CN206287001U - 基板翻转装置及包括其的化学机械研磨系统 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种基板翻转装置及包括其的化学机械研磨系统，用于化学机械研磨工艺的基板翻转装置包括：基板夹紧部，其对基板的侧面进行支撑并使得基板翻转旋转；多个可动夹紧部，其与基板的侧面接触，并设置为能够与基板夹紧部的内面靠近及隔开；多个感知部，其个别地对相对于基板夹紧部的可动夹紧部的靠近进行感知，由此，可得到的效果在于，准确地对基板的夹紧(grip)与否进行感知。

Description

基板翻转装置及包括其的化学机械研磨系统
技术领域
本实用新型涉及一种基板翻转装置及包括其的化学机械研磨系统(SUBSTRATETURNING APPARATUS AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM HAVING THE SAME)，更为具体地，涉及一种可准确地感知基板的夹紧(grip)与否的基板翻转装置及包括其的化学机械研磨系统。
背景技术
随着半导体元件由微小的电路线以高密度的方式聚集制造而成，与其相应的精密研磨应在晶元表面可进行。为了对晶元进行更加精密地研磨，可以进行机械研磨及化学研磨并行的化学机械研磨工艺(CMP工艺)。
化学机械研磨(CMP)工艺是一种为了实现全面平坦化和由用于形成电路的接触(contact)/布线膜分离及高度集成的元件化而产生的晶元表面粗糙度提高等而用于对晶元的表面进行精密研磨加工的工艺，所述全面平坦化是清除在半导体元件制造过程中反复进行掩蔽(masking)、蚀刻(etching)及布线工艺等而生成的晶元表面的凹凸所造成的单元(cell)区域与周围电路区域间的高度差。
所述CMP工艺通过如下方式完成，以晶元的工艺面与研磨垫相面对的状态对所述晶元进行加压并同时进行工艺面的化学研磨与机械研磨，完成研磨工艺的晶元通过载体头得到抓握并经过对附着于工艺面的异物进行清洗的清洗工艺。
换句话说，如图1所示，通常，晶元的化学机械研磨工艺通过如下方式完成，若在加载单元20将晶元供给至化学机械研磨系统X1，则在将晶元W以紧贴于载体头S：S1、S2、S1'、S2'的状态沿着规定的路径Po进行移动66-68的同时，在多个研磨平板P1、P2、P1'、P2'上进行化学机械研磨工艺。进行了化学机械研磨工艺的晶元W通过载体头S被移送至卸载单元的放置架10，并移送至进行下一个清洗工艺的清洗单元X2，从而在多个清洗模块(module)70执行对附着于晶元W的异物进行清洗的工艺。
并且，虽然在化学机械研磨工艺中，晶元的工艺面为了与研磨平板P1、P2…的表面相接触而朝向下侧，但是在清洗工艺中，由于沿重力方向供给清洗液的同时进行清洗，因而晶元的工艺面朝向上侧。为此，通过晶元翻转装置在卸载单元进行使得晶元翻转180度的翻转作业。
为此，在图1的卸载单元U设置有晶元翻转装置。位于卸载单元U的放置架10设置为通过利用电力、液压或空气压力的移动装置可以沿着上下方向移动。同时，抓握晶元W的翻转装置的夹子也可以通过操作装置沿着上下方向移动，且设置为可以通过夹子来抓握晶元。
如此，就完成利用研磨垫及研磨液的化学机械研磨工艺的晶元W而言，在被翻转装置的夹子抓握(grip)的状态下，可在随着夹子的旋转而翻转180度后被移送。
但是，在晶元W没有准确地被翻转装置的夹子抓握的状态(例如，倾斜地被抓握的状态)下，如果进行晶元W的移送或翻转，则在晶元W的移送或翻转的途中，因为存在晶元从翻转装置分离从而落下的顾虑，因此在晶元W通过翻转装置来移送或翻转之前，可需要感知晶元W是否准确地夹在翻转装置的夹子。
此外，如果不能准确地感知晶元W被夹紧在翻转装置的状态，则难以对晶元W的移送或翻转工艺进行准确地控制，由此应准确地感知相对于翻转装置的晶元W的夹紧状态。
