CN103237413B - 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，包括步骤：对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板的第一侧边的第一预定部分锣掉；将FR4基板、内层软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一侧边相对的第二侧边的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。

Description

一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法
技术领域
本发明涉及刚挠结合板的内层软板保护技术领域，尤其涉及一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法。
背景技术
近年来，随着手机等通讯和消费类电子产品的发展，刚扰结合板的市场需求量急剧增加，由于刚挠结合板体积小、重量轻，能实现代替接插件以及立体安装的特点，在未来的数码通讯以及计算机领域占主导力量，所以对刚挠结合板行业发展前景是一大优势。
但随着刚挠结合板高密度、薄型化发展的同时，制作难度也随之加大，刚挠结合板的结构是：中间层为内层软板、外层为FR4基板（也称高频板、玻纤板）、FR4基板与内层软板之间还设置有PP片（高聚物聚丙烯），传统的刚挠结合板制作工艺需要贴胶带，在沉铜时，胶带上面所沉上的铜容易掉铜粉造成其他产品同颗粒，撕掉胶带后还容易造成板面留有残胶，导致产品外观品质不良。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，旨在解决现有技术刚挠结合板内层软板覆盖膜容易受到攻击、出现气泡现象的问题。
本发明的技术方案如下：
一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，包括步骤：
a、对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；
b、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板靠内的第一端面的第一预定部分锣掉；
c、将FR4基板、PP片、内层软板、PP片、FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；
d、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述步骤b中，第一预定部分为在第一端面的预定位置向内部延伸预定深度的区域，所述预定位置设置有两个。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述预定位置为直线结构，并与PP片的靠内的侧边相连。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，第一预定部分为矩形结构，第一预定部分的长度与FR4基板的长度相同。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述步骤d具体包括：
对压合后形成的刚挠结合板进行钻孔，然后将刚挠结合板进行钻孔处理、等离子处理、沉铜处理、防焊处理后，再对刚挠结合板进行第二次控深锣处理。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，等离子处理的时间为60min。
所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，所述预定深度为FR4基板的厚度的1/2。
有益效果：本发明采用两次控深锣处理，将FR4基板的两个部位分两次锣掉，在第二次控深锣处理后，即可方便地揭掉废料，既能保护软板区域，又去除了多余的废料，本发明的工艺简单，还能保证品质，同时节约了成本，本发明提高了刚挠结合的制作效率、锣板效率高，不用另外贴胶带而降低成本，对内层软板实现了完全的保护，且可降低了产品报废率。
附图说明
图1为本发明的方法中开料步骤后的FR4基板的结构示意图。
图2为本发明的方法中第一深控锣处理步骤后的FR4基板的结构示意图。
图3为本发明的方法中压合处理步骤后的刚挠结合板结构示意图。
图4为本发明的方法中第二深控锣处理步骤后的刚挠结合板结构示意图。
图5为本发明的方法中去除揭盖区后的刚挠结合板结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种保护刚挠结合板内层软板覆盖膜的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供的一种保护刚挠结合板内层软板覆盖膜的方法，其包括步骤：
S1、对FR4基板的上下两侧边进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；
S2、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板的上下两侧边的第一预定部分锣掉；
S3、将软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；
S4、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的上下两侧边的第二预定部分锣掉，揭盖废料完成对内层软板覆盖膜的保护。
如图1所示，在步骤a中，首先对FR4基板100进行开料处理，将FR4基板100开料为工作板尺寸，即符合工作板要求尺寸。
 在步骤b中，将开料后的FR4基板100进行第一次控深锣处理，将FR4基板100的第一端面的第一预定部分110锣掉，该第一端面是指靠内的一面，即靠向内层软板的一面，所述的第一预定部分110是指从第一端面的预定位置向内延伸预定深度的区域，如图2所示，从该预定位置开始向上延伸深度为FR4基板100的厚度一半的距离，当然，该预定深度还可以是例如1/3、1/4、3/2、3/4等等，同样可以实现本发明的目的。
如图3所示，按顺序将FR4基板100、PP片300、内层软板200、PP片300、FR4基板100进行压合处理形成刚挠结合板，其中的预定位置从图3可以看出，该预定位置与PP片300的靠内的侧边相连，并且预定位置设置有两个，分别与两个相对的PP片300的靠内的侧边相连，这样做的目的是在第二次控深锣之后，可将预定位置所围成的区域揭掉。
在压合后，可将刚挠结合板进行钻孔处理、等离子处理、沉铜处理、防焊处理，其中的等离子处理过程时间长度为60min。
在进行上述处理后，可对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板100的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分120锣掉，所述第一预定部分110与第二预定部分120相连（即第一预定部分110的深度与第二预定部分120的深度之和为FR4基板100的厚度），如图4所示，就是将FR4基板100上与第一预定部分竖直相连的第二预定部分锣掉，这样整个FR4基板上两个预定位置围成的区域（即揭盖区）就能被揭掉。而在整个过程中，FR4基板100为不开窗的方式制作刚挠结合板，所以实现了对内层软板区域的保护，还防止了沉铜药水对内层软板区域的覆盖膜进行攻击，出现覆盖膜起泡的问题。
进行第二次控深锣处理后，将揭盖区的废料去除，即可实现对内层软板区域的保护，由于本发明无需另贴胶带，从而提高了刚挠结合板的制作效率，并且降低了成本，同时 还防止了沉铜时胶带上面所沉上的铜容易掉铜粉造成产品同颗粒的问题，还防止了撕掉胶带后容易造成板面残胶的问题。
综上所述，本发明通过采用FR4不开窗的方式对刚挠结合板的内层软板区域进行保护，防止沉铜药水对内层软板区域的覆盖膜进行攻击，出现覆盖膜起泡的问题。本发明提高了刚挠结合的制作效率、锣板效率高，不用另外贴胶带而降低成本，对内层软板实现了完全的保护，且可降低了产品报废率。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (3)

1. 一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其特征在于，包括步骤：
a、对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；
b、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板靠内的第一端面的第一预定部分锣掉；
c、将FR4基板、PP片、内层软板、PP片、FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；
d、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护；
所述步骤b中，第一预定部分为在第一端面的预定位置向内部延伸预定深度的区域，所述预定位置设置有两个；
所述预定位置为直线结构，并与PP片的靠内的侧边相连；
所述第一预定部分为矩形结构，第一预定部分的长度与FR4基板的长度相同；
所述预定深度为FR4基板的厚度的1/2。
2. 根据权利要求1所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其特征在于，所述步骤d具体包括：
对压合后形成的刚挠结合板进行钻孔，然后将刚挠结合板进行等离子处理、沉铜处理、防焊处理后，再对刚挠结合板进行第二次控深锣处理。
3. 根据权利要求1所述的保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其特征在于，等离子处理的时间为60min。
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