CN204680045U - 带指纹模块封装结构的双界面ic卡装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其包括：卡体顶层、卡体底层；卡体顶层覆盖层压于卡体底层的正上方；卡体底层的顶面铣出有：指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽；卡体底层的顶面设置有将指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽环绕在内的多圈天线；卡体顶层设置有：指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔；指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔均贯穿卡体顶层的底面与顶面。本实用新型结构布局合理、加工简单、且提供了额外的芯片封装容纳结构，便于电路部件的装配扩展，具有较高的应用价值。

Description

带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置
技术领域
本实用新型涉及IC卡结构，具体地，涉及带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置。
背景技术
双界面卡是由PVC层合芯片线圈而成，基于单芯片的，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。卡片上只有一个IC卡芯片，两个接口，通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC 7816；非接触符合ISO/IEC 14443。
目前智能卡的封装结构单一，没有提供足够的封装结构以便改进加装其它电路部件，且结构布局不合理。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置。
根据本实用新型提供的一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，包括：卡体顶层、卡体底层；卡体顶层覆盖层压于卡体底层的正上方；
卡体底层的顶面铣出有：指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽；
卡体底层的顶面设置有将指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽环绕在内的多匝天线；
卡体顶层设置有：指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔；指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔均贯穿卡体顶层的底面与顶面；
IC卡芯片镶嵌通孔位于卡体底层的IC卡芯片容纳槽的正上方；
指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽被卡体顶层所 覆盖遮蔽。
优选地，指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽之间依次通过走线槽连通；或者，指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽分别通过一走线槽连通至指纹模块电源转换IC芯片容纳槽。
优选地，指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽的深度相等。
优选地，指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽的深度均为0.1mm。
优选地，卡体顶层、卡体底层的四角均为圆角结构。
优选地，指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔分别位于卡体顶层长度方向上的两端，并且在卡体顶层宽度方向上相错开设置。
优选地，天线的匝数为四匝或者五匝。
本实用新型结构布局合理、加工简单、且提供了额外的芯片封装容纳结构，便于电路部件的装配扩展，具有较高的应用价值。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为卡体底层的结构示意图；
图2为卡体底层布置线圈后的结构示意图；
图3为卡体顶层的结构示意图；
图4为卡体顶层与卡体底层进行层压后结构示意图；
图5为卡体底层铣槽示意图；
图6为卡体底层芯片摆放示意图；
图7为卡体层压完成示意图；
图8为卡体层压后铣槽示意图；
图9为本实用新型的制作过程的原理示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技 术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
根据本实用新型提供的一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，包括：卡体顶层11、卡体底层1；卡体顶层11覆盖层压于卡体底层1的正上方；卡体底层1的顶面铣出有：指纹模块容纳槽2、指纹模块驱动IC芯片容纳槽3、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽4；卡体底层1的顶面设置有将指纹模块容纳槽2、指纹模块驱动IC芯片容纳槽3、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽4环绕在内的多圈天线9；卡体顶层11设置有：指纹模块镶嵌通孔12、IC卡芯片镶嵌通孔13；指纹模块镶嵌通孔12、IC卡芯片镶嵌通孔13均贯穿卡体顶层11的底面与顶面；IC卡芯片镶嵌通孔12位于指纹模块容纳槽2的正上方且形状与指纹模块容纳槽2相匹配；指纹模块驱动IC芯片容纳槽3、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽4被卡体顶层11所覆盖遮蔽。进一步地，指纹模块容纳槽2、指纹模块驱动IC芯片容纳槽3、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽4的深度相等。
本实用新型的制作过程包括如下步骤：
步骤S1：IC卡装置在双层层压前，卡体底层需要铣出用于安装模块驱动IC芯片和电源转换IC芯片的容纳槽。见图5。
步骤S2：铣槽完毕，经过绕线机绕出4-5圈天线，并在IC芯片位置预留天线线圈的两端导线，供13.56Mhz的双界面IC芯片焊接使用。见图2。
之后在卡体底层预留槽里放置指纹模块驱动IC和电源转换IC焊接好的半成品电路板，并预留指纹模块焊接导线(左)和IC芯片C4和C8焊接导线(右)。见图6。
步骤S3：IC卡装置的卡体顶层的处理：
IC卡顶层通过四色印刷出客户需求的图案。图案中要预留之后铣槽的IC卡芯片位置和指纹模块的位置。
步骤S4：经过层压后得到IC卡装置。见图7。
步骤S5：层压后的卡体经过全自动铣槽机铣出IC芯片槽和指纹模块槽。见图8
步骤S6：铣槽后经过全自动碰焊机连接IC芯片和指纹模块的预留导线。之后经过自动封装机封装IC芯片和指纹模块芯片。见图4。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。

Claims (7)

1.一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，包括：卡体顶层(11)、卡体底层(1)；卡体顶层(11)覆盖层压于卡体底层(1)的正上方；
卡体底层(1)的顶面铣出有：指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)；
卡体底层(1)的顶面设置有将指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)环绕在内的多匝天线(9)；
卡体顶层(11)设置有：指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13)；指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13)均贯穿卡体顶层(11)的底面与顶面；
IC卡芯片镶嵌通孔(13)位于卡体底层(1)的IC卡芯片容纳槽(5)的正上方；
指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)被卡体顶层(11)所覆盖遮蔽。
2.根据权利要求1所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)之间依次通过走线槽连通；或者，指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)分别通过一走线槽连通至指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)。
3.根据权利要求1所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)的深度相等。
4.根据权利要求3所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)的深度均为0.1mm。
5.根据权利要求1所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，卡体顶层(11)、卡体底层(1)的四角均为圆角结构。
6.根据权利要求1所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13)分别位于卡体顶层(11)长度方向上的两端，并且在卡体顶层(11)宽度方向上相错开设置。
7.根据权利要求1所述的带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，天线的匝数为四匝或者五匝。
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