为此，最近，用于准确地感知相对于翻转装置的晶元的夹紧状态的多种研究正在进行，但是仍存在不足，因此需要对此的开发。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种基板翻转装置及包括其的化学机械研磨系统，所述基板翻转装置可以准确地对基板的夹紧(grip)与否进行感知，并且可以提高稳定性和可靠性。
特别是，本实用新型的目的在于，可利用多个可动夹紧部来准确地感知相对于基板夹紧部的基板的正常的夹紧状态。
此外，本实用新型的目的在于，可以防止基板的损伤，提高收率。
根据用于实现上述的本实用新型的目的的本实用新型的优选实施例，用于化学机械研磨工艺的基板翻转装置包括：基板夹紧部，其支撑基板的侧面并使得基板翻转旋转；多个可动夹紧部，其与基板侧面相接触，并设置为能够与基板夹紧部的内面靠近及隔开；多个感知部，其个别地感知相对于基板夹紧部的可动夹紧部的靠近。
其是为了准确地对基板未准确地夹紧于基板翻转装置的状态(例如，以倾斜的形式被抓握的状态)进行感知，并可安全地执行基板的翻转旋转及移送。
换句话说，本实用新型可得到的有利的效果在于，通过基板使得多个可动夹紧部同时进行移动(以靠近基板夹紧部的形式移动)，感知部个别地感知相对于基板夹紧部的可动夹紧部的靠近，据此准确地感知相对于基板夹紧部的基板的正常夹紧状态，只有在基板的正常夹紧状态下，才能实现基板的翻转旋转，从而安全地执行基板的翻转旋转及移送。
尤其，可得到的效果在于，只有在多个感知部中同时对多个可动夹紧部的靠近进行感知的情况下，才能实现基板的翻转旋转，据此准确地对基板的夹紧状态进行感知，并且预先防止在基板得到翻转旋转及移送的期间基板被分离从而落下。
具体地，可动夹紧部设置为可向第一位置和第二位置进行移动，所述第一位置与基板夹紧部的内面靠近，所述第二位置从基板夹紧部的内面隔开，并且所述可动夹紧部可构成为如果可动夹紧部通过基板向第一位置移动，则感知部对可动夹紧部的靠近进行感知。
在此，所谓的感知部对移动至第一位置的可动夹紧部的靠近进行感知应被理解为将如下构成全部包括在内的概念：可动夹紧部在第一位置直接与感知部相接触，或可动夹紧部在第一位置以距离感知部间隔预先设定的间距以内的形式邻近(隔开)地配置。优选地，可动夹紧部在第一位置与感知部直接接触，换句话说，保持在第一位置可动夹紧部的一侧与感知部相接触的状态，据此，可得到的有利的效果在于，使得夹紧在可动夹紧部上的基板的晃动最小化。
并且，可得到的有利的效果在于，沿着基板的半径方向将引导槽形成于基板夹紧部，并且将沿着引导槽进行直线移动的引导凸起形成于可动夹紧部，据此，以没有晃动的形式稳定地实现相对于基板夹紧部的可动夹紧部的移动。
并且，可动夹紧部相对于基板夹紧部弹性地靠近及隔开，据此，基板从基板夹紧部被分离时，可动夹紧部可自动地恢复至初期位置(第二位置)。例如，弹簧部件可插入于可动夹紧部和基板夹紧部之间，可动夹紧部可通过弹簧部件的弹力来与基板夹紧部弹性地靠近及隔开。
在此，基板夹紧部包括：第一夹紧部件；第二夹紧部件，其与第一夹紧部件相面对，并且设置为可沿着与第一夹紧部件靠近及隔开的方向进行直线移动，可动夹紧部设置为能够在相同的平面上分别与第一夹紧部件和第二夹紧部件的内面靠近及隔开。优选地，可动夹紧部沿着基板的圆周方向以间隔的形式得到配置，并且以相互对称的形式分别配置于第一夹紧部件和第二夹紧部件的内面，据此，可得到的效果在于，更加提高通过可动夹紧部的感知准确度。
并且，包括研磨面支撑部，其与基板夹紧部相连接并支撑基板的研磨面(polishing surface)，并且包括非研磨面支撑部，其与基板夹紧部相连接并对基板的非研磨面(non-polishing surface)进行支撑，从而可得到的效果在于，更加稳定地保持基板的夹紧状态，防止翻转旋转时基板的分离。
