CN207206150U - 带有修整轮的晶片研磨机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种带有修整轮的晶片研磨机，包括工作台、内齿圈、太阳轮、下研磨盘、上研磨盘、游星轮、修整轮、设置在工作台内的驱动机构和设置在工作台上的升降架，内齿圈和太阳轮同轴设置在工作台上，下研磨盘设置在内齿圈与太阳轮之间的下方，游星轮或修整轮啮合在内齿圈与太阳轮之间，上研磨盘可升降设置在升降架上，驱动机构驱动内齿圈和太阳轮旋转；其中，游星轮上设置有晶片装设孔，修整轮上开设有多个修整通孔，修整通孔的圆心均布在同一圆周上，修盘时修整轮的公转方向与研磨晶片时游星轮的公转方向相反。该带有修整轮的晶片研磨机具有设计科学、实用性强、结构简单、使用方便、修盘高效的优点。

Description

带有修整轮的晶片研磨机

技术领域

本实用新型涉及了一种带有修整轮的晶片研磨机。

背景技术

晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理，在对晶片进行研磨抛光处理时，通常需要用到研磨机。现有的研磨机一般均是采用单面研磨的方式来对晶片表面进行研磨抛光处理，而晶片的正反两面通常均需要进行研磨抛光处理，这就需要两道工序，效率不高。此外，晶片长时间研磨后，造成研磨盘表面不平整，此时需要将游星轮换下，放入修整轮对研磨盘进行修整，但是现有的修整轮在研磨盘上扫过的面积不同，修盘效果差。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、实用性强、使用方便、修盘高效的带有修整轮的晶片研磨机。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种带有修整轮的晶片研磨机，包括工作台、内齿圈、太阳轮、下研磨盘、上研磨盘、游星轮、修整轮、设置在所述工作台内的驱动机构和设置在所述工作台上的升降架，所述内齿圈和所述太阳轮同轴设置在所述工作台上，所述下研磨盘设置在所述内齿圈与所述太阳轮之间的下方，所述游星轮或所述修整轮啮合在所述内齿圈与所述太阳轮之间，所述上研磨盘可升降设置在所述升降架上，所述驱动机构驱动所述内齿圈、所述下研磨盘和所述太阳轮旋转；其中，所述游星轮上设置有晶片装设孔，所述修整轮的每一端面上沿径向开设有多个修整凹槽，所述修整轮上对应所述晶片装设孔还开设有多个修整通孔，所述修整通孔的圆心均布在同一圆周上，修盘时所述修整轮的公转方向与研磨晶片时所述游星轮的公转方向相反。

基于上述，所述修整通孔的数量为6个。

基于上述，相邻的两个所述修整通孔之间设置有两个所述修整凹槽，两个所述修整凹槽的夹角为14°，每个所述修整凹槽到与其相邻的修整通孔的距离相等。

基于上述，还包括气缸和电机，所述气缸设置在所述升降架上，所述电机设置在所述气缸的推杆末端，所述上研磨盘设置在所述电机的转轴末端。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型通过内齿圈和太阳轮共同驱动游星轮公转和自转，并采用上研磨盘和下研磨盘同时对晶片打磨，效率较高，此外采用设置有多个修整通孔的修整轮进行修盘，充分保证修盘的平整度，其具有设计科学、实用性强、使用方便、修盘高效的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的修整轮结构示意图。

图3是现有修整轮在研磨盘上扫过的环带分布示意图。

图4是现有修整轮在研磨盘上扫过的面积分布示意图。

图中：1.工作台；2.升降架；3.内齿圈；4.太阳轮；5.修整轮；6.上研磨盘；7.修整通孔；8.修整凹槽。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

如图1所示，一种带有修整轮的晶片研磨机，包括工作台1、内齿圈3、太阳轮4、下研磨盘、上研磨盘6、游星轮、修整轮5、设置在所述工作台1内的驱动机构和设置在所述工作台1上的升降架2，所述内齿圈3和所述太阳轮4同轴设置在所述工作台1上，所述下研磨盘设置在所述内齿圈3与所述太阳轮4之间的下方，所述游星轮或所述修整轮5啮合在所述内齿圈3与所述太阳轮4之间，所述上研磨盘6可升降设置在所述升降架2上，所述驱动机构驱动所述内齿圈3、所述下研磨盘和所述太阳轮4旋转；其中，所述游星轮上设置有晶片装设孔，所述修整轮5的每一端面上沿径向开设有多个修整凹槽8，所述修整轮5上对应所述晶片装设孔还开设有多个修整通孔7，所述修整通孔7的圆心均布在同一圆周上，修盘时所述修整轮5的公转方向与研磨晶片时所述游星轮的公转方向相反。

