TW201431448A - 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法 - Google Patents

嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法 Download PDF

Info

Publication number
TW201431448A
TW201431448A TW102102423A TW102102423A TW201431448A TW 201431448 A TW201431448 A TW 201431448A TW 102102423 A TW102102423 A TW 102102423A TW 102102423 A TW102102423 A TW 102102423A TW 201431448 A TW201431448 A TW 201431448A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic component
metal bump
electrode pad
circuit board
metal
Prior art date
Application number
TW102102423A
Other languages
English (en)
Inventor
Yung-Ching Lin
Chih-Kuei Yang
Da-Han Lin
Original Assignee
Unimicron Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unimicron Technology Corp filed Critical Unimicron Technology Corp
Priority to TW102102423A priority Critical patent/TW201431448A/zh
Priority to US14/097,597 priority patent/US9433108B2/en
Publication of TW201431448A publication Critical patent/TW201431448A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1189—Pressing leads, bumps or a die through an insulating layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Abstract

一種嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法，該線路板結構係包括基板、電子元件、第一金屬凸塊、第一介電層與第一金屬層，該基板係具有相對之第一表面與第二表面，該電子元件係嵌埋於該基板中，並使該電子元件之第一作用面及其上的第一電極墊外露於該第一表面，該第一金屬凸塊係形成於該第一電極墊上，該第一介電層係形成於該基板之第一表面與該電子元件之第一作用面上，該第一金屬凸塊係貫穿該第一介電層，該第一金屬層係形成於該第一介電層與第一金屬凸塊上，且接觸該第一金屬凸塊。本發明係可有效減少製程步驟、降低製程成本與縮短製程時間。

Description

嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法
本發明係有關於一種線路板結構及其製法，尤指一種嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法。
隨著半導體封裝技術的演進，除傳統打線式(wire bonding)及覆晶(flip chip)之半導體封裝技術外，目前半導體裝置(semiconductor device)已開發出不同的封裝型態，例如直接在一封裝基板(package substrate)中嵌埋並電性整合一電子元件，此種封裝件能縮減整體線路板結構之體積並提昇電性功能，遂成為一種封裝的趨勢。
第1A至1F圖所示者，係習知之嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法的剖視圖。
如第1A圖所示，提供一具有相對之第一表面10a與第二表面10b、及貫穿該第一表面10a與第二表面10b之開口100的基板10，並於該第二表面10b上設有封蓋該開口100一端的黏著片11，且於該黏著片11上與該開口100中設置複數電子元件12，該電子元件12係具有相對之第一 作用面12a與第二作用面12b，該第一作用面12a與第二作用面12b上分別設有第一電極墊121a與第二電極墊121b，並使該第一作用面12a及其上的第一電極墊121a外露於該第一表面10a。
如第1B圖所示，於該第一表面10a與第一作用面12a上壓合一第一介電層13a，該第一介電層13a復流入該開口100中，以覆蓋該電子元件12之側表面。
如第1C圖所示，撕除該黏著片11，以使該第二作用面12b及其上的第二電極墊121b外露於該第二表面10b，並於該第二表面10b與第二作用面12b上壓合一第二介電層13b，且於該第一介電層13a與第二介電層13b上分別覆蓋第一銅箔14a與第二銅箔14b。
如第1D圖所示，進行棕化步驟，並藉由雷射燒灼方式以形成複數分別外露該第一電極墊121a與第二電極墊121b的第一盲孔130a與第二盲孔130b。
如第1E圖所示，於該第一盲孔130a與第二盲孔130b之孔壁上化鍍形成導電層15。
如第1F圖所示，藉由該導電層15於該第一盲孔130a與第二盲孔130b中電鍍填滿金屬，以分別形成第一導電盲孔16a與第二導電盲孔16b，進而使該第一銅箔14a電性連接該第二銅箔14b。
惟，習知之嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法必須使用雷射燒灼、化銅與電鍍等製程，故整體製程之步驟較多、較複雜、較耗時且成本較高。
因此，如何避免上述習知技術中之種種問題，實已成為目前亟欲解決的課題。
有鑒於上述習知技術之缺失，本發明提供一種嵌埋有電子元件的線路板結構，係包括：基板，係具有相對之第一表面與第二表面；電子元件，係具有相對之第一作用面和第二作用面，該第一作用面與第二作用面上分別設有第一電極墊與第二電極墊，且該電子元件係嵌埋於該基板中，並使該電子元件之第一作用面及其上的第一電極墊外露於該第一表面；第一金屬凸塊，係形成於該第一電極墊上；第一介電層，係形成於該基板之第一表面與該電子元件之第一作用面上，該第一金屬凸塊係貫穿該第一介電層；以及第一金屬層，係形成於該第一介電層與第一金屬凸塊上，且接觸該第一金屬凸塊。
本發明復提供一種嵌埋有電子元件的線路板結構之製法，係包括：將電子元件嵌埋於具有相對之第一表面與第二表面的基板中，該電子元件具有相對之第一作用面和第二作用面，該第一作用面與第二作用面上分別設有第一電極墊與第二電極墊，並使該電子元件之第一作用面及其上的第一電極墊外露於該第一表面；於該第一電極墊上形成第一金屬凸塊；以及於該基板之第一表面與該電子元件之第一作用面上覆蓋層疊之第一介電層與第一金屬層，該第一金屬凸塊係貫穿該第一介電層，並接觸該第一金屬層。
由上可知，由於本發明係無須使用雷射燒灼、化銅與 電鍍等製程，進而使得整體製程之步驟較少、較簡化、較省時且成本較低。
10,20‧‧‧基板
10a,20a‧‧‧第一表面
10b,20b‧‧‧第二表面
100,200‧‧‧開口
11,21‧‧‧黏著片
12,22‧‧‧電子元件
12a,22a‧‧‧第一作用面
12b,22b‧‧‧第二作用面
121a,221a‧‧‧第一電極墊
121b,221b‧‧‧第二電極墊
13a,24a‧‧‧第一介電層
13b,24b‧‧‧第二介電層
130a‧‧‧第一盲孔
130b‧‧‧第二盲孔
14a‧‧‧第一銅箔
14b‧‧‧第二銅箔
15‧‧‧導電層
16a‧‧‧第一導電盲孔
16b‧‧‧第二導電盲孔
23a‧‧‧第一金屬凸塊
23b‧‧‧第二金屬凸塊
25a‧‧‧第一金屬層
25b‧‧‧第二金屬層
2‧‧‧線路板結構
第1A至1F圖所示者係習知之嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法的剖視圖；以及第2A至2G圖所示者係本發明之嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法的剖視圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「端」、「中」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第2A至2G圖所示者，係本發明之嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法的剖視圖。
如第2A圖所示，提供一具有相對之第一表面20a與第二表面20b、及貫穿該第一表面20a與第二表面20b之開口200的基板20，並於該第二表面20b上設有封蓋該開口200一端的黏著片21，且於該黏著片21上與該開口200中設置複數電子元件22，該電子元件22係具有相對之第一作用面22a與第二作用面22b，該第一作用面22a與第二作用面22b上分別設有第一電極墊221a與第二電極墊221b，並使該第一作用面22a及其上的第一電極墊221a外露於該第一表面20a，該電子元件22可為電容，且該電容可為積層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor，簡稱MLCC)。
如第2B圖所示，於該第一電極墊221a上印刷形成例如銀膏的第一金屬凸塊23a，並加熱使其硬化，其中，該第一金屬凸塊23a接置於第一電極墊221a的底部寬度係大於該第一金屬凸塊23a的頂部寬度。
如第2C、2D圖所示，於該基板20之第一表面20a與該電子元件22之第一作用面22a上覆蓋層疊之第一介電層24a與第一金屬層25a，該第一介電層24a復流入該開口200中，以覆蓋該電子元件22之側表面，該層疊之第一介電層24a與第一金屬層25a可為背膠銅箔，該第一金屬凸塊23a係貫穿該第一介電層24a，並接觸該第一金屬層25a，且移除該黏著片21，以使該第二作用面22b及其上的第二電極墊221b外露於該第二表面20b。
如第2E圖所示，於該第二電極墊221b上印刷形成例 如銀膏的第二金屬凸塊23b，並加熱使其硬化，其中，該第二金屬凸塊23b接置於第二電極墊221b的底部寬度係大於該第二金屬凸塊23b的頂部寬度。
如第2F、2G圖所示，於該基板20之第二表面20b與該電子元件22之第二作用面22b上覆蓋層疊之第二介電層24b與第二金屬層25b，該第二金屬凸塊23b係貫穿該第二介電層24b，並接觸該第二金屬層25b，進而使該第一金屬層25a電性連接該第二金屬層25b，至此即完成本發明之嵌埋有電子元件的線路板結構2。
本發明復提供一種嵌埋有電子元件的線路板結構2，係包括：基板20，係具有相對之第一表面20a與第二表面20b；電子元件22，係嵌埋於該基板20中，並使該電子元件22之第一作用面22a及其上的第一電極墊221a外露於該第一表面20a；第一金屬凸塊23a，係形成於該第一電極墊221a上；第一介電層24a，係形成於該基板20之第一表面20a與該電子元件22之第一作用面22a上，該第一金屬凸塊23a係貫穿該第一介電層24a；以及第一金屬層25a，係形成於該第一介電層24a與第一金屬凸塊23a上，且接觸該第一金屬凸塊23a。
於本發明之嵌埋有電子元件的線路板結構2中，該基板20係具有貫穿該第一表面20a與第二表面20b之開口200，該電子元件22係設置於該開口200中，該電子元件22相對第一作用面22a之第二作用面22b及其上的第二電極墊221b係外露於該第二表面20b，且復包括第二金屬凸 塊23b、第二介電層24b與第二金屬層25b，該第二金屬凸塊23b係形成於該第二電極墊221b上，該第二介電層24b係形成於該基板20之第二表面20b與該電子元件22之第二作用面22b上，該第二金屬凸塊23b係貫穿該第二介電層24b，該第二金屬層25b係形成於該第二介電層24b與第二金屬凸塊23b上，且接觸該第二金屬凸塊23b。
於本實施例中，該第一金屬凸塊23a係由銀膏所形成，該電子元件22係為電容，該電容係為積層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor，簡稱MLCC)。
綜上所述，相較於習知技術，由於本發明係無須使用雷射燒灼、化銅與電鍍等製程，進而使得整體製程之步驟較少、較簡化、較省時且成本較低。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
20‧‧‧基板
20a‧‧‧第一表面
20b‧‧‧第二表面
200‧‧‧開口
22‧‧‧電子元件
22a‧‧‧第一作用面
22b‧‧‧第二作用面
221a‧‧‧第一電極墊
221b‧‧‧第二電極墊
23a‧‧‧第一金屬凸塊
23b‧‧‧第二金屬凸塊
24a‧‧‧第一介電層
24b‧‧‧第二介電層
25a‧‧‧第一金屬層
25b‧‧‧第二金屬層
2‧‧‧線路板結構

