CN107835581B - 一种印制板敏感区域的密封方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制板敏感区域的密封方法，包括印制板、保护壳、环氧胶水及UV硅橡胶；本发明采用在印制板上敏感区域的周边设置储胶槽及下胶沿，在保护壳上设置翻边及上胶沿，将保护壳覆盖在印制板的敏感区域上方，保护壳的翻边经环氧胶水粘合于印制板的储胶槽内；将UV硅橡胶涂覆于保护壳与印制板结合面的周边，且使UV硅橡胶的截面位于保护壳的上胶沿与印制板的下胶沿之间呈三角形状，且用UV光照射固化机将UV硅橡胶固化，有效的保护了印制板的敏感区域。具有结构简单、密封性能好及印制板工作可靠的优点。

Description

一种印制板敏感区域的密封方法
技术领域
本发明涉及印制板密封技术领域，尤其是一种印制板敏感区域的密封方法。
背景技术
胶封工艺在电子产品中应用十分广泛，针对不同的目的对电子产品进行胶封，例如固定、防水、密封、散热或绝缘。目前对印制板敏感区域的密封尚缺少较为成熟的工艺，且多采用单种胶水表面涂覆，存在的问题是，胶水涂覆对印制板上的敏感器件的电性能造成影响，如何设计一种对印制板上的敏感器件实施无接触的保护，是克服上述缺陷的有效途径。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种印制板敏感区域的密封方法，本发明采用在印制板上敏感区域的周边设置储胶槽及下胶沿，在保护壳上设置翻边及上胶沿，将保护壳覆盖在印制板的敏感区域上方，保护壳的翻边经环氧胶水粘合于印制板的储胶槽内；将UV硅橡胶涂覆于保护壳与印制板结合面的周边，且使UV硅橡胶的截面位于保护壳的上胶沿与印制板的下胶沿之间呈三角形状，且用UV光照射固化机将UV硅橡胶固化，有效的保护了印制板的敏感区域。具有结构简单、密封性能好及印制板工作可靠的优点。
实现本发明目的的具体技术方案是：
一种印制板敏感区域的密封方法，其特点包括印制板、保护壳、环氧胶水及UV硅橡胶；
所述印制板上设有一处或多处敏感区域，且敏感区域的周边设有凹陷的储胶槽，围绕储胶槽的外周边设有凸起的下胶沿；
所述保护壳为覆盖敏感区域的壳体，壳体口部设有翻边，壳体侧边设有凸起的上胶沿，保护壳为一件或多件，且保护壳的翻边与印制板的储胶槽一一对应；
所述环氧胶水涂覆于印制板储胶槽内；
所述保护壳覆盖在印制板的敏感区域上方，保护壳的翻边经环氧胶水粘合于印制板的储胶槽内；
所述UV硅橡胶涂覆于保护壳与印制板结合面的周边，且UV硅橡胶的截面位于保护壳的上胶沿与印制板的下胶沿之间呈三角形状；
所述的环氧胶水为液态；所述的UV硅橡胶采用UV光照射固化机固化。
本发明采用在印制板上敏感区域的周边设置储胶槽及下胶沿，在保护壳上设置翻边及上胶沿，将保护壳覆盖在印制板的敏感区域上方，保护壳的翻边经环氧胶水粘合于印制板的储胶槽内；将UV硅橡胶涂覆于保护壳与印制板结合面的周边，且使UV硅橡胶的截面位于保护壳的上胶沿与印制板的下胶沿之间呈三角形状，且用UV光照射固化机将UV硅橡胶固化，有效的保护了印制板的敏感区域。具有结构简单、密封性能好及印制板工作可靠的优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为图1的A处局部放大示意图。
具体实施方式
参阅图1、图2，本发明包括印制板1、保护壳2、环氧胶水3及UV硅橡胶4；
所述印制板1上设有一处或多处敏感区域，且敏感区域的周边设有凹陷的储胶槽11，围绕储胶槽11的外周边设有凸起的下胶沿12；
所述保护壳2为覆盖敏感区域的壳体，壳体口部设有翻边21，壳体侧边设有凸起的上胶沿22，保护壳2为一件或多件，且保护壳2的翻边21与印制板1的储胶槽11一一对应；
所述环氧胶水3涂覆于印制板1储胶槽11内；
所述保护壳2覆盖在印制板1的敏感区域上方，保护壳2的翻边21经环氧胶水3粘合于印制板1的储胶槽11内；
所述UV硅橡胶4涂覆于保护壳2与印制板1结合面的周边，且UV硅橡胶4的截面位于保护壳2的上胶沿22与印制板1的下胶沿12之间呈三角形状。
所述的环氧胶水3为液态；所述的UV硅橡胶4采用UV光照射固化机固化。
实施例
本发明适用于对印制板上的敏感区域实施密封与保护。
参阅图1、图2，印制板的制作：本发明采用在印制板1上敏感区域的周边设置储胶槽11及下胶沿12。
参阅图1、图2，保护壳的制作：本发明采用在保护壳2上设置翻边21及上胶沿22。
参阅图1、图2，实施密封与保护过程：首先，将环氧胶水3涂覆于印制板1的储胶槽11内；将保护壳2覆盖在印制板1的敏感区域上方，保护壳2的翻边21经环氧胶水3粘合于印制板1的储胶槽11内；
待环氧胶水3自然风干后，将UV硅橡胶4涂覆于保护壳2与印制板1结合面的周边，且使UV硅橡胶4的截面位于保护壳2的上胶沿22与印制板1的下胶沿12之间呈三角形状，且用UV光照射固化机将UV硅橡胶4固化。
本发明采用将保护壳2覆盖在印制板1的敏感区域上方，并通过环氧胶水3实现一次胶封，再由UV硅橡胶4实现二次胶封，在不接触敏感区域元器件的基础上有效的保护了印制板的敏感区域，具有结构简单、密封性能好及印制板工作可靠的优点。
参阅图1、图2，为防止保护壳2与印制板1在一次胶封过程中，环氧胶水3在印制板1上溢出及的保护壳2定位不准的问题，本发明在印制板1上敏感区域的周边设置了储胶槽11。
参阅图1、图2，为防止保护壳2与印制板1在二次胶封过程中，UV硅橡胶4涂覆不均匀或溢出胶封范围，本发明在印制板1上围绕储胶槽11的外周边设置了凸起的下胶沿12；在保护壳2壳体侧边设置了凸起的上胶沿22，当UV硅橡胶4涂覆于保护壳2与印制板1结合面的周边，UV硅橡胶4受限于保护壳2的上胶沿22与印制板1的下胶沿12之间，使得UV硅橡胶4涂覆美观且不影响印制板1周边的其余元器件。
参阅图1、图2，本发明同样适用于印制板1上设有多处敏感区域，按多处敏感区域的覆盖面积一一对应设置多件保护壳2，且保护壳2与印制板1的储胶槽11对应设置。

Claims (3)

1.一种印制板敏感区域的密封方法，其特征在于它包括印制板（1）、保护壳（2）、环氧胶水（3）及UV硅橡胶（4）；
所述印制板（1）上设有一处或多处敏感区域，且敏感区域的周边设有凹陷的储胶槽（11），围绕储胶槽（11）的外周边设有凸起的下胶沿（12）；
所述保护壳（2）为覆盖敏感区域的壳体，壳体口部设有翻边（21），壳体侧边设有凸起的上胶沿（22），保护壳（2）为一件或多件，且保护壳（2）的翻边（21）与印制板（1）的储胶槽（11）一一对应；
所述环氧胶水（3）涂覆于印制板（1）储胶槽（11）内；
所述保护壳（2）覆盖在印制板（1）的敏感区域上方，保护壳（2）的翻边（21）经环氧胶水（3）粘合于印制板（1）的储胶槽（11）内；
所述UV硅橡胶（4）涂覆于保护壳（2）与印制板（1）结合面的周边，且UV硅橡胶（4）的截面位于保护壳（2）的上胶沿（22）与印制板（1）的下胶沿（12）之间呈三角形状。
2.根据权利要求1所述的一种印制板敏感区域的密封方法，其特征在于环氧胶水（3）为液态。
3.根据权利要求1所述的一种印制板敏感区域的密封方法，其特征在于UV硅橡胶（4）采用UV光照射固化机固化。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115279048B (zh) * 2022-09-26 2022-12-16 四川英创力电子科技股份有限公司 一种电路板烘烤自动输送装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH629600A5 (en) * 1978-04-28 1982-04-30 Landis & Gyr Ag Fully insulated sheet-metal casing for electricity meters
CN201527988U (zh) * 2009-02-13 2010-07-14 广东昭信光电科技有限公司 一种应用导向型发光二极管器件的封装结构
CN201731462U (zh) * 2010-07-05 2011-02-02 亮泰企业股份有限公司 发光二极管灯具的封胶盖
CN103687394A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
CN103872220A (zh) * 2014-04-02 2014-06-18 佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心 一种led封装方法
CN204337285U (zh) * 2014-12-22 2015-05-20 四川科伦药业股份有限公司 一种用于输液瓶的医用接口
CN205140667U (zh) * 2015-11-10 2016-04-06 周炳琛 一种防水防油的电磁泵线圈
CN106163155A (zh) * 2016-07-28 2016-11-23 丁广勤 一种具有散热功能的电子产品壳体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1291466C (zh) * 2001-12-27 2006-12-20 威宇科技测试封装有限公司 一种具有散热片的半导体封装方法
US7045586B2 (en) * 2003-08-14 2006-05-16 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives
CN101814461B (zh) * 2009-02-19 2012-11-28 亿光电子工业股份有限公司 封装基板结构与芯片封装结构及其制作方法
US9374923B2 (en) * 2013-11-27 2016-06-21 Honeywell Federal Manufacturing & Technologies, Llc Monolithic LTCC seal frame and lid

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH629600A5 (en) * 1978-04-28 1982-04-30 Landis & Gyr Ag Fully insulated sheet-metal casing for electricity meters
CN201527988U (zh) * 2009-02-13 2010-07-14 广东昭信光电科技有限公司 一种应用导向型发光二极管器件的封装结构
CN201731462U (zh) * 2010-07-05 2011-02-02 亮泰企业股份有限公司 发光二极管灯具的封胶盖
CN103687394A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
CN103872220A (zh) * 2014-04-02 2014-06-18 佛山市香港科技大学Led-Fpd工程技术研究开发中心 一种led封装方法
CN204337285U (zh) * 2014-12-22 2015-05-20 四川科伦药业股份有限公司 一种用于输液瓶的医用接口
CN205140667U (zh) * 2015-11-10 2016-04-06 周炳琛 一种防水防油的电磁泵线圈
CN106163155A (zh) * 2016-07-28 2016-11-23 丁广勤 一种具有散热功能的电子产品壳体

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