CN207689526U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试装置，包括底座，所述底座的下侧壁开设有多个凹口，每个所述凹口内均设有滚轮，所述底座的上侧壁设有两组平行设置的支撑装置，每个所述支撑装置均包括两个对称设置的支撑板组成，每两个对称设置的所述支撑板的一侧内壁上均插设有转轴，每两个对称设置的所述转轴之间设有传送辊，两个所述传送辊上共同套设有传送带，所述底座的上侧壁还设有双轴步进电机，所述双轴步进电机的两个驱动轴上均套设有皮带，所述底座的上侧壁还设有三个固定板。本实用新型实现了对芯片的自动化测试，并实现了优劣分类，通过接触式的检测，避免了传统实插式检测损害芯片的问题，结构简单，方便实用。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

随着计算机信息科技迅速蓬勃发展，在计算机相关领域的设计与组件也不断日新月异，然而，在日新月异的电子产品中，均会使用不同类型之内存芯片模块，也因此对内存芯片的质量要求也日益严格，除了静态测试外，动态测试也是质量检验的重要一环。动态测试即是在生产在线将计算机主机板的周边组件装设连结后，再将内存芯片模块插设在主机板上，测试内存芯片模块与主机板上各组件的操作是否正常，而由于动态测试是采用实插式测试，造成内存芯片快速磨耗与损伤，使得测试成本相当高。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的动态测试是采用实插式测试，造成内存芯片快速磨耗与损伤，使得测试成本相当高的问题，而提出的一种芯片测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片测试装置，包括底座，所述底座的下侧壁开设有多个凹口，每个所述凹口内均设有滚轮，所述底座的上侧壁设有两组平行设置的支撑装置，每个所述支撑装置均包括两个对称设置的支撑板组成，每两个对称设置的所述支撑板的一侧内壁上均插设有转轴，每两个对称设置的所述转轴之间设有传送辊，两个所述传送辊上共同套设有传送带，所述底座的上侧壁还设有双轴步进电机，所述双轴步进电机的两个驱动轴上均套设有皮带，所述底座的上侧壁还设有三个固定板，每个所述固定板的上端均设有固定块，每个所述固定块的一侧侧壁上均开设有安装槽，其中一个所述安装槽内设有芯片检测仪，所述芯片检测仪远离安装槽的一侧设有探头，另一个所述安装槽内设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的驱动端连接有橡胶块，另外一个所述安装槽内设有气缸，所述气缸的驱动端连接有推板，所述橡胶块与探头对称设置在传送带的两侧。

优选地，每个所述支撑板与转轴的连接处均开设有安装口，每个所述安装口的内壁上均装设有轴承，所述转轴的一端插设在轴承内。

优选地，其中两个对称设置的所述转轴上均套设有皮带轮，两个所述皮带远离双轴步进电机的一端分别套设在其中一个皮带轮上。

优选地，所述探头上套设有限位块，所述限位块位于传送带的上侧壁。

优选地，其中一个所述固定块的上侧壁开设有放置口，所述放置口内设有89S51单片机。

优选地，所述89S51单片机通过导线与芯片检测仪和气缸电性连接。

本实用新型中，将待测芯片放在传送带上，调节双轴步进电机的转动角度和频率使传送带将待测芯片递进一定距离至待测芯片位于橡胶块与探头之间后停止，电动伸缩杆启动，推动待测芯片移动至待测芯片的接触端与探头接触，芯片检测仪对待测芯片进行检测，将待测芯片的优劣情况传递至89S51单片机中，如待测芯片为劣质产品时，89S51单片机延时一定时间发出启动信号至气缸，电动伸缩杆收缩，传送带继续带动待测芯片往前位移，气缸启动，将劣质芯片推出，如为优质芯片，电动伸缩杆收缩，进行下一个待测芯片的检测。本实用新型实现了对芯片的自动化测试，并实现了优劣分类，通过接触式的检测，避免了传统实插式检测损害芯片的问题，结构简单，方便实用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片测试装置主视的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片测试装置侧视的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种芯片测试装置部分俯视的结构示意图。

