CN205179489U - 一种电路板的保护结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板的保护结构，包括基板和线路层，所述线路层设置在基板表面，所述线路层表面覆盖防护层，防护层具有开口部，部分线路层由开口部露出，所述开口部表面设有保护膜，保护膜包括基底部，基底部的底部设有粘结部，基底部的底部周边的粘结部粘贴在开口部表面周边，开口部为密封状态。本实用新型的电路板的保护结构能够减少加工步骤，节约加工时间和成本；此外，其能够保护线路层在加工过程中不受破坏，加工完成后能够方便快速得去除保护膜，且不会残留在线路层中，从而提升了电路板的加工品质和效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种电路板的保护结构。
背景技术
目前，在进行电路板加工时，设置在基板表面的线路层在加工时容易受到破坏。现有技术中，通常是采用印刷方式在线路层覆盖一层保护材料，从而保护线路层免受加工过程中的高温及化学试剂的腐蚀。但是，上述方式在印刷保护材料时，会有部分保护材料渗入线路层中的电路之间，使得加工完成去除保护材料时，无法清理干净。此外，印刷保护材料需要烘烤等工序，工艺较复杂，且电路板完成加工后难以去除，增加了生产难度和成本。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够保护电路板的线路层且便于加工和生产的电路板的保护结构。
具体技术方案如下：一种电路板的保护结构，包括基板和线路层，所述线路层设置在基板表面，所述线路层表面覆盖防护层，防护层具有开口部，部分线路层由开口部露出，所述开口部表面设有保护膜，保护膜包括基底部，基底部的底部设有粘结部，基底部的底部周边的粘结部粘贴在开口部表面周边，开口部为密封状态。
以下为本实用新型的附属技术方案。
作为优选方案，所述防护层上设有盖板，盖板上设有凹槽，所述保护膜位于凹槽中。
作为优选方案，所述盖板上方设有铜箔层，铜箔层抵压于保护膜表面。
作为优选方案，所述基板为硬质电路板，所述防护层为绝缘漆。
作为优选方案，所述基板由绝缘材料制成。
本实用新型的技术效果：本实用新型的电路板的保护结构能够减少加工步骤，节约加工时间和成本；此外，其能够保护线路层在加工过程中不受破坏，加工完成后能够方便快速得去除保护膜，且不会残留在线路层中，从而提升了电路板的加工品质和效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的电路板的保护结构的分解图。
图2是本实用新型实施例的电路板的保护结构的立体图。
图3是本实用新型实施例的电路板的保护结构的剖视图。
图4是本实用新型实施例的电路板的保护结构的另一剖视图。
图5是本实用新型实施例的电路板的保护结构的铜箔层剖视图。
图6是本实用新型实施例的保护膜去除时的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1至图6所示，本实施例的电路板的保护结构100包括基板1和线路层2，所述线路层2设置在基板1表面。所述线路层2表面覆盖防护层3，防护层3具有开口部31，部分线路层2由开口部31露出。所述开口部31表面设有保护膜4，保护膜4包括基底部41，基底部41的底部设有粘结部411，基底部41的底部周边的粘结部411粘贴在开口部31表面周边，开口部31为密封状态。上述技术方案通过保护膜4直接将开口部31密封，从而不需要增加烘烤等工序，提升了生产速度；开口部形成密闭空间，可保护线路层在后续加工工序中不被破坏。
如图1至图6所示，进一步的，所述防护层3上设有盖板5，盖板上设有凹槽51，所述保护膜4位于凹槽51中。所述盖板5上方设有铜箔层6，铜箔层6抵压于保护膜4表面，从而使保护膜4更紧密得与开口部31贴合，增强开口部31的密封效果。当铜箔层6进行蚀刻时，由于开口部31的密封状态，因此化学试剂不会进入开口部31中。本实施例中，所述基板1为硬质电路板，基板1由绝缘材料制成，所述防护层3为绝缘漆。本实施例的电路板的保护结构在加工时，当需要去除保护膜4时，只要由基底部41边缘掀开，使粘结部411随基底部41一起脱离防护层3表面，让空气进入粘结部411与防护层3之间，从而便于去除保护膜4。
本实施例的电路板的保护结构能够减少加工步骤，节约加工时间和成本；此外，其能够保护线路层在加工过程中不受破坏，加工完成后能够方便快速得去除保护膜，且不会残留在线路层中，从而提升了电路板的加工品质和效率。
需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电路板的保护结构，包括基板和线路层，所述线路层设置在基板表面，其特征在于：所述线路层表面覆盖防护层，防护层具有开口部，部分线路层由开口部露出，所述开口部表面设有保护膜，保护膜包括基底部，基底部的底部设有粘结部，基底部的底部周边的粘结部粘贴在开口部表面周边，开口部为密封状态。
2.如权利要求1所述的电路板的保护结构，其特征在于：所述防护层上设有盖板，盖板上设有凹槽，所述保护膜位于凹槽中。
3.如权利要求2所述的电路板的保护结构，其特征在于：所述盖板上方设有铜箔层，铜箔层抵压于保护膜表面。
4.如权利要求3所述的电路板的保护结构，其特征在于：所述基板为硬质电路板，所述防护层为绝缘漆。
5.如权利要求4所述的电路板的保护结构，其特征在于：所述基板由绝缘材料制成。
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2015
- 2015-10-25 CN CN201520825867.0U patent/CN205179489U/zh not_active Expired - Fee Related
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