CN205028890U - 胶材贴合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种胶材贴合装置，包括有一导线架传输模块、一胶材置放模块、一气泡消除模块及一底膜层分离模块，使胶材能经由所述的胶材置放模块来定位于芯片上，再由所述的气泡消除模块来进行消除置放后的胶材与芯片间所产生的气泡，最后由底膜层分离模块将胶材的底膜(Base？Film)与胶材的结合膜(Die？Attach？Film)分离，并将胶材的底膜(Base？Film)带走，以留下胶材的结合膜(Die？Attach？Film)在芯片上，让本实用新型具有减少胶材与芯片间气泡的产生，且能提升生产速度及产能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种胶材贴合装置，尤涉及一种可提供一导线架传输模块、一胶材置放模块、一气泡消除模块及一底膜层分离模块的组合设计，以具有减少胶材与芯片间气泡的产生的效果，适用于芯片贴合设备、半导体设备或类似的设备。
背景技术
随着半导体产业的制程日新月异下，芯片的堆栈成了一门重要的技术。
现有的制程模式为在晶圆切割的前需先将胶材整面附着于晶圆上再进行切割，使置放的芯片具有一层胶材可供堆栈使用。然，在现有的制程上如果胶材不先置于晶圆上，很难以自动化的设备在每片芯片上再加上一层胶材。
因此，本发明人鉴于上述缺失，希望能提出一种具有自动在已切割好的芯片上再加上一层胶材的胶材贴合装置，令用户可轻易操作组装，乃潜心研思、设计组制，以提供使用者便利性，为本发明人所欲研创的创作动机。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种胶材贴合装置，通过一导线架传输模块、一胶材置放模块、一气泡消除模块及一底膜层分离模块，使胶材能经由所述的胶材置放模块来定位于芯片上，再由所述的气泡消除模块来进行消除置放后的胶材与芯片间所产生的气泡，最后由底膜层分离模块将胶材的底膜(BaseFilm)与胶材的结合膜(DieAttachFilm)分离，并将胶材的底膜(BaseFilm)带走，以留下胶材的结合膜(DieAttachFilm)在芯片上，让本实用新型具有减少胶材与芯片间气泡的产生，且能提升生产速度及产能，进而增加整体的实用性。
本实用新型的另一目的是提供一种胶材贴合装置，通过所述的气泡消除模块的气泡消除机构中的压力控制汽缸下方设有至少一滚轮，并透过所述的滚轮在胶材经高温要与芯片贴合前，能先将所产生的气泡挤压出去，避免因气泡而导致其后续加热过程中所述的芯片贴合处产生破裂或造成芯片散热效果不佳等影响，进而增加整体的贴合性。
为达上述目的，本实用新型的一种胶材贴合装置，包括：一导线架传输模块、一胶材置放模块、一气泡消除模块及一底膜层分离模块，所述的导线架传输模块设有至少一导线架、一输送模块及一动力传输器，所述的动力传输器与所述的输送模块相连接，以驱动所述的输送模块作动，且所述的至少一导线架与所述的输送模块连接，使至少一导线架能随所述的输送模块作动而进行位移；所述的胶材置放模块设有一胶材取放机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供所述的导线架传输模块的导线架置放，所述的胶材取放机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处；所述的气泡消除模块设有一气泡消除机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供导线架传输模块的导线架置放，所述的气泡消除机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处；以及所述的底膜层分离模块包括一底膜分离机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供导线架传输模块的导线架置放，所述的底膜分离机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处。
为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但所述的附图仅提供参考与说明用，而并非用以限制本实用新型。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体外观示意图。
图2为本实用新型实施例的胶材置放模块的立体外观示意图。
图3为本实用新型实施例的胶材置放模块进行以吸嘴吸附胶材的侧面示意图。
图4为本实用新型实施例的胶材置放模块将吸附胶材置于芯片上的侧面示意图。
图5为本实用新型实施例的气泡消除模块的立体外观示意图。
图6为本实用新型实施例的气泡消除模块将滚轮置于芯片的胶材上端的侧面示意图。
图7为本实用新型实施例的气泡消除模块进行以滚轮滚压于芯片上胶材的侧面示意图。
图8为本实用新型实施例的底膜层分离模块的立体外观示意图。
图9为本实用新型实施例的底膜层分离模块将压合头置于芯片的胶材上端的侧面示意图。
图10为本实用新型实施例的底膜层分离模块加压使压合头下方收料胶带卷能贴附于芯片的胶材上的侧面示意图。
图11为本实用新型实施例的底膜层分离模块进行压合头上升并同时将胶材的底膜一并往上提升的侧面示意图。
图12为本实用新型实施例的底膜层分离模块卷动收料胶带卷以将黏贴于收料胶带卷的底膜带离压合头下方的侧面示意图。
【符号说明】
10导线架传输模块
11导线架
12输送模块
13动力传输器
14夹爪
20胶材置放模块
21胶材取放机构
211横向移动马达
212横向移动模块
213Z轴升降马达
214偏心轮
215压力控制汽缸
216吸嘴
22平台
23影像辨识机构
30气泡消除模块
31气泡消除机构
311横向移动马达
312横向移动模块
313Z轴升降马达
314偏心轮
315压力控制汽缸
316滚轮
32平台
33影像辨识机构
40底膜层分离模块
41底膜分离机构
411横向移动马达
412横向移动模块
413Z轴升降马达
414偏心轮
415压力控制汽缸
416收料胶带卷
417收料马达
418压合头
42平台
43影像辨识机构
50芯片
60胶材
61底膜(BaseFilm)
62结合膜(DieAttachFilm)
具体实施方式
请参阅图1～12，为本实用新型实施例的示意图，本实用新型的胶材贴合装置的最佳实施方式是运用于各式芯片贴合设备、半导体设备或类似的设备上。本实用新型的胶材贴合装置设有一导线架传输模块10、一胶材置放模块20、一气泡消除模块30及一底膜层分离模块40(如图1所示)；所述的导线架传输模块10设有至少一导线架11、一输送模块12及一动力传输器13，所述的动力传输器13与所述的输送模块12相连接，以驱动所述的输送模块12作动，其中所述的导线架传输模块10的输送模块12内在本实用新型实施时以螺杆机构来呈现(另也可采用皮带机构、滚轮机构或类似的传动机构)，且所述的至少一导线架11与所述的输送模块12连接，所述的输送模块12上设有至少一夹爪14，以透过所述的夹爪14来夹持住所述的导线架11，使至少一导线架11能随所述的导线架传输模块10的输送模块12作动而进行位移，其中所述的导线架11上排列有数个芯片50，通过将导线架11上的芯片50来输送至不同的工作站来进行生产作业。
所述的胶材置放模块20设有一胶材取放机构21及一平台22，所述的平台22设于所述的导线架传输模块10的输送模块12旁，并供所述的导线架传输模块10的导线架11置放，使导线架11能随所述的导线架传输模块10的输送模块12作动而位移至所述的平台22上，其中所述的平台22本身能发出热能或进行加热，以使平台22能产生温度来传导到置于导线架11上的芯片50，让导线架11上的芯片50能被加热。所述的胶材取放机构21设于所述的导线架传输模块10的输送模块12上，并延伸至所述的平台22上方处，其中所述的胶材取放机构21设有一横向移动马达211、一横向移动模块212、一Z轴升降马达213、一偏心轮214、一压力控制汽缸215及一吸嘴216(如图2所示)，所述的横向移动马达211与所述的横向移动模块212相连接，且所述的横向移动模块212内在本实用新型实施时以螺杆机构来呈现(另也可采用皮带机构、滚轮机构或类似的传动机构)，另所述的Z轴升降马达213设于所述的横向移动模块212上，使Z轴升降马达213在所述的横向移动模块212上进行位移，以移动至需要作动的导线架11的位置上，所述的Z轴升降马达213连着所述的偏心轮214，且所述的偏心轮214与所述的压力控制汽缸215相连接，进行上下移动，其中在本实用新型实施时以偏心轮214来达成上下作动(另也可采用皮带机构、螺杆机构或类似的传动机构等方式来进行上下作动)，另所述的吸嘴216设于所述的压力控制汽缸215下方，所述的吸嘴216用来吸附生产使用的胶材60至导线架11的芯片50上(如图3所示)，其中所述的胶材60设有底膜(BaseFilm)61与结合膜(DieAttachFilm)62两层，吸嘴216的接触面为底膜(BaseFilm)61，另结合膜(DieAttachFilm)62则贴合于芯片50上，且透过所述的压力控制汽缸215来控制所述的吸嘴216在取放胶材60时的所需力道，以避免芯片50受损(如图4所示)，上述的压力控制汽缸215需搭配气压控制才能达到上述的作动(另也可以采用音圈马达或其他类似机构等方式来进行控制)。另所述的胶材置放模块20的平台22上端处设有一影像辨识机构23，所述的影像辨识机构23具有摄像镜头，以能辅助胶材取放机构21的吸嘴216进行定位，并协助胶材60置放于芯片50上后的精准量测，以提升胶材60与芯片50的贴合位置的精度。
另所述的气泡消除组30设有一气泡消除机构31及一平台32，所述的平台32设于所述的导线架传输模块10的输送模块12旁，并供导线架传输模块10的导线架11置放，使导线架11能随所述的导线架传输模块10的输送模块12作动而位移至所述的平台32上，其中所述的平台32本身能发出热能或进行加热，以使平台32能产生温度来传导到置于导线架11上的芯片50，让导线架11上的芯片50能加热。所述的气泡消除机构31设于所述的导线架传输模块10的输送模块12上，并延伸至所述的平台32上方处，其中所述的气泡消除机构31设有一横向移动马达311、一横向移动模块312、一Z轴升降马达313、一偏心轮314、一压力控制汽缸315及至少一滚轮316(如图5所示)，所述的横向移动马达311与所述的横向移动模块312相连接，且所述的横向移动模块312内在本实用新型实施时以螺杆机构来呈现(另也可采用皮带机构、滚轮机构或类似的传动机构)，另所述的Z轴升降马达313设于所述的横向移动模块312上，使Z轴升降马达313在所述的横向移动模块312上进行位移，以移动至需要作动的导线架11的位置上(如图6所示)，所述的Z轴升降马达313连着所述的偏心轮314，且所述的偏心轮314与所述的压力控制汽缸315相连接，进行上下移动，其中在本实用新型实施时以偏心轮214来达成上下作动(另也可采用皮带机构、螺杆机构或类似的传动机构等方式来进行上下作动)，另所述的滚轮316设于所述的压力控制汽缸315下方，所述的滚轮316系用来滚压已附着于芯片50上的胶材60，以将胶材60的结合膜(DieAttachFilm)62与芯片50间的气泡挤出(如图7所示)，其中所述的滚轮316可采用大面积滚轮方式或同时使用多组滚轮方式来进行滚压，且透过所述的压力控制汽缸315来控制所述的滚轮316进行滚压时的所需力道，以避免芯片50受损，上述的压力控制汽缸315需搭配气压控制才能达到上述的作动(另也可以采用音圈马达或其他类似机构等方式来进行控制)。另所述的气泡消除模块30的平台32上端处设有一影像辨识机构33，所述的影像辨识机构33具有摄像镜头，以能辅助定位所述的气泡消除机构31的滚轮316的滚压位置，以使所述的滚轮316在胶材60经高温要与芯片50贴合前，能先将所产生的气泡挤压出去，避免因气泡导致其后续加热过程中所述的芯片50贴合处产生破裂或造成芯片50散热效果不佳等影响。
另所述的底膜层分离模块40包括一底膜分离机构41及一平台42，所述的平台42设于所述的导线架传输模块10的输送模块12旁，并供导线架传输模块10的导线架11置放，使导线架11能随所述的导线架传输模块10的输送模块12作动而位移至所述的平台42，其中所述的平台42本身能发出热能或进行加热，以使平台42能产生温度来传导到置于导线架11上的芯片50，让导线架11上的芯片50能加热。所述的底膜分离机构41设于所述的导线架传输模块10的输送模块12上，并延伸至所述的平台42上方处，其中所述的底膜分离机构41设有一横向移动马达411、一横向移动模块412、一Z轴升降马达413、一偏心轮414、一压力控制汽缸415、一收料胶带卷416、至少一收料马达417及一压合头418(如第8图所示)，所述的横向移动马达411与所述的横向移动模块412相连接，且所述的横向移动模块412内在本实用新型实施时以螺杆机构来呈现(另也可采用皮带机构、滚轮机构或类似的传动机构)，另所述的Z轴升降马达413设于所述的横向移动模块412上，使Z轴升降马达413在所述的横向移动模块412上进行位移，以移动至需要作动的导线架11的位置上(如图9所示)，所述的Z轴升降马达413连着所述的偏心轮414，且所述的偏心轮414与所述的压力控制汽缸415相连接，使能进行上下移动，其中在本实用新型实施时以偏心轮214来达成上下作动(另也可采用皮带机构、螺杆机构或类似的传动机构等方式来进行上下作动)，另所述的压合头418设于所述的压力控制汽缸415下方，所述的压合头418系压合于收料胶带卷416上(如图10所示)，使收料胶带卷416能平整贴合于胶材60上，用以贴合于所述的胶材60的底膜(BaseFilm)61，并透过Z轴升降马达413作动上升以带动压力控制汽缸415、压合头418、收料胶带卷416及收料马达417连动上升，并同时将胶材60的底膜(BaseFilm)61与结合膜(DieAttachFilm)62分离，让分离后底膜(BaseFilm)61黏贴于收料胶带卷416上(如图11所示)，结合膜(DieAttachFilm)62则黏贴于芯片50上，另所述的所述的收料胶带卷416套设于收料马达417上，当分离后底膜(BaseFilm)61黏贴于收料胶带卷416时，透过收料马达417卷动收料胶带卷416，以将黏贴于收料胶带卷416的底膜(BaseFilm)61带离压合头418下方(如图12所示)，其中所述的压力控制汽缸415、压合头418、收料胶带卷416及收料马达417可配置多组，以达到一次分离多个胶材60，或增加压合头418及收料胶带卷416的面积，来提升工作效率，且透过所述的压力控制汽缸415来控制所述的压合头418进行下压时的所需力道，以避免芯片50受损，上述的压力控制汽缸415需搭配气压控制才能达到上述的作动(另也可以采用音圈马达或其他类似机构等方式来进行控制)。另所述的底膜层分离模块40的平台42上端处设有一影像辨识机构43，所述的影像辨识机构43具有摄像镜头，以能辅助底膜分离机构41的压合头418进行定位，并协助压合于芯片50上的胶材60后的精准量测，以提升压合位置的精度。
再者，本实用新型的作动乃是先由胶材取放机构21的吸嘴216来吸取胶材60后，再透过横向移动模块212及Z轴升降马达213来将吸嘴216移动至位于平台22上方的导线架11的芯片50上，且移动后的位置乃能透过影像辨识机构23来辅助定位，当吸嘴216移动至定位后，所述的吸嘴216即往下移动并压合于导线架11的芯片50上，使胶材60能贴合于芯片50上，其中所述的导线架11下方的平台22能依胶材60特性来调整温度，使胶材60较易附着于芯片50，所述的吸嘴216上方的压力控制汽缸215能配合产品调整压力，使吸嘴216下压时不会造成芯片50损伤，而完成上述作动后，所述的吸嘴216即往上抬升，以移动至原先位置处并准备进行下一段胶材60的吸附。
当所述的导线架11上的芯片50皆完成贴合胶材60后，所述的导线架传输模块10便透过输送模块12来将导线架11输送至气泡消除模块30的平台32上，并先由影像辨识机构33来进行滚压位置的定位确认，再将气泡消除机构31的滚轮316移动至定位后，所述的滚轮316即往下移动并压合于导线架11的芯片50上，并贴附于芯片50上方的胶材60上，以让滚轮316能压着胶材60滚动，以将胶材60的结合膜(DieAttachFilm)62与芯片50间的气泡挤出，其中所述的导线架11下方的平台32能依胶材60特性来调整温度，使胶材60较易附着于芯片50，所述的滚轮316上方的压力控制汽缸315能配合产品调整压力，使滚轮316下压时不会造成芯片50损伤，完成上述作动后，所述的滚轮316即往上抬升，以移动至原先位置处并准备进行下一次胶材60的压合。
当所述的导线架11上的芯片50皆完成胶材60压合使气泡挤出后，所述的导线架传输模块10便透过输送模块12来将导线架11输送至底膜层分离模块40的平台42上，并先由影像辨识机构43来进行位置的定位确认，再将底膜分离机构41的压合头418移动至定位后，所述的压合头418即往下移动并压合于导线架11的芯片50上，使位于压合头418下方的收料胶带卷416能贴附于芯片50上方的胶材60的结合膜(DieAttachFilm)62上，其中所述的导线架11下方的平台42能依胶材60特性来调整温度，使胶材60较易附着于芯片50，而所述的压合头418上方的压力控制汽缸415能配合产品调整压力，使压合头418下压时不会造成芯片50损伤，再者，当压合头418下方的收料胶带卷416贴附于芯片50上方的胶材60的结合膜(DieAttachFilm)62后，透过Z轴升降马达413作动上升以带动压力控制汽缸415、压合头418、收料胶带卷416及收料马达417连动上升，并同时将胶材60的底膜(BaseFilm)61与结合膜(DieAttachFilm)62分离，让分离后底膜(BaseFilm)61黏贴于收料胶带卷416上，结合膜(DieAttachFilm)62则黏贴于芯片50上，且所述的分离后底膜(BaseFilm)61随着收料胶带卷416往上升后也一并往上提升，因此，当压合头418上升至一定高度后，所述的收料马达417卷动收料胶带卷416，以将黏贴于收料胶带卷416的底膜(BaseFilm)61带离压合头418下方，以完成将裁切好的胶材60贴合于已固定好的芯片50上，且减少胶材60与芯片50间气泡的产生，让胶材60与芯片50的贴合位置的精度能提升，并具有提升生产速度及产能的效果。
通过以上详细说明，可使本领域技术人员明了本实用新型的确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，因此提出专利申请。
但以上所述的，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (7)
1.一种胶材贴合装置，其特征在于，包括：
导线架传输模块，所述的导线架传输模块设有至少一导线架、一输送模块及一动力传输器，所述的动力传输器与所述的输送模块相连接，以驱动所述的输送模块作动，且所述的至少一导线架与所述的输送模块连接；
胶材置放模块，所述的胶材置放模块设有一胶材取放机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供所述的导线架传输模块的导线架置放，所述的胶材取放机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处；
气泡消除模模块，所述的气泡消除模块设有一气泡消除机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供导线架传输模块的导线架置放，所述的气泡消除机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处；以及
底膜层分离模块，所述的底膜层分离模块包括一底膜分离机构及一平台，所述的平台设于所述的导线架传输模块的输送模块旁，并供导线架传输模块的导线架置放，所述的底膜分离机构设于所述的导线架传输模块的输送模块上，并延伸至所述的平台上方处。
2.如权利要求1所述的胶材贴合装置，其特征在于，所述的胶材取放机构进一步设有一横向移动马达、一横向移动模块、一Z轴升降马达、一偏心轮、一压力控制汽缸及一吸嘴，所述的横向移动马达与所述的横向移动模块相连接，所述的Z轴升降马达设于所述的横向移动模块上，所述的Z轴升降马达连着所述的偏心轮，且所述的偏心轮与所述的压力控制汽缸相连接，所述的吸嘴设于所述的压力控制汽缸下方。
3.如权利要求1所述的胶材贴合装置，其特征在于，所述的气泡消除机构进一步设有一横向移动马达、一横向移动模块、一Z轴升降马达、一偏心轮、一压力控制汽缸及至少一滚轮，所述的横向移动马达与所述的横向移动模块相连接，所述的Z轴升降马达设于所述的横向移动模块上，所述的Z轴升降马达连着所述的偏心轮，且所述的偏心轮与所述的压力控制汽缸相连接，所述的滚轮设于所述的压力控制汽缸下方。
4.如权利要求1所述的胶材贴合装置，其特征在于，所述的底膜分离机构进一步设有一横向移动马达、一横向移动模块、一Z轴升降马达、一偏心轮、一压力控制汽缸、一收料胶带卷、至少一收料马达及一压合头，所述的横向移动马达与所述的横向移动模块相连接，所述的Z轴升降马达设于所述的横向移动模块上，所述的Z轴升降马达连着所述的偏心轮，且所述的偏心轮与所述的压力控制汽缸相连接，所述的压合头设于所述的压力控制汽缸下方，所述的压合头压合于收料胶带卷上，且所述的收料胶带卷套设于收料马达上。
5.如权利要求1所述的胶材贴合装置，其特征在于，所述的胶材置放模块的平台上端处进一步设有一影像辨识机构，所述的影像辨识机构具有摄像镜头。
6.如权利要求1所述的胶材贴合装置，其特征在于，所述的气泡消除模块的平台上端处进一步设有一影像辨识机构，所述的影像辨识机构具有摄像镜头。
7.如权利要求1所述的胶材贴合装置，其特征在于，所述的底膜层分离模块的平台上端处进一步设有一影像辨识机构，所述的影像辨识机构具有摄像镜头。
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