CN206003769U - 双id芯片的组装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双ID芯片的组装结构，该结构包括晶圆，晶圆的一边采用跳行切割后形成多个列切割线，晶圆的另一边采用单行切割后形成多个行切割线；多个列切割线与多个行切割线呈纵横交错分割后，每相邻两个列切割线与每相邻两个行切割线之间形成一个双ID芯片组装区，每两颗射频识别芯片呈横向安装在该双ID芯片组装区内后组成一整体，两颗射频识别芯片相邻分布且其对应的ID号码也相连。本实用新型可以解决传统工艺的缺点，大大提高机器设备的生产效率，且降低耗材等生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频识别芯片技术领域，尤其涉及一种双ID芯片的组装结构。
背景技术
目前RFID芯片都是制造成单颗的，客户在使用时都是单颗芯片配单根天线。即使目前使用的复合芯片卡，内部含有两颗芯片，拥有两个ID（ID指芯片里面的唯一识别号）号，这两颗芯片也是分割开的独立的两颗芯片。
两颗独立的芯片在制作双ID卡或标签时，每颗芯片必须要贴一次，焊接一次，特别是做双ID的电子标签时必须要用两次导电胶水，还要倒封装两次。这样将大大降低机器设备的生产效率，并且增加耗材成本。
本实用新型的双ID芯片的结构可以很好的解决上述问题。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种双ID芯片的组装结构，将两颗独立的射频识别芯片组成一个整体，由此只要实现一次贴装和一次焊接，降低耗材等生产成本。
为实现上述目的，本实用新型提供一种双ID芯片的组装结构，包括晶圆，所述晶圆的一边采用跳行切割后形成多个列切割线，所述晶圆的另一边采用单行切割后形成多个行切割线；多个列切割线与多个行切割线呈纵横交错分割后，每相邻两个列切割线与每相邻两个行切割线之间形成一个双ID芯片组装区，每两颗射频识别芯片呈横向安装在该双ID芯片组装区内后组成一整体，所述两颗射频识别芯片相邻分布且其对应的ID号码也相连。
其中，同一双ID芯片组装区内的两颗射频识别芯片之间的间距形成第一间距；同行相邻的两个双ID芯片组装区内左右相邻的两颗射频识别芯片之间的间距形成第二间距，所述第一间距与第二间距的距离相同。
其中，同列相邻的两个双ID芯片组装区内上下相邻的两颗射频识别芯片之间的间距形成第三间距，所述第一间距与第三间距的距离相同。
其中，所述晶圆为圆形结构，每个射频识别芯片为方形结构。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的双ID芯片的组装结构，一边采用跳行切割的方式，另一边采用单行切割的方式，将晶圆切割形成多个列切割线和多个行切割线，多个列切割线与多个行切割线分割后，每相邻两个列切割线与每相邻两个行切割线之间形成一个双ID芯片组装区，每两颗射频识别芯片呈横向安装在该双ID芯片组装区内后组成一整体。该结构形成的两颗射频识别芯片是相邻分布，且其对应的ID号码也相连的，因此只要测试一个芯片的ID号，另一个芯片的ID号也就知道了，由于两个ID号码是连号的，使用起来极其方便。同时，因两颗射频识别芯片是组成的一个整体，在生产双ID卡或电子标签时，就可以通过天线进行一次性的贴装和焊接即可。这样就可以解决传统工艺的缺点，大大提高机器设备的生产效率，降低耗材等生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的双ID芯片的组装结构的结构图。
主要元件符号说明如下：
10、晶圆 11、列切割线
12、行切割线 13、双ID芯片组装区
14、射频识别芯片 L1、第一间距
L2、第二间距 L3、第三间距。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1，本实用新型的双ID芯片的组装结构，包括晶圆10，晶圆10的一边采用跳行切割后形成多个列切割线11，晶圆10的另一边采用单行切割后形成多个行切割线12；多个列切割线11与多个行切割线12呈纵横交错分割后，每相邻两个列切割线11与每相邻两个行切割线12之间形成一个双ID芯片组装区13，每两颗射频识别芯片14呈横向安装在该双ID芯片组装区13内后组成一整体，两颗射频识别芯片14相邻分布且其对应的ID号码也相连。
相较于现有技术，本实用新型提供的双ID芯片的组装结构，一边采用跳行切割的方式，另一边采用单行切割的方式，将晶圆切割形成多个列切割线和多个行切割线，多个列切割线与多个行切割线分割后，每相邻两个列切割线与每相邻两个行切割线之间形成一个双ID芯片组装区，每两颗射频识别芯片呈横向安装在该双ID芯片组装区内后组成一整体。该结构形成的两颗射频识别芯片是相邻分布，且其对应的ID号码也相连的，因此只要测试一个芯片的ID号，另一个芯片的ID号也就知道了，由于两个ID号码是连号的，使用起来极其方便。同时，因两颗射频识别芯片是组成的一个整体，在生产双ID卡或电子标签时，就可以通过天线进行一次性的贴装和焊接即可。这样就可以解决传统工艺的缺点，大大提高机器设备的生产效率，降低耗材等生产成本。
在本实施例中，同一双ID芯片组装区13内的两颗射频识别芯片14之间的间距形成第一间距L1；同行相邻的两个双ID芯片组装区13内左右相邻的两颗射频识别芯片14之间的间距形成第二间距L2，第一间距L1与第二间距L2的距离相同。同列相邻的两个双ID芯片组装区13内上下相邻的两颗射频识别芯片14之间的间距形成第三间距L3，第一间距L1与第三间距L3的距离相同。上述等距离结构的设计，方便了对射频识别芯片的安装，且大大提高机器设备的生产效率。
在本实施例中，晶圆10为圆形结构，每个射频识别芯片14为方形结构。当然，可以根据实际的需要改变晶圆或射频识别芯片的形状。
本实用新型与传统工艺相比，切割方式有所不同，这样两颗独立的射频识别芯片就组成了一个整体，并且因为这两颗射频识别芯片是相邻的，因此射频识别芯片里面的ID号码也是相连的，这样只需要测试一个芯片的号码，就可以推测出另一个芯片的号码。因两颗射频识别芯片组成一个整体，在生产双ID卡或电子标签时，就可以通过天线的设计，进行一次性的贴装和焊接。这样就可以解决传统工艺的缺点，大大提高机器设备的生产效率，降低耗材等生产成本。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种双ID芯片的组装结构，其特征在于，包括晶圆，所述晶圆的一边采用跳行切割后形成多个列切割线，所述晶圆的另一边采用单行切割后形成多个行切割线；多个列切割线与多个行切割线呈纵横交错分割后，每相邻两个列切割线与每相邻两个行切割线之间形成一个双ID芯片组装区，每两颗射频识别芯片呈横向安装在该双ID芯片组装区内后组成一整体，所述两颗射频识别芯片相邻分布且其对应的ID号码也相连。
2.根据权利要求1所述的双ID芯片的组装结构，其特征在于，同一双ID芯片组装区内的两颗射频识别芯片之间的间距形成第一间距；同行相邻的两个双ID芯片组装区内左右相邻的两颗射频识别芯片之间的间距形成第二间距，所述第一间距与第二间距的距离相同。
3.根据权利要求2所述的双ID芯片的组装结构，其特征在于，同列相邻的两个双ID芯片组装区内上下相邻的两颗射频识别芯片之间的间距形成第三间距，所述第一间距与第三间距的距离相同。
4.根据权利要求1所述的双ID芯片的组装结构，其特征在于，所述晶圆为圆形结构，每个射频识别芯片为方形结构。
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2016
- 2016-09-23 CN CN201621078827.5U patent/CN206003769U/zh not_active Expired - Fee Related
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