根据本实用新型的其他的领域，化学机械研磨系统包括：研磨部，其对基板进行化学机械研磨(CMP)工艺；夹紧组件，其包括基板夹紧部、多个可动夹紧部、多个感知部，所述基板夹紧部设置于研磨部的区域并对基板的侧面进行支撑，所述多个可动夹紧部与基板的侧面接触，并设置为能够与基板夹紧部的内面靠近及隔开，所述多个感知部个别地感知相对于基板夹紧部的可动夹紧部的靠近；控制部，如果在多个感知部同时对相对于基板夹紧部的可动夹紧部的靠近进行感知，则以夹紧组件使得基板翻转旋转的形式进行控制。
如上所述，可得到的有利的效果在于，通过基板使得多个可动夹紧部同时进行移动(以靠近基板夹紧部的形式移动)，感知部个别地对相对于基板夹紧部的可动夹紧部的靠近进行感知，据此，准确地对相对于基板夹紧部的基板的正常夹紧状态进行感知，只有在基板的正常夹紧状态下，才能实现基板的翻转旋转，从而安全地执行基板的翻转旋转及移送。
尤其，只有在多个感知部中同时对多个可动夹紧部的靠近进行感知的情况下，才实现基板的翻转旋转，据此，可得到的效果在于，准确地对基板的夹紧状态进行感知，并预先防止在基板得到翻转旋转及移送期间基板被分离从而落下。
并且，将夹紧组件设置于卸载区域，在研磨部中基板卸载于卸载区域，由此可使得完成化学机械研磨的基板安全地翻转旋转。
具体地，可动夹紧部设置为可向第一位置和第二位置进行移动，所述第一位置与基板夹紧部的内面靠近，所述第二位置从基板夹紧部的内面隔开，并且如果可动夹紧部通过基板向第一位置移动，则感知部对可动夹紧部的靠近进行感知，如果在多个感知部中同时对相对于基板夹紧部的可动夹紧部的靠近进行感知，则识别为基板被正常地夹紧在基板夹紧部，据此可得到的效果在于，准确地对基板的正常的夹紧状态进行感知。
并且，可得到的有利的效果在于，沿着基板的半径方向将引导槽形成于基板夹紧部，将引导凸起形成于可动夹紧部，所述引导凸起沿着引导槽进行直线移动，据此，以没有晃动的形式稳定地实现相对于基板夹紧部的可动夹紧部的移动。
并且，弹簧部件插入于可动夹紧部和基板夹紧部之间，可动夹紧部相对于基板夹紧部弹性地靠近及隔开，据此，基板从基板夹紧部分离时，可动夹紧部自动地向初期位置(第二位置)恢复。
在此，基板夹紧部包括：第一夹紧部件；第二夹紧部件，其与第一夹紧部件相面对，并且设置为可沿着与第一夹紧部件靠近及隔开的方向进行直线移动，可动夹紧部设置为能够在相同的平面上分别与第一夹紧部件和第二夹紧部件的内面靠近及隔开。优选地，可动夹紧部沿着基板的圆周方向以间隔的形式配置，并且以相互对称的形式分别配置于第一夹紧部件和第二夹紧部件的内面，据此，可得到的效果在于，更加提高通过可动夹紧部的感知准确度。
并且，可得到的效果在于，包括研磨面支撑部，其与基板夹紧部连接并对基板的研磨面(polishing surface)进行支撑，并且包括非研磨面支撑部，其将与基板夹紧部连接并对基板的非研磨面(non-polishing surface)进行支撑，从而更加稳定地保持基板的夹紧状态，防止翻转旋转时基板的分离。
并且，包括警报产生部，如果多个可动夹紧部中至少任意一个未被感知部感知，则警报产生部产生警报信号，据此，可得到的效果在于，使得用户迅速地了解到基板的非正常的夹紧状态。
如上所述，根据本实用新型，可准确地对基板的夹紧状态进行感知，并可准确地控制基板的移送。
特别是，根据本实用新型，可得到的有利的效果在于，通过基板使得多个可动夹紧部同时进行移动(以靠近基板夹紧部的形式移动)，感知部个别地对相对于基板夹紧部的可动夹紧部的靠近进行感知，据此准确地对相对于基板夹紧部的基板的正常夹紧状态进行感知，只有在基板的正常夹紧状态下，才能实现基板的翻转旋转，从而安全地执行基板的翻转旋转及移送。