使用时，将所述游星轮啮合在所述内齿圈3与所述太阳轮4之间，将需要打磨的晶片放入所述晶片装设孔内，晶片的下表面接触所述下研磨盘，所述升降架2将所述上研磨盘6压紧在晶片上表面，所述驱动机构驱动所述内齿圈3和所述太阳轮4转动，带动所述游星轮自转以及围绕所述太阳轮4公转，所述下研磨盘对晶片的下表面进行打磨以及所述上研磨盘6对晶片的上表面进行打磨。实际中为了提高打磨效率，所述驱动机构还驱动所述下研磨盘旋转。

修盘时将所述游星轮取下，将所述修整轮5啮合在所述内齿圈3和所述太阳轮4之间。现有的修整轮5是在修整轮5中心开孔，但是存在打磨不均的问题。如图3所示，以中心孔φ50、齿顶圆直径104的修整轮5为例，测量研磨盘上每个以太阳轮4的中心为圆心的圆被修整轮5所覆盖的弧长，取5条特殊弧分别为经过环带边沿2条、和修整轮5中心孔相切的2条、过修整轮5中心的1条，5条弧长分别为58、78、55、99、82，这5条弧将盘面环带分成四个规律变化的区间，以内环带边沿为零点在半径方向上的四个区间分别为0—12.5、12.5—37.5、37.5—62.5、62.5—75，可知修整轮5将研盘环带分成的四个区间是连续规律变化的四个区域。如图4所示，由于修整轮5在研盘环带上的面积分布不均匀，造成了修整轮5修盘时研盘表面磨损速度也不同，接触面积大的磨损速度相对就快反之就慢。本专利申请中采用的修整轮5如图所示，所述修整轮5上开设有多个修整通孔7，所述修整通孔7的圆心均布在同一圆周上，采用这样的结构有效减少磨损不均，使修盘更均匀。此外，由于所述内齿圈3、所述太阳轮4和所述下研磨盘三个部件由驱动机构带动，本实施例中所述驱动机构为电机，其旋转方向是一致的且无法改变。而所述游星轮的公转依靠所述内齿圈3和所述太阳轮4带动，三者关系是一种行星运动，因此所述游星轮公转方向也无法改变。唯一能改变的是所述游星轮的自转方向，所述游星轮的自转方向由所述内齿圈3和所述太阳轮4的快慢调节。当所述内齿圈3转速大于所述太阳轮4的转速时，所述内齿圈3为主动轮，所以游星轮自转方向与所述内齿圈3自转方向一致，此时所述游星轮与所述下研磨盘的自转方向一致，所述游星轮此时的转动称为正转。同理，当所述太阳轮4转速大于所述内齿圈3时，所述太阳轮4为主动轮，带动所述游星轮转动，由于所述游星轮和所述太阳轮4是外啮合，所以所述游星轮自转方向与所述太阳轮4相反，所述游星轮此时的转动称为反转。为了提高修盘效果，本实施例中在研磨晶片时所述游星轮是正转，在修盘时所述修整轮5是反转。

优选地，如图2所示，所述修整通孔7的数量为6个。相邻的两个所述修整通孔7之间设置有两个所述修整凹槽8，两个所述修整凹槽8的夹角为14°，为了修盘均匀，每个所述修整凹槽8到与其相邻的修整通孔7的距离相等。

优选地，该带有修整轮5的晶片研磨机还包括气缸和电机，所述气缸设置在所述升降架2上，所述电机设置在所述气缸的推杆末端，所述上研磨盘6设置在所述电机的转轴末端。所述电机驱动所述上研磨盘6旋转，提高研磨效率。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (4)

1.一种带有修整轮的晶片研磨机，其特征在于：包括工作台、内齿圈、太阳轮、下研磨盘、上研磨盘、游星轮、修整轮、设置在所述工作台内的驱动机构和设置在所述工作台上的升降架，所述内齿圈和所述太阳轮同轴设置在所述工作台上，所述下研磨盘设置在所述内齿圈与所述太阳轮之间的下方，所述游星轮或所述修整轮啮合在所述内齿圈与所述太阳轮之间，所述上研磨盘可升降设置在所述升降架上，所述驱动机构驱动所述内齿圈、所述下研磨盘和所述太阳轮旋转；

其中，所述游星轮上设置有晶片装设孔，所述修整轮的每一端面上沿径向开设有多个修整凹槽，所述修整轮上对应所述晶片装设孔还开设有多个修整通孔，所述修整通孔的圆心均布在同一圆周上，修盘时所述修整轮的公转方向与研磨晶片时所述游星轮的公转方向相反。

2.根据权利要求1所述的带有修整轮的晶片研磨机，其特征在于：所述修整通孔的数量为6个。

3.根据权利要求2所述的带有修整轮的晶片研磨机，其特征在于：相邻的两个所述修整通孔之间设置有两个所述修整凹槽，两个所述修整凹槽的夹角为14°，每个所述修整凹槽到与其相邻的修整通孔的距离相等。

4.根据权利要求1所述的带有修整轮的晶片研磨机，其特征在于：还包括气缸和电机，所述气缸设置在所述升降架上，所述电机设置在所述气缸的推杆末端，所述上研磨盘设置在所述电机的转轴末端。