CN207765431U - 盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置，能够提高绝缘基板与盖体的接合强度。盖体(111)与绝缘基板接合，该绝缘基板包括：下部绝缘层(104)，其具有用于搭载电子部件(107)的搭载部(102)，且具有上表面；多个电极焊盘(108)，其供设置于搭载部(102)的电子部件(107)连接；以及框状的上部绝缘层(103)，其以包围搭载部(102)的方式层叠在下部绝缘层(104)上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口(106)，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部(112)，且在俯视观察时在倒角部(112)的两端设置有凸状部(113)。

Description

盖体、电子部件收纳用封装件以及电子装置

技术领域

本实用新型涉及具有收纳电子部件的搭载部的电子部件收纳用封装件用的盖体、电子部件收纳用封装件、以及电子装置。

背景技术

以往，作为用于气密性地收容压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装件，多使用具有收容电子部件的凹状的搭载部的绝缘基板。以将搭载部封闭的方式使盖体与绝缘基板接合，从而将电子部件气密密封于搭载部内。将压电振动元件等电子部件气密密封于由绝缘基板的搭载部和盖体构成容器的内从而成为电子装置。

在这种电子装置中，气密密封的可靠性高，金属制的盖体与在绝缘基板的上表面形成的框状金属化层(或者，金属框体)通过钎焊或者焊接等手段而接合。

但是，在前述的情况下需要单独地对绝缘基板与盖体进行钎焊或者焊接，因此难以提高作为电子装置的生产性。并且，需要作为用于密封的接合材料而使用的钎料或者焊接所需的设备，制造成本可能会增加。因此，作为盖体与绝缘基板的接合方法，提出了能够通过比较廉价的设备利用盖体对绝缘基板的搭载部进行密封的使用玻璃等的接合结构。例如，在通过玻璃对绝缘基板与盖体进行接合的情况下，无需单独地对绝缘基板与盖体进行接合，能够通过批处理同时对多个绝缘基板与多个盖体进行接合。而且，若弃用上述那样的基于钎料的接合方法，则耐温性以及耐环境性优异，与基于树脂或者焊锡的接合相比，在气密性以及固着强度等方面优异。

另外，作为盖体的形状有四角呈凹状地弯曲倒角的盖体，例如通过如下方法来制作：对成为批量生产基板的陶瓷生片进行开设多个孔的开孔加工，在该各孔的中心处以四等分的方式，通过模具等呈格子状地形成分割槽并进行分割(参照日本特开2007-43732号公报)。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在上述的电子装置中，随着小型化而存在产生如下不良情况的可能性。即，在这种大幅小型化的电子装置中，构成收容电子部件的电子部件收纳用封装件的搭载部的框部的宽度逐渐变窄，从而框部的上表面与盖体的接合面积逐渐变小。因此，例如在使用四角呈凹状地弯曲倒角的盖体，作为一例将玻璃作为接合材料而对配线基板(电子部件收纳用封装件)的框部的上表面与盖体进行接合的情况下，框部的上表面与盖体的接合面积减少与在绝缘基板的四角处将盖体的四角呈凹状地弯曲倒角相应的量，从而存在气密密封的可靠性降低的可能性。

另外，接合材料呈框状地设置于盖体的下表面(与绝缘基板的框部接合的面)，因此在像这样四角呈凹状地弯曲倒角的盖体中，框部的上表面与盖体的接合面积减小与倒角相应的量，存在无法增多盖体的四角处的接合材料的量的问题。

换句话说，在小型化发展的电子装置中，在绝缘基板与盖体通过接合材料密封的情况下，存在接合后的四角处的接合材料的量不足而使气密密封的可靠性降低的可能性。

用于解决课题的方案

根据本实用新型的一个方式的盖体，其与绝缘基板接合，所述绝缘基板包括：下部绝缘层，其具有用于搭载电子部件的搭载部，且具有上表面；多个电极焊盘，其供设置于所述搭载部的电子部件连接；以及框状的上部绝缘层，其以包围所述搭载部的方式层叠在所述下部绝缘层上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口，其中，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部，且在俯视观察时在所述倒角部的两端设置有凸状部。

根据本实用新型的一个方式的电子部件收纳用封装件，其具有绝缘基板和盖体，所述绝缘基板包括：下部绝缘层，其具有用于搭载电子部件的搭载部，且具有上表面；多个电极焊盘，其供设置于所述搭载部的电子部件连接；以及框状的上部绝缘层，其以包围所述搭载部的方式层叠在所述下部绝缘层上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口，所述盖体经由接合材料与所述框状的上部绝缘层接合，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部，且在俯视观察时在所述倒角部的两端设置有凸状部。

根据本实用新型的一个方式的电子装置，其具有上文记载的电子部件收纳用封装件、搭载于所述搭载部的电子部件、以及设置在所述框状的上部绝缘层与所述盖体之间的接合材料，所述接合材料以覆盖所述倒角部以及所述凸状部的一部分的方式进行接合。

实用新型效果

本实用新型的一个方式的盖体与绝缘基板接合，绝缘基板包括：下部绝缘层，其具有用于搭载电子部件的搭载部，且具有上表面；多个电极焊盘，其供设置于搭载部的电子部件连接；以及框状的上部绝缘层，其以包围搭载部的方式层叠在下部绝缘层上，并且绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口，其中，盖体从四角的下端至上端设置有倒角部，且在俯视观察时在倒角部的两端设置有凸状部，因此在将绝缘基板与盖体接合的情况下，接合材料不易从倒角部向倒角部的两端的外侧、例如盖体的各边侧延展，从而容易在倒角部的两端的凸状部形成量大的接合材料的料角。由此，即使是被倒角了的盖体，也能够增大电子部件收纳用封装件(绝缘基板)的四角处的接合材料的接合面积，从而能够提高绝缘基板与盖体的接合强度。

本实用新型的一个方式的电子部件收纳用封装件具有绝缘基板和盖体，绝缘基板包括：下部绝缘层，其具有用于搭载电子部件的搭载部，且具有上表面；多个电极焊盘，其供设置于搭载部的电子部件连接；以及框状的上部绝缘层，其以包围搭载部的方式层叠在下部绝缘层上，并且绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口，盖体经由接合材料与框状的上部绝缘层接合，盖体从四角的下端至上端设置有倒角部，且在俯视观察时在倒角部的两端设置有凸状部，因此即使在绝缘基板的四角处框部的上表面与盖体的接合面积变小，接合材料也不易从倒角部向倒角部的两端的外侧、例如盖体的各边侧延展，从而容易在凸状部形成量大的接合材料的料角。由此，能够在倒角部的两端的凸状部间确保接合材料的密封厚度，从而能够提供收纳于搭载部的电子部件的气密密封性优异的电子部件收纳用封装件。

本实用新型的一个方式的电子装置具有上述的电子部件收纳用封装件、搭载于搭载部的电子部件、以及设置在框状的上部绝缘层与盖体之间的接合材料，接合材料以覆盖倒角部以及凸状部的一部分的方式进行接合，因此即使由于在绝缘基板的四角设置有切口而使框部的上表面与盖体的接合面积变小，也容易在倒角部的两端的凸状部之间将接合材料的密封厚度确保得较大。由此，收容于搭载部的电子部件的气密良好，从而能够提供气密密封的可靠性优异的电子装置。

附图说明

图1的(a)是示出本实用新型的实施方式的接合有盖体的电子部件收纳用封装件、以及电子装置的俯视图，(b)是(a)的X-X’线处的剖视图。

图2是将图1的主要部分放大示出的电子部件收纳用封装件的立体图。

图3是示出盖体的主要部分的立体图。

图4的(a)～(c)是示出本实用新型的实施方式的盖体的主要部分的俯视图。

具体实施方式

参照附图对本实用新型的盖体、电子部件收纳用封装件、以及电子装置进行说明。图1的(a)是示出本实用新型的实施方式的接合有盖体的电子部件收纳用封装件、以及电子装置的俯视图，(b)是其剖视图。另外，图2是将图1的电子部件收纳用封装件的主要部分放大示出的立体图。另外，图3是示出盖体的主要部分的立体图，图4的(a)～(c)是示出盖体的主要部分的俯视图。

在图1～图4中，101是绝缘基板，102是搭载部，103是上部绝缘层，104是下部绝缘层，105是外部连接导体，106是切口，107是电子部件，108是供电子部件搭载的电极焊盘，109是导电性粘接材料，110是接合材料，111是盖体，112是倒角部，113是凸状部，114是切断面，114a是第一切断面，114b是第二切断面，115是断裂面，200是电子部件收纳用封装件，300是电子装置。

在该实施方式中，在绝缘基板101配置有外部连接导体105、切口106、电极焊盘108、接合材料110、盖体111、倒角部112、切断面114、以及断裂面115，从而基本构成电子部件收纳用封装件200等。而且，如图1的(b)所示，绝缘基板101具有在沿厚度方向的剖面观察时呈凹状的搭载部102。在该电子部件收纳用封装件200中气密密封有压电振动元件等电子部件107从而制作出电子装置300。需要说明的是，对搭载部102进行密封的盖体111在图1的(a)中为了易于观察而以虚线示出。

绝缘基板101通过在成为基部的平板状的下部绝缘层104上层叠成为框部的上部绝缘层103而形成。在俯视观察时，上部绝缘层103包围下部绝缘层104的上表面的搭载部102。通过该上部绝缘层103的内侧面、以及在内侧面的内侧露出的下部绝缘层104，从而设置有用于收容电子部件107的凹状的搭载部102。

盖体111例如呈四边板状，由陶瓷材料等构成。盖体111通过玻璃接合法等使下表面的外周部与上部绝缘层103(框部)的上表面接合。在盖体111由陶瓷材料构成的情况下，例如由氧化铝质烧结体、氮化铝烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃-陶瓷烧结体等构成。另外，盖体111也可以为玻璃材料或者铁-镍合金、铁-镍-钴合金等金属材料。根据盖体111的材质，适当地选择用于将盖体111与绝缘基板101的上表面接合的接合材料110。

若盖体111为陶瓷材料或者玻璃材料，则使用由与上述材料的浸渗性优异的玻璃构成的接合材料110即可。并且，若盖体111为铁-镍合金、铁-镍-钴合金等金属材料，则使用由与金属材料的浸渗性优异的银钎料或者焊锡等金属钎料构成的接合材料110即可。在该情况下，为了将盖体111与绝缘基板101的上表面接合，在盖体111的背面、倒角部112、凸状部113的露出面设置有金属化层等金属层(未图示)。

另外，盖体111例如由氧化铝质烧结体、氮化铝烧结体、莫来石质烧结体、或者玻璃-陶瓷烧结体等陶瓷材料构成。而且，盖体111的整体的外形例如为在俯视观察时呈一边的长度为2～10mm左右的长方形、且厚度为0.1～0.6mm左右的板状，在其四角具有倒角部112。

若为盖体111由氧化铝质烧结体构成的情况，则能够通过如下方法来制作：向氧化铝、氧化硅、氧化镁、以及氧化钙等原料粉末中添加并混合适当的有机粘合剂以及溶剂、增塑剂等并形成泥浆状，并且将该泥浆状的材料通过例如刮涂法或者辊压延法等片成形法而形成为片状从而得到单层的陶瓷生片，接下来，为了在该陶瓷生片形成用于设置倒角部112的多个孔而实施适当的冲裁加工，并且在高温下对该陶瓷生片进行烧制。

需要说明的是，陶瓷生片被制作为在陶瓷母基板上以纵横排列的方式排列有成为多个这种盖体111的盖体区域(未图示)的、所谓的批量生产配线基板(未图示)。具体而言，通过如下方法等来制作：在盖体区域的边界预先形成分割槽，在该陶瓷生片的盖体区域的边界处切断而分割为单片。

另外，绝缘基板101所包含的上部绝缘层103以及下部绝缘层104与盖体111同样地例如由氧化铝质烧结体、氮化铝烧结体、莫来石质烧结体、或者玻璃-陶瓷烧结体等陶瓷材料构成。而且，绝缘基板101的整体的外形例如为在俯视观察时呈一边的长度为2～10mm左右的长方形、且厚度为0.3～2mm左右的板状，在上表面具有如上述那样的凹状的搭载部102。

构成配线基板所包含的绝缘基板101的上部绝缘层103以及下部绝缘层104与盖体111同样地能够通过如下方法而制作：例如通过刮涂法或者辊压延法等片成形法形成为片状而得到多张陶瓷生片，接下来，对一部分陶瓷生片实施适当的冲裁加工而成形为框状，并且以框状的陶瓷生片分别位于未成形为框状的平板状的陶瓷生片的上表面的方式将它们上下层叠，并在高温下对该层叠体进行烧制。

绝缘基板101分别被制作为在陶瓷母基板上以纵横排列的方式排列有多个成为这种配线基板的配线基板区域(未图示)的、所谓的批量生产配线基板(未图示)，并通过将批量生产配线基板在配线基板区域的边界处切断而分割为单片的方法来制作。

而且，在搭载部102的周边设置有与电子部件107电连接的电极焊盘108等配线导体。电子部件107通过导电性粘接材料109与电极焊盘108电连接。在将电子部件107收容于搭载部102内后，通过玻璃等接合材料110使由陶瓷等构成的盖体111接合在上部绝缘层103上，从而电子部件107被气密性地密封于由盖体111和绝缘基板101构成的容器内，从而形成电子装置。在此，电子部件107例如为压电振动元件或者半导体元件等，也可以组合其他的电子部件107并收容。

与电极焊盘108电连接的电子部件107例如经由在绝缘基板101的内部形成的其他配线导体(未图示)而与绝缘基板101的下表面的外部连接导体105电连接。并且，该外部连接导体105通过焊锡等与外部的电气电路(未图示)电连接。

电极焊盘108以及外部连接导体105等配线导体可以在其露出的表面依次覆盖有厚度1～20μm左右的镀镍层和厚度0.1～2μm左右的镀金层。由此，能够更加有效地抑制配线导体的氧化腐蚀。

本实用新型的盖体111与绝缘基板101接合，该绝缘基板101包括：下部绝缘层104，其具有用于搭载电子部件107的搭载部102，并具有上表面；多个电极焊盘108，其供设置于搭载部102的电子部件107连接；框状的上部绝缘层103，其以包围搭载部102的方式层叠在下部绝缘层104上，并且绝缘基板101从四角的下端至上端设置有切口106，该盖体111从四角的下端至上端设置有倒角部112，在俯视观察时在倒角部112的两端设置有凸状部113。

通过采用这种结构，接合材料110不易从倒角部112向倒角部112的两端的外侧、例如盖体111的各边侧延展，在盖体111的四角处，在倒角部112的两端的凸状部113容易形成量大的接合材料110的料角(fillet)。由此，即使是被倒角了的盖体111，也能够增大电子部件收纳用封装件200(配线基板)的四角处的接合材料110的接合面积，从而能够提高绝缘基板101与盖体111的接合强度。

