CN215121308U - 一种快速散热的驱动线路板 - Google Patents
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Abstract
一种快速散热的驱动线路板，属于线路板技术领域。本实用新型包括非金属线路板、及安装在非金属线路板上的驱动元器件，驱动元器件的下方在非金属线路板上开设有散热孔，散热孔内填充有散热块。本实用新型通过在线路板上位于驱动元器件的下方开设散热孔，并在散热孔内填充高导热散热块，使驱动元器件产生的热量通过散热块散热，从而提高驱动电源的使用寿命，进而提升整灯的最大功率。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域，具体是涉及一种快速散热的驱动线路板。
背景技术
现有驱动线路板通常采用非金属的玻纤双面板，该线路板的正反面均可安装驱动元器件，以达到节省驱动电源空间的效果。但是，将驱动元器件安装到该线路板后，元器件产生的热量通过线路板进行散热，而散热板采用非金属材质，散热较慢，容易导致元器件在工作时温度较高，特别是将上述线路板安装到狭小空间内，如灯丝灯的灯头内，安装时还需要在线路板外套设绝缘套，由于安装在灯头内，进一步限制了驱动元器件和线路板的散热，从而使得灯丝灯的最大功率只能设计到8W。
因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。
发明内容
本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种快速散热的驱动线路板。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种快速散热的驱动线路板，包括非金属线路板、及安装在非金属线路板上的驱动元器件，驱动元器件的下方在所述非金属线路板上开设有散热孔，所述散热孔内填充有散热块，驱动元器件产生的热量通过散热块散热。
作为优选，所述散热块为高导热的金属或非金属。
作为优选，所述散热块为铜、铝、铁、锡中的一种或多种。
作为优选，所述散热块为石墨烯。
作为优选，所述散热孔的形状与驱动元器件相匹配。
作为优选，所述散热孔的大小小于或等于驱动元器件的大小。
作为优选，所述散热块的大小小于或等于散热孔的大小。
作为优选，所述驱动元器件为集成芯片。
作为优选，所述非金属线路板为玻纤板。
本实用新型具有的有益效果：本实用新型通过在线路板上位于驱动元器件的下方开设散热孔，并在散热孔内填充高导热散热块，使驱动元器件产生的热量通过散热块散热，从而提高驱动电源的使用寿命，进而提升整灯的最大功率。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图；
图2是本实用新型另一视角的一种结构示意图；
图3是本实用新型的一种爆炸示意图。
图中：1、非金属线路板；2、驱动元器件；3、散热孔；4、散热块。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：一种快速散热的驱动线路板，如图1-图3所示，包括非金属线路板1、及安装在非金属线路板1上的驱动元器件2，驱动元器件2的下方在所述非金属线路板1上开设有散热孔3，所述散热孔3内填充有散热块4，驱动元器件2产生的热量通过散热块4散热。
所述散热块4为高导热的金属或非金属，当散热块4为金属时，散热块4可为铜、铝、铁、锡中的一种或多种；当散热块4为非金属时，散热块4为石墨烯。
当散热块4为铜块、铝块、铁块时，先将散热块4安装到散热孔3内，然后通过锡膏将散热块4焊接在散热孔3内；当散热块4为锡时，可直接通过焊锡焊接到散热孔3内；当散热块4为石墨烯时，先将石墨烯填充到散热孔3内，然后通过导热胶将散热块4固定在散热孔3内。
所述散热孔3的形状与驱动元器件2相匹配，可根据驱动元器件2进行相应设置，所述散热孔3的形状为多种，可为方形、圆形、椭圆形、异形等。所述散热孔3的大小小于或等于驱动元器件2的大小，所述散热块4的大小小于或等于散热孔3的大小。当散热块4为铜块、铝块、铁块时，散热块4的大小略小于散热孔3的大小，便于散热块4安装；当散热块4为锡、石墨烯时，散热块4的大小等于散热孔3的大小。
所述驱动元器件2为集成芯片，所述非金属线路板1为玻纤板。
在输入电压为120V，功率为5W的条件下，采用现有线路板的驱动电源的驱动元器件2温升为130℃，而采用本申请的设计，即在驱动元器件2的下方开设散热孔3，散热孔3内填充的锡的温升只有90℃，温度下降率为31％，大大提高了灯丝灯的使用寿命。而在驱动电源的驱动元器件2温升同为130℃时，本申请的灯丝灯的功率可达10W，功率提升一倍。具体数据如表1所示：
表1为将现有线路板和本申请线路板安装到灯丝灯内后的温升测试数据
| 名称 | 环境温度(℃) | 输入电压(V) | 功率(W) | 驱动元器件温升(℃) |
| 采用现有线路板 | 25 | 120 | 5 | 130 |
| 采用本申请线路板 | 25 | 120 | 5 | 90 |
| 采用本申请线路板 | 25 | 120 | 10 | 130 |
综上所述，本实用新型通过在线路板上位于驱动元器件的下方开设散热孔，并在散热孔内填充高导热散热块，使驱动元器件产生的热量通过散热块散热，从而提高驱动电源的使用寿命，进而提升整灯的最大功率。
最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种快速散热的驱动线路板，包括非金属线路板、及安装在非金属线路板上的驱动元器件，其特征在于，驱动元器件的下方在所述非金属线路板上开设有散热孔，所述散热孔内填充有散热块，驱动元器件产生的热量通过散热块散热。
2.根据权利要求1所述一种快速散热的驱动线路板，其特征在于，所述散热块为高导热的金属或非金属。
3.根据权利要求2所述一种快速散热的驱动线路板，其特征在于，所述散热块为铜、铝、铁、锡中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述一种快速散热的驱动线路板，其特征在于，所述散热块为石墨烯。
5.根据权利要求1所述一种快速散热的驱动线路板，其特征在于，所述散热孔的形状与驱动元器件相匹配。
6.根据权利要求1所述一种快速散热的驱动线路板，其特征在于，所述散热孔的大小小于或等于驱动元器件的大小。
7.根据权利要求6所述一种快速散热的驱动线路板，其特征在于，所述散热块的大小小于或等于散热孔的大小。
8.根据权利要求1所述一种快速散热的驱动线路板，其特征在于，所述驱动元器件为集成芯片。
9.根据权利要求1所述一种快速散热的驱动线路板，其特征在于，所述非金属线路板为玻纤板。
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