CN208014695U - 一种led灯珠及led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯珠及LED灯具，所述LED灯珠包括LED支架，所述LED支架的中间设置有碗杯，所述碗杯的杯底设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有通槽，所述第一焊盘上设置有第一固晶区，所述第二焊盘上设置有第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区上均固定有若干LED芯片，各个LED晶片依次串联形成LED晶片组，所述LED晶片组的正极连接第一焊盘，所述LED晶片组的负极连接第二焊盘。本实用新型通过分别在第一焊盘和第二焊盘上设置固晶区，使得LED芯片在封装时不会过于集中，而分布于整个LED支架的碗杯中，增大了发光面，减少了光损，提高了LED灯具的亮度，同时还提高产品的散热性能和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，特别涉及一种LED灯珠及LED灯具。
背景技术
目前，LED已成为一种新型光源，而LED要实现实际照明的效果，则需要将LED贴装在支架上，该支架称之为LED支架。现有的LED支架一般具有大焊盘和小焊盘，同时也分开正负极性，如图1所示，其为现有的LED灯珠的结构示意图，其采用一边大焊盘的固晶方式，只在大焊盘设置有固晶区，芯片集中在大焊盘一侧，当采用单芯片固定方式时，不会对LED的放光效果产生影响，但是如果采用多芯片固定方式时，由于芯片较为集中，会导致LED的光色不均匀，光色光斑差，有时甚至会出现发光亮度不完全、亮度相对较低的现象，同时由于芯片发光产生的热量集中在一边，使得LED支架的温度搞，可靠性差。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠及LED灯具，可改善LED灯具的光斑，提高LED灯的亮度，同时还提高产品的散热性能和可靠性。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种LED灯珠，包括LED支架，所述LED支架的中间设置有碗杯，所述碗杯的杯底设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有通槽，所述第一焊盘上设置有第一固晶区，所述第二焊盘上设置有第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区上均固定有若干LED芯片，各个LED晶片依次串联形成LED晶片组，所述LED晶片组的正极连接第一焊盘，所述LED晶片组的负极连接第二焊盘。
优选的，所述第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，所述第一固晶区上固定的LED芯片的数量大于第二固晶区上的固定的LED芯片。
优选的，所述第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，所述第二固晶区上固定的LED芯片的数量为0，所述第一固晶区上固定有若干横向设置的LED芯片和若干竖向设置的LED芯片。
优选的，所述第一焊盘的面积与第二焊盘的面积相同，所述第一固晶区和第二固晶区上固定的LED芯片的数量相同。
所述的LED灯珠中，所述碗杯包括杯口、杯壁和杯底，所述杯口大于杯底，所述杯壁呈坡面状，所述杯壁包括设置于LED支架上下两端的长反射坡面、设置于LED支架左右两端的短反射坡面、及连接于长反射坡面与短反射坡面之间的曲反射坡面。
所述的LED灯珠中，所述长反射坡面之间的夹角为105°- 115°，所述短反射坡面之间的夹角为135°-145°。
相较于现有技术，本实用新型提供的LED灯珠及LED灯具中，所述LED灯珠包括LED支架，所述LED支架的中间设置有碗杯，所述碗杯的杯底设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有通槽，所述第一焊盘上设置有第一固晶区，所述第二焊盘上设置有第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区上均固定有若干LED芯片，各个LED晶片依次串联形成LED晶片组，所述LED晶片组的正极连接第一焊盘，所述LED晶片组的负极连接第二焊盘。本实用新型通过分别在第一焊盘和第二焊盘上设置固晶区，使得LED芯片在封装时不会过于集中，而分布于整个LED支架的碗杯中，增大了发光面，减少了光损，提高了LED灯具的亮度，同时还提高产品的散热性能和可靠性。
附图说明
图1为现有的LED灯珠的结构示意图。
图2为本实用新型提供的LED灯珠的第一实施例的结构示意图。
图3为本实用新型提供的LED灯珠的第二实施例的结构示意图。
图4为本实用新型提供的LED灯珠的第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种LED灯珠及LED灯具，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请一并参阅图2至图4，本实用新型提供的一种LED灯珠，包括LED支架1，所述LED支架1的中间设置有碗杯，所述碗杯的杯底设置有第一焊盘2和第二焊盘3，所述第一焊盘2与第二焊盘3之间设置有通槽4，所述第一焊盘2上设置有第一固晶区，所述第二焊盘3上设置有第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区上均固定有若干LED芯片5，各个LED晶片5依次串联形成LED晶片组，所述LED晶片组的正极连接第一焊盘2，所述LED晶片组的负极连接第二焊盘3。
具体来说，本实用新型提供的LED灯珠相较于传统的LED灯珠，在第一焊盘2和第二焊盘3上均设置有固晶区，使得两个焊盘均可以固定LED芯片，从而使得LED灯珠上设置的LED芯片不会过于集中，而且能够增大发光面，减少光损，增加LED灯的亮度；所述通槽4中填充有塑胶，增加LED支架的散热性能，各个LED芯片通过金线串联形成LED晶片组，LED晶片组的正极通过第一焊盘2连接P极引脚，LED 晶片组的负极通过第二焊盘3连接N极引脚。
另外，由于LED芯片在第一固晶区和第二固晶区的排列方式有多种，故本实用新型提供多个LED灯珠的实施例。
请参阅图2，在本实用新型提供的LED灯珠的第一实施例中，所述第一焊盘2的面积大于第二焊盘3的面积，所述第一固晶区上固定的LED芯片的数量大于第二固晶区上固定的LED芯片；换而言之，所述第一焊盘2为大焊盘，所述第二焊盘3为小焊盘，大小焊盘上均固定有与其面积适应的数量的LED芯片，从而使得LED芯片在碗杯中分布更均匀，不会过于集中，进一步增大发光面，减少光损，增加LED灯的亮度。
请参阅图3，在本实用新型提供的LED灯珠的第二实施例中，所述第一焊盘2的面积大于第二焊盘3的面积，所述第二固晶区上固定的LED芯片的数量为0，所述第一固晶区上固定有若干横向设置的LED芯片和若干竖向设置的LED芯片；换而言之，所述第二焊盘3上没有设置LED芯片，但是所述第一焊盘2上设置的LED芯片呈横纵交错排列，相较于以往的LED芯片呈一个方向的排列方式，占用面积更小，从而能够在占用同等面积的情况下，使LED芯片的集中度更小，从而增大发光面，减少光损，增加LED灯的亮度。
请参阅图4，在本实用新型提供的LED灯珠的第三实施例中，所述第一焊盘2的面积与第二焊盘3的面积相同，所述第一固晶区和第二固晶区上固定的LED芯片的数量相同；换而言之，所述第一焊盘2和第二焊盘3为大小相同的两个焊盘，其上面设置有同等数量的LED芯片，优选的，所述第一焊盘2和第二焊盘3相对于所述通槽4对称设置，所述第一固晶区和第二固晶区上固定的LED芯片也相对于所述通槽4对称设置，从而使得LED芯片在碗杯中分布更均匀，不会过于集中，进一步增大发光面，减少光损，增加LED灯的亮度。
进一步来说，本实用新型提供的LED灯珠中，所述碗杯包括杯口、杯壁和杯底，所述杯口大于杯底，所述杯壁呈坡面状，所述杯壁包括设置于LED支架上下两端的长反射坡面6、设置于LED支架左右两端的短反射坡面7、及连接于长反射坡面6与短反射坡面7之间的曲反射坡面8。
优选的，所述长反射坡面6之间的夹角为105°-115°，所述短反射坡面7之间的夹角为135°-145°。
采用长反射坡面6及短反射坡面7的结构设计，使得LED支架在封装LED芯片后，LED芯片的出光角度较大，LED芯片的光效较好；并且防断性能较好，有效提升LED贴片支架后续工序的稳定性。
基于上述LED灯珠，本实用新型还相应的提供一种LED灯具，所述LED灯具采用如上所述的LED灯珠，能够改善LED灯具的光斑，使用同样的物料成本提高灯的亮度，而且提高的了产品的散热，从而提高产品的可靠性，由于上文已对LED灯珠进行详细描述，在此不再赘述。
综上所述，本实用新型提供的LED灯珠及LED灯具中，所述LED灯珠包括LED支架，所述LED支架的中间设置有碗杯，所述碗杯的杯底设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有通槽，所述第一焊盘上设置有第一固晶区，所述第二焊盘上设置有第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区上均固定有若干LED芯片，各个LED晶片依次串联形成LED晶片组，所述LED晶片组的正极连接第一焊盘，所述LED晶片组的负极连接第二焊盘。本实用新型通过分别在第一焊盘和第二焊盘上设置固晶区，使得LED芯片在封装时不会过于集中，而分布于整个LED支架的碗杯中，增大了发光面，减少了光损，提高了LED灯具的亮度，同时还提高产品的散热性能和可靠性。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种LED灯珠，包括LED支架，所述LED支架的中间设置有碗杯，其特征在于，所述碗杯的杯底设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘之间设置有通槽，所述第一焊盘上设置有第一固晶区，所述第二焊盘上设置有第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区上均固定有若干LED芯片，各个LED晶片依次串联形成LED晶片组，所述LED晶片组的正极连接第一焊盘，所述LED晶片组的负极连接第二焊盘。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，所述第一固晶区上固定的LED芯片的数量大于第二固晶区上的固定的LED芯片。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积，所述第二固晶区上固定的LED芯片的数量为0，所述第一固晶区上固定有若干横向设置的LED芯片和若干竖向设置的LED芯片。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一焊盘的面积与第二焊盘的面积相同，所述第一固晶区和第二固晶区上固定的LED芯片的数量相同。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的LED灯珠，其特征在于，所述碗杯包括杯口、杯壁和杯底，所述杯口大于杯底，所述杯壁呈坡面状，所述杯壁包括设置于LED支架上下两端的长反射坡面、设置于LED支架左右两端的短反射坡面、及连接于长反射坡面与短反射坡面之间的曲反射坡面。
6.根据权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述长反射坡面之间的夹角为105°-115°，所述短反射坡面之间的夹角为135°-145°。
7.一种LED灯具，其特征在于，所述LED灯具采用如权利要求1-6任意一项所述的LED灯珠。
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| CN110190175A (zh) * | 2019-02-04 | 2019-08-30 | 深圳市长方集团股份有限公司 | 一种具有提升smd产品ts可靠性的固焊封装工艺 |
| CN110611023A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-24 | 广东鑫特美科技有限公司 | 一种led灯珠 |
| CN116504906A (zh) * | 2023-06-29 | 2023-07-28 | 厦门普为光电科技有限公司 | 高光效发光二极管光源 |
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