换句话说，在通过玻璃接合法等将盖体111与绝缘基板101的上部绝缘层103(框部)的上表面接合时，若在以往，在盖体111的下表面的外周部呈框状地设置有由玻璃构成的接合材料110，框部的上表面与盖体111的接合面积减少与在盖体111的四角设置倒角部112相应的量，从而四角的接合材料110的量减少。而且，在接合时在绝缘基板101与盖体111之间设置的接合材料110的一部分向绝缘基板101的外缘伸出，并且在盖体111的外周侧面的中途形成接合材料110的料角。然而，如图2所示，通过在该倒角部112的两端设置的凸状部113，接合材料110不易从倒角部112向倒角部112的两端的外侧、例如盖体111的各边侧延展，因此接合材料110向绝缘基板101的四角浸渗延展，从而容易确保接合材料110的量。由此，能够在倒角部112的两端的凸状部113间确保接合材料110的密封厚度，从而能够提供收容于搭载部102的电子部件107的气密密封的可靠性优异的盖体111。

在此，在盖体111的四角的倒角部112处，在其两端设置凸状部113时，能够通过如下方法来制作：例如在以纵横排列的方式排列有多个成为盖体111的盖体区域(未图示)的陶瓷生片中，在各盖体区域的边界的交叉区域预先设置成为倒角部112的贯通孔(未图示)，并且沿着该各盖体区域的边界通过切割刃等形成分割槽(未图示)。

具体而言，盖体111的凸状部113能够通过如下方式而设置：在成为陶瓷母基板的陶瓷生片的成为倒角部112的贯通孔的中央部形成分割槽用的切槽时，通过切割刃等刃的压力将贯通孔的内壁的一部分向贯通孔的中央侧按压而使其突出。而且，通过将形成有贯通孔、分割槽的陶瓷生片在高温下进行烧制而制作出陶瓷母基板，通过将该陶瓷母基板沿着在各盖体区域的边界设置的V字型的分割槽分割，从而制作出盖体111。如图2的立体图所示，在这样制作的盖体111的四角的倒角部112的两端设置有凸状部113。而且，在图2所示的盖体111的情况下，盖体111通过在上表面以及下表面设置有分割槽的陶瓷母基板制作，在盖体111的上表面侧以及/或者下表面侧，以与形成分割槽的区域相接的方式在四角分别设置有四处凸状部113。

另外，分割槽可以仅设置在陶瓷母基板的单面，在盖体111的设置有分割槽的面侧，以与形成有分割槽的区域相接的方式在四角分别设置有两处凸状部113。在该情况下，若以凸状部113与绝缘基板101侧对置的方式，借助接合材料110将盖体111与绝缘基板101接合，则能够在倒角部112的两端的凸状部113间确保接合材料110的密封厚度。

需要说明的是，盖体111的凸状部113的形成不限于通过切割刃等刃的压力而制作的方法，也可以使用以形成包括凸状部113在内的外缘形状的方式进行冲裁的冲裁法，或通过浸渍法等在盖体111的四角涂敷包括成为凸状部113的材料的膏而设置。另外，盖体111的材质不限于陶瓷材料，也可以为玻璃材料或者树脂材料等。

另外，在盖体111的接合状态下应力最容易集中的位置、换句话说在四角设置有倒角部112，盖体111的倒角部112在俯视观察时如图1的(a)所示那样位于比绝缘基板101的四角的切口106靠内侧的位置并与绝缘基板101接合。因此，在进行盖体111的接合时，玻璃等接合材料110在绝缘基板101的四角的切口106与盖体111的倒角部112之间浸渗延展，并且其一部分容易进入倒角部112，因此在倒角部112设置有被浸渗且被更多的接合材料110覆盖的部分。由此，通过所述由凸状部113形成接合材料110的料角的结构、以及在倒角部112处增多接合材料110的量从而强化在安装状态下封装件的应力容易集中的位置的叠加效果，从而盖体111向绝缘基板101接合的接合结构变得牢固。因此，根据本实用新型，能够实现抑制了因来自外部的冲击等而使盖体111从绝缘基板101剥离、或发生气密不良的盖体111。

另外，本实用新型的盖体111在与上部绝缘层103接合的面设置有框状的接合材料110，接合材料110的一部分设置于倒角部112。通过采用这种结构，容易在通常接合材料110的量少的盖体111的四角的倒角部112处确保接合材料110的量。

换句话说，在通过玻璃接合法等将盖体111与绝缘基板101的上部绝缘层103的上表面接合时，若在以往，在盖体111的下表面的外周部呈框状地设置有由玻璃构成的接合材料110，框部的上表面与盖体111的接合面积减少与在盖体111的四角设置倒角部112相应的量，从而四角的接合材料110的量减少。然而，通过在该倒角部112的两端设置的凸状部113，接合材料110不易从倒角部112向倒角部112的两端的外侧、例如盖体111的各边侧延展。另外，如图3所示，通过在盖体111的倒角部112设置的接合材料110，接合材料110向绝缘基板101的四角移动并浸渗延展形成接合材料110的料角，从而容易确保四角的接合材料110的量。由此，盖体111的接合强度优异，能够在倒角部112的两端的凸状部113间确保接合材料110的密封厚度，从而能够提供收容于搭载部102的电子部件107的气密密封性优异的盖体111。

在此，若搭载部102的密封所使用的接合材料110为玻璃，则例如使用由铅系的玻璃的构成且预先在真空中将玻璃中含有的气泡除去了的玻璃，该铅系的玻璃通过在含有氧化铅50～65重量％、氧化硼2～10重量％、氟化铅10～30重量％、氧化锌1～6重量％、以及氧化铋10～20重量％的玻璃成分中作为填料以外添加的方式添加钛酸铅系化合物26～45重量％而成。通过使用由这种玻璃构成的接合材料110，盖体111与绝缘基板101通过接合材料110而被牢固地接合，容器的气密密封更加良好，能够进一步长期、正常且稳定地使在搭载部102的内部收容的电子部件107工作。

需要说明的是，接合材料110不限于上述所示的玻璃，也可以为由其他组成物构成的玻璃、树脂、焊锡等。若接合材料110为树脂，则能够使用例如环氧树脂，能够与由陶瓷构成的盖体111的基体直接接合。另外，若接合材料110为焊锡，则能够使用由高温焊锡构成的接合材料110，该高温焊锡的熔点的温度比通过回流处理将电子装置300二次安装于外部电路基板(未图示)时使用的焊锡的熔点高。作为高温焊锡，例如，Pb/Sn系、Pb/Sn/Ag系等的熔点为300℃左右。需要说明的是，在该情况下，预先在上部绝缘层103的上表面设置金属化层，并且在设置有成为接合材料110的焊锡的盖体111的背面的框状部、以及四角的倒角部112以及凸状部113设置金属化层(未图示)，通过该金属化层确保与焊锡的浸渗性即可。另外，为了使与焊锡的浸渗性更加良好，也可以在上部绝缘层103以及盖体111的金属化层的露出表面设置镍以及金等的镀层。

另外，本实用新型的盖体111在各边部具有切断面114以及断裂面115，切断面114包括以与盖体111的上表面相接的方式设置第一切断面114a、以及以与盖体111的下表面相接的方式设置的第二切断面114b，断裂面115设置在第一切断面114a与第二切断面114b之间，并且在绝缘基板101的四角，凸状部113设置在第一切断面114a与倒角部112之间、以及第二切断面114b与倒角部112之间。

通过采用这种结构，在将用于将盖体111与绝缘基板101的上表面接合的接合材料110设置于盖体111的情况下，无需确定盖体111的表背的任一方。换句话说，无论在盖体111的上表面设置接合材料110，还是在下表面设置接合材料110，在任一情况下当将盖体111与绝缘基板101的上表面接合时，均成为接合材料110与凸状部113相接的结构。通过在该倒角部112的两端设置的四处凸状部113，接合材料110由于表面张力因四处凸状部113中的、至少配置为接近绝缘基板101的上表面的两处凸状部113，从而不易从倒角部112向倒角部112的两端的外侧、例如盖体111的各边侧延展。由此，通过在盖体111的四角的倒角部112设置的接合材料110，接合材料110向绝缘基板101的四角浸渗延展而形成接合材料110的料角，从而在盖体111的四角的倒角部112容易确保接合材料110的量。

在此，为了在盖体111设置切断面114以及断裂面115，例如通过如下方法来制作：通过冲裁加工对成为批量生产基板的陶瓷生片进行开设多个孔的开孔加工，以在该各孔的中心处四等分的方式例如通过模具等而呈格子状地形成分割槽。此时，被开孔加工的部分成为盖体111的倒角部112，呈格子状地形成有分割槽的部分成为切断面114。而且，通过将形成有这些贯通孔、分割槽的陶瓷生片在高温下烧制从而制作出陶瓷母基板，该陶瓷母基板的沿着在各盖体区域的边界设置的分割槽而被分割的部分成为断裂面115。由此，在盖体111的两面设置有分割槽的情况下，在盖体111的两面设置有切断面114。需要说明的是，在盖体111的四角的倒角部112处，为了在其两面以及两端设置凸状部113，能够如上述那样通过沿着各盖体区域的边界利用切割刃等形成分割槽(未图示)来制作。

另外，为了不因盖体111的表背的形状而使向绝缘基板101接合的接合状态变化，优选如图3所示，将盖体111的形状设为在表背的任一方尽量相同的形状。为此，在通过模具等而在成为批量生产基板的陶瓷生片呈格子状地形成分割槽时，在表背将相同的形状的模具以相同的深度插入而形成分割槽即可。由此，在盖体111的外周侧面，上表面侧的第一切断面114a与下表面侧的第二切断面114b能够以大致相同的宽度形成，并且在各倒角部112的两端的四处设置有大致相同的形状的凸状部113。而且，能够制作出在厚度方向上断裂面115设置在第一切断面114a与第二切断面114b的大致中央部的、如图3所示的盖体111。通过使用这种盖体111，在将用于与绝缘基板101的上表面接合的接合材料110设置于盖体111的情况下，无需确定盖体111的表背，并且能够提供抑制了因盖体111的表背的形状而使向绝缘基板101接合的接合状态变化的盖体111。

本实用新型的电子部件收纳用封装件200(配线基板)具有绝缘基板101和盖体111，该绝缘基板101包括：下部绝缘层104，其具有用于搭载电子部件107的搭载部102，并具有上表面；多个电极焊盘108，其供设置于搭载部102的电子部件107连接；框状的上部绝缘层103，其以包围搭载部102的方式层叠在下部绝缘层104上，并且绝缘基板101从四角的下端至上端设置有切口106，该盖体111借助接合材料110与框状的上部绝缘层103接合，该盖体111从四角的下端至上端设置有倒角部112，在俯视观察时在倒角部112的两端设置有凸状部113。

