CN103237413B - 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法 - Google Patents

一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103237413B
CN103237413B CN201310133414.7A CN201310133414A CN103237413B CN 103237413 B CN103237413 B CN 103237413B CN 201310133414 A CN201310133414 A CN 201310133414A CN 103237413 B CN103237413 B CN 103237413B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
board
rigid
predetermined portions
flex
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310133414.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103237413A (zh
Inventor
侯利娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd filed Critical Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority to CN201310133414.7A priority Critical patent/CN103237413B/zh
Publication of CN103237413A publication Critical patent/CN103237413A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103237413B publication Critical patent/CN103237413B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，包括步骤：对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板的第一侧边的第一预定部分锣掉；将FR4基板、内层软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一侧边相对的第二侧边的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。

Description

一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法
技术领域
本发明涉及刚挠结合板的内层软板保护技术领域，尤其涉及一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法。
背景技术
近年来，随着手机等通讯和消费类电子产品的发展，刚扰结合板的市场需求量急剧增加，由于刚挠结合板体积小、重量轻，能实现代替接插件以及立体安装的特点，在未来的数码通讯以及计算机领域占主导力量，所以对刚挠结合板行业发展前景是一大优势。
但随着刚挠结合板高密度、薄型化发展的同时，制作难度也随之加大，刚挠结合板的结构是：中间层为内层软板、外层为FR4基板（也称高频板、玻纤板）、FR4基板与内层软板之间还设置有PP片（高聚物聚丙烯），传统的刚挠结合板制作工艺需要贴胶带，在沉铜时，胶带上面所沉上的铜容易掉铜粉造成其他产品同颗粒，撕掉胶带后还容易造成板面留有残胶，导致产品外观品质不良。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，旨在解决现有技术刚挠结合板内层软板覆盖膜容易受到攻击、出现气泡现象的问题。
本发明的技术方案如下：
一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，包括步骤：
a、对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；
b、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板靠内的第一端面的第一预定部分锣掉；
c、将FR4基板、PP片、内层软板、PP片、FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；
d、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述步骤b中，第一预定部分为在第一端面的预定位置向内部延伸预定深度的区域，所述预定位置设置有两个。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述预定位置为直线结构，并与PP片的靠内的侧边相连。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，第一预定部分为矩形结构，第一预定部分的长度与FR4基板的长度相同。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述步骤d具体包括：
对压合后形成的刚挠结合板进行钻孔，然后将刚挠结合板进行钻孔处理、等离子处理、沉铜处理、防焊处理后，再对刚挠结合板进行第二次控深锣处理。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，等离子处理的时间为60min。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述预定深度为FR4基板的厚度的1/2。
有益效果：本发明采用两次控深锣处理，将FR4基板的两个部位分两次锣掉，在第二次控深锣处理后，即可方便地揭掉废料，既能保护软板区域，又去除了多余的废料，本发明的工艺简单，还能保证品质，同时节约了成本，本发明提高了刚挠结合的制作效率、锣板效率高，不用另外贴胶带而降低成本，对内层软板实现了完全的保护，且可降低了产品报废率。
附图说明
图1为本发明的方法中开料步骤后的FR4基板的结构示意图。
图2为本发明的方法中第一深控锣处理步骤后的FR4基板的结构示意图。
图3为本发明的方法中压合处理步骤后的刚挠结合板结构示意图。
图4为本发明的方法中第二深控锣处理步骤后的刚挠结合板结构示意图。
图5为本发明的方法中去除揭盖区后的刚挠结合板结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种保护刚挠结合板内层软板覆盖膜的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供的一种保护刚挠结合板内层软板覆盖膜的方法，其包括步骤：
S1、对FR4基板的上下两侧边进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；
S2、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板的上下两侧边的第一预定部分锣掉；
S3、将软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；
S4、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的上下两侧边的第二预定部分锣掉，揭盖废料完成对内层软板覆盖膜的保护。
如图1所示，在步骤a中，首先对FR4基板100进行开料处理，将FR4基板100开料为工作板尺寸，即符合工作板要求尺寸。
 在步骤b中，将开料后的FR4基板100进行第一次控深锣处理，将FR4基板100的第一端面的第一预定部分110锣掉，该第一端面是指靠内的一面，即靠向内层软板的一面，所述的第一预定部分110是指从第一端面的预定位置向内延伸预定深度的区域，如图2所示，从该预定位置开始向上延伸深度为FR4基板100的厚度一半的距离，当然，该预定深度还可以是例如1/3、1/4、3/2、3/4等等，同样可以实现本发明的目的。
如图3所示，按顺序将FR4基板100、PP片300、内层软板200、PP片300、FR4基板100进行压合处理形成刚挠结合板，其中的预定位置从图3可以看出，该预定位置与PP片300的靠内的侧边相连，并且预定位置设置有两个，分别与两个相对的PP片300的靠内的侧边相连，这样做的目的是在第二次控深锣之后，可将预定位置所围成的区域揭掉。
在压合后，可将刚挠结合板进行钻孔处理、等离子处理、沉铜处理、防焊处理，其中的等离子处理过程时间长度为60min。
在进行上述处理后，可对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板100的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分120锣掉，所述第一预定部分110与第二预定部分120相连（即第一预定部分110的深度与第二预定部分120的深度之和为FR4基板100的厚度），如图4所示，就是将FR4基板100上与第一预定部分竖直相连的第二预定部分锣掉，这样整个FR4基板上两个预定位置围成的区域（即揭盖区）就能被揭掉。而在整个过程中，FR4基板100为不开窗的方式制作刚挠结合板，所以实现了对内层软板区域的保护，还防止了沉铜药水对内层软板区域的覆盖膜进行攻击，出现覆盖膜起泡的问题。
进行第二次控深锣处理后，将揭盖区的废料去除，即可实现对内层软板区域的保护，由于本发明无需另贴胶带，从而提高了刚挠结合板的制作效率，并且降低了成本，同时 还防止了沉铜时胶带上面所沉上的铜容易掉铜粉造成产品同颗粒的问题，还防止了撕掉胶带后容易造成板面残胶的问题。
综上所述，本发明通过采用FR4不开窗的方式对刚挠结合板的内层软板区域进行保护，防止沉铜药水对内层软板区域的覆盖膜进行攻击，出现覆盖膜起泡的问题。本发明提高了刚挠结合的制作效率、锣板效率高，不用另外贴胶带而降低成本，对内层软板实现了完全的保护，且可降低了产品报废率。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (3)

1. 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其特征在于，包括步骤：
a、对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；
b、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板靠内的第一端面的第一预定部分锣掉；
c、将FR4基板、PP片、内层软板、PP片、FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；
d、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护；
所述步骤b中，第一预定部分为在第一端面的预定位置向内部延伸预定深度的区域，所述预定位置设置有两个；
所述预定位置为直线结构，并与PP片的靠内的侧边相连；
所述第一预定部分为矩形结构，第一预定部分的长度与FR4基板的长度相同；
所述预定深度为FR4基板的厚度的1/2。
2. 根据权利要求1所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其特征在于，所述步骤d具体包括：
对压合后形成的刚挠结合板进行钻孔，然后将刚挠结合板进行等离子处理、沉铜处理、防焊处理后，再对刚挠结合板进行第二次控深锣处理。
3. 根据权利要求1所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其特征在于，等离子处理的时间为60min。
CN201310133414.7A 2013-04-17 2013-04-17 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法 Active CN103237413B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310133414.7A CN103237413B (zh) 2013-04-17 2013-04-17 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310133414.7A CN103237413B (zh) 2013-04-17 2013-04-17 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103237413A CN103237413A (zh) 2013-08-07
CN103237413B true CN103237413B (zh) 2015-10-21

Family

ID=48885415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310133414.7A Active CN103237413B (zh) 2013-04-17 2013-04-17 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103237413B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104284519A (zh) * 2014-09-23 2015-01-14 梅州市志浩电子科技有限公司 印刷电路板控深锣装置与方法
CN106535466B (zh) * 2016-11-24 2019-01-22 深圳市景旺电子股份有限公司 一种刚挠结合板及其制作方法
CN108513455A (zh) * 2018-05-23 2018-09-07 高德（无锡）电子有限公司 一种应用高频材料的软硬结合板加工工艺
CN109152223B (zh) * 2018-10-09 2021-06-04 深圳市景旺电子股份有限公司 一种软硬结合板的制作方法
CN109769356A (zh) * 2019-02-26 2019-05-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种软硬结合pcb的制作方法
CN110636695B (zh) * 2019-08-12 2020-09-04 珠海杰赛科技有限公司 一种制作挠性板盲槽结构的工艺
CN110691479B (zh) * 2019-10-11 2021-05-04 博敏电子股份有限公司 一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法
CN111447726B (zh) * 2020-03-31 2021-10-08 深圳市景旺电子股份有限公司 用于套装的刚挠结合板及制作方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695217A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种刚挠结合印制板生产方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7982135B2 (en) * 2006-10-30 2011-07-19 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101695217A (zh) * 2009-09-30 2010-04-14 深圳市金百泽电路板技术有限公司 一种刚挠结合印制板生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103237413A (zh) 2013-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103237413B (zh) 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法
CN203077741U (zh) 用于安装电子设备的屏幕保护装置的组件包
MY176763A (en) Carrier-attached copper foil, laminate, method for manufacturing printed- wiring board and method for manufacturing electronic device
WO2009085660A3 (en) Magnetic shielding gasket and method of filling a gap in an emi shielded system
TW200727445A (en) Multi-functional substrate structure
MY173569A (en) Carrier-attached copper foil, laminate, method for manufacturing printed-wiring board and method for manufacturing electronic device
WO2013190392A3 (en) Dielectric strap waveguides, antennas, and microwave devices
CN102497749A (zh) Pcb多层板内埋入电容的方法
CN203775395U (zh) 扬声器用复合振膜
US9232686B2 (en) Thin film based electromagnetic interference shielding with BBUL/coreless packages
US20160185067A1 (en) Housing, electronic device using same, and method for making same
TW200741770A (en) Production method of multilayer ceramic electronic device
CN108384472A (zh) 一种口字遮光胶带的制作方法
CN204465838U (zh) 一种电子设备
CN104981097B (zh) 金手指的加工方法和金手指电路板
US9479211B2 (en) Housing, electronic device using the same
CN103825980B (zh) 一种防水显示模组及其防水处理方法
CN203313591U (zh) 用于电子设备的吸波片
CN105101672A (zh) 非对称式刚挠结合板制作方法
CN103929885A (zh) 保护pcb台阶板台阶面线路图形的加工方法
CN203225884U (zh) 一种超薄mems麦克风模块装置
CN203968493U (zh) 用于薄板内层des及棕化生产的夹具
CN208539976U (zh) 一种保护盖及终端
CN204031592U (zh) 防爆柔性结合板
CN204090276U (zh) 具有边缘防护结构的pcb板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 518102, Shenzhen, Guangdong province Baoan District West Township iron Gang reservoir No. 166

Applicant after: Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.

Address before: 518102, Shenzhen, Guangdong province Baoan District West Township iron Gang reservoir No. 166

Applicant before: Kinwong Electronic (Shenzhen) Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: KINGWONG ELECTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD. TO: SHENZHEN KINWONG ELECTRONICCO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant