CN206287312U - 一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构，所述布料结构包括布料单元模块、造型装置、补料装置、保真框送格栅、承接并传送原料的载体；所述布料单元模块设置为1‑10个，在所述布料单元模块之间或者布料单元模块下方设置1‑2个造型装置；所述布料单元模块的一侧依次分布补料装置、保真框送格栅，所述承接并传送原料的载体位于布料单元模块下方。本实用新型的布料结构实现了乱纹布局且夹杂着细线纹的精致通体纹理状态，达到了制得与表面图案有机统一的具有清晰细腻效果的通体纹理陶瓷砖制品的目的。

Description

一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构

技术领域

本实用新型涉及建筑陶瓷砖领域，特别是指一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构。

背景技术

现代建筑装修中，雄居顶级装修位置的装饰材料，莫过于高档的天然石材，图案形态自然，尤其如高档大理石，纹理精细耐看。但随着人们对稀缺资源的重视，对环保的重视，以陶瓷砖仿石制品成为了当前建材的一大趋势，在仿石的效果上除了表面的纹理，为了增加倒边，磨边，开槽，梯级板类的石材装修效果，人们也越来越重视从面到底的通体纹理，以能适应与石材一样的倒边、拉槽的装修需要。

本领域技术人员清楚现有技术的制作通体纹理效果的陶瓷制品的坯体图案的布料技术，再配以喷印图案得到的陶瓷砖，是满足上述需求的主要方式。

现有喷墨陶瓷砖中的通体纹理布料技术，都是以幻彩混料技术为主形成的图案效果粗糙，不精致，是当前现有技术亟待提升之所在。其中：

1.通过各种不同颜色颗粒粉料的不同料量互混，形成具有一定幻彩图案的通体纹理砖坯，如公开号为CN 204546748 U的实用新型专利公开一种制作大理石的布料装置，其中玻璃盒体收集、混合大理石瓷砖坯料，控制布料机构使所述玻璃盒体在所述压料机构上部水平移动，同时转角机构使所述玻璃盒体倾斜于所述压料机构，可以实现多层次、多颜色的粉料薄层堆积，实现自然状态的不均匀混合。

上述布料设备制得的陶瓷砖的通体纹理效果依然存在局限：各色彩的颗粒粉料互相冲混叠加，只能实现类似于幻彩状的基本都是混料混色状态的纹理图案，虽有层叠堆积效果，但不能够形成清晰精细的状态，只是混多混少的区别，这种类似于早期陶瓷技术中的瀑布式混料方式，仅仅是不同程度的粉料混合，效果单一，纹理粗犷，很难与制品表面丰富设计的喷印图案尤其含有细线纹的图案更逼真的匹配整合。

2.也有通过不同类型图案的分区布施，实现更为丰富通体纹理图案的陶瓷砖坯体，如公开号为CN 204736309 U和CN 204736310 U的实用新型专利公开一种具有通体纹理与质地的瓷质砖制备中的布料装置。通过设置多工位布料装置，将不同图案纹理的平面网板/或曲面网布配合使用，结合不同颜色和配方的喷雾干燥粉料，使得各颜色粉料能按一定纹理贯穿整个砖坯，最终实现砖坯的通体纹理与质地。

上述布料设备制得的陶瓷砖的通体纹理效果，虽然在纹理的多色彩与区域的凝聚感上比常规幻彩纹理有更大的提高，但整个过程都是由不同料量的粉料下落形成堆积或覆盖后，再过渡到承接板上框送入压机成型模腔中冲压成型。所以堆积的料堆之间的色彩相混和相连严重，色区团块状图案由筛网布上已定型的空位形成，所以图案单调变化少；这种从筛网方式筛落堆积的粉料，聚堆效果差，使得一些纯色区块的图案不能精细表达，线条纹理也比较粗，不精细，而且会形成连线而不自然，使得与表面喷印的多变化的数码图案难以更好的匹配。

3.现有技术的产生精细坯体纹理的常用方案是采用微细粉原料，是通过二次布料方法制得，由于一次布料全微粉的方式在冲压时不能很好地排气，所以一般在批量的工业化生产中全部微粉布料是不可行的，通行做法都是二次布料来进行，这种方案的制品下半部一般是无图案的坯体，采用上层是微细粉原料的二次布料的砖形变化比较大，在制作诸如表面都要施加釉浆料的或熔块料的之后再施加数码喷印图案的产品过程中，容易产生因为砖形变化的原因而导致漏抛，抛白等质量缺陷。

综上所述，通体纹理的图案布料方法，目前业内都以常规陶瓷砖粒径在经60目筛余大于75％的有很好流动性的陶瓷粉料为基础进行其一次布料完成，其利于冲压成型，干燥和烧制后的砖形变化小。采用这种常规粒径的原料如何布局更为细腻逼真的通体纹理图案使其配合精致的设计图案，达到整体效果从面到底达到天然大理石纹的细腻感与清晰感，是行业中亟待解决的问题所在。

实用新型内容

有鉴于现有技术所存在的上述问题，尤其是受制于当前坯体通体图案的布料技术效果不精致的局限，本实用新型提供一种制作精致通体纹理的陶瓷砖的布料结构，实现了整合乱纹布局且含有细线纹形成精致通体纹理效果，使得配合表面是以团块区乱纹结合细线纹为主的数码喷印大理石图案更为逼真，这是本实用新型提出的一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构的实用新型目的所在。

本实用新型所采用的技术手段：

一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构，所述布料结构包括布料单元模块、造型装置、补料装置、保真框送格栅、承接并传送原料的载体；所述布料单元模块设置为1-10个，在所述布料单元模块之间或者布料单元模块下方设置1-2个造型装置；所述布料单元模块的一侧依次分布补料装置、保真框送格栅，所述承接并传送原料的载体位于布料单元模块下方。

优选的，所述布料单元模块是由1-10个辊筒式或者皮带式下料装置构成，每个下料装置包括装料斗和其下可转动使原料下落的辊筒或者皮带。

优选的，每个所述布料单元模块中的1-9个下料装置的下料辊或者皮带是异形凹坑造型的雕花式辊筒或者雕花式皮带，所述雕花的坑洞深度是按预先设计要求雕刻而成的。

优选的，所述异形凹坑造型的雕花式辊筒或者雕花式皮带的下端水平切面与其下方承接并传送原料的载体表面的高度为20-70mm。

优选的，所述异形凹坑造型的雕花式辊筒或者雕花式皮带的下端水平切面与其下方承接并传送原料的载体表面的高度为30-40mm。

优选的，所述异形凹坑造型的雕花式辊筒或者雕花式皮带的下端水平切面与其下方承接并传送原料的载体表面的高度为50-70mm。

优选的，所述造型装置是在承接并传送原料载体上工作的，所述造型装置是预先设计形状的异形切片安装在可升降的支架上下插和升起的装置，或者是异形切片安装在辊筒表面滚切的装置。

优选的，所述造型装置的工作方式是气动/或电动的，其升降宰切/或滚动宰切的频率和时间是可调控的。

优选的，所述补料装置是1-4个有凹坑的雕花式和/或平面式辊筒组成的。

优选的，所述承接并传送原料的载体是皮带式的。

本实用新型的有益效果如下所述

第一，本实用新型提出了一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构，制得的陶瓷砖通体纹理效果突破了常规通体纹理喷印类产品的通体纹理效果不清晰或不丰富的局限，能使坯体纹理与表面数码喷印图案更进一步有机统一，产生了更具清晰纹理效果与丰富纹理效果的通体图案。该布料结构制得的喷印类陶瓷砖从面到底都仿造出石材韵味，具备逼真的视觉效果。

第二，本实用新型中制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构，通过多个布料单元模块的异形凹坑下料装置使粉料分区域布局，经过筛网对传送而来的已堆积原料再覆盖上薄层粉料，形成在表面和剖面的细线纹图案，多层异形堆积原料经多个造型装置里的异形切片在下切并在皮带传输的相对阻挡作用下形成的造型，使原来大片块状图案的原料进行分解打乱成乱纹块区状态，薄层粉料在斜面堆积中形成间断不一、长短不一的并在制品表面和侧面表现为线纹状态，而且通过造型切片在与其下皮带传输的相对速度阻挡的作用下，雕花坑洞中下落的堆积粉料则更为聚集，交界清晰，最终形成具备清晰各色团条块状图案与粗细不一的线条纹理相结合的完整布局效果的通体图案制品，且该精致纹理效果贯穿整个版面，所以本实用新型形成类似于天然大理石中的团条块状色区并结合了长短不一细线纹为主流图案效果的实现，比现有技术以混料为主，不能产生精细的交界清晰的技术方案相比，本实用新型具有创造性、新颖性和实用性。

第三，本实用新型的一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构，应用范围广，可以应用在表面是数码喷印图案形成的釉面砖、喷墨渗花砖、仿古砖、大理石瓷砖等产品的坯体匹配通体纹理，产生可以用于开槽，磨边等等类似于石材加工手法的装修应用上，拓展了产品的更大使用功能。

第四，本实用新型采用了保真格栅框送入压机模腔位一次冲压成型为坯体的布料方式，是一种制作通体纹理陶瓷砖方法上的创新应用，这比业内都是以格栅承接已布局或承接各色原料形成布局，再送入冲压成型模腔相比，大大提高了生产效率，也使得堆积团块原料斜坡面覆盖薄层原料形成细线纹的纹理能充分保形的情况下送入压机模腔中。现有技术一般采用的常规异形格栅线承接不规则相混的原料，送入压机模腔中冲压成型，只能实现粗犷的幻彩式混料纹理，而本实用新型可以提前在传输皮带上更有空间和更有可行性地形成色区块原料的布局堆积，并且是堆积原料的斜坡面筛撒薄层粉料形成细线纹的更多布局，采用保真格栅框住这些布局的原料直接送入压机模腔冲压的这种框送格栅方式，是保证布局的关键之一，生产效率更高，使得框送格栅这种常用工具产生了更好的有创造性和实用性的应用。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构在生产制作中的侧面状态示意图；

1：表示布料单元模块一；

2：表示升降式宰切造型装置一；

3：表示布料单元模块二；

4：表示升降式宰切造型装置二；

5：补料装置；

6：表示粉料扫平装置；

7：表示保真框送格栅；

8：表示承接并传送图案原料的皮带；

9，12：表示异形凹坑造型的辊筒式雕花下料斗；

10：表示平面式辊筒下料斗；

11，13：表示平面辊筒式线料下料斗；

14，15：表示振动筛网；

图2为本实用新型实施例一所制作出的一种精致通体纹理陶瓷砖的立体状态示意图。附图各标记说明；

16：表示异形堆积的乱纹纹理图案区；

17：表示长短粗细不一的线纹图案；

18：表示制品表面的喷墨打印图案。

具体实施方式

下面对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

下面结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：

如图1所述，表示一种制作精致通体纹理喷墨陶瓷砖的布料结构在生产制作中的侧面状态示意图，1表示布料单元模块一；2表示升降式宰切造型装置一；3表示布料单元模块二；4表示升降式宰切造型装置二；5表示用于补料用的辊筒式雕花下料斗；6表示粉料扫平装置；7表示保真格栅；8表示承接并传送图案原料的皮带；9，12表示布施异形图案原料的辊筒式雕花下料斗；10表示平面式辊筒下料斗；11，13表示辊筒式线料下料斗以及下方的振动筛网14，15。

如图2所述，表示该布料结构制作出的一种精致通体纹理陶瓷砖的立体状态示意图。16表示布料过程中形成的异形堆积的乱纹纹理图案区；17表示布料过程中形成的表示长短粗细不一的线纹图案；18表示陶瓷墨水在制品表面的喷墨打印的仿石材图案。

【实施例1】

(1)准备好2-10不同色彩的陶瓷原料以及生产陶瓷砖的生产线设施。

(2)按图1所示要求准备好布料结构设备，调整设置好各装置的高度，间隔，转速，开口大小等相关参数。在本实施例中，由2个布料单元模块1和3组成区域图案的排布堆叠，布料单元模块是由平铺粉料辊筒，包括平面式辊筒下料斗10，平面辊筒式线料下料斗11和13；区域雕花辊筒，包括异形凹坑造型的辊筒式雕花下料斗9和12，振动筛网14和15组成，其中区域雕花辊筒下料最低点与其下的传送皮带的高度距离在本实施例中设置为40mm；再由按设计要求对位或不对位安装的2个升降式宰切造型装置2和4对区域图案进行再造型处理；再处理后的分区域布局的原料图案经过补料工位补料装置5补料后送入压机模腔压制成型。

(3)在布料结构设备的下料装置中，间隔放置不同色彩或相同色彩不同色泽深浅度的陶瓷原料；

(4)开启布料结构，使各组件都按设定参数启动运转；

(5)布料单元模块一1中，异形凹坑造型的雕花式辊筒9开始下料，装载的作为团块色区乱纹的第一色彩陶瓷粉料在下落到其下的传送皮带上，形成异形图案原料；在跟随皮带传输的过程中经过平面式辊筒10下方时，装载的作为细线纹理的第二色彩陶瓷粉料经过振动筛网14筛落成薄粉料层覆盖在异形图案堆积原料表面并随同送料载体继续前进，在本实施例中为使线条颗粒颜色料不对坯体表面色差造成影响，增设平铺粉料斗10对雕花辊筒9的图案先铺设一层平铺粉料。

(6)布料单元模块一1之后的升降式宰切造型装置一2，通过可控时间的下插并在其下皮带传输过程形成相对阻挡作用，再因为切片本身的不同形状，从而对传送过来的覆盖有形成细线纹理的第二色彩的薄层粉料的异形布局堆积图案原料进行第一次造型，形成新的异形图案堆积原料，产生了堆积形状的不同变化，实现了第一次造型。

(7)布料单元模块二3中异形凹坑造型的雕花式辊筒12转动，装载的作为团块色区乱纹的第三色彩陶瓷粉料在下落到其下的经过第一次造型的布局原料上，调整转动和传输参数及提前的对位设计，以布落在空白区域为主形成堆积布局，允许下落叠加在第一次造型后的图案原料上；在皮带传输经过平面辊筒13下方时，装载的作为细线纹理的第四色彩陶瓷粉料经过振动筛网15筛落成薄粉料层覆盖在前工序过程中的异形堆积原料表面。

(8)布料单元模块二3之后的升降式宰切造型装置二4，通过可控时间的下插并在其下皮带传输过程形成相对阻挡作用，再因为切片本身的不同形状，从而对传送过来的覆盖有细线纹理第四色彩的薄层粉料的异形图案原料进行第一次造型，形成新的异形图案堆积原料，产生了堆积形状的不同变化，实现了第二次造型。

(9)达到补料位时补料装置5对传送来的布局了第一、第三2种主色料，第二、第四2种薄层色料并且经过了2个工位造型后的原料布局再布落补平第五种色的或前四种之一色彩的陶瓷粉料。

(10)对上述步骤(10)的原料表层通过粉料扫平装置6如钢丝辊、扫平辊打平整；

(11)随着传送皮带的继续传送，已形成完整图案布局并且表面已处理平整的原料通过保真框送格栅7送进压机成型模腔中，冲压成型成为含有乱纹和细线纹效果的通体纹理砖坯；

(12)更进一步，把砖坯经过干燥，或再磨坯处理后，淋/或喷施釉浆，数码喷印，烧成，抛光，即可连续制得本实用新型精致通体纹理的表面有陶瓷用渗透墨水/或非渗透墨水数码喷印图案的陶瓷砖成品。如图2所示，其中标号18表示表层是喷墨机采用陶瓷墨水打印的数码图案。本实用新型就是按标号18喷印的图案文件的设计而匹配的其下通体纹理的制作。

【实施例2】

对【实施例1】在步骤(2)(6)(8)中升降式宰切造型装置可换成滚动式宰切造型装置实现一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构，制得本实用新型精致通体纹理的表面有陶瓷用渗透墨水/或非渗透墨水数码喷印图案的陶瓷砖成品。

以上所述，仅是为了说明本实用新型的较佳优选实施例而已，然而其并非是对本实用新型的保护范围有任何限制，任何熟悉本项技术的人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或修饰为等同变化的等效实施例，都可以按不同要求和性能实施一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构。可见，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，尤其是权利要求之内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与修饰，均仍属本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种制作精致通体纹理陶瓷砖的布料结构，其特征在于：所述布料结构包括布料单元模块、造型装置、补料装置、保真框送格栅、承接并传送原料的载体；所述布料单元模块设置为1-10个，在所述布料单元模块之间或者布料单元模块下方设置1-2个造型装置；所述布料单元模块的一侧依次分布补料装置、保真框送格栅，所述承接并传送原料的载体位于布料单元模块下方。

2.根据权利要求1所述的布料结构，其特征在于：所述布料单元模块是由1-10个辊筒式或者皮带式下料装置构成，每个下料装置包括装料斗和其下可转动使原料下落的辊筒或者皮带。

3.根据权利要求1所述的布料结构，其特征在于：每个所述布料单元模块中的1-9个下料装置的下料辊或者皮带是异形凹坑造型的雕花式辊筒或者雕花式皮带，所述雕花的坑洞深度是按预先设计要求雕刻而成的。

4.根据权利要求3所述的布料结构，其特征在于：所述异形凹坑造型的雕花式辊筒或者雕花式皮带的下端水平切面与其下方承接并传送原料的载体表面的高度为20-70mm。

5.根据权利要求4所述的布料结构，其特征在于：所述异形凹坑造型的雕花式辊筒或者雕花式皮带的下端水平切面与其下方承接并传送原料的载体表面的高度为30-40mm。

6.根据权利要求4所述的布料结构，其特征在于：所述异形凹坑造型的雕花式辊筒或者雕花式皮带的下端水平切面与其下方承接并传送原料的载体表面的高度为50-70mm。

7.根据权利要求1所述的布料结构，其特征在于：所述造型装置是在承接并传送原料载体上工作的，所述造型装置是预先设计形状的异形切片安装在可升降的支架上下插和升起的装置，或者是异形切片安装在辊筒表面滚切的装置。

8.根据权利要求7所述的布料结构，其特征在于：所述造型装置的工作方式是气动/或电动的，其升降宰切/或滚动宰切的频率和时间是可调控的。

9.根据权利要求1所述的布料结构，其特征在于：所述补料装置是1-4个有凹坑的雕花式和/或平面式辊筒组成的。

10.根据权利要求1所述的布料结构，其特征在于：所述承接并传送原料的载体是皮带式的。