CN207283898U - 一种散热pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热PCB板,其技术方案要点包括基板,所述基板上设有散热层,所述散热层上设有绝缘层,所述绝缘层上设有导电层,所述散热层与绝缘层内设有散热杆,所述散热杆上端穿入绝缘层内并设有上扁平板,本实用新型具有增强热传导,提高散热的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板,更具体地说它涉及一种散热PCB板。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。众所周知,电子元件在工作过程中是会产生热量的,而市场上的一些PCB板的散热性不佳,导致PCB板在使用过程中产生过热现象,导致PCB板损坏,因此过热问题成为了限制PCB应用领域一个迫切的问题。
现有技术中,授权公告号为CN204046923U的一篇中国专利文件公开了一种散热PCB板,在绝缘层和散热层之间设有散热芯,该散热芯包括芯杆、芯枝和芯根,既可增加散热速度,又能增大散热面积,但是PCB板中的绝缘层一般是靠近导电层的一面温度较高,而上述中的PCB板的芯枝中的大部分的面积在沿绝缘层的厚度上,导致热传导的效率降低,降低了散热效果。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种散热PCB板,具有增强热传导,提高散热的效果。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种散热PCB板,包括基板,所述基板上设有散热层,所述散热层上设有绝缘层,所述绝缘层上设有导电层,所述散热层与绝缘层内设有散热杆,所述散热杆上端穿入绝缘层内并设有上扁平板。
通过采用上述技术方案,PCB板在工作时,导电层处的温度较高,且导电层内的热量堆积,通过上扁平板将导电层内的热量进行吸收并传导至散热杆,通过散热层进行散热,加强散热效果。
本实用新型进一步设置为:所述散热杆下端穿入到散热板内并设有下扁平板。
通过采用上述技术方案,下偏平板不仅增大了热传导的接触面积,还使得散热层吸热更均匀,有利于散热层散热。
本实用新型进一步设置为:所述散热杆为直杆。
通过采用上述技术方案,直线传导使得热传导的速度最快,提高了散热的效果。
本实用新型进一步设置为:所述基板上设有多个通孔,所述散热层上设有多个延伸部,所述延伸部嵌入到通孔内。
通过采用上述技术方案,使得散热层与空气接触的面积增大,提高整个散热层的散热效果。
本实用新型进一步设置为:所述散热杆在散热层和绝缘层的水平中间部设置有多个。
通过采用上述技术方案,由于PCB板在工作时,导电层中周边的热量易消散,但中间部分的热量会发生堆积的现象,将散热杆在中间部分处设有多个,提高了整体的散热效果。
本实用新型进一步设置为:所述通孔设置散热杆正下方,所述下扁平板上设有位于延伸部内的杆枝。
通过采用上述技术方案,杆枝将热量传导至延伸部,延伸部对外散热,提高散热效果。
本实用新型进一步设置为:所述散热杆为纳米碳散热片。
通过采用上述技术方案,纳米碳散热片的散热功率在1000-6000,散热效果好且价格便宜。
综上所述,本实施例还具有一下有益效果:
1.通过上扁平板和下扁平板的设置增大了热传导的面积,从而加强了热传导的效果,使得整个PCB板的散热效果加强,且下扁平板下端还设有杆枝,使得延伸部的吸热散热效果增加;
2.散热杆设置在PCB板的水平中间位置处,将易发生热量堆积的区域进行传导,增强整体的散热效果,该散热杆为直杆,为最短的传导距离,提高了热传导的效率,从而提高了散热的效率。
附图说明
图1是本实施例的整体示意图;
图2是本实施例的剖面示意图;
图3是本实施例的爆炸示意图。
附图标记说明:1、基板;2、散热层;3、绝缘层;4、导电层;5、安装孔;6、散热杆;7、上扁平板;8、下扁平板;9、通孔;10、杆枝;11、延伸部。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本实施例公开了一种散热PCB板,如图1所示,包括基板1,该基板1上设有散热层2,散热层2上设有绝缘层3,绝缘层3上设有导电层4,该PCB板上设有安装孔5;该散热层2为纳米碳散热片,散热效果好且价格便宜。
如图2所示,散热层2与绝缘层3内设有连通散热层2与绝缘层3的多个散热杆6,该散热杆6上部穿入绝缘层3内并设有上扁平板7,该上扁平板7靠近绝缘层3上表面设置;该散热杆6下部穿入散热层2并设有下扁平板8,该下扁平板8设置在散热层2的中部,当PCB板产热时,PCB板中的导电层4温度最高,且上扁平板7的设置不仅使得上扁平板7更靠近热源,还使得接触面积增大,使得热传导的效果加强,上扁平板7吸收热量后通过散热杆6传动到下扁平板8,其中该散热杆6为直杆,使得热传导的距离为最短距离,加快热传导效率,加强散热效果;且该下扁平板8设置在散热层2的中部,使得下扁平板8在散热层2内均匀散热,使得整体的散热效果更佳。
如图2和图3所示,该散热杆6分布在PCB板的中间部分处,由于PCB板在产热时,旁边的部分容易通过散热板直接散热至空气中,但是中间部分的热量容易堆积,因此在中间部分处设有多个散热杆6使得整体的散热效果更佳。
如图2和图3所示,基板1上设有多个通孔9,通孔9设置在散热杆6的正下方且与散热杆6一一对应,散热层2朝下一面设有嵌入到通孔9内的延伸部11,下扁平板8下端设有杆枝10,该枝杆延伸至延伸部11内,使得散热层2与空气接触的面积增加,从而提高散热效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的设计构思之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种散热PCB板,包括基板(1),所述基板(1)上设有散热层(2),所述散热层(2)上设有绝缘层(3),所述绝缘层(3)上设有导电层(4),其特征在于:所述散热层(2)与绝缘层(3)内设有散热杆(6),所述散热杆(6)上端穿入绝缘层(3)内并设有上扁平板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种散热PCB板,其特征在于:所述散热杆(6)下端穿入到散热板内并设有下扁平板(8)。
3.根据权利要求2所述的一种散热PCB板,其特征在于:所述散热杆(6)为直杆。
4.根据权利要求3所述的一种散热PCB板,其特征在于:所述基板(1)上设有多个通孔(9),所述散热层(2)上设有多个延伸部(11),所述延伸部(11)嵌入到通孔(9)内。
5.根据权利要求4所述的一种散热PCB板,其特征在于:所述散热杆(6)在散热层(2)和绝缘层(3)的水平中间部设置有多个。
6.根据权利要求5所述的一种散热PCB板,其特征在于:所述通孔(9)设置散热杆(6)正下方,所述下扁平板(8)上设有位于延伸部(11)内的杆枝(10)。
7.根据权利要求1所述的一种散热PCB板,其特征在于:所述散热杆(6)为纳米碳散热片。
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