CN206871971U - 芯片自动接料机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及接料设备技术领域,公开了芯片自动接料机,包括机架和控制器,还包括一端与机架连接的传送带和设在机架上的芯片分拨装置,芯片分拨装置设在传送带一端的上方,芯片分拨装置包括设在传送带上方的驱动电机和与驱动电机皮带连接的滚轮,滚轮通过安装架设在横向设在传送带的上方,驱动电机带动滚轮在传送带上转动;还包括设在芯片分拨装置一侧的芯片料道和步进接料装置,芯片料道的上端与芯片分拨装置连接,步进接料装置设在芯片料道的下方,驱动电机和步进接料装置均与控制器连接。本实用新型方便了芯片的接料并将芯片进行整理,提高了芯片接料的效率,降低了工人的劳动强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及接料设备技术领域,尤其涉及一种芯片自动接料机。
背景技术
铝油冷器是汽车的重要部件,按功能分主要有发动机油冷器,变速箱油冷器和燃油冷却器三种,是我公司的重要支柱产品,而芯片又是组成铝油冷器的核心零件。在生产制造中,因为每个铝油冷器都是由大量的芯片和翅片组成,所以芯片一直是有大量需求的零件,这就决定了芯片生产要保证高品质、高产量、高效率的生产要求。现有的芯片生产方式是由原材料经由安装在高速冲床上的级进模冲压成型,然后采用人工拾取芯片并整理芯片,清点后放入网箱中流入中转库以备下一道工序使用,这其中人工拾取并整理这一步工序就是一个瓶颈,不仅增加了工人的劳动强度也影响了效率。
发明内容
本实用新型针对现有技术中接料效率低、工作强度大的缺点,提供了一种接料效率高、工作强度小的芯片自动接料机。
为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:
芯片自动接料机,包括机架和控制器,还包括一端与机架连接的传送带和设在机架上的芯片分拨装置,芯片分拨装置设在传送带一端的上方,芯片分拨装置包括设在传送带上方的驱动电机和与驱动电机皮带连接的滚轮,滚轮通过安装架设在横向设在传送带的上方,驱动电机带动滚轮在传送带上转动;还包括设在芯片分拨装置一侧的芯片料道和步进接料装置,芯片料道的上端与芯片分拨装置连接,步进接料装置设在芯片料道的下方,传送带、驱动电机、步进接料装置均与控制器连接。芯片冲压后自动落在传送带上,传输带将芯片传输至芯片分拨装置处,芯片移动至滚轮下方,驱动电机带动滚轮转动,滚轮转动带动芯片进入芯片料道,芯片沿着芯片料道滑落至步进接料装置上,步进接料装置在控制器的控制下进行接料,本技术方便了芯片的接料并将芯片进行整理,提高了芯片接料的效率,降低了工人的劳动强度。
作为优选,还包括设在步进接料装置上的接料盒,步进接料装置驱动接料盒在芯片料道下方横向移动,接料盒内设有均布排列的芯片槽。控制板根据传送带和驱动电机的工作速度,控制步进接料装置带动接料盒移动,保证芯片有序的落在接料盒的芯片槽内,提高了接料和整理芯片的效率。
作为优选,还包括设在机架上的料盒输送装置,料盒输送装置与控制器连接,料盒输送装置设在芯片分拨装置的下方,料盒输送装置的后端设有用于存储接料盒的存储装置,存储装置设在芯片分拨装置的后方,存储装置由两块竖直设置的隔板组成,接料盒存放时,接料盒堆叠放在隔板之间。工作时,料盒输送装置将隔板之间的接料盒移动至步进接料装置上,步进接料装置带动接料进行接料,接料盒放满芯片后,料盒输送装置再带动装满芯片的接料盒继续移动向前移动,实现接料盒的自动移动,方便了接料盒进行接料,且保证了接料的连贯性。
作为优选,芯片料道包括弧形的底座和设在底座上的滑轨,底座的上方设有与底座连接的压板,芯片料道的上端设有与芯片分拨装置连接的压轮。芯片沿着弧形滑轨滑动,降低芯片下滑时的冲击力,降低芯片之间的撞击力,降低了进入接料盒内的芯片的磨损。
作为优选,芯片料道、驱动电机、滚轮均对称设在芯片分拨装置的两侧;芯片料道、滚轮的数量均为两个且前后平行设置在机架上。提高芯片接料的工作量,进而提高了工作效率。
本实用新型由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:通过传动带、芯片分拨装置、步进接料装置将芯片的传送、分拨、整理进行一体化操作,方便了芯片的接料并将芯片进行整理,提高了芯片接料的效率,降低了工人的劳动强度。
附图说明
图1是本实用新型的立体图。
图2是图1中M部的局部放大图。
图3是图1中N部的局部放大图。
图4是本实用新型的后视图。
附图中各数字标号所指代的部位名称如下:1—机架、2—传送带、3—芯片分拨装置、4—驱动电机、5—滚轮、6—安装架、7—芯片料道、8—步进接料装置、9—接料盒、10—芯片槽、11—料盒输送装置、12—存储装置、13—隔板、14—底座、15—压板、16—压轮、17—滑轨。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1
芯片自动接料机,如图1和图4所示,包括机架1和控制器,还包括一端与机架1连接的传送带2和设在机架1上的芯片分拨装置3,芯片分拨装置3设在传送带2一端的上方,芯片分拨装置3包括设在传送带2上方的驱动电机4和与驱动电机4皮带连接的滚轮5,滚轮5通过安装架6设在横向设在传送带2的上方,驱动电机4带动滚轮5在传送带2上转动;还包括设在芯片分拨装置3一侧的芯片料道7和步进接料装置8,芯片料道7的上端与芯片分拨装置3连接,步进接料装置8设在芯片料道7的下方,传送带2、驱动电机4、步进接料装置均与控制器连接。
还包括设在步进接料装置8上的接料盒9,步进接料装置8驱动接料盒9在芯片料道7下方横向移动,接料盒9内设有均布排列的芯片槽10,还包括设在机架1上的料盒输送装置11,料盒输送装置11与控制器连接,料盒输送装置11设在芯片分拨装置3的下方,料盒输送装置11的后端设有用于存储接料盒9的存储装置12,存储装置12设在芯片分拨装置3的后方,存储装置12由两块竖直设置的隔板13组成,接料盒9存放时,接料盒9堆叠放在隔板13之间。
芯片料道7包括弧形的底座14和设在底座14上的滑轨17,底座14的上方设有与底座14连接的压板15,芯片料道7的上端设有与芯片分拨装置3连接的压轮16,压轮16将进入芯片料道7内的芯片压住,使芯片平稳的在压轮16下移动稳定进行芯片料道7,防止芯片向上弹出,压板15用于放置芯片在滑轨17内滑动时芯片飞出滑轨17,芯片料道7、驱动电机4、滚轮5均对称设在芯片分拨装置3的两侧;芯片料道7、滚轮5的数量均为两个且前后平行设置在机架1上。
工作时,芯片冲压后落在传送带2上,控制器根据生产需要协调传送带2传送速度、驱动电机4的转速、步进接料装置8的进给速度,传送带2将芯片传送至芯片分拨装置3处,芯片移动至滚轮5下方,滚轮5转动带动芯片向芯片料道7方向移动,芯片在压轮18下方移动并进行滑轨17,芯片沿着滑轨17滑入到接料盒9的芯片槽10内,步进接料装置8驱动接料盒9移动一次,方便后续芯片落在相应的芯片槽10内。
总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
Claims (5)
1.芯片自动接料机,包括机架(1)和控制器,其特征在于:还包括一端与机架(1)连接的传送带(2)和设在机架(1)上的芯片分拨装置(3),芯片分拨装置(3)设在传送带(2)一端的上方,芯片分拨装置(3)包括设在传送带(2)上方的驱动电机(4)和与驱动电机(4)皮带连接的滚轮(5),滚轮(5)通过安装架(6)设在横向设在传送带(2)的上方,驱动电机(4)带动滚轮(5)在传送带(2)上转动;还包括设在芯片分拨装置(3)一侧的芯片料道(7)和步进接料装置(8),芯片料道(7)的上端与芯片分拨装置(3)连接,步进接料装置(8)设在芯片料道(7)的下方,传送带(2)、驱动电机(4)、步进接料装置均与控制器连接。
2.根据权利要求1所述的芯片自动接料机,其特征在于:还包括设在步进接料装置(8)上的接料盒(9),步进接料装置(8)驱动接料盒(9)在芯片料道(7)下方横向移动,接料盒(9)内设有均布排列的芯片槽(10)。
3.根据权利要求2所述的芯片自动接料机,其特征在于:还包括设在机架(1)上的料盒输送装置(11),料盒输送装置(11)与控制器连接,料盒输送装置(11)设在芯片分拨装置(3)的下方,料盒输送装置(11)的后端设有用于存储接料盒(9)的存储装置(12),存储装置(12)设在芯片分拨装置(3)的后方,存储装置(12)由两块竖直设置的隔板(13)组成,接料盒(9)存放时,接料盒(9)堆叠放在隔板(13)之间。
4.根据权利要求1所述的芯片自动接料机,其特征在于:芯片料道(7)包括弧形的底座(14)和设在底座(14)上的滑轨(17),底座(14)的上方设有与底座(14)连接的压板(15),芯片料道(7)的上端设有与芯片分拨装置(3)连接的压轮(16)。
5.根据权利要求1所述的芯片自动接料机,其特征在于:芯片料道(7)、驱动电机(4)、滚轮(5)均对称设在芯片分拨装置(3)的两侧;芯片料道(7)、滚轮(5)的数量均为两个且前后平行设置在机架(1)上。
Priority Applications (1)
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CN201720601234.0U CN206871971U (zh) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | 芯片自动接料机 |
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Publications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112520321A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-03-19 | 颍上县永安塑业有限公司 | 一种可降解塑料杯加工用传输装置 |
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