尤其，可得到的效果在于，只有在多个感知部中同时对多个可动夹紧部的靠近进行感知的情况下，才实现基板的翻转旋转，据此，准确地对基板的夹紧状态进行感知，预先防止在基板得到翻转旋转及移送的期间基板被分离从而落下。
此外，根据本实用新型，可得到的有利的效果在于，使得基板的下落和损伤最小化，不仅可以提高稳定性和可靠性，还提高工艺效率性及收率。
附图说明
图1是示出现有的化学机械研磨设备的构成的图，
图2是用于说明根据本实用新型的化学机械研磨系统的图，
图3及图4是用于说明图2的夹紧组件的图，
图5至图7是用于说明图2的夹紧组件的结构及操作结构的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，但是本实用新型并非受实施例的限制或限定。作为参考，本实用新型中相同的标号实质上指代相同的要素，并且在所述规则下可引用其他附图中所记载的内容来说明，并且可省略对于从业者来说显而易见或反复的内容。
图2是用于说明根据本实用新型的化学机械研磨系统的图，图3及图4是用于说明图2的夹紧组件的图。此外，图5至图7是用于说明图2的夹紧组件的结构及操作结构的图。
如图所示，根据本实用新型的化学机械研磨系统10包括：研磨部100，其对基板12进行化学机械研磨(CMP)工艺；夹紧组件440，其包括基板夹紧部445、多个可动夹紧部500、多个感知部600，所述基板夹紧部445设置于研磨部100的区域并对基板12的侧面进行支撑，所述多个可动夹紧部500与基板12的侧面接触，并设置为能够与基板夹紧部445的内面靠近及隔开，所述多个感知部600个别地对相对于基板夹紧部445的可动夹紧部500的靠近进行感知；控制部610，如果在多个感知部600中同时对相对于基板夹紧部445的可动夹紧部500的靠近进行感知，则以夹紧组件440使得基板12翻转旋转的形式进行控制。
参照图2，研磨部100的设置是为了对基板12进行化学机械研磨(CMP)工艺。
研磨部100可设置为可进行化学机械研磨工艺的多种结构，且本实用新型并非受到研磨部100的结构及布局(layout)的限制或限定。
在研磨部100可设置有多个研磨平板110，并且研磨垫可附着于各个研磨平板110的上面。供给至在研磨部100的区域上设置的加载单元130的基板12以紧贴于沿着预先设定的路径进行移动的载体头120的状态来以旋转的形式接触于研磨垫的上面，研磨液供给于所述研磨垫，由此可进行化学机械研磨工艺。
载体头120可在研磨部100区域上沿着已设定的循环路径进行移动，且供给于加载单元的基板12(以下称作供给至基板的加载位置的基板)以紧贴于载体头120的状态可通过载体头被移送。例如，载体头可构成为以从加载单元开始经过研磨平板110大致以四边形形态的循环路径进行移动。
在研磨部100的邻接的侧部设置有清洗部200，所述清洗部200执行清洗工艺，所述清洗工艺用于清除在完成化学机械研磨工艺的基板12的表面残留的异物。
清洗部200可设置为可以执行多个步骤的清洗及干燥工艺的结构，且本实用新型并非受到构成清洗部200的站(station)210的结构及布局的限制或限定。例如，在清洗部200可设置有刷式清洗站及冲洗干燥站等。
夹紧组件440设置于研磨部100区域上，所述夹紧组件440的设置是为了在将完成化学机械研磨工艺的基板12供给至清洗部200之前使得基板12的研磨面(polishingsurface)向相反方向翻转。例如，夹紧组件440可设置于卸载区域，在研磨部中基板12载于卸载区域。
作为参考，在本实用新型中，所谓的基板12的研磨面是指与研磨垫相接触且被研磨的基板12的面(底面或者上面)。实质上，在化学机械研磨工艺中，基板12的研磨面(例如，基板12的底面)能够以朝向下侧的形式配置，并且夹紧组件440能够以基板12的研磨面朝向上侧的形式使得基板12以颠倒180度的形式翻转。
更为具体地，参照图3至图5，夹紧组件440包括：基板夹紧部445，其支撑基板12的侧面并使得基板12翻转旋转；多个可动夹紧部500，其与基板12的侧面接触，并设置为能够与基板夹紧部445的内面靠近及隔开；多个感知部600，其个别地对相对于基板夹紧部445的可动夹紧部500的靠近进行感知。
基板12夹紧部与旋转组件430连接，从而可通过旋转组件430来选择性地进行翻转(turning)旋转，并且旋转组件430安装于通过驱动组件来驱动的可动组件，并且可构成为通过可动组件来沿上下方向(或左右方向)进行移动(例如直线移动)。
基板夹紧部445可以设置为可对基板12的侧面进行支撑的多种结构，基板夹紧部445的结构及形态根据所需的条件及设计样式可适当地变更。例如，基板夹紧部445可包括：第一夹紧部件450；第二夹紧部件460，其与第一夹紧部件450相面对，并且设置为可沿着与第一夹紧部件450靠近及隔开的方向进行直线移动，第一夹紧部件450和第二夹紧部件460相互靠近并可对基板12的侧面进行支撑。根据不同的情况，基板夹紧部也可包括三个以上的夹紧部件。
作为参考，第一夹紧部件450和第二夹紧部件460之间的靠近及隔开可通过如下方式来执行：第一夹紧部件450和第二夹紧部件460中任意一个相对于另一个进行移动，或者第一夹紧部件450和第二夹紧部件460同时都进行移动。
此外，对基板12的研磨面(polishing surface)进行支撑的研磨面支撑部452、462可连接于基板夹紧部445的内侧，并且基板12在配置于研磨面支撑部452、462的上面的状态下，可通过第一夹紧部件450和第二夹紧部件460被夹紧。
并且，研磨面支撑部452、462可形成为沿着基板12的圆周方向连续地得到连接的形态，或形成为沿着基板12的圆周方向被隔开的形态，研磨面支撑部452、462的结构及形态根据所需的条件及设计样式可以进行多种变更。
优选地，研磨面支撑部452、462可以设置为可使得与基板12的研磨面的接触最小化的结构。当然，也可以构成为研磨面支撑部直接接触基板12的研磨面，但是在研磨面支撑部直接与基板12的研磨面接触的情况下，具有会产生由接触而引起的损伤的顾虑。因此，优选地，研磨面支撑部452、462设置为可使得与基板12的研磨面的接触最小化的结构。例如，在研磨面支撑部452、462能够以向下倾斜的形式形成有倾斜引导部，并且可构成为基板12的研磨面边缘(edge)与倾斜引导部相接触。所述结构由于基板12的研磨面不直接与研磨面支撑部452、462接触，而是基板12的研磨面边缘只与研磨面支撑部452、462接触，因此可以预先防止由接触而导致的研磨面的损伤。
此外，对基板12的非研磨面(non-polishing surface)进行支撑的非研磨面支撑部454、464可连接于基板夹紧部445。
作为参考，本实用新型中，所谓的基板12的非研磨面是指基板12的研磨面的反面。实质上，在化学机械研磨工艺中，基板12的非研磨面(例如，基板12的上面)可配置为朝向上侧，且基板翻转装置400以基板12的非研磨面朝向下侧的形式可使得基板12以颠倒180度的形式翻转。
和基板12的研磨面不同，基板12的非研磨面不受到由接触而产生的影响的制约，非研磨面支撑部454、464可以设置为可支撑非研磨面的多种结构。优选地，非研磨面支撑部454、464可以形成为具有比研磨面支撑部短的长度。
多个可动夹紧部500设置为在相同的平面上能够与基板夹紧部445的内面个别地靠近及隔开，话句话说，多个可动夹紧部500相互在相同的平面上水平地配置，并且基板12的侧面同时与各个可动夹紧部500接触。
并且，感知部600设置为个别地对相对于基板夹紧部445的可动夹紧部500的靠近进行感知。例如，可设置有六个感知部600，所述六个感知部600用于分别个别地感知共六个可动夹紧部500，所述共六个可动夹紧部500设置于第一夹紧部件450及第二夹紧部件460。
更为具体地，可动夹紧部500设置为可向第一位置和第二位置进行移动，所述第一位置沿着基板12的半径方向与基板夹紧部445的内面靠近，所述第二位置从基板夹紧部445的内面隔开，并且构成为如果可动夹紧部500通过基板12向第一位置移动，则感知部600对可动夹紧部500的靠近进行感知。
在此，所谓的感知部600对移动于第一位置的可动夹紧部500的靠近进行感知被理解为将如下构成全部包括在内的概念：可动夹紧部500在第一位置与感知部600直接接触，或可动夹紧部500在第一位置以距离感知部600间隔预先设定的间距以内的形式邻接(隔开)地配置。优选地，如图7所示，可动夹紧部500在第一位置与感知部600直接接触，换句话说，保持在第一位置可动夹紧部500的一侧与感知部600接触的状态，据此，使得夹紧在可动夹紧部500上的基板12的晃动最小化。
可动夹紧部500的个数及配置结构根据所需的条件及设计样式可以进行多种变更。优选地，为了能够更加提高通过可动夹紧部500的感知准确度，可动夹紧部500沿着基板12的圆周方向以隔开的形式配置，并且能够以相互对称的形式分别配置于第一夹紧部件450和第二夹紧部件460的内面。例如，在第一夹紧部件450的内面和第二夹紧部的内面以相互对称的形式可分别配置有三个可动夹紧部500。根据情况的不同，也可在第一夹紧部件和第二夹紧部件的内面分别安装两个或四个以上的可动夹紧部。
此外，在基板夹紧部445沿着基板12的半径方向形成有引导槽452a，在可动夹紧部500可形成有引导凸起520，所述引导凸起520沿着引导槽452a进行直线移动。
如此，可得到的有利的效果在于，在相对于基板夹紧部445的可动夹紧部500进行移动时，引导凸起520沿着引导槽452a进行直线移动，据此，以没有晃动的形式稳定地实现相对于基板夹紧部445的可动夹紧部500的移动。
根据不同的情况，将引导凸起形成于基板夹紧部，并且也可以将引导槽形成于可动夹紧部。并且，引导凸起和引导槽的形状及结构可根据所需的条件进行多种变更，本实用新型并非受到引导凸起和引导槽的结构的限制或限定。
并且，可动夹紧部500可与基板夹紧部445弹性地靠近及隔开。例如，弹簧部件510可插入于可动夹紧部500和基板夹紧部445之间，可动夹紧部500可通过弹簧部件510的弹力来与基板夹紧部445弹性地靠近及隔开。根据不同的情况，可以使用其他弹性装置来代替弹簧部件。不同的是，也可构成为通过利用磁力的弹性装置来使得可动夹紧部弹性地进行移动。
作为感知部600可使用可对可动夹紧部500的靠近进行感知的多种传感器或感知装置。例如，作为感知部600可使用对可动夹紧部500的接触进行感知的接触式传感器。根据不同的情况，作为感知部也可以使用以非接触的形式对可动夹紧部的靠近进行感知的非接触式传感器。
就控制部610而言，如果在多个感知部600同时对相对于基板夹紧部445的可动夹紧部500的靠近进行感知，则以夹紧组件440使得基板12翻转旋转的形式进行控制。
例如，如图6所示，就控制部610而言，如果设置于第一夹紧部件450和第二夹紧部件460的共六个可动夹紧部500全都被感知到与各个感知部600靠近(例如，感知到接触)，则以夹紧组件440使得基板12翻转旋转的形式进行控制。
相反，如果被感知到设置于第一夹紧部件450和第二夹紧部件460的共六个可动夹紧部500中任意一个未靠近感知部600，则以终止通过夹紧组件440的基板12的旋转的形式控制。例如，在基板12被倾斜地(相对于水平方向倾斜地)配置的状态下，由于设置于第一夹紧部件450和第二夹紧部件460的共六个可动夹紧部500中至少任意一个未靠近感知部600，因此可以得知非正常地实现基板12的夹紧状态。
