CN207109079U - 一种双层掩膜版组件和蒸镀装置 - Google Patents
一种双层掩膜版组件和蒸镀装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207109079U CN207109079U CN201720578925.3U CN201720578925U CN207109079U CN 207109079 U CN207109079 U CN 207109079U CN 201720578925 U CN201720578925 U CN 201720578925U CN 207109079 U CN207109079 U CN 207109079U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mask plate
- mask
- version
- bilayer
- framework
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000000686 essence Substances 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000003319 supportive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种双层掩膜版组件和蒸镀装置,涉及显示技术领域,用于使第一掩膜版和第二掩膜版之间可以紧密贴合。该组件包括:第一掩膜版、第一掩膜版框架、第二掩膜版和第二掩膜版框架;其中,第一掩膜版固定在所述第一掩膜版框架上,在第一掩膜框架固定第一掩膜版的表面上、且未被第一掩膜版覆盖的区域内设置有第一卡接部;第二掩膜版固定在第二掩膜版框架上,在第二掩膜框架固定第二掩膜版的表面上、且未被第二掩膜版覆盖的区域内设置有第二卡接部;第一掩膜框架固定第一掩膜版的表面与第二掩膜框架固定第二掩膜版的表面相对设置,且第一卡接部与第二卡接部卡合,以便第一掩膜版和第二掩膜版相贴合。本实用新型用于掩膜版组件的制造。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种双层掩膜版组件和蒸镀装置。
背景技术
有机电致发光二极管(英文全称:Organic Light-Emitting Diode,英文简称:OLED)显示屏具备无需背光,对比度高、厚度薄和视角广等优异特性,被越来越多的应用于显示设备。
OLED显示屏生产过程中需要通过与OLED发光显示单元精度相适应的掩膜版组件将有机层蒸镀到基版上,形成OLED发光显示单元。现有技术中在制造OLED显示屏时会用到一种双层掩膜版组件,该双层掩膜版是通过在开口掩膜版(英文全称:Open Mask)组件(即开口掩膜版焊接在掩膜版框架上之后组成的组件)上进行精细金属掩膜版(也可以称为高精度金属掩膜版,英文全称:Fine Metal Mask,简称:FMM) 的张网焊接(即为精细金属掩膜版施加一定的张网力使其平整之后进行焊接)实现的,具体的,在开口掩膜版组件上焊接精细金属掩膜版是将精细金属掩膜版焊接在该开口掩膜版组件中的掩膜版框架上。
将精细金属掩膜版焊接在该开口掩膜版组件中的掩膜版框架上之后,由于焊点的支撑,上述双层掩膜版中开口掩膜版和精细金属掩膜版之间会存在一定的间隙,无法紧密贴合,如此在焊接完成并释放施加在FMM上的张网力之后,精细金属掩膜版会出现褶皱。因此在使用上述双层掩膜版进行蒸镀时,会因为该双层掩膜版存在的褶皱,而降低蒸镀的良率。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种双层掩膜版组件和蒸镀装置,用于解决双层掩膜版中开口掩膜版和精细金属掩膜版无法紧密贴合的问题。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种双层掩膜版组件,该双层掩膜版组件包括:
第一掩膜版;
第一掩膜版框架,第一掩膜版固定在第一掩膜版框架上,在第一掩膜版框架固定第一掩膜版的表面上、且未被第一掩膜版覆盖的区域内设置有第一卡接部;
第二掩膜版;
第二掩膜版框架,第二掩膜版固定在第二掩膜版框架上,在第二掩膜版框架固定第二掩膜版的表面上、且未被第二掩膜版覆盖的区域内设置有第二卡接部;
第一掩膜版框架固定第一掩膜版的表面与第二掩膜版框架固定第二掩膜版的表面相对设置,且第一卡接部与第二卡接部卡合,以便第一掩膜版和第二掩膜版相贴合。
可选的,第一卡接部为凸起;第二卡接部为凹槽或镂空部。
可选的,凸起为围绕第一掩膜版一周的环形凸起。
可选的,凹槽为围绕第二掩膜版一周的环形凹槽。
可选的,第一掩膜版框架包括4个边框,第一掩膜版跨接固定在相对设置的第一边框和第二边框上,凸起设置在相对设置的第三边框和第四边框上。
可选的,第一掩膜版为开口掩膜版,第二掩膜版为精细金属掩膜版。
可选的,第一掩膜版为精细金属掩膜版,第二掩膜版为开口掩膜版。
第二方面,提供一种蒸镀装置,该装置包括蒸镀源和上述第一方面所述的双层掩膜版组件。
可选的,上述双层掩膜版组件中的精细金属掩膜版靠近蒸镀源一侧。
本实用新型实施例提供的双层掩膜版组件,该双层掩膜版组件包括:第一掩膜版、第一掩膜版框架、第二掩膜版和第二掩膜版框架;其中,第一掩膜版固定在第一掩膜版框架上,在第一掩膜版框架固定第一掩膜版的表面上、且未被第一掩膜版覆盖的区域内设置有第一卡接部;第二掩膜版固定在第二掩膜版框架上,在第二掩膜版框架固定第二掩膜版的表面上、且未被第二掩膜版覆盖的区域内设置有第二卡接部;以及第一掩膜版框架固定第一掩膜版的表面与第二掩膜版框架固定第二掩膜版的表面相对设置,且第一卡接部与第二卡接部卡合,以便第一掩膜版和第二掩膜版相贴合。因此,该双层掩膜版组件中,第一掩膜版和第二掩膜版之间可以紧密贴合,从而可以消除该双层掩膜版存在的褶皱,进而可以提高蒸镀的良率。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的双层掩膜版组件的结构示意图一;
图2为本实用新型实施例提供的第一掩膜版和第一掩膜版框架的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的第一掩膜版固定在第一掩膜版框架上的结构示意图
图4为本实用新型实施例提供的第二掩膜版和第二掩膜版框架的结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的第二掩膜版固定在第二掩膜版框架上的结构示意图;
图6为本实用新型实施例提供的精细金属掩膜版条的结构示意图;
图7为本实用新型实施例提供的精细金属掩膜版框架的示意图;
图8为本实用新型实施例提供的精细金属掩膜版组件的结构示意图;
图9为本实用新型实施例提供的裁剪后的精细金属掩膜版组件;
图10为本实用新型实施例提供的开口掩膜版的结构示意图;
图11为本实用新型实施例提供的开口掩膜版框架的结构示意图;
图12为本实用新型实施例提供的开口掩膜版组件的结构示意图;
图13为本实用新型实施例提供的双层掩膜版组件的结构示意图二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型实施例中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本实用新型实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
如图1所示,本实用新型实施例提供一种双层掩膜版组件,该双层掩膜版组件包括:第一掩膜版11,第一掩膜版框架12,第一掩膜版 11固定在第一掩膜版框架12上,在第一掩膜版框架12固定第一掩膜版11的表面上、且未被第一掩膜版11覆盖的区域内设置有第一卡接部13;
第二掩膜版21;
第二掩膜版框架22,第二掩膜版21固定在第二掩膜版框架22上,在第二掩膜版框架22固定第二掩膜版11的表面上、且未被第二掩膜版11覆盖的区域内设置有第二卡接部23;
第一掩膜版框架12固定第一掩膜版11的表面与第二掩膜版框架 22固定第二掩膜版21的表面相对设置,且第一卡接部13与第二卡接部23卡合,以便第一掩膜版11和第二掩膜版21相贴合。
可选的,本实用新型实施例中上述第一卡接部可以为凹槽或镂空部;第二卡接部可以为凸起。本实用新型实施例中以第一卡接部为凹槽,第二卡接部为凸起为例结合附图对本实用新型实施例提供的双层掩膜版组件进行说明。
本实用新型实施例中,上述可以采用焊接的方式将第一掩膜版固定在第一掩膜版框架上,以及采用焊接的方式将第二掩膜版固定在第二掩膜版框架上。
如图2所示为本实用新型实施例提供的第一掩膜版11和第一掩膜版框架12的结构示意图,图3为第一掩膜版11固定在第一掩膜版框架12上的结构示意图。结合图2和图3可以看出在该第一掩膜版框架 12固定第一掩膜版11的表面上、且未被第一掩膜版11覆盖的区域内设置有突起131。
可选的,本实用新型实施例中凸起可以为围绕第一掩膜版一周的环形突起,如上述图2和图3所示。可选的,本实用新型实施例中的凸起也可以为间隔设置的突起。
如图4所示为本实用新型实施例提供的第二掩膜版21和第二掩膜版框架22的结构示意图,图5为第二掩膜版21固定在第二掩膜版框架22上的结构示意图。结合图4和图5可以看出在第二掩膜版框架22 固定第二掩膜版11的表面上、且未被第二掩膜版11覆盖的区域内设置有突起231。
可选的,凹槽为围绕第二掩膜版一周的环形凹槽,如上述图4和图5所示。可选的,本实用新型实施例中的凹槽也可以为间隔设置的凹槽。
可选的,本实用新型实施例中,第一掩膜版可以为开口掩膜版,第二掩膜版可以为精细金属掩膜版;或者,第一掩膜版可以为精细金属掩膜版,第二掩膜版可以为开口掩膜版。上述实施例中的附图均是以第一掩膜版为精细掩膜版,第二掩膜版为开口掩膜版为例进行说明的。
需要说明的是,在实际应用中精细金属掩膜版可以由多个如图6 所示的精细金属掩膜版条组成。
示例性的,如图7所示为精细金属掩膜版框架的示意图,该掩膜板框架上设置有环形凸起,如图8所示,上述图1至图3所示的第一掩膜版(即精细金属掩膜版)可以为由4个精细金属掩膜版条组成的,该4个精细金属掩膜版条可以依次固定在如图7所示的精细金属掩膜版框架上(图8所示的结构可以称为精细金属掩膜版组件)。
结合图8,在将精细金属掩膜版条依次固定在精细金属掩膜版框架上之后,可以对精细金属掩膜版条的无效区域进行裁剪,得到如图9 所示的结构(图9所示的结构可以称为裁剪后的精细金属掩膜版组件),以避免精细金属掩膜版条的无效区域遮挡精细金属掩膜版框架上的凸起。
可选的,本实用新型实施例中第一掩膜版框架可以包括4个边框,第一掩膜版跨接固定在相对设置的第一边框和第二边框上,凸起设置在相对设置的第三边框和第四边框上。示例性的,可以将上述精细金属掩膜版条跨接固定在相对设置的第一边框和第二边框上,凸起设置在相对设置的第三边框和第四边框上。如此上述精细金属掩膜版条的无效区域不会对设置在第三边框和第四边框上的凸起造成遮挡,也无需对该精细金属掩膜版条进行裁剪。
