CN108823527B - 掩膜板框架组件和掩膜板模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于蒸镀的掩膜板框架组件，所述掩膜板框架组件包括框架和开口掩膜板，所述开口掩膜板包括掩膜板本体和设置在所述掩膜板本体边缘处的多个固定条，所述框架包括框架本体，其中，所述开口掩膜板与所述框架层叠设置，且所述掩膜板本体的一部分与所述框架本体重叠，所述固定条位于所述框架本体上。本发明还提供一种掩膜板模组。所述掩膜板模组中的图像化掩膜板结构稳定，不容易产生变形。

Description

掩膜板框架组件和掩膜板模组
技术领域
本发明涉及微电子加工设备领域，具体地，涉及一种掩膜板框架组件和一种掩膜板模组。
背景技术
在制造有机发光二极管显示面板时，通常会用到掩膜板组件。作为一种常用的实施方式，掩膜板组件包括依次层叠框架(Frame)、开口掩膜板(Open mask)和图形化掩膜板。
所述开口掩膜板上设置有固定条，所述开口掩膜板通过所述固定条焊接在框架上，所述图形化掩膜板通过焊接的方式与所述开口掩膜板的固定条固定连接。但是，在这种掩膜板组件中，所述图形化掩膜板容易发生变形，并产生褶皱，进而导致利用该掩膜板组件制成的有机发光二极管显示面板产生不良。
因此，如何提高防止掩膜板组件中的图形化掩膜板发生变形成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种掩膜板框架组件和一种掩膜板模组，所述掩膜板模组上的图形化掩膜板不容易产生变形。
为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种用于蒸镀的掩膜板框架组件，所述掩膜板框架组件包括框架和开口掩膜板，所述开口掩膜板包括掩膜板本体和设置在所述掩膜板本体边缘处的多个固定条，所述框架包括框架本体，其中，所述开口掩膜板与所述框架层叠设置，且所述掩膜板本体的一部分与所述框架本体重叠，所述固定条位于所述框架本体上。
优选地，所述框架包括形成在所述框架本体上的主开口，所述框架本体上还设置有容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳槽和多个第二容纳槽，所述第一容纳槽位于所述框架本体的内边缘处，且与所述主开口相通，所述掩膜板本体上与所述框架本体重叠的部分设置在所述容纳槽中，多个所述第二容纳槽与多个所述固定条一一对应，所述第二容纳槽的一端开口与所述第一容纳槽相通，所述第二容纳槽的另一端开口形成在所述框架本体的外侧表面上，所述固定条设置在所述第二容纳槽中。
优选地，所述掩膜板本体的上表面与所述框架本体上未设置所述容纳槽的部分的上表面平齐。
优选地，所开口掩膜板通过点焊的方式固定在所述框架本体上，且点焊形成的焊点位于所述第一容纳槽的边缘处以及所述第二容纳槽的边缘处。
优选地，所述掩膜板本体上与所述框架本体重叠的部分的宽度不小于两个焊点的宽度之和。
优选地，所述开口掩膜板满足以下条件中的一者：
所述开口掩膜板的厚度为0.03mm，所述焊点的宽度为0.5mm；
所述开口掩膜板的厚度为0.15mm，所述焊点的宽度为0.8mm；
所述开口掩膜板的宽度为0.1mm，所述焊点的宽度为0.6mm。
优选地，多个所述面板开口排列为多行多列，相邻两行所述面板开口之间的部分相对应的位置处设置有所述固定条，且相邻两列所述面板开口之间的部分对应的位置处设置有所述固定条。
优选地，所述开口掩膜板的厚度为0.1mm，每个所述固定条的宽度均不小于1.5mm。
优选地，所述开口掩膜板的厚度为0.15mm，每个所述固定条的宽度均不小于1mm。
作为本发明的第二个方面，提供一种掩膜板模组，所述掩膜板模组包括掩膜板框架组件和图形化掩膜板，所述图形化掩膜板包括主体部和连接部，所述连接部环绕所述主体部设置，其中，所述掩膜板框架组件为本发明所提供的上述掩膜板框架组件，所述连接部层叠在所述框架本体以及所述掩膜板本体与所述框架本体重叠的部分上，且所述连接部与所述掩膜板本体以及所述框架本体均焊接固定。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是现有技术中的掩膜板框架组件的示意图；
图2是本发明所提供的掩膜板框架组件的示意图；
图3是图2中的掩膜板框架组件中的框架的B-B剖视示意图；
图4是本发明所提供的掩膜板框架组件的B-B剖视示意图；
图5是图2中的掩膜板框架组件中的开口掩膜板的示意图。
附图标记说明
110：框架 111：框架本体
112：主开口 113：第一容纳槽
120：开口掩膜板 121：掩膜板本体
122：面板开口 123：固定条
114：第二容纳槽
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明提供一种用于蒸镀的掩膜板框架组件，如图2所示，所述掩膜板框架组件包括框架110和开口掩膜板120。如图2和图5所示，开口掩膜板120包括掩膜板本体121和设置在掩膜板本体121边缘处的多个固定条123。
如图3所示，框架110包括框架本体111。开口掩膜板120与框架110层叠设置，且掩膜板本体121的一部分与框架本体111重叠，固定条123位于框架本体111上。
本发明所提供的掩膜板框架组件与图形化掩膜板配合使用，以形成用于蒸镀形成有机发光二极管显示面板的掩膜板模组。需要解释的是，开口掩膜板120上的面板开口122对应于显示面板。所述图形化掩膜板上形成有图形开口，利用图形开口形成显示面板上的各个图形。
在组装形成掩膜板模组时，通过焊接的方式将图形化掩膜板固定在开口掩膜板120的与框架本体111重叠的部分上，即，图形化掩膜板通过焊接的方式焊接在固定条123上、掩膜板本体121与框架本体111重叠的部分以及框架本体111上。
图1中所示的是现有技术中的一种掩膜板模组中的掩膜板框架组件，如图1所示，所述掩膜板框架组件包括框架110和开口掩膜板120。开口掩膜板120上设置有固定条(stick)123，通过固定条123将开口掩膜板120固定在框架110上，通过焊接的方式将所述图形化掩膜板焊接在开口掩膜板120的固定条上。
与图1中所示的现有技术相比，本发明所提供的掩膜板组件增加了与所述图形化掩膜板的焊接面积，从而可以提高焊接完成后形成的掩膜板模组中的图形化掩膜板的受力均匀性。
具体地，当图形化掩膜板与图1中的掩膜板框架组件焊接时，图形化掩膜板仅仅焊接在固定条上，焊接区域仅为固定条，相当于线焊接；当图形化掩膜板与图2中的掩膜板框架组件焊接时，焊接区域除了固定条123之外，还与框架本体111的一部分、掩膜板本体121上与框架本体111重叠的部分以及固定条123焊接，换言之，所述图形化掩膜板的焊接为面焊接。
由于自身重力，所述图形化掩膜板受到的力如图1中区域II中箭头所示，分布不均匀，因此，所述图形化掩膜板容易与开口掩膜板之间产生剥离。除此之外，随着使用时间的延长，应力释放后会导致图形化掩膜板发生变形。
而当所述图形化掩膜板焊接在本发明所提供的掩膜板框架组件上时，由于焊接面积较大，因此，应力分布如图2中区域I中的虚线箭头所示，分布均匀，几乎不存在应力集中。并且由于焊接面积较大，因此，所述图形化掩膜板与所述掩膜板框架组件之间的结合强度较大，二者发生剥离的风险降低。并且，由于不存在应力集中，因此，随着使用时间的延长，所述图形化掩膜板不会发生变形。
容易理解的是，开口掩膜板120还包括形成在该掩膜板本体121上的面板开口122。当将包括所述掩膜板框架组件的掩膜板模组应用于蒸镀工艺中时，蒸镀源设置在所述掩膜板模组的下方，基板设置在掩膜板模组的上方，所述蒸镀源中的物质蒸发穿过面板开口122以及所述图形化掩膜板上的图形化开口沉积在所述基板上。
图3是图2中的掩膜板框架中的框架110沿B-B剖切线剖切获得的剖面图，如图3所示，框架110包括形成在该框架本体111上的主开口112，框架本体111上还设置有容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳槽113和多个第二容纳槽114，该第一容纳槽113位于框架本体111的内边缘处，且与主开口112相通。多个第二容纳槽114分别与多个所述固定条一一对应，并且，第二容纳槽114的一端开口与第一容纳槽113相同，第二容纳槽114的另一端开口形成在框架本体111的外侧表面上(例如，图3中框架本体111的右侧表面A)。图4是图2中的掩膜板框架沿B-B剖切线剖切获得的剖面图，如图4所示，固定条123设置在第二容纳槽114中，掩膜板本体121上与框架本体111重叠的部分设置在所述第一容纳槽中。
将掩膜板本体121的边缘部分设置在所述第一容纳槽、固定条123设置在所述第二容纳槽中可以避免将图形化掩膜板设置在开口掩膜板120上之后产生过大变形。
作为一种优选实施方方式，如图4所示，掩膜板本体121的上表面与框架本体111上未设置所述容纳槽的部分的上表面平齐，从而可以进一步避免将所述图形化掩膜板设置在所述开口掩膜板上之后产生过大变形。
优选地，掩膜板本体121上与框架本体111重叠的部分的宽度t不小于1mm，从而可以确保掩膜板本体121与所述图形化掩膜板之间具有足够的焊接强度。
在本发明中，可以通过点焊的方式将掩膜板本体121焊接在框架本体111上，并且，点焊形成的焊点位于所述第一容纳槽的边缘处以及所述第二容纳槽的边缘处。
容易理解的是，当开口掩膜板120张网完毕、焊接在框架本体111上之后，固定条的端部可能穿出所述第二容纳槽的另一端开口并位于框架本体111外部，此时可以将固定条123上伸出于框架本体111的部分切除。
为了确保连接强度，掩膜板本体121与框架本体111重叠的部分的宽度t不小于两个焊点的宽度。
对于厚度为0.03mm的开口掩膜板(即，0.03T的开口掩膜板)，能量密度为0.5J的激光焊接形成的焊点的宽度为0.5mm。
对于厚度为0.15mm的开口掩膜板(即，0.15T的开口掩膜板)，能量密度为1.2J的激光焊接形成的焊点的宽度为0.8mm。
对于厚度为0.1mm的开口掩膜板(即，0.1T的开口掩膜板)，能量密度为0.8J至1J的激光焊接形成的焊点为0.6mm。
作为一种实施方式，一个焊点的宽度为0.5mm，那么，掩膜板本体121与框架本体111重叠的部分的宽度t不小于1mm。
为了便于制造，如图2所示，多个面板开口122排列为多行多列。为了提高开口掩膜板120与框架本体111之间的结合强度，优选地，相邻两行所述面板开口之间的部分相对应的位置处设置有固定条123，且相邻两列所述面板开口之间的部分对应的位置处设置有固定条123。
在本发明中，可以根据开口掩膜板120的厚度确定固定条123的宽度。
对于厚度为0.1mm的开口掩膜板(即，0.1T的掩膜板)，允许的最大下垂量为0.1mm，相应地，每个固定条123的宽度应当不小于1.5mm。
对于厚度为0.15mm的开口掩膜板(即，0.15T的掩膜板)，允许的最大下垂量为0.1mm，相应地，每个固定条123的宽度应当不小于1mm。
作为本发明的第二个方面，提供一种掩膜板模组，所述掩膜板模组包括掩膜板框架组件和图形化掩膜板，所述图形化掩膜板包括主体部和连接部，所述连接部环绕所述主体部设置，其中，所述掩膜板框架组件为本发明所提供的上述掩膜板框架组件，所述连接部层叠在所述框架本体以及所述掩膜板本体与所述框架本体重叠的部分上，且所述连接部与所述掩膜板本体以及所述框架本体均焊接固定。
如上文中所述，本发明所提供的掩膜板框架组件与所述图形化掩膜板之间的焊接为面焊接，从而可以提高图形化掩膜板与掩膜板框架组件之间的结合强度，防止二者之间出现剥离，并且，由于图形化掩膜板受力均匀，因此不容易出现变形，从而可以提高利用所述掩膜板模组形成的显示面板的良率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于蒸镀的掩膜板框架组件，所述掩膜板框架组件包括框架和开口掩膜板，所述开口掩膜板包括掩膜板本体和设置在所述掩膜板本体边缘处的多个固定条，所述框架包括框架本体，其特征在于，所述开口掩膜板与所述框架层叠设置，且所述掩膜板本体的一部分与所述框架本体重叠，所述固定条位于所述框架本体上；
所述框架包括形成在所述框架本体上的主开口，所述框架本体上还设置有容纳槽，所述容纳槽包括第一容纳槽和多个第二容纳槽，所述第一容纳槽位于所述框架本体的内边缘处，且与所述主开口相通，所述掩膜板本体上与所述框架本体重叠的部分设置在所述第一容纳槽中，多个所述第二容纳槽与多个所述固定条一一对应，所述第二容纳槽的一端开口与所述第一容纳槽相通，所述第二容纳槽的另一端开口形成在所述框架本体的外侧表面上，所述固定条设置在所述第二容纳槽中。
2.根据权利要求1所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述掩膜板本体的上表面与所述框架本体上未设置所述容纳槽的部分的上表面平齐。
3.根据权利要求1或2所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板通过点焊的方式固定在所述框架本体上，且点焊形成的焊点位于所述第一容纳槽的边缘处以及所述第二容纳槽的边缘处。
4.根据权利要求3所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述掩膜板本体上与所述框架本体重叠的部分的宽度不小于两个焊点的宽度之和。
5.根据权利要求4所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板满足以下条件中的一者：
所述开口掩膜板的厚度为0.03mm，所述焊点的宽度为0.5mm；
所述开口掩膜板的厚度为0.15mm，所述焊点的宽度为0.8mm；
所述开口掩膜板的宽度为0.1mm，所述焊点的宽度为0.6mm。
6.根据权利要求1或2所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板还包括形成在所述掩膜板本体上的面板开口，多个所述面板开口排列为多行多列，相邻两行所述面板开口之间的部分相对应的位置处设置有所述固定条，且相邻两列所述面板开口之间的部分对应的位置处设置有所述固定条。
7.根据权利要求1或2所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板的厚度为0.1mm，每个所述固定条的宽度均不小于1.5mm。
8.根据权利要求1或2所述的掩膜板框架组件，其特征在于，所述开口掩膜板的厚度为0.15mm，每个所述固定条的宽度均不小于1mm。
9.一种掩膜板模组，所述掩膜板模组包括掩膜板框架组件和图形化掩膜板，所述图形化掩膜板包括主体部和连接部，所述连接部环绕所述主体部设置，其特征在于，所述掩膜板框架组件为权利要求1至8中任意一项所述的掩膜板框架组件，所述连接部层叠在所述框架本体以及所述掩膜板本体与所述框架本体重叠的部分上，且所述连接部与所述掩膜板本体以及所述框架本体均焊接固定。
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