5的上下端均设置有一个以上的通孔，金属导热片4穿过散热铜管5上的通孔并伸出于上端，金属导热片4与散热铜管5接触，散热铜管5一端焊接在电路板1上。
一根以上的金属导热片4伸入于各电子元件3之间，通过金属导热片4吸收各电子元件3之间的热量，金属导热片吸收各电子元件之间的热量，然后传递给散热铜管，散热铜管将热量散热至空气中，由于金属导热片内引出一根以上的散热丝，散热丝盘绕在电子元件上，散热丝吸收每个电子元件的热量，由于散热丝贯穿设置于每根金属导热片内部，散热丝的热量传递给金属导热片，实现对空气中热量的吸收以及对独立电子元件的热量吸收。
本实用新型的有益效果是：本实用新型可实现对PCB板的快速散热，且具有保护PCB板电子元件的功能，提升电路板的散热效率，大大提高电路板的使用寿命。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种新型PCB板的散热结构，其特征在于：包括电路板，以及设置于电路板底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片，金属导热片自电路板顶部穿过并折弯伸入于各电子元件中，所述金属导热片中间均设置有一中空的导热孔，导热孔内设置有一股以上的散热丝，散热丝自金属导热片的头部伸出，并盘绕在各电子元件上。
2.如权利要求1所述的新型PCB板的散热结构，其特征在于：所述电路板的背部并排设置有一根以上的散热铜管。
3.如权利要求2所述的新型PCB板的散热结构，其特征在于：所述散热铜管中间均开设一个散热通道。
4.如权利要求2所述的新型PCB板的散热结构，其特征在于：所述散热铜管的上下端均设置有一个以上的通孔，金属导热片穿过散热铜管上的通孔并伸出于上端，金属导热片与散热铜管接触。
5.如权利要求2所述的新型PCB板的散热结构，其特征在于：所述散热铜管一端焊接在电路板上。
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Publications (1)
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2018
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