通过采用这种结构，即使在绝缘基板101的四角处框部(上部绝缘层103)的上表面与盖体111的接合面积变小，也容易在凸状部113形成接合材料110的料角。由此，能够在倒角部112的两端的凸状部113间确保接合材料110的密封厚度，从而能够提供收纳于搭载部102的电子部件107的气密密封性优异的电子部件收纳用封装件200。

构成电子部件收纳用封装件200的绝缘基板101例如由氧化铝质烧结体、氮化铝烧结体、莫来石质烧结体或者玻璃-陶瓷烧结体等陶瓷材料构成。而且，绝缘基板101的整体的外形例如为在俯视观察时呈一边的长度为2～10mm左右的长方形、且厚度为0.3～2mm左右的板状，在其四角具有切口部106。

若为绝缘基板101由氧化铝质烧结体构成的情况，则能够通过如下方法来制作：使用上述记载的原料粉末、有机粘合剂等，通过片成型法而形成为片状从而得到多层的陶瓷生片，接下来，为了在该陶瓷生片形成用于设置搭载部102以及切口106的孔而实施适当的冲裁加工，并将该陶瓷生片在高温下进行烧制。

另外，设置于绝缘基板101的外部连接导体105以及供电子部件107搭载的电极焊盘108例如由钨、钼、锰、铜、银等金属材料形成。上述多个导体等例如能够通过如下方式而设置：将这种钨等金属材料的膏(金属膏)在成为上部绝缘层103以及下部绝缘层104的陶瓷生片的主面上印刷为规定图案并同时进行烧制。

在将压电振动元件等电子部件107通过导电性粘接剂109与像这样制作的、在图1所示的电子部件收纳用封装件200的搭载部102中设置的电极焊盘108接合，并且通过接合材料110使绝缘基板101与盖体111接合，从而将电子部件107气密性地收容于由绝缘基板101与盖体111构成的绝缘容器内时，在绝缘基板101的四角处，在盖体111的倒角部112的两端的凸状部113也容易形成有接合材料110的料角。由此，即使在将四角设置有倒角部112的盖体111与四角设置有切口106的绝缘基板101接合的情况下，也能够增大绝缘基板101的四角处的接合材料110的接合面积，从而绝缘基板101与盖体111的接合强度提高，并且能够在倒角部112的两端的凸状部113间确保接合材料110的密封厚度，从而能够提供收容于搭载部102的电子部件107的气密密封的可靠性优异的电子部件收纳用封装件200。

另外，在本实用新型的电子部件收纳用封装件200中，盖体111在各边部具有切断面114以及断裂面115，切断面114包括以与盖体111的上表面相接的方式设置第一切断面114a、以及以与盖体111的下表面相接的方式设置的第二切断面114b，断裂面115设置在第一切断面114a与第二切断面114b之间，并且在绝缘基板101的四角，凸状部113设置在第一切断面114a与倒角部112之间、以及第二切断面114b与倒角部112之间。

通过采用这种结构，能够提供在将用于将盖体111与绝缘基板101的上表面接合的接合材料110设置于盖体111的情况下，无需确认盖体111的表背的朝向的电子部件收纳用封装件200的接合结构。换句话说，无论在盖体111的上表面设置接合材料110，还是在下表面设置接合材料110，在任一情况下当将盖体111与绝缘基板101的上表面接合时，均成为接合材料110与凸状部113相接的结构。通过在该倒角部112的两端设置的四处凸状部113，接合材料110由于表面张力而容易向四处凸状部113中的、至少配置为接近绝缘基板101的上表面的两处凸状部113侧延展。由此，通过在盖体111的四角的倒角部112设置的接合材料110，接合材料110向绝缘基板101的四角移动并浸渗延展而形成接合材料110的料角，从而在盖体111的四角的倒角部112容易确保接合材料110的量。由此，能够在倒角部112的两端的凸状部113间确保接合材料110的密封厚度，从而能够提供收纳于搭载部102的电子部件107的气密密封的可靠性优异的电子部件收纳用封装件200。

电子部件收纳用封装件200的与上部绝缘层103接合的盖体111在如图2、图4的(a)所示的俯视观察时不限于其四角以1/4圆弧状倒角而成的形状，也可以以其他形状倒角。例如，也可以如图4的(b)、(c)中主要部分的俯视观察所示那样以1/4长孔状倒角，并且倒角部112也可以形成为C面而呈以直线状倒角的形状。

例如，在如图4的(b)所示那样将盖体111的四角在俯视观察时以1/4长孔状倒角的情况下，能够将倒角部112的宽度设置得较大，因此与之相应地能够在倒角部112设置更多的接合材料110，从而能够提高绝缘基板101与盖体111的接合强度。另外，例如，在如图4的(c)所示那样将盖体111的四角在俯视观察时形成为C面而将倒角部112形成为以直线状倒角的形状的情况下，倒角部112的宽度变小，设置于倒角部112的接合材料110的量减少，但能够增大绝缘基板101的四角的与盖体111的不含有接合材料110的接合宽度，因此通过与在绝缘基板101的四角形成有接合材料110的料角的结构的叠加效果，能够提高气密密封的可靠性。需要说明的是，这种盖体111能够通过上述的方法作为批量生产基板而同时集中制作。