通常精细金属掩膜版主要用于蒸镀像素单元(也可以称为像素点),因此金属掩膜版的有效区域的镂空图案可以根据需要蒸镀的像素单元的形状和大小进行设置,本实用新型实施例不做限定。
通常开口掩膜版的主要用于实现显示区域,因此开口掩膜版的有效区域的镂空图案可以根据需要实现的显示区域的形状和大小进行设置。
在实际应用中开口掩膜版可以为如图10所示的结构,图10是以需要实现的显示区域为圆形为例设置的开口掩膜版。
示例性的,如图11所示为开口掩膜版框架的示意图,如图12所示,上述图1、图4和图5所示的第二掩膜版(即开口掩膜版)可以为的开口掩膜版,该开口掩膜版可以固定在如图11所示的开口掩膜版框架上(图12所示的结构可以称为开口掩膜板组件)。
本实用新型实施例中,可以将图9所示的结构中精细金属掩膜版框架固定精细金属掩膜版的表面与图12所示的结构中开口膜版框架固定开口掩膜版的表面相对设置,并将精细金属掩膜版框架上的凸起与开口掩膜版框架上的凹槽卡合,以便精细金属掩膜版和开口掩膜版相贴合。
图13所示卡合之后的双层掩膜版的结构示意图,为了更加清楚的示例出卡合的结构,图13中所示的双层掩膜版的结构示意图,为双层掩膜版的截面图。
可选的,本实用新型实施例中在设置凸起时,凸起的高度可以大于精细金属掩膜版的厚度和开口掩膜版的厚度之和小于或等于精细金属掩膜版的厚度、开口掩膜版的厚度和凹槽的深度之和。上述图13是以凸起的高度等于精细金属掩膜版的厚度、开口掩膜版的厚度和凹槽的深度之和为例进行说明的。
本实用新型实施例提供的双层掩膜版组件包括:第一掩膜版、第一掩膜版框架、第二掩膜版和第二掩膜版框架;其中,第一掩膜版固定在第一掩膜版框架上,在第一掩膜版框架固定第一掩膜版的表面上、且未被第一掩膜版覆盖的区域内设置有第一卡接部;第二掩膜版固定在第二掩膜版框架上,在第二掩膜版框架固定第二掩膜版的表面上、且未被第二掩膜版覆盖的区域内设置有第二卡接部;以及第一掩膜版框架固定第一掩膜版的表面与第二掩膜版框架固定第二掩膜版的表面相对设置,且第一卡接部与第二卡接部卡合,以便第一掩膜版和第二掩膜版相贴合。因此,该双层掩膜版组件中,第一掩膜版和第二掩膜版之间可以紧密贴合,从而可以消除该双层掩膜版存在的褶皱,进而可以提高蒸镀的良率。
进一步的,由于第一掩膜版和第二掩膜版之间可以紧密贴合,因此已经能够起到很好的支撑作用和遮挡作用,因此在上述双层掩膜版中无需焊接填充条(通常可以称为Cover,用于起遮挡作用)和支撑条 (通常可以称为Howling,用于起支撑作用)。
可选的,本实用新型实施例提供一种蒸镀装置,该装置包括蒸镀源和上述实施例提供的双层掩膜版组件。
可选的,上述双层掩膜版组件中的精细金属掩膜版靠近蒸镀源一侧。
由于本实用新型实施例提供的蒸镀装置中的双层掩膜版组件中精细金属掩膜版和开口掩膜版可以紧密贴合,因此可以消除该双层掩膜版存在的褶皱,从而可以提高蒸镀的良率。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种双层掩膜版组件,其特征在于,包括:
第一掩膜版;
第一掩膜版框架,所述第一掩膜版固定在所述第一掩膜版框架上,在所述第一掩膜版框架固定所述第一掩膜版的表面上、且未被所述第一掩膜版覆盖的区域内设置有第一卡接部;
第二掩膜版;
第二掩膜版框架,所述第二掩膜版固定在所述第二掩膜版框架上,在所述第二掩膜版框架固定所述第二掩膜版的表面上、且未被所述第二掩膜版覆盖的区域内设置有第二卡接部;
所述第一掩膜版框架固定所述第一掩膜版的表面与所述第二掩膜版框架固定所述第二掩膜版的表面相对设置,且所述第一卡接部与所述第二卡接部卡合,以便所述第一掩膜版和所述第二掩膜版相贴合。
2.根据权利要求1所述的双层掩膜版组件,其特征在于,
所述第一卡接部为凸起;
所述第二卡接部为凹槽或镂空部。
3.根据权利要求2所述的双层掩膜版组件,其特征在于,
所述凸起为围绕第一掩膜版一周的环形凸起。
4.根据权利要求2所述的双层掩膜版组件,其特征在于,
所述凹槽为围绕第二掩膜版一周的环形凹槽。
5.根据权利要求2所述的双层掩膜版组件,其特征在于,
所述第一掩膜版框架包括4个边框,所述第一掩膜版跨接固定在相对设置的第一边框和第二边框上,所述凸起设置在相对设置的第三边框和第四边框上。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的双层掩膜版组件,其特征在于,所述第一掩膜版为开口掩膜版,所述第二掩膜版为精细金属掩膜版。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的双层掩膜版组件,其特征在于,所述第一掩膜版为精细金属掩膜版,所述第二掩膜版为开口掩膜版。
8.一种蒸镀装置,包括蒸镀源,其特征在于,还包括权利要求1至7任一项所述的双层掩膜版组件。
9.根据权利要求8所述的蒸镀装置,其特征在于,所述双层掩膜版组件中的精细金属掩膜版靠近所述蒸镀源一侧。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720578925.3U CN207109079U (zh) | 2017-05-23 | 2017-05-23 | 一种双层掩膜版组件和蒸镀装置 |
US15/864,437 US10651384B2 (en) | 2017-05-23 | 2018-01-08 | Double-layer mask component and evaporation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720578925.3U CN207109079U (zh) | 2017-05-23 | 2017-05-23 | 一种双层掩膜版组件和蒸镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN207109079U true CN207109079U (zh) | 2018-03-16 |