图中：1底座、2滚轮、3支撑板、4双轴步进电机、5轴承、6皮带、7传送带、8固定块、9气缸、10导线、11 89S51单片机、12电动伸缩杆、13橡胶块、14芯片检测仪、15探头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种芯片测试装置，包括底座1，底座1的下侧壁开设有多个凹口，每个凹口内均设有滚轮2，通过滚轮2便于移动装置，底座1的上侧壁设有两组平行设置的支撑装置，每个支撑装置均包括两个对称设置的支撑板3组成，每两个对称设置的支撑板3的一侧内壁上均插设有转轴，每个支撑板3与转轴的连接处均开设有安装口，每个安装口的内壁上均装设有轴承5，转轴的一端插设在轴承5内，每个转轴均在轴承内5转动，通过轴承5对转轴进行限位的同时便于转轴转动，每两个对称设置的转轴之间设有传送辊，两个传送辊上共同套设有传送带7，底座1的上侧壁还设有双轴步进电机4，双轴步进电机4的两个驱动轴上均套设有皮带6，双轴步进电机4通过皮带6带动传送带7转动，将待测芯片放在传送带7上，调节双轴步进电机4的转动角度和频率，实现待测芯片的间歇递进，其中两个对称设置的转轴上均套设有皮带轮，两个皮带6远离双轴步进电机4的一端分别套设在其中一个皮带轮上，双轴驱动传送带7转动，运动更加平稳，底座1的上侧壁还设有三个固定板，每个固定板的上端均设有固定块8，每个固定块8的一侧侧壁上均开设有安装槽，其中一个安装槽内设有芯片检测仪14，芯片检测仪14远离安装槽的一侧设有探头15，探头15上套设有限位块，限位块位于传送带7的上侧壁，通过限位块对探头15进行限位，保证了探头15位置的一定性，另一个安装槽内设有电动伸缩杆12，电动伸缩杆12的驱动端连接有橡胶块13，通过橡胶块13对待测芯片进行夹持，避免了硬物挤压的损害，另外一个安装槽内设有气缸9，气缸9的驱动端连接有推板，橡胶块13与探头15对称设置在传送带7的两侧，传送带7将待测芯片递进一定距离至待测芯片位于橡胶块13与探头15之间后停止，其中一个固定块8的上侧壁开设有放置口，放置口内设有89S51单片机11，89S51单片机11通过导线10与芯片检测仪14和气缸9电性连接（芯片检测仪和单片机均为现有技术，具体工作原理及连接方式在此不做赘述），电动伸缩杆12启动，推动待测芯片移动至待测芯片的接触端与探头15接触，芯片检测仪14对待测芯片进行检测，将待测芯片的优劣情况传递至89S51单片机11中，如待测芯片为劣质产品时，89S51单片机11延时一定时间发出启动信号至气缸9，电动伸缩杆12收缩，传送带7继续带动待测芯片往前位移，气缸9启动，将劣质芯片推出，如为优质芯片，电动伸缩杆12收缩，进行下一个待测芯片的检测。

本实用新型中，将待测芯片放在传送带7上，调节双轴步进电机4的转动角度和频率使传送带7将待测芯片递进一定距离至待测芯片位于橡胶块13与探头15之间后停止，电动伸缩杆12启动，推动待测芯片移动至待测芯片的接触端与探头15接触，芯片检测仪14对待测芯片进行检测，将待测芯片的优劣情况传递至89S51单片机11中，如待测芯片为劣质产品时，89S51单片机11延时一定时间发出启动信号至气缸9，电动伸缩杆12收缩，传送带7继续带动待测芯片往前位移，气缸9启动，将劣质芯片推出，如为优质芯片，电动伸缩杆12收缩，进行下一个待测芯片的检测。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片测试装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的下侧壁开设有多个凹口，每个所述凹口内均设有滚轮（2），所述底座（1）的上侧壁设有两组平行设置的支撑装置，每个所述支撑装置均包括两个对称设置的支撑板（3）组成，每两个对称设置的所述支撑板（3）的一侧内壁上均插设有转轴，每两个对称设置的所述转轴之间设有传送辊，两个所述传送辊上共同套设有传送带（7），所述底座（1）的上侧壁还设有双轴步进电机（4），所述双轴步进电机（4）的两个驱动轴上均套设有皮带（6），所述底座（1）的上侧壁还设有三个固定板，每个所述固定板的上端均设有固定块（8），每个所述固定块（8）的一侧侧壁上均开设有安装槽，其中一个所述安装槽内设有芯片检测仪（14），所述芯片检测仪（14）远离安装槽的一侧设有探头（15），另一个所述安装槽内设有电动伸缩杆（12），所述电动伸缩杆（12）的驱动端连接有橡胶块（13），另外一个所述安装槽内设有气缸（9），所述气缸（9）的驱动端连接有推板，所述橡胶块（13）与探头（15）对称设置在传送带（7）的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，每个所述支撑板（3）与转轴的连接处均开设有安装口，每个所述安装口的内壁上均装设有轴承（5），所述转轴的一端插设在轴承（5）内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，其中两个对称设置的所述转轴上均套设有皮带轮，两个所述皮带（6）远离双轴步进电机（4）的一端分别套设在其中一个皮带轮上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述探头（15）上套设有限位块，所述限位块位于传送带（7）的上侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于，其中一个所述固定块（8）的上侧壁开设有放置口，所述放置口内设有89S51单片机（11）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试装置，其特征在于，所述89S51单片机（11）通过导线（10）与芯片检测仪（14）和气缸（9）电性连接。