而且，制作出的各盖体111成为如下结构：切断面114包括以与盖体111的上表面相接的方式设置第一切断面114a、以及以与盖体111的下表面相接的方式设置的第二切断面114b，断裂面115设置在第一切断面114a与第二切断面114b之间，并且在绝缘基板101的四角，凸状部113设置在第一切断面114a与倒角部112之间、以及第二切断面114b与倒角部112之间。

本实用新型的电子装置300具有上述记载的电子部件收纳用封装件200、搭载于搭载部102的电子部件107、以及设置在框状的上部绝缘层103与盖体111之间的接合材料110，接合材料110以覆盖倒角部112以及凸状部113的一部分的方式进行接合。通过采用这种结构，由于在绝缘基板101的四角设置有切口106，从而即使框部(上部绝缘层103)的上表面与盖体111的接合面积变小，在倒角部112的两端的凸状部113间，接合材料110的密封厚度也容易变大。由此，收容于搭载部102的电子部件107的气密良好，从而能够提供气密密封的可靠性优异的电子装置300。

具体而言，在以封闭电子部件收纳用封装件200的上表面的方式定位的盖体111的背面设置的接合材料110通过热处理而向上部绝缘层103的上表面浸渗延展。而且，形成为接合材料110设置在盖体111的下表面与上部绝缘层103的上表面之间、并且接合材料110的一部分因表面张力而向盖体111的外周侧面延展的结构。在假设在盖体111的倒角部112的两端未设置凸状部113的情况下，在盖体111的下表面的四角设置的框状的接合材料110的外周，其形状成为呈凸状地弯曲的形状，因此即使接合材料110的一部分向盖体111的四角的侧面延展，其延展的量也变少。另外，即使为了增多盖体111的下表面的四角处的接合材料110的量，而增大在盖体111的下表面的四角设置的框状的接合材料110的宽度，但该接合材料110无助于密封结构而残留在盖体111的下表面，因此无法增多用于覆盖盖体111的四角的倒角部112以及凸状部113的接合材料110的量。

然而，通过在盖体111的倒角部112设置有凸状部113，从而在将盖体111与绝缘基板101的上表面接合时，接合材料110成为与凸状部113相接的结构，通过在该倒角部112的两端设置的凸状部113，接合材料110因表面张力而容易向凸状部113延展。由此，在盖体111的四角的倒角部112处促进了接合材料110的移动而在绝缘基板101的四角形成接合材料110的料角，从而在盖体111的四角的倒角部112容易确保接合材料110的量。由此，能够在倒角部112的两端的凸状部113间确保接合材料110的密封厚度，从而能够提供收纳于电子部件收纳用封装件200的搭载部102的电子部件107的气密密封的可靠性优异的电子装置300。

若为在盖体111的下表面设置的接合材料110由玻璃层的构成的情况，则例如能够通过如下方法来设置：将含有由上述的成分构成的玻璃成分的玻璃膏通过丝网印刷法或者浸渍法呈框状地涂敷于盖体111的下表面的规定的位置。而且，为了通过脱气而预先除去玻璃膏中的气泡，在热处理炉的真空中以比玻璃的软化点300～350℃高10～50℃的温度加热10分钟左右，从而能够形成致密的玻璃层。此时，通过在比真空密封时的真空度高的真空度的范围内进行，能够减少玻璃层中的气孔率。

需要说明的是，电子部件收纳用封装件200的与上部绝缘层103接合的盖体111的形状不限于在俯视观察时其四角以1/4圆弧状倒角而成的形状，例如，也可以如在图4的(b)、(c)中主要部分的俯视观察所示那样以1/4长孔状倒角，并且还可以为将倒角部112形成为C面以直线状倒角而成的形状。由此，不易对电子部件收纳用封装件200的切口106的形状以及形成位置造成影响，盖体111与上部绝缘层103在接合面以及外周侧可靠地确保由玻璃层等接合材料110密封的区域，电子部件107处于被保护而不受外部环境影响的状态。

另外，在本实用新型的实施方式的电子装置300中，对将绝缘基板101与盖体111接合的接合材料110而言，在盖体111的倒角部112以及凸状部113设置的料角高度比盖体111的外缘的边部的料角高度大。通过采用这种结构，在框部(上部绝缘层103)的上表面与绝缘基板101的边部的接合面积较大的区域，盖体111的外缘的边部的料角高度小，从而抑制接合材料110向绝缘基板101的侧面侧流出的情况。而且，在由于在绝缘基板101的四角设置有切口106而使框部(上部绝缘层103)的上表面与盖体111的接合面积变小的区域，在盖体111的倒角部112以及凸状部113设置的料角高度大，从而将接合材料110的密封厚度设置得较大。由此，收容于搭载部102的电子部件107的气密更加良好，从而能够提供气密密封的可靠性更加优异的电子装置300。

具体而言，在盖体111的背面设置的接合材料110通过热处理而向上部绝缘层103的上表面浸渗延展。此时，例如如图3所示，盖体111对应于与上部绝缘层103接合的面而在下表面设置有框状的接合材料110，且接合材料110的一部分设置于倒角部112，通过使用具有该结构的盖体111，能够实现在盖体111的倒角部112以及凸状部113设置的料角高度比盖体111的外缘的边部的料角高度大的电子装置300。换句话说，对应于与上部绝缘层103接合的面而在盖体111的下表面的边部设置的接合材料110通过热处理而向上部绝缘层103的除四角以外的上表面浸渗延展，在盖体111的外缘的边部的料角高度较小的状态下进行接合。

相对于此，在盖体111的下表面的角部设置的接合材料110通过热处理而向上部绝缘层103的四角的上表面浸渗延展，并且还在盖体111的倒角部112设置的接合材料110也通过热处理而垂落并向上部绝缘层103的四角的上表面浸渗延展，从而使更多量的接合材料110向上部绝缘层103的四角的上表面浸渗延展，因此在盖体111的倒角部112的料角高度大的状态下进行接合。此时，接合材料110因表面张力而还浸渗延展至在盖体111的四角的倒角部112设置的凸状部113。

另一方面，该凸状部113作为堤坝而发挥功能，在因热处理而软化的接合材料110冷却并固化之前，该堤坝抑制在盖体111的切口106设置的更多量的接合材料110在盖体111的外缘处从切口106的区域向盖体111的外缘的边部的区域移动的情况。因此，能够抑制在盖体111的接合后在盖体111的倒角部112以及凸状部113设置的料角高度变小的情况。由此，能够实现在盖体111的倒角部112以及凸状部113设置的料角高度比盖体111的外缘的边部的料角高度大的电子装置300，能够抑制在电子部件收纳用封装件200的四角处，因盖体111的倒角而使框部的上表面与盖体111的接合面积变小而导致的气密密封的可靠性的降低。

另外，本实用新型不限定于上述实施方式的一例，在不脱离本实用新型的主旨的范围内能够进行各种变更等。例如，在上述的实施方式中，示出了在搭载部102搭载有压电振动元件作为电子部件的例子，但也可以设为搭载有其他电子部件、或将相关的其他电子部件(电容器、热敏电阻元件等)与压电振动元件一起搭载的电子装置300。另外，作为使盖体111单片化的方法，示出了在纵横排列有盖体区域的母基板上通过模具等而呈格子状地形成分割槽并进行分割来制作的例子，但并不限于此，例如也可以在母基板上通过激光而呈格子状地形成分割槽并进行分割的方法。

Claims (7)

1.一种盖体，其与绝缘基板接合，所述绝缘基板包括：下部绝缘层，其具有用于搭载电子部件的搭载部，且具有上表面；多个电极焊盘，其供设置于所述搭载部的电子部件连接；以及框状的上部绝缘层，其以包围所述搭载部的方式层叠在所述下部绝缘层上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口，所述盖体的特征在于，

所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部，且在俯视观察时在所述倒角部的两端设置有凸状部。

2.根据权利要求1所述的盖体，其特征在于，

在盖体的与所述上部绝缘层接合的面设置有框状的接合材料，所述接合材料的一部分设置于所述倒角部。

3.根据权利要求1或2所述的盖体，其特征在于，

所述盖体在各边部具有切断面以及断裂面，所述切断面包括以与所述盖体的上表面相接的方式设置的第一切断面、以及以与所述盖体的下表面相接的方式设置的第二切断面，所述断裂面设置在所述第一切断面与所述第二切断面之间，并且在所述绝缘基板的四角，所述凸状部设置在所述第一切断面与所述倒角部之间、以及所述第二切断面与所述倒角部之间。

4.一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，

所述电子部件收纳用封装件具有绝缘基板和盖体，所述绝缘基板包括：下部绝缘层，其具有用于搭载电子部件的搭载部，且具有上表面；多个电极焊盘，其供设置于所述搭载部的电子部件连接；以及框状的上部绝缘层，其以包围所述搭载部的方式层叠在所述下部绝缘层上，并且所述绝缘基板从四角的下端至上端设置有切口，所述盖体经由接合材料与所述框状的上部绝缘层接合，所述盖体从四角的下端至上端设置有倒角部，且在俯视观察时在所述倒角部的两端设置有凸状部。

5.根据权利要求4所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于，

所述盖体在各边部具有切断面以及断裂面，所述切断面包括以与所述盖体的上表面相接的方式设置的第一切断面、以及以与所述盖体的下表面相接的方式设置的第二切断面，所述断裂面设置在所述第一切断面与所述第二切断面之间，并且在所述绝缘基板的四角，所述凸状部设置在所述第一切断面与所述倒角部之间、以及所述第二切断面与所述倒角部之间。

6.一种电子装置，其特征在于，

所述电子装置具有权利要求4或权利要求5所述的电子部件收纳用封装件、搭载于所述搭载部的电子部件、以及设置在所述框状的上部绝缘层与所述盖体之间的接合材料，所述接合材料以覆盖所述倒角部以及所述凸状部的一部分的方式进行接合。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，

对将所述绝缘基板与所述盖体接合的所述接合材料而言，在所述盖体的所述倒角部以及所述凸状部设置的料角高度比所述盖体的外缘的边部的料角高度大。