CN205378352U - 带防脱焊盘的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。本实用新型带防脱焊盘的电路板，其通过在焊盘下部的基板上设置金属沉积孔和金属柱连接焊盘，从而能提高焊盘与基板的附着力，使焊盘和基板的连接强度更高，连接可靠性更好，能更好的消除焊盘的脱落问题。

Description

带防脱焊盘的电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件，特别涉及一种电路板。

背景技术

电子产品已成为日常生活中不可或缺的角色，电子产品对人们改善生活便利性有很大的功劳，而电路板又是手机、电脑、电视等电子产品的核心部件。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，其中焊盘为用于焊接元器件引脚，其一般由铜或铝合金材料制成。随着电路板技术的发展，电路板的尺寸逐渐的向薄型化和小型化方向发展，同时电路板上的焊盘尺寸也越来越小。然而，焊盘尺寸的减小也随之带来了焊盘结构可靠性的降低，在电路板可靠性检测时，拉动贴装元件容易出现焊盘脱落的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种带防脱焊盘的电路板，以解决现有技术中的电路板容易出现焊盘脱落的技术问题。

本实用新型带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。

进一步，所述带防脱焊盘的电路板还包括覆盖在线路层上的防水漆层。

进一步，所述带防脱焊盘的电路板还包括覆盖在焊盘边部的绝缘胶层，所述绝缘胶层的边缘覆盖在防水漆层上。

进一步，所述焊盘的边部设置有若干凹槽槽口。

本实用新型的有益效果：

本实用新型带防脱焊盘的电路板，其通过在焊盘下部的基板上设置金属沉积孔和金属柱连接焊盘，从而能提高焊盘与基板的附着力，使焊盘和基板的连接强度更高，连接可靠性更好，能更好的消除焊盘的脱落问题。

附图说明

图1为本实施例带防脱焊盘的电路板的局部结构示意图；

图2为焊盘部的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

如图所示，本实施例带防脱焊盘的电路板，包括基板1、设置在基板上的线路层2、以及与线路层连接的焊盘3，所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱4。

本实施例带防脱焊盘的电路板，其通过在焊盘下部的基板上设置金属沉积孔和金属柱连接焊盘，从而能提高焊盘与基板的附着力，使焊盘和基板的连接强度更高，连接可靠性更好，能更好的消除焊盘的脱落问题。

作为对本实施例的改进，本带防脱焊盘的电路板还包括覆盖在线路层上的防水漆层5，防水漆层能避免水气造成线路层短路、发霉等问题，使电路板具有较好的防水效果。

作为对本实施例的改进，本带防脱焊盘的电路板还包括覆盖在焊盘边部的绝缘胶层6，所述绝缘胶层的边缘覆盖在防水漆层上，绝缘胶层能对焊盘施加压力，能进一步提高焊盘的防脱落性能，其绝缘胶层能在焊接使阻止锡液外溢，避免锡液损坏焊盘旁的线路，同时绝缘胶层还能增加锡液与元件焊接引脚的接触量，提高焊接电路板的焊接质量。

作为对本实施例的改进，所述焊盘的边部设置有若干凹槽槽口7，凹槽槽口能提高焊盘与防水漆层的接触面积和连接强度，提高焊盘的防脱落能力。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (4)

1.一种带防脱焊盘的电路板，包括基板、设置在基板上的线路层、以及与线路层连接的焊盘，其特征在于：所述焊盘下部的基板上设置有金属沉积孔，所述金属沉积孔内沉积有与焊盘连接的金属柱。

2.根据权利要求1所述的带防脱焊盘的电路板，其特征在于：还包括覆盖在线路层上的防水漆层。

3.根据权利要求2所述的带防脱焊盘的电路板，其特征在于：还包括覆盖在焊盘边部的绝缘胶层，所述绝缘胶层的边缘覆盖在防水漆层上。

4.根据权利要求3所述的带防脱焊盘的电路板，其特征在于：所述焊盘的边部设置有若干凹槽槽口。