此外，可包括警报产生部620，如果多个可动夹紧部500中至少任意一个未被感知部600感知，则警报产生部620产生警报信号。例如，警报产生部620可构成为，如果被感知到设置于第一夹紧部件450和第二夹紧部件460的共六个可动夹紧部500中任意一个未靠近感知部600，则产生警报信号。
在此，所谓的警报信号可包括通过一般的音响装置而产生的听觉上的警报信号，及通过一般的警报灯而产生的视觉上的警报信号中至少一种，此外，可利用可使得作业人员认识到相对于夹紧组件440的基板12的非正常夹紧状况的其他不同的多种警报信号。
如此，本实用新型可得到的有利的效果在于，利用多个可动夹紧部500来对相对于基板夹紧部445的基板12的夹紧状态进行感知，据此，可准确地对基板12的正常夹紧状态进行感知，只有在基板12的正常夹紧状态下，才能实现基板12的翻转旋转，由此，安全地执行基板12的翻转旋转及移送。
尤其，只有在多个感知部600中同时对多个可动夹紧部500的靠近进行感知的情况下，才实现基板12的翻转旋转，据此，预先防止在基板12得到翻转旋转及移送期间基板12被分离从而落下。
另外，根据本实用新型的基板翻转装置为了选择性地使得基板翻转，而可适用于多种位置，并且本实用新型不受到基板翻转装置的提供位置及特性的限制或限定。根据不同的情况，基板翻转装置也可设置于化学机械研磨系统的清洗部区域上。
如上所述，虽然参照本实用新型的优选实施例进行了说明，但可以理解为，如果是所属技术领域的熟练的从业人员，则在不脱离下述权利要求所记载的本实用新型的思想及领域的范围内，可以对本实用新型进行多种修改及变更。
标号说明
100：研磨部 110：研磨平板
120：载体头 130：加载单元
200：清洗部 300：移送部
400：基板翻转装置 410：驱动组件
420：可动组件 430：旋转组件
440：夹紧组件 445：基板夹紧部
450：第一夹紧部件 460：第二夹紧部件
500：可动夹紧部 510：弹簧部件
600：感知部 610：控制部
620：警报产生部

Claims (21)

1.一种基板翻转装置，其用于化学机械研磨工艺，其特征在于，包括：
基板夹紧部，其支撑基板的侧面并使得所述基板翻转旋转；
多个可动夹紧部，其与所述基板的侧面相接触，并设置为能够与所述基板夹紧部的内面靠近及隔开；
多个感知部，其个别地感知相对于所述基板夹紧部的所述可动夹紧部的靠近。
2.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于，
所述可动夹紧部设置为可向第一位置和第二位置移动，所述第一位置与所述基板夹紧部的内面靠近，所述第二位置从所述基板夹紧部的内面隔开，
如果所述可动夹紧部通过所述基板向所述第一位置移动，则所述感知部对所述可动夹紧部的靠近进行感知。
3.根据权利要求2所述的基板翻转装置，其特征在于，
所述可动夹紧部在所述第一位置与所述感知部相接触。
4.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于，
如果在所述多个感知部中同时对相对于所述基板夹紧部的所述可动夹紧部的靠近进行感知，则识别为所述基板被正常地夹紧在所述基板夹紧部。
5.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于，
在所述基板夹紧部沿着所述基板的半径方向形成有引导槽，
在所述可动夹紧部形成有引导凸起，所述引导凸起沿着所述引导槽进行直线移动。
6.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于，
所述可动夹紧部相对于所述基板夹紧部弹性地靠近及隔开。
7.根据权利要求6所述的基板翻转装置，其特征在于，
弹簧部件插入于所述可动夹紧部和所述基板夹紧部之间。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的基板翻转装置，其特征在于，所述基板夹紧部包括：
