TWI607878B - Rubber adhesive system and method - Google Patents

Description

膠材貼合系統及其方法

本發明係有關於一種膠材貼合系統及其方法，尤指一種可藉由一導線架傳輸模組、一膠材置放模組、一氣泡消除模組及一底膜層分離模組之組合設計，以具有減少膠材與晶片間氣泡之產生之效果，而適用於晶片貼合設備、半導體設備或類似之設備者。

隨著半導體產業的製程日新月異下，晶片的堆疊成了一門重要的技術。

現有的製程模式為在晶圓切割之前需先將膠材整面附著於晶圓上再進行切割，使置放之晶片具有一層膠材可供堆疊使用。然，在現有的製程上如果膠材不先置於晶圓上，很難以自動化的設備在每片晶片上再加上一層膠材。

因此，本發明人有鑑於上述缺失，期能提出一種具有自動在已切割好之晶片上再加上一層膠材之膠材貼合系統及其方法，令使用者可輕易操作組裝，乃潛心研思、設計組製，以提供使用者便利性，為本發明人所欲研創之發明動機者。

本發明之主要目的，在於提供一種膠材貼合系統及其方法，藉由一導線架傳輸模組、一膠材置放模組、一氣泡消除模組及一底膜層分 離模組，使膠材能經由該膠材置放模組來定位於晶片上，再由該氣泡消除模組來進行消除置放後之膠材與晶片間所產生的氣泡，最後由底膜層分離模組將膠材之底膜(Base Film)與膠材之結合膜(Die Attach Film)分離，並將膠材之底膜(Base Film)帶走，以留下膠材之結合膜(Die Attach Film)於晶片上，讓本發明具有減少膠材與晶片間氣泡之產生，且能提昇生產速度及產能，進而增加整體之實用性者。

本發明之另一目的，在於提供一種膠材貼合系統及其方法，藉由該氣泡消除模組之氣泡消除機構中的壓力控制汽缸下方係設有至少一滾輪，並透過該滾輪在膠材經高溫要與晶片貼合前，能先將所產生的氣泡擠壓出去，避免因氣泡來導致其後續加熱過程時該晶片貼合處產生破裂或造成晶片散熱效果不佳等影響，進而增加整體之貼合性者。。

為達上述目的，本發明為一種膠材貼合系統，係包括：一導線架傳輸模組、一膠材置放模組、一氣泡消除模組及一底膜層分離模組，該導線架傳輸模組係設有至少一導線架、一輸送模組及一動力傳輸器，而該動力傳輸器係與該輸送模組相連接，以驅動該輸送模組作動，且該至少一導線架係與該輸送模組連接，使至少一導線架能隨該輸送模組作動而進行位移；該膠材置放模組係設有一膠材取放機構及一平台，該平台係設於該導線架傳輸模組之輸送模組旁，並供該導線架傳輸模組之導線架置放，而該膠材取放機構係組設於該導線架傳輸模組之輸送模組上，並延伸至該平台上方處；該氣泡消除模組係設有一氣泡消除機構及一平台，該平台係設於該導線架傳輸模組之輸送模組旁，並供導線架傳輸模組之導線架置放，而該氣泡消除機構係組設於該導線架傳輸模組之輸送模組上，並延伸 至該平台上方處；以及該底膜層分離模組係有一底膜分離機構及一平台，該平台係設於該導線架傳輸模組之輸送模組旁，並供導線架傳輸模組之導線架置放，而該底膜分離機構係組設於該導線架傳輸模組之輸送模組上，並延伸至該平台上方處者。

本發明之膠材貼合方法，其主要係用於膠材貼合系統上，以消除膠材置放於晶片上時所產生的氣泡，而其主要步驟如下：(a)膠材置放：先由導線架傳輸模組之導線架將晶片移送至膠材置放模組之平台上，再透過膠材置放模組之膠材取放機構來將膠材移至晶片上端，而該膠材上層為底膜(Base Film)，下層則為結合膜(Die Attach Film)；膠材貼合：再透過膠材置放模組之膠材取放機構來往下作動，使膠材下層之結合膜(Die Attach Film)能貼合於晶片上，當完成膠材貼合作動後，該導線架傳輸模組再將導線架移動至氣泡消除模組之平台上；(c)滾輪移動：當導線架被移動至氣泡消除模組之平台上後，該氣泡消除模組之氣泡消除機構係移動至晶片上端，且該氣泡消除機構係組設有滾輪；(d)消除氣泡：再透過氣泡消除模組之氣泡消除機構來往下作動，使氣泡消除機構之滾輪能壓著附著於晶片上之膠材上層的底膜(Base Film)來進行滾動，以將膠材下層之結合膜(Die Attach Film)與晶片間之氣泡擠出，當完成消除氣泡作動後，該導線架傳輸模組再將導線架移動至底膜層分離模組之平台上；(e)壓合頭移動：當導線架被移動至底膜層分離模組之平台上後，該底膜層分離模組之底膜分離機構係移動至晶片上端，而該底膜分離機構係組設有壓合頭，且該壓合頭係壓合於收料膠帶捲上；(f)底膜分離：再透過底膜層分離模組之底膜分離機構來往下作動，讓位於壓合頭下方之收料膠帶捲能平整貼合於膠材上層之 底膜(Base Film)上，且當貼合後，該底膜分離機構係往上抬升並同時帶動壓合頭及收料膠帶捲往上作動，讓黏貼於收料膠帶捲上的膠帶上層之底膜(Base Film)能與膠帶下層之結合膜(Die Attach Film)分離，而膠帶下層之結合膜(Die Attach Film)則黏貼於晶片上；以及(g)捲動帶離：當分離後底膜(Base Film)黏貼於收料膠帶捲時，透過捲動收料膠帶捲，以將黏貼於收料膠帶捲之底膜(Base Film)帶離壓合頭下方者。

為了能夠更進一步瞭解本發明之特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本發明。

10‧‧‧導線架傳輸模組

11‧‧‧導線架

12‧‧‧輸送模組

13‧‧‧動力傳輸器

14‧‧‧夾爪

20‧‧‧膠材置放模組

21‧‧‧膠材取放機構

211‧‧‧橫向移動馬達

212‧‧‧橫向移動模組

213‧‧‧Z軸升降馬達

214‧‧‧偏心輪

215‧‧‧壓力控制汽缸

216‧‧‧吸嘴

22‧‧‧平台

23‧‧‧影像辨識機構

30‧‧‧氣泡消除模組

31‧‧‧氣泡消除機構

311‧‧‧橫向移動馬達

312‧‧‧橫向移動模組

313‧‧‧Z軸升降馬達

314‧‧‧偏心輪

315‧‧‧壓力控制汽缸

316‧‧‧滾輪

32‧‧‧平台

33‧‧‧影像辨識機構

40‧‧‧底膜層分離模組

41‧‧‧底膜分離機構

411‧‧‧橫向移動馬達

412‧‧‧橫向移動模組

413‧‧‧Z軸升降馬達

414‧‧‧偏心輪

415‧‧‧壓力控制汽缸

416‧‧‧收料膠帶捲

417‧‧‧收料馬達

418‧‧‧壓合頭

42‧‧‧平台

43‧‧‧影像辨識機構

50‧‧‧晶片

60‧‧‧膠材

61‧‧‧底膜(Base Film)

62‧‧‧結合膜(Die Attach Film)

S100‧‧‧(a)膠材置放

S110‧‧‧(b)膠材貼合

S120‧‧‧(c)滾輪移動

S130‧‧‧(d)消除氣泡

S140‧‧‧(e)壓合頭移動

S150‧‧‧(f)底膜分離

S160‧‧‧(g)捲動帶離

第1圖係為本發明實施例之立體外觀示意圖。

第2圖係為本發明實施例之膠材置放模組之立體外觀示意圖。

第3圖係為本發明實施例之膠材置放模組進行以吸嘴吸附膠材之側面示意圖。

第4圖係為本發明實施例之膠材置放模組進行將吸附膠材置於晶片上之側面示意圖。

第5圖係為本發明實施例之氣泡消除模組之立體外觀示意圖。

第6圖係為本發明實施例之氣泡消除模組進行將滾輪置於晶片的膠材上端之側面示意圖。

第7圖係為本發明實施例之氣泡消除模組進行以滾輪滾壓於晶片上膠材之側面示意圖。

第8圖係為本發明實施例之底膜層分離模組之立體外觀示意圖。

第9圖係為本發明實施例之底膜層分離模組進行將壓合頭置於晶片的膠材上端之側面示意圖。

第10圖係為本發明實施例之底膜層分離模組進行加壓使壓合頭下方收料膠帶捲能貼附於晶片的膠材上之側面示意圖。

第11圖係為本發明實施例之底膜層分離模組進行壓合頭上升並同時將膠材之底膜一併往上提升之側面示意圖。

第12圖係為本發明實施例之底膜層分離模組進行捲動收料膠帶捲以將黏貼於收料膠帶捲之底膜帶離壓合頭下方之側面示意圖。

第13圖係為本發明實施例之步驟流程圖。

請參閱第1~13圖，係為本發明實施例之示意圖，而本發明之膠材貼合系統的最佳實施方式係運用於各式晶片貼合設備、半導體設備或類似之設備上。而本發明之膠材貼合系統係設有一導線架傳輸模組10、一膠材置放模組20、一氣泡消除模組30及一底膜層分離模組40(如第1圖所示)；該導線架傳輸模組10係設有至少一導線架11、一輸送模組12及一動力傳輸器13，而該動力傳輸器13係與該輸送模組12相連接，以驅動該輸送模組12作動，其中該導線架傳輸模組10之輸送模組12內於本發明實施時係以螺桿機構來呈現(另也可採用皮帶機構、滾輪機構或類似之傳動機構)，且該至少一導線架11係與該輸送模組12連接，而該輸送模組12上係設有至少一夾爪14，以透過該夾爪14來夾持住該導線架11，使至少一導線架11能隨該導線架傳輸模組10之 輸送模組12作動而進行位移，其中該導線架11上係排列有複數個晶片50，藉以將導線架11上之晶片50來輸送至不同的工作站來進行生產作業。

而該膠材置放模組20係設有一膠材取放機構21及一平台22，該平台22係設於該導線架傳輸模組10之輸送模組12旁，並供該導線架傳輸模組10之導線架11置放，使導線架11能隨該導線架傳輸模組10之輸送模組12作動而位移至該平台22上，其中該平台22本身乃具有能發出熱能或進行加熱，以使平台22能產生溫度來傳導到置於導線架11上之晶片50，讓導線架11上之晶片50能加熱。而該膠材取放機構21係組設於該導線架傳輸模組10之輸送模組12上，並延伸至該平台22上方處，其中該膠材取放機構21係設有一橫向移動馬達211、一橫向移動模組212、一Z軸升降馬達213、一偏心輪214、一壓力控制汽缸215及一吸嘴216(如第2圖所示)，而該橫向移動馬達211係與該橫向移動模組212相連接，且該橫向移動模組212內於本發明實施時係以螺桿機構來呈現(另也可採用皮帶機構、滾輪機構或類似之傳動機構)，另該Z軸升降馬達213係組設於該橫向移動模組212上，使Z軸升降馬達213係於該橫向移動模組212上進行位移，藉以移動至需要作動之導線架11的位置上，而該Z軸升降馬達213係連著該偏心輪214，且該偏心輪214係與該壓力控制汽缸215相連接，使能進行上下移動，其中於本發明實施時係以偏心輪214來達成上下作動(另也可採用皮帶機構、螺桿機構或類似之傳動機構等方式來進行上下作動)，另該吸嘴216係組設於該壓力控制汽缸215下方，而該吸嘴21 6係用來吸附生產使用之膠材60至導線架11之晶片50上(如第3圖所示)，其中該膠材60係設有底膜(Base Film)61與結合膜(Die Attach Film)62兩層，而吸嘴216之接觸面為底膜(Base Film)61，另結合膜(Die Attach Film)62則貼合於晶片50上，且透過該壓力控制汽缸215來控制該吸嘴216於取放膠材60時之所需力道，以避免晶片50受損(如第4圖所示)，而上述之壓力控制汽缸215乃需搭配氣壓控制才能達到上述之作動(另也可以採用音圈馬達或其他類似機構等方式來進行控制)。另該膠材置放模組20之平台22上端處係設有一影像辨識機構23，該影像辨識機構23係具有攝像鏡頭，以能輔助膠材取放機構21之吸嘴216進行定位，並協助膠材60置放於晶片50上後的精準量測，以提升膠材60與晶片50的貼合位置之精度。

另該氣泡消除組30係設有一氣泡消除機構31及一平台32，該平台32係設於該導線架傳輸模組10之輸送模組12旁，並供導線架傳輸模組10之導線架11置放，使導線架11能隨該導線架傳輸模組10之輸送模組12作動而位移至該平台32上，其中該平台32本身乃具有能發出熱能或進行加熱，以使平台32能產生溫度來傳導到置於導線架11上之晶片50，讓導線架11上之晶片50能加熱。而該氣泡消除機構31係組設於該導線架傳輸模組10之輸送模組12上，並延伸至該平台32上方處，其中該氣泡消除機構31係設有一橫向移動馬達311、一橫向移動模組312、一Z軸升降馬達313、一偏心輪314、一壓力控制汽缸315及至少一滾輪316(如第5圖所示)，而該橫向移動馬達311係與該橫向移動模組312相連接，且該橫向移動模組31 2內於本發明實施時係以螺桿機構來呈現(另也可採用皮帶機構、滾輪機構或類似之傳動機構)，另該Z軸升降馬達313係組設於該橫向移動模組312上，使Z軸升降馬達313係於該橫向移動模組312上進行位移，藉以移動至需要作動之導線架11的位置上(如第6圖所示)，而該Z軸升降馬達313係連著該偏心輪314，且該偏心輪314係與該壓力控制汽缸315相連接，使能進行上下移動，其中於本發明實施時係以偏心輪314來達成上下作動(另也可採用皮帶機構、螺桿機構或類似之傳動機構等方式來進行上下作動)，另該滾輪316係組設於該壓力控制汽缸315下方，而該滾輪316係用來滾壓已附著於晶片50上之膠材60，以將膠材60之結合膜(Die Attach Film)62與晶片50間之氣泡擠出(如第7圖所示)，其中該滾輪316係可採用大面積滾輪方式或同時使用多組滾輪方式來進行滾壓，且透過該壓力控制汽缸315來控制該滾輪316進行滾壓時之所需力道，以避免晶片50受損，而上述之壓力控制汽缸315乃需搭配氣壓控制才能達到上述之作動(另也可以採用音圈馬達或其他類似機構等方式來進行控制)。另該氣泡消除模組30之平台32上端處係設有一影像辨識機構33，該影像辨識機構33係具有攝像鏡頭，以能輔助定位該氣泡消除機構31之滾輪316的滾壓位置，以使該滾輪316在膠材60經高溫要與晶片50貼合前，能先將所產生的氣泡擠壓出去，避免因氣泡來導致其後續加熱過程時該晶片50貼合處產生破裂或造成晶片50散熱效果不佳等影響。

另該底膜層分離模組40係有一底膜分離機構41及一平台42，該平台42係設於該導線架傳輸模組10之輸送模組12旁，並 供導線架傳輸模組10之導線架11置放，使導線架11能隨該導線架傳輸模組10之輸送模組12作動而位移至該平台42上，其中該平台42本身乃具有能發出熱能或進行加熱，以使平台42能產生溫度來傳導到置於導線架11上之晶片50，讓導線架11上之晶片50能加熱。而該底膜分離機構41係組設於該導線架傳輸模組10之輸送模組12上，並延伸至該平台42上方處，其中該底膜分離機構41係設有一橫向移動馬達411、一橫向移動模組412、一Z軸升降馬達413、一偏心輪414、一壓力控制汽缸415、一收料膠帶捲416、至少一收料馬達417及一壓合頭418(如第8圖所示)，而該橫向移動馬達411係與該橫向移動模組412相連接，且該橫向移動模組412內於本發明實施時係以螺桿機構來呈現(另也可採用皮帶機構、滾輪機構或類似之傳動機構)，另該Z軸升降馬達413係組設於該橫向移動模組412上，使Z軸升降馬達413係於該橫向移動模組412上進行位移，藉以移動至需要作動之導線架11的位置上(如第9圖所示)，而該Z軸升降馬達413係連著該偏心輪414，且該偏心輸414係與該壓力控制汽缸415相連接，使能進行上下移動，其中於本發明實施時係以偏心輪414來達成上下作動(另也可採用皮帶機構、螺桿機構或類似之傳動機構等方式來進行上下作動)，另該壓合頭418係組設於該壓力控制汽缸415下方，而該壓合頭418係壓合於收料膠帶捲416上(如第10圖所示)，使收料膠帶捲416能平整貼合於膠材60上，用以貼合於該膠材60之底膜(Base Film)61，並透過Z軸升降馬達413作動上升以帶動壓力控制汽缸415、壓合頭418、收料膠帶捲416及收料馬達417連動上升，並同時將膠材60之 底膜(Base Film)61與結合膜(Die Attach Film)62分離，讓分離後底膜(Base Film)61黏貼於收料膠帶捲416上(如第11圖所示)，而結合膜(Die Attach Film)62則黏貼於晶片50上，另該該收料膠帶捲416係套設於收料馬達417上，當分離後底膜(Base Film)61黏貼於收料膠帶捲416時，透過收料馬達417捲動收料膠帶捲416，以將黏貼於收料膠帶捲416之底膜(Base Film)61帶離壓合頭418下方(如第12圖所示)，其中該壓力控制汽缸415、壓合頭418、收料膠帶捲416及收料馬達417可配置多組，以達到一次分離多個膠材60，或增加壓合頭418及收料膠帶捲416之面積，來提升工作效率，且透過該壓力控制汽缸415來控制該壓合頭418進行下壓時之所需力道，以避免晶片50受損，而上述之壓力控制汽缸415乃需搭配氣壓控制才能達到上述之作動(另也可以採用音圈馬達或其他類似機構等方式來進行控制)。另該底膜層分離模組40之平台42上端處係設有一影像辨識機構43，該影像辨識機構43係具有攝像鏡頭，以能輔助底膜分離機構41之壓合頭418進行定位，並協助壓合於晶片50上之膠材60後的精準量測，以提升壓合位置之精度。

再者，本發明之膠材貼合方法，其主要係用於膠材貼合系統上，以消除膠材60置放於晶片50上時所產生的氣泡，而其主要步驟如下(如第13圖)：步驟S100(a)膠材置放：先由導線架傳輸模組10之導線架11將晶片50移送至膠材置放模組20之平台22上，再透過膠材置放模組20之膠材取放機構21來將膠材60移至晶片50上端，而該 膠材60上層為底膜(Base Film)61，下層則為結合膜(Die Attach Film)62；步驟S110(b)膠材貼合：再透過膠材置放模組20之膠材取放機構21來往下作動，使膠材60下層之結合膜(Die Attach Film)62能貼合於晶片50上，當完成膠材60貼合作動後，該導線架傳輸模組10再將導線架11移動至氣泡消除模組30之平台32上；步驟S120(c)滾輪移動：當導線架11被移動至氣泡消除模組30之平台32上後，該氣泡消除模組30之氣泡消除機構31係移動至晶片50上端，且該氣泡消除機構31係組設有滾輪316；步驟S130(d)消除氣泡：再透過氣泡消除模組30之氣泡消除機構31來往下作動，使氣泡消除機構31之滾輪316能壓著附著於晶片50上之膠材60上層的底膜(Base Film)61來進行滾動，以將膠材60下層之結合膜(Die Attach Film)62與晶片50間之氣泡擠出，當完成消除氣泡作動後，該導線架傳輸模組10再將導線架11移動至底膜層分離模組40之平台42上；步驟S140(e)壓合頭移動：當導線架11被移動至底膜層分離模組40之平台42上後，該底膜層分離模組40之底膜分離機構41係移動至晶片50上端，而該底膜分離機構41係組設有壓合頭418，且該壓合頭418係壓合於收料膠帶捲416上；步驟S150(f)底膜分離：再透過底膜層分離模組40之底膜分離機構41來往下作動，讓位於壓合頭418下方之收料膠帶捲416能平整貼合於膠材60上層之底膜(Base Film)61上，且當貼合後，該 底膜分離機構41係往上抬升並同時帶動壓合頭418及收料膠帶捲416往上作動，讓黏貼於收料膠帶捲416上的膠帶60上層之底膜(Base Film)61能與膠帶60下層之結合膜(Die Attach Film)62分離，而膠帶60下層之結合膜(Die Attach Film)62則黏貼於晶片50上；以及步驟S160(g)捲動帶離：當分離後底膜(Base Film)61黏貼於收料膠帶捲416時，透過捲動收料膠帶捲416，以將黏貼於收料膠帶捲416之底膜(Base Film)61帶離壓合頭418下方者。

再者，本發明之導線架傳輸模組10係設有一輸送模組12及一動力傳輸器13，而該動力傳輸器13係與該輸送模組12相連接，以驅動該輸送模組12作動，且該導線架11係與該輸送模組12連接，使導線架11能隨該輸送模組12作動而進行位移。

另膠材置放模組20之平台22上端處係進設有一影像辨識機構23，該影像辨識機構23係具有攝像鏡頭，透過影像辨識機構23來先進行晶片50之定位確認，再將膠材取放機構21移動至定位，另該氣泡消除模組30之平台32上端處係設有一影像辨識機構33，該影像辨識機構33係具有攝像鏡頭，透過影像辨識機構33來先進行滾壓位置之定位確認，再將氣泡消除機構30之滾輪316移動至定位，另該底膜層分離模組40之平台42上端處係進一步設有一影像辨識機構43，該影像辨識機構43係具有攝像鏡頭，透過影像辨識機構43來先進行位置之定位確認，再將底膜分離機構41之壓合頭418移動至定位。

另膠材取放機構21係設有一橫向移動馬達211、一橫向移動模組212、一Z軸升降馬達213、一偏心輪214、一壓力控制汽 缸315及一吸嘴216，而該橫向移動馬達211係與該橫向移動模組212相連接，另該Z軸升降馬達213係組設於該橫向移動模組212上，使Z軸升降馬達213係於該橫向移動模組212上進行位移，而該Z軸升降馬達213係連著該偏心輪214，且該偏心輪214係與該壓力控制汽缸215相連接，另該吸嘴216係組設於該壓力控制汽缸215下方。

另該氣泡消除機構31係設有一橫向移動馬達311、一橫向移動模組312、一Z軸升降馬達313、一偏心輪314、一壓力控制汽缸315及至少一滾輪316，而該橫向移動馬達311係與該橫向移動模組312相連接，另該Z軸升降馬達313係組設於該橫向移動模組312上，使Z軸升降馬達313係於該橫向移動模組312上進行位移，而該Z軸升降馬達313係連著該偏心輪314，且該偏心輪314係與該壓力控制汽缸315相連接。

另該底膜分離機構41係設有一橫向移動馬達411、一橫向移動模組412、一Z軸升降馬達413、一偏心輪414、一壓力控制汽缸415、一收料膠帶捲416、至少一收料馬達417及一壓合頭418，而該橫向移動馬達411係與該橫向移動模組412相連接，另該Z軸升降馬達413係組設於該橫向移動模組412上，使Z軸升降馬達413係於該橫向移動模組上412進行位移，而該Z軸升降馬達413係連著該偏心輪414，且該偏心輪414係與該壓力控制汽缸415相連接，另該壓合頭418係組設於該壓力控制汽缸415下方，而該壓合頭418係壓合於收料膠帶捲416上，且該收料膠帶捲416係套設於收料馬 達417上。

而本發明之作動乃是先由膠材取放機構21之吸嘴216來吸取膠材60後，再透過橫向移動模組212及Z軸升降馬達213來將吸嘴216移動至位於平台22上方的導線架11之晶片50上，且移動後之位置乃能透過影像辨識機構23來輔助定位，當吸嘴216移動至定位後，該吸嘴216即往下移動並壓合於導線架11之晶片50上，使膠材60能貼合於晶片50上，其中該導線架11下方之平台22能依膠材60特性來調整溫度，使膠材60較易附著於晶片50，而該吸嘴216上方之壓力控制汽缸215係能配合產品調整壓力，使吸嘴216下壓時不會造成晶片50損傷，而完成上述作動後，該吸嘴216即往上抬升，以移動至原先位置處並準備進行下一段膠材60之吸附。

而當該導線架11上之晶片50皆完成貼合膠材60後，該導線架傳輸模組10便透過輸送模組12來將導線架11輸送至氣泡消除模組30之平台32上，並先由影像辨識機構33來進行滾壓位置之定位確認，再將氣泡消除機構31之滾輪316移動至定位後，該滾輪316即往下移動並壓合於導線架11之晶片50上，並貼附於晶片50上方之膠材60上，以讓滾輪316能壓著膠材60滾動，以將膠材60之結合膜(Die Attach Film)62與晶片50間之氣泡擠出，其中該導線架11下方之平台32能依膠材60特性來調整溫度，使膠材60較易附著於晶片50，而該滾輪316上方之壓力控制汽缸315係能配合產品調整壓力，使滾輪316下壓時不會造成晶片50損傷，而完成上述作動後，該滾輪316即往上抬升，以移動至原先位置處並準備進行下一次膠材60 的壓合。

而當該導線架11上之晶片50皆完成膠材60壓合使氣泡擠出後，該導線架傳輸模組10便透過輸送模組12來將導線架11輸送至底膜層分離模組40之平台42上，並先由影像辨識機構43來進行位置之定位確認，再將底膜分離機構41之壓合頭418移動至定位後，該壓合頭418即往下移動並壓合於導線架11之晶片50上，使位於壓合頭418下方之收料膠帶捲416能貼附於晶片50上方之膠材60的底膜(Base Film)61上，其中該導線架11下方之平台42能依膠材60特性來調整溫度，使膠材60較易附著於晶片50，而該壓合頭418上方之壓力控制汽缸415係能配合產品調整壓力，使壓合頭418下壓時不會造成晶片50損傷，再者，當壓合頭418下方之收料膠帶捲416貼附於晶片50上方之膠材60的底膜(Base Film)61後，乃透過Z軸升降馬達413作動上升以帶動壓力控制汽缸415、壓合頭418、收料膠帶捲416及收料馬達417連動上升，並同時將膠材60之底膜(Base Film)61與結合膜(Die Attach Film)62分離，讓分離後底膜(Base Film)61黏貼於收料膠帶捲416上，而結合膜(Die Attach Film)62則黏貼於晶片50上，且該分離後底膜(Base Film)61乃隨著收料膠帶捲416往上升後也一併往上提升，因此，當壓合頭418上升至一定高度後，該收料馬達417捲動收料膠帶捲416，以將黏貼於收料膠帶捲416之底膜(Base Film)61帶離壓合頭418下方，藉此，以完成將裁切好之膠材60貼合於已固定好之晶片50上，且減少膠材60與晶片50間氣泡之產生，讓膠材60與晶片50的貼合位置之精度能提升，並具有提昇生 產速度及產能之效果。

藉由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本發明的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出發明專利申請。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍；故，凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

10‧‧‧導線架傳輸模組

11‧‧‧導線架

12‧‧‧輸送模組

13‧‧‧動力傳輸器

14‧‧‧夾爪

20‧‧‧膠材置放模組

21‧‧‧膠材取放機構

211‧‧‧橫向移動馬達

212‧‧‧橫向移動模組

213‧‧‧Z軸升降馬達

214‧‧‧偏心輪

215‧‧‧壓力控制汽缸

216‧‧‧吸嘴

22‧‧‧平台

23‧‧‧影像辨識機構

30‧‧‧氣泡消除模組

31‧‧‧氣泡消除機構

311‧‧‧橫向移動馬達

312‧‧‧橫向移動模組

313‧‧‧Z軸升降馬達

314‧‧‧偏心輪

315‧‧‧壓力控制汽缸

316‧‧‧滾輪

32‧‧‧平台

33‧‧‧影像辨識機構

40‧‧‧底膜層分離模組

41‧‧‧底膜分離機構

411‧‧‧橫向移動馬達

412‧‧‧橫向移動模組

413‧‧‧Z軸升降馬達

414‧‧‧偏心輪

415‧‧‧壓力控制汽缸

416‧‧‧收料膠帶捲

417‧‧‧收料馬達

418‧‧‧壓合頭

42‧‧‧平台

43‧‧‧影像辨識機構

50‧‧‧晶片

60‧‧‧膠材

Claims (8)

1. 一種膠材貼合系統，係包括：一導線架傳輸模組，該導線架傳輸模組係設有至少一導線架、一輸送模組及一動力傳輸器，而該動力傳輸器係與該輸送模組相連接，以驅動該輸送模組作動，且該至少一導線架係與該輸送模組連接，使至少一導線架能隨該輸送模組作動而進行位移；一膠材置放模組，該膠材置放模組係設有一膠材取放機構及一平台，該平台係設於該導線架傳輸模組之輸送模組旁，並供該導線架傳輸模組之導線架置放，而該膠材取放機構係組設於該導線架傳輸模組之輸送模組上，並延伸至該平台上方處；一氣泡消除模組，該氣泡消除模組係設有一氣泡消除機構及一平台，該平台係設於該導線架傳輸模組之輸送模組旁，並供導線架傳輸模組之導線架置放，而該氣泡消除機構係組設於該導線架傳輸模組之輸送模組上，並延伸至該平台上方處；以及一底膜層分離模組，該底膜層分離模組係有一底膜分離機構及一平台，該平台係設於該導線架傳輸模組之輸送模組旁，並供導線架傳輸模組之導線架置放，而該底膜分離機構係組設於該導線架傳輸模組之輸送模組上，並延伸至該平台上方處，且該底膜分離機構係設有一橫向移動馬達、一橫向移動模組、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸、一收料膠帶捲、至少一收料馬達及一壓合頭，而該橫向移動馬達係與該橫向移動模組相連接，另該Z軸升降馬達係組設於該橫向移動模組上，使Z軸升降馬達係於該橫向移動模組上進行位移，而 該Z軸升降馬達係連著該偏心輪，且該偏心輪係與該壓力控制汽缸相連接，另該壓合頭係組設於該壓力控制汽缸下方，而該壓合頭係壓合於收料膠帶捲上，且該收料膠帶捲係套設於收料馬達上者。
2. 如申請專利範圍第1項所述之膠材貼合系統，其中該膠材取放機構係進一步設有一橫向移動馬達、一橫向移動模組、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸及一吸嘴，而該橫向移動馬達係與該橫向移動模組相連接，另該Z軸升降馬達係組設於該橫向移動模組上，使Z軸升降馬達係於該橫向移動模組上進行位移，而該Z軸升降馬達係連著該偏心輪，且該偏心輪係與該壓力控制汽缸相連接，另該吸嘴係組設於該壓力控制汽缸下方者。
3. 如申請專利範圍第1項所述之膠材貼合系統，其中該氣泡消除機構係進一步設有一橫向移動馬達、一橫向移動模組、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸及至少一滾輪，而該橫向移動馬達係與該橫向移動模組相連接，另該Z軸升降馬達係組設於該橫向移動模組上，使Z軸升降馬達係於該橫向移動模組上進行位移，而該Z軸升降馬達係連著該偏心輪，且該偏心輪係與該壓力控制汽缸相連接者。
4. 如申請專利範圍第1項所述之膠材貼合系統，其中該膠材置放模組之平台上端處係進一步設有一影像辨識機構，而該影像辨識機構係具有攝像鏡頭，另該氣泡消除模組之平台上端處係進一步設有一影像辨識機構，而該影像辨識機構係具有攝像鏡頭，另該底膜層分離模組之平台上端處係進一步設有一影像辨識機構，而該影像辨識機構係具有攝像鏡頭者。
5. 一種膠材貼合方法，其主要係用於膠材貼合系統上，以消除膠材置放於晶片上時所產生的氣泡，而其主要步驟如下：(a)膠材置放：先由導線架傳輸模組之導線架將晶片移送至膠材置放模組之平台上，再透過膠材置放模組之膠材取放機構來將膠材移至晶片上端，而該膠材上層為底膜(Base Film)，下層則為結合膜(Die Attach Film)；(b)膠材貼合：再透過膠材置放模組之膠材取放機構來往下作動，使膠材下層之結合膜(Die Attach Film)能貼合於晶片上，當完成膠材貼合作動後，該導線架傳輸模組再將導線架移動至氣泡消除模組之平台上；(c)滾輪移動：當導線架被移動至氣泡消除模組之平台上後，該氣泡消除模組之氣泡消除機構係移動至晶片上端，且該氣泡消除機構係組設有滾輪；(d)消除氣泡：再透過氣泡消除模組之氣泡消除機構來往下作動，使氣泡消除機構之滾輪能壓著附著於晶片上之膠材上層的底膜(Base Film)來進行滾動，以將膠材下層之結合膜(Die Attach Film)與晶片間之氣泡擠出，當完成消除氣泡作動後，該導線架傳輸模組再將導線架移動至底膜層分離模組之平台上；(e)壓合頭移動：當導線架被移動至底膜層分離模組之平台上後，該底膜層分離模組之底膜分離機構係移動至晶片上端，其中該底膜分離機構係有一橫向移動馬達、一橫向移動模組、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸、一收料膠帶捲、至少一收料馬達及一壓合頭，而該橫向移動馬達係與該橫向移動模組相連接，另該Z軸升降馬達係組設於該橫向移動模組上，使Z軸升降馬達係於該橫向移動模組上進行位移， 而該Z軸升降馬達係連著該偏心輪，且該偏心輪係與該壓力控制汽缸相連接，另該壓合頭係組設於該壓力控制汽缸下方，而該壓合頭係壓合於收料膠帶捲上，且該收料膠帶捲係套設於收料馬達上；(f)底膜分離：再透過底膜層分離模組之底膜分離機構來往下作動，讓位於壓合頭下方之收料膠帶捲能平整貼合於膠材上層之底膜(Base Film)上，且當貼合後，該底膜分離機構係往上抬升並同時帶動壓合頭及收料膠帶捲往上作動，讓黏貼於收料膠帶捲上的膠帶上層之底膜(Base Film)能與膠帶下層之結合膜(Die Attach Film)分離，而膠帶下層之結合膜(Die Attach Film)則黏貼於晶片上；以及(g)捲動帶離：當分離後底膜(Base Film)黏貼於收料膠帶捲時，透過捲動收料膠帶捲，以將黏貼於收料膠帶捲之底膜(Base Film)帶離壓合頭下方者。
6. 如申請專利範圍第5項所述之膠材貼合方法，該導線架傳輸模組係進一步設有一輸送模組及一動力傳輸器，而該動力傳輸器係與該輸送模組相連接，以驅動該輸送模組作動，且該導線架係與該輸送模組連接，使導線架能隨該輸送模組作動而進行位移，另膠材置放模組之平台上端處係進一步設有一影像辨識機構，該影像辨識機構係具有攝像鏡頭，透過影像辨識機構來先進行晶片之定位確認，再將膠材取放機構移動至定位，另該氣泡消除模組之平台上端處係進一步設有一影像辨識機構，該影像辨識機構係具有攝像鏡頭，透過影像辨識機構來先進行滾壓位置之定位確認，再將氣泡消除機構之滾輪移動至定位，另該底膜層分離模組之平台上端處係進一步設有一影像辨識機構，該影像 辨識機構係具有攝像鏡頭，透過影像辨識機構來先進行位置之定位確認，再將底膜分離機構之壓合頭移動至定位者。
7. 如申請專利範圍第5項所述之膠材貼合方法，該膠材取放機構係進一步設有一橫向移動馬達、一橫向移動模組、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸及一吸嘴，而該橫向移動馬達係與該橫向移動模組相連接，另該Z軸升降馬達係組設於該橫向移動模組上，使Z軸升降馬達係於該橫向移動模組上進行位移，而該Z軸升降馬達係連著該偏心輪，且該偏心輪係與該壓力控制汽缸相連接，另該吸嘴係組設於該壓力控制汽缸下方者。
8. 如申請專利範圍第5項所述之膠材貼合方法，該氣泡消除機構係進一步設有一橫向移動馬達、一橫向移動模組、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸及至少一滾輪，而該橫向移動馬達係與該橫向移動模組相連接，另該Z軸升降馬達係組設於該橫向移動模組上，使Z軸升降馬達係於該橫向移動模組上進行位移，而該Z軸升降馬達係連著該偏心輪，且該偏心輪係與該壓力控制汽缸相連接者。