Claims (12)

  1. 一種嵌埋有電子元件的線路板結構，係包括：基板，係具有相對之第一表面與第二表面；電子元件，係具有相對之第一作用面和第二作用面，該第一作用面與第二作用面上分別設有第一電極墊與第二電極墊，且該電子元件係嵌埋於該基板中，並使該電子元件之第一作用面及其上的第一電極墊外露於該第一表面；第一金屬凸塊，係形成於該第一電極墊上，其中，該第一金屬凸塊接置於第一電極墊的底部寬度係大於該第一金屬凸塊的頂部寬度；第一介電層，係形成於該基板之第一表面與該電子元件之第一作用面上，該第一金屬凸塊係貫穿該第一介電層；以及第一金屬層，係形成於該第一介電層與第一金屬凸塊上，且接觸該第一金屬凸塊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構，其中，該基板係具有貫穿該第一表面與第二表面之開口，該電子元件係設置於該開口中，該電子元件之第二作用面及其上的第二電極墊係外露於該第二表面，且復包括第二金屬凸塊、第二介電層與第二金屬層，該第二金屬凸塊係形成於該第二電極墊上，其中，該第二金屬凸塊接置於第二電極墊的底部 寬度係大於該第二金屬凸塊的頂部寬度，該第二介電層係形成於該基板之第二表面與該電子元件之第二作用面上，該第二金屬凸塊係貫穿該第二介電層，該第二金屬層係形成於該第二介電層與第二金屬凸塊上，且接觸該第二金屬凸塊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構，其中，該第一金屬凸塊係由銀膏所形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構，其中，該電子元件係為電容。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構，其中，該電容係為積層陶瓷電容器。
  6. 一種嵌埋有電子元件的線路板結構之製法，係包括：將電子元件嵌埋於具有相對之第一表面與第二表面的基板中，該電子元件具有相對之第一作用面和第二作用面，該第一作用面與第二作用面上分別設有第一電極墊與第二電極墊，並使該電子元件之第一作用面及其上的第一電極墊外露於該第一表面；於該第一電極墊上形成第一金屬凸塊；以及於該基板之第一表面與該電子元件之第一作用面上覆蓋層疊之第一介電層與第一金屬層，該第一金屬凸塊係貫穿該第一介電層，並接觸該第一金屬層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構之製法，其中，該基板係具有貫穿該第一表面與第二表面之開口，該第二表面上設有封蓋該開口一 端的黏著片，該電子元件係設置於該黏著片上與該開口中，並於覆蓋該第一介電層與第一金屬層之後，復包括移除該黏著片，以使該電子元件之第二作用面及其上的第二電極墊外露於該第二表面，並於該第二電極墊上形成第二金屬凸塊，且於該基板之第二表面與該電子元件之第二作用面上覆蓋層疊之第二介電層與第二金屬層，該第二金屬凸塊係貫穿該第二介電層，並接觸該第二金屬層。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構之製法，其中，該第一金屬凸塊係由銀膏所形成。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構之製法，於形成該第一金屬凸塊之後，復包括加熱該第一金屬凸塊。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構之製法，其中，該電子元件係為電容。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構之製法，其中，該電容係為積層陶瓷電容器。
  12. 如申請專利範圍第6項所述之嵌埋有電子元件的線路板結構之製法，其中，該層疊之第一介電層與第一金屬層係為背膠銅箔。
TW102102423A 2013-01-23 2013-01-23 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法 TW201431448A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102102423A TW201431448A (zh) 2013-01-23 2013-01-23 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法
US14/097,597 US9433108B2 (en) 2013-01-23 2013-12-05 Method of fabricating a circuit board structure having an embedded electronic element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102102423A TW201431448A (zh) 2013-01-23 2013-01-23 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201431448A true TW201431448A (zh) 2014-08-01

Family

ID=51206566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102102423A TW201431448A (zh) 2013-01-23 2013-01-23 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9433108B2 (zh)
TW (1) TW201431448A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105657971A (zh) * 2014-11-14 2016-06-08 欣兴电子股份有限公司 内埋式元件封装结构及其制作方法
CN106024729A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 英飞凌科技股份有限公司 包括具有嵌入的封装式半导体芯片的引线框的印刷电路板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3478033A1 (en) 2017-10-25 2019-05-01 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Embedding component with pre-connected pillar in component carrier

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW511415B (en) 2001-01-19 2002-11-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component built-in module and its manufacturing method
JP3853219B2 (ja) 2002-01-18 2006-12-06 イビデン株式会社 半導体素子内蔵基板および多層回路基板
TWI295912B (en) 2005-10-14 2008-04-11 Advanced Semiconductor Eng Method for manufacturing a substrate embedded with an electronic component and device from the same
TWI305479B (en) 2006-02-13 2009-01-11 Advanced Semiconductor Eng Method of fabricating substrate with embedded component therein

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105657971A (zh) * 2014-11-14 2016-06-08 欣兴电子股份有限公司 内埋式元件封装结构及其制作方法
CN105657971B (zh) * 2014-11-14 2018-11-20 欣兴电子股份有限公司 内埋式元件封装结构及其制作方法
CN106024729A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 英飞凌科技股份有限公司 包括具有嵌入的封装式半导体芯片的引线框的印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US20140201992A1 (en) 2014-07-24
US9433108B2 (en) 2016-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI334747B (en) Circuit board structure having embedded electronic components
TWI413223B (zh) 嵌埋有半導體元件之封裝基板及其製法
JP2011009686A5 (zh)
TWI525769B (zh) 封裝基板及其製法
JP2017108019A5 (zh)
TW201436684A (zh) 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法
TW201244034A (en) Package structure having embedded electronic component and fabrication method thereof
TWI614861B (zh) 電子封裝結構及其製法
TWI582861B (zh) 嵌埋元件之封裝結構及其製法
TWM509428U (zh) 堆疊型被動元件整合裝置
US20130258623A1 (en) Package structure having embedded electronic element and fabrication method thereof
JP5934154B2 (ja) 電子部品が実装された基板構造及びその製造方法
TW201431448A (zh) 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法
TWI567888B (zh) 封裝結構及其製法
TWI539870B (zh) Built-in components of the substrate
TWI434382B (zh) 嵌埋有電子元件之封裝結構及其製法
US8786108B2 (en) Package structure
TWI591739B (zh) 封裝堆疊結構之製法
KR20150026053A (ko) 수동 소자를 구비한 반도체 패키지 및 그 제조방법
TW201528446A (zh) 嵌埋有晶片之封裝結構的製法
TWI566330B (zh) 電子封裝結構之製法
JP2014232812A (ja) プリント配線板およびその製造方法
TWI483351B (zh) 半導體裝置及其製法
TWI658557B (zh) 線路載板及其製造方法
TW201330729A (zh) 嵌埋有電子元件之封裝結構及其製法