第一夹紧部件；
第二夹紧部件，其与所述第一夹紧部件相面对，并且设置为可沿着与所述第一夹紧部件靠近及隔开的方向进行直线移动，
所述可动夹紧部设置为能够在相同的平面上分别与所述第一夹紧部件和所述第二夹紧部件的内面靠近及隔开。
9.根据权利要求8所述的基板翻转装置，其特征在于，
所述可动夹紧部沿着所述基板的圆周方向以间隔的形式配置，并且以相互对称的形式分别配置于所述第一夹紧部件和所述第二夹紧部件的内面。
10.根据权利要求1至7中任意一项所述的基板翻转装置，其特征在于，还包括：
研磨面支撑部，其与所述基板夹紧部相连接并对所述基板的研磨面进行支撑。
11.根据权利要求1至7中任意一项所述的基板翻转装置，其特征在于，还包括：
非研磨面支撑部，其与所述基板夹紧部相连接并对所述基板的非研磨面进行支撑。
12.一种化学机械研磨系统，其特征在于，包括：
研磨部，其对基板进行化学机械研磨工艺；
夹紧组件，其包括基板夹紧部、多个可动夹紧部、多个感知部，所述基板夹紧部设置于所述研磨部的区域并对基板的侧面进行支撑，所述多个可动夹紧部与所述基板的侧面相接触，并设置为能够与所述基板夹紧部的内面靠近及隔开，所述多个感知部个别地对相对于所述基板夹紧部的所述可动夹紧部的靠近进行感知；
控制部，如果在所述多个感知部同时对相对于所述基板夹紧部的所述可动夹紧部的靠近进行感知，则以所述夹紧组件使得所述基板翻转旋转的形式进行控制。
13.根据权利要求12所述的化学机械研磨系统，其特征在于，
所述夹紧组件设置于卸载区域，在所述研磨部中所述基板卸载于卸载区域。
14.根据权利要求12所述的化学机械研磨系统，其特征在于，
所述可动夹紧部设置为可向第一位置和第二位置进行移动，所述第一位置与所述基板夹紧部的内面靠近，所述第二位置从所述基板夹紧部的内面隔开，
如果所述可动夹紧部通过所述基板向所述第一位置移动，则所述感知部对所述可动夹紧部的靠近进行感知，
如果在所述多个感知部中同时对相对于所述基板夹紧部的所述可动夹紧部的靠近进行感知，则识别为所述基板被正常地夹紧在所述基板夹紧部。
15.根据权利要求12所述的化学机械研磨系统，其特征在于，
在所述基板夹紧部沿着所述基板的半径方向形成有引导槽，
在所述可动夹紧部形成有引导凸起，所述引导凸起沿着所述引导槽进行直线移动。
16.根据权利要求12所述的化学机械研磨系统，其特征在于，
弹簧部件插入于所述可动夹紧部和所述基板夹紧部之间，所述可动夹紧部相对于所述基板夹紧部弹性地靠近及隔开。
17.根据权利要求12至16中任意一项所述的化学机械研磨系统，其特征在于，所述基板夹紧部包括：
第一夹紧部件；
第二夹紧部件，其与所述第一夹紧部件相面对，并且设置为可沿着与所述第一夹紧部件靠近及隔开的方向进行直线移动，
所述可动夹紧部设置为能够在相同的平面上分别与所述第一夹紧部件和所述第二夹紧部件的内面靠近及隔开。
18.根据权利要求17所述的化学机械研磨系统，其特征在于，
所述可动夹紧部沿着所述基板的圆周方向以间隔的形式配置，并且以相互对称的形式分别配置于所述第一夹紧部件和所述第二夹紧部件的内面。
19.根据权利要求12至16中任意一项所述的化学机械研磨系统，其特征在于，还包括：
研磨面支撑部，其与所述基板夹紧部相连接并对所述基板的研磨面进行支撑。
20.根据权利要求12至16中任意一项所述的化学机械研磨系统，其特征在于，还包括：
非研磨面支撑部，其与所述基板夹紧部相连接并对所述基板的非研磨面进行支撑。
21.根据权利要求12至16中任意一项所述的化学机械研磨系统，其特征在于，还包括：
警报产生部，如果所述多个可动夹紧部中至少任意一个未被所述感知部感知，则所述警报产生部产生警报信号。
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