CN204991720U - 带光窗的微型金属盖板 - Google Patents

带光窗的微型金属盖板 Download PDF

Info

Publication number
CN204991720U
CN204991720U CN201520598610.6U CN201520598610U CN204991720U CN 204991720 U CN204991720 U CN 204991720U CN 201520598610 U CN201520598610 U CN 201520598610U CN 204991720 U CN204991720 U CN 204991720U
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical window
boss
metal cover
weld zone
metal attachment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520598610.6U
Other languages
English (en)
Inventor
黎小刚
凌茂真
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 44 Research Institute
Original Assignee
CETC 44 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 44 Research Institute filed Critical CETC 44 Research Institute
Priority to CN201520598610.6U priority Critical patent/CN204991720U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204991720U publication Critical patent/CN204991720U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

一种带光窗的微型金属盖板,由光窗片和金属盖板组成;所述金属盖板上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板表面镀有金膜;光窗片下端面上镀有金膜,光窗片上金膜覆盖的区域形成焊接区,焊接区的横截面与连接区匹配;光窗片设置于凸台上端面上,焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。本实用新型的有益技术效果是:能适应微小尺寸光电器件的封装需求。

Description

带光窗的微型金属盖板
技术领域
本实用新型涉及一种光电器件封装技术,尤其涉及一种带光窗的微型金属盖板。
背景技术
随着光电子技术的飞速发展,光电器件的尺寸也日趋小型化,原来适应较大尺寸器件封装的手段直接应用在更小尺寸的器件上时出现了新的问题:最突出的问题是结构复杂,原来由于器件尺寸较大,光窗和盖板一般采用嵌入式安装方式,即将光窗嵌入在盖板上,这种安装方式需要在盖板上的通孔中部加工出台阶,由于器件尺寸缩小,台阶加工难度将显著增大;另外,由于器件内部需要较好的气密性,光窗嵌入在盖板内后,光窗四周需要与通孔内壁密封,如果采用热工艺进行焊接密封,会造成光窗热应力集中,容易破裂,而且光窗的抗机械冲击能力也很低。
实用新型内容
针对背景技术中的问题,本实用新型提出了一种带光窗的微型金属盖板,其结构为:所述带光窗的微型金属盖板由光窗片和金属盖板组成;所述金属盖板上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板表面镀有金膜;光窗片下端面上镀有金膜,光窗片上金膜覆盖的区域形成焊接区,焊接区的横截面与连接区匹配;光窗片设置于凸台上端面上,焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。
本实用新型的原理是:首先,本实用新型的结构中取消了通孔内的台阶,光窗片直接设置于凸台上端面上,简化了金属盖板的结构;其次,光窗片下端面上镀有金膜,金膜能与焊料结合形成共晶化合物,保证焊接的牢固性和气密性。低温钎焊操作时,熔化后的焊料在毛细作用下浸入光窗片和凸台之间的缝隙内。
优选地,所述光窗片采用蓝宝石材料制作。
本实用新型的有益技术效果是:能适应微小尺寸光电器件的封装需求。
附图说明
图1、本实用新型的结构断面图;
图2、本实用新型的结构顶视图;
图中各个标记所对应的名称分别为:光窗片1、金属盖板2。
具体实施方式
一种带光窗的微型金属盖板,其结构为:所述带光窗的微型金属盖板由光窗片1和金属盖板2组成;所述金属盖板2上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片1外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板2表面镀有金膜;光窗片1下端面上镀有金膜,光窗片1上金膜覆盖的区域形成焊接区,焊接区的横截面与连接区匹配;光窗片1设置于凸台上端面上,焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。
进一步地,所述光窗片1采用蓝宝石材料制作。

Claims (2)

1.一种带光窗的微型金属盖板,其特征在于:所述带光窗的微型金属盖板由光窗片(1)和金属盖板(2)组成;所述金属盖板(2)上端面上设置有凸台,凸台外轮廓与光窗片(1)外轮廓匹配,凸台中部设置有通孔,凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区;所述金属盖板(2)表面镀有金膜;光窗片(1)下端面上镀有金膜,光窗片(1)上金膜覆盖的区域形成焊接区,焊接区的横截面与连接区匹配;光窗片(1)设置于凸台上端面上,焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。
2.根据权利要求1所述的带光窗的微型金属盖板,其特征在于:所述光窗片(1)采用蓝宝石材料制作。
CN201520598610.6U 2015-08-11 2015-08-11 带光窗的微型金属盖板 Active CN204991720U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520598610.6U CN204991720U (zh) 2015-08-11 2015-08-11 带光窗的微型金属盖板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520598610.6U CN204991720U (zh) 2015-08-11 2015-08-11 带光窗的微型金属盖板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204991720U true CN204991720U (zh) 2016-01-20

Family

ID=55126055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520598610.6U Active CN204991720U (zh) 2015-08-11 2015-08-11 带光窗的微型金属盖板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204991720U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107301977A (zh) * 2017-06-19 2017-10-27 惠州市鸿业新型材料有限公司 一种金属和晶体气密性封装的光窗结构制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107301977A (zh) * 2017-06-19 2017-10-27 惠州市鸿业新型材料有限公司 一种金属和晶体气密性封装的光窗结构制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101582435A (zh) 一种影像感测晶片封装结构及其应用的相机模组
JP2009141208A (ja) 固体電解コンデンサ
WO2005124850A8 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
US20080036094A1 (en) Functional device-mounted module and a method for mounting functional device-mounted module
CN208904057U (zh) 一种深紫外led灯珠的封装结构
CN103626407A (zh) 玻璃金属焊接密封工艺及其应用
CN101207095A (zh) 防止溢胶的球格阵列封装构造
CN204991720U (zh) 带光窗的微型金属盖板
CN103904172A (zh) 一种陶瓷体上常温超声波焊接led芯片的方法
CN103140103A (zh) 智能功率模块的封装结构
CN107703589B (zh) 一种多路并行光组件封装结构及多路并行光组件
TW201310589A (zh) 封裝結構及製造方法
CN205187843U (zh) Mems芯片封装结构
CN203967124U (zh) 一种倒装封装多面发光的led灯
JP2006253367A (ja) 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法
CN102646610A (zh) 半导体器件、用于制造半导体器件的方法以及电源装置
CN202364474U (zh) 一种手机的pcb板结构
CN109461705A (zh) 陶瓷封装外壳
CN211438596U (zh) 一种陶瓷盖板的金锡焊料激光附着组件
WO2019179195A1 (zh) 一种贴片压敏电阻及其制作方法
CN208608129U (zh) 直流接触器的密封连接结构
CN204730947U (zh) 一种温度传感器的封装结构
CN202268387U (zh) 一种贴片式led封装结构
CN110071084A (zh) 一种双面焊接封装产品及其组装方法
CN205352584U (zh) 一种pcb封装的压力传感器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant