CN204834686U - 一种倒装式无金线封装的超导铝led cob面光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种倒装式无金线封装的超导铝LED？COB面光源，包括超导铝基板、芯片、硅胶层、透镜，所述超导铝基板由基板本体和容纳芯片的安装部组成，基板本体包括线路层、树脂层、粘结层和基板层，基板层的材质为超导铝，基板层和粘结层通过胶膜热压结合，树脂层和线路层通过粘合胶相粘结；所述安装部的两侧、粘接层和基板层之间对称设有阻流块，阻流块的厚度为20-100μm；所述芯片由硅胶衬底、N型外延层、P型外延层组成。本实用新型芯片倒装利于热量及时散发，提高了散热效率，保证LED芯片处于合适的温度，延长其使用寿命；采用特殊漫反射油墨处理超导铝为基板层，使得其反射率高达99%，超导铝基板更有利于将LED器件的光激发出来，且光色的一致性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种COB光源，特别涉及一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，属于电子技术领域。
背景技术
众所周知，正装芯片技术是传统的微电子封装技术，其技术成熟，应用范围最为广泛，目前市场上绝大多数LED均为正装LED，LED裸芯片正装在一个带有反射杯的支架上，其P型外延层、N型外延层分别通过金属线焊接在阳极和阴极的引线上，这种正装LED可反射侧面的光使其从正面射出，但是正面发出的光会被金属焊线遮蔽，且散热性差；此外传统的铝制基板反射率较低，具有一定的局限性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，将芯片倒装在超导铝基板上，可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
本实用新型的一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，包括超导铝基板、芯片、硅胶层、透镜，所述超导铝基板由基板本体和容纳芯片的安装部组成，基板本体包括线路层、树脂层、粘结层和基板层，基板层的材质为超导铝，基板层和粘结层通过胶膜热压结合，树脂层和线路层通过粘合胶相粘结；所述安装部的两侧、粘接层和基板层之间对称设有阻流块，阻流块的厚度为20-100μm；所述芯片由硅胶衬底、N型外延层、P型外延层组成，N型外延层和P型外延层分别通过两个金属引脚倒装焊接在线路层上；所述硅胶层为凸出结构覆于硅胶衬底的上表面，硅胶层的上方设有透镜。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述线路层上表面涂覆有高白度的油墨或白色的亮膜。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶膜的厚度为20-50μm。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述硅胶衬底的上方设有粗化结构。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片上涂覆有荧光粉。
本实用新型所达到的有益效果是：
1、芯片倒装利于热量及时散发，提高了散热效率，保证LED芯片处于合适的温度，延长其使用寿命；
2、采用特殊漫反射油墨处理超导铝为基板层，使得其反射率高达99%，超导铝基板更有利于将LED器件的光激发出来，且光色的一致性好。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
在附图中：
图1是本实用新型实施例所述的一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源的结构示意图；
图中标号：1、超导铝基板；2、芯片；3、硅胶层；4、透镜；5、安装部；6、线路层；7、树脂层；8、粘结层；9、基板层；10、胶膜；11、阻流块；12、硅胶衬底；13、N型外延层；14、P型外延层；15、引脚；16、粗化结构。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例：如图1所示，本实用新型一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，包括超导铝基板1、芯片2、硅胶层3、透镜4，所述超导铝基板1由基板本体和容纳芯片的安装部5组成，基板本体包括线路层6、树脂层7、粘结层8和基板层9，基板层9的材质为超导铝，基板层9和粘结层8通过胶膜10热压结合，树脂层7和线路层6通过粘合胶相粘结；所述安装部5的两侧、粘接层8和基板层9之间对称设有阻流块11，阻流块11的厚度为20-100μm；所述芯片2由硅胶衬底12、N型外延层13、P型外延层14组成，N型外延层13和P型外延层14分别通过两个金属引脚15倒装焊接在线路层6上；所述硅胶层3为凸出结构覆于硅胶衬底12的上表面，硅胶层3的上方设有透镜4。
为了进一步提高反射率，所述线路层6上表面涂覆有高白度的油墨或白色的亮膜。
为了让粘结层8和基板层9有效粘结，所述胶膜10的厚度为20-50μm。
为了提高取光的效率，所述硅胶衬底12的上方设有粗化结构16。
为了增加芯片的发光度，所述芯片2上涂覆有荧光粉。
该实用新型通过芯片倒装利于热量及时散发，提高了散热效率，保证LED芯片处于合适的温度，延长其使用寿命；采用特殊漫反射油墨处理超导铝为基板层，使得其反射率高达99%，超导铝基板更有利于将LED器件的光激发出来，且光色的一致性好。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，其特征在于，包括超导铝基板（1）、芯片（2）、硅胶层（3）、透镜（4），所述超导铝基板（1）由基板本体和容纳芯片的安装部（5）组成，基板本体包括线路层（6）、树脂层（7）、粘结层（8）和基板层（9），基板层（9）的材质为超导铝，基板层（9）和粘结层（8）通过胶膜（10）热压结合，树脂层（7）和线路层（6）通过粘合胶相粘结；所述安装部（5）的两侧、粘接层（8）和基板层（9）之间对称设有阻流块（11），阻流块（11）的厚度为20-100μm；所述芯片（2）由硅胶衬底（12）、N型外延层（13）、P型外延层（14）组成，N型外延层（13）和P型外延层（14）分别通过两个金属引脚（15）倒装焊接在线路层（6）上；所述硅胶层（3）为凸出结构覆于硅胶衬底（12）的上表面，硅胶层（3）的上方设有透镜（4）。
2.根据权利要求1所述的一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，其特征在于，所述线路层（6）上表面涂覆有高白度的油墨或白色的亮膜。
3.根据权利要求1所述的一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，其特征在于，所述胶膜（10）的厚度为20-50μm。
4.根据权利要求1所述的一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，其特征在于，所述硅胶衬底（12）的上方设有粗化结构（16）。
5.根据权利要求1所述的一种倒装式无金线封装的超导铝LEDCOB面光源，其特征在于，所述芯片（2）上涂覆有荧光粉。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111341792A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-06-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示面板的制作方法 |
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2015
- 2015-07-16 CN CN201520516026.1U patent/CN204834686U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN111341792A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-06-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示面板的制作方法 |
| CN111341792B (zh) * | 2020-03-12 | 2023-10-17 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示面板的制作方法 |
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