Family
ID=61594038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720578925.3U Active CN207109079U (zh) | 2017-05-23 | 2017-05-23 | 一种双层掩膜版组件和蒸镀装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10651384B2 (zh) |
CN (1) | CN207109079U (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107653435A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-02 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 掩膜装置及其掩膜组件、掩膜板 |
CN108823527A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板框架组件和掩膜板模组 |
CN110257776A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-09-20 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩膜版框架 |
CN111844569A (zh) * | 2019-04-29 | 2020-10-30 | 科勒(中国)投资有限公司 | 形成图案的方法、卫浴产品及遮蔽膜 |
CN115667572A (zh) * | 2021-01-22 | 2023-01-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207109079U (zh) * | 2017-05-23 | 2018-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种双层掩膜版组件和蒸镀装置 |
CN108470753B (zh) * | 2018-03-28 | 2021-02-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120123918A (ko) * | 2011-05-02 | 2012-11-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분할 마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체의 조립방법 |
KR102404576B1 (ko) * | 2015-04-24 | 2022-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20160136492A (ko) * | 2015-05-19 | 2016-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
KR102608420B1 (ko) * | 2016-03-09 | 2023-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102527224B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2023-05-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법 |
KR102532305B1 (ko) * | 2016-06-15 | 2023-05-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 |
CN207109079U (zh) * | 2017-05-23 | 2018-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种双层掩膜版组件和蒸镀装置 |
KR102514115B1 (ko) * | 2018-06-12 | 2023-03-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체 |
-
2017
- 2017-05-23 CN CN201720578925.3U patent/CN207109079U/zh active Active
-
2018
- 2018-01-08 US US15/864,437 patent/US10651384B2/en active Active
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107653435A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-02 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 掩膜装置及其掩膜组件、掩膜板 |
WO2019080871A1 (zh) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 掩膜装置及其掩膜组件、掩膜板 |
CN108823527A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板框架组件和掩膜板模组 |
CN108823527B (zh) * | 2018-06-14 | 2020-05-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板框架组件和掩膜板模组 |
CN111844569A (zh) * | 2019-04-29 | 2020-10-30 | 科勒(中国)投资有限公司 | 形成图案的方法、卫浴产品及遮蔽膜 |
CN111844569B (zh) * | 2019-04-29 | 2022-04-01 | 科勒(中国)投资有限公司 | 形成图案的方法、卫浴产品及遮蔽膜 |
CN110257776A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-09-20 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩膜版框架 |
CN110257776B (zh) * | 2019-06-21 | 2020-08-04 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩膜版框架 |
CN115667572A (zh) * | 2021-01-22 | 2023-01-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置 |
CN115667572B (zh) * | 2021-01-22 | 2024-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180342676A1 (en) | 2018-11-29 |
US10651384B2 (en) | 2020-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN207109079U (zh) | 一种双层掩膜版组件和蒸镀装置 | |
CN107699854B (zh) | 掩膜组件及其制造方法 | |
CN206706184U (zh) | 掩模板以及掩模片 | |
CN105655382B (zh) | 显示基板制作方法、显示基板和显示装置 | |
US20210355572A1 (en) | Mask and mask assembly | |
US20160369388A1 (en) | Frame for Mask Plate and Mask Plate | |
US11993839B2 (en) | Mask and method of manufacturing the same, and mask assembly | |
JP2021508763A (ja) | マスク | |
US9238276B2 (en) | Method of manufacturing mask assembly for thin film deposition | |
CN207109080U (zh) | 掩膜板 | |
US10388873B2 (en) | Evaporation mask, method of patterning substrate using the same, and display substrate | |
KR102106333B1 (ko) | 마스크 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20120081512A (ko) | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 | |
KR20110032284A (ko) | 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 | |
CN106367718A (zh) | 一种掩膜板及其组装方法 | |
KR102097706B1 (ko) | 증착용 마스크 조립체 | |
CN102683618A (zh) | 沉积掩模 | |
CN110343999A (zh) | 掩模装置及其制造方法、蒸镀方法 | |
WO2020118949A1 (zh) | 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置 | |
CN113015821B (zh) | 掩膜装置及其制造方法、蒸镀方法、显示装置 | |
KR100982021B1 (ko) | 분할 마스크 조립체 | |
CN107686964A (zh) | 掩膜板支撑框架和掩膜板 | |
CN105586568A (zh) | 一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板 | |
US20220064780A1 (en) | Mask assembly | |
CN107464770B (zh) | 一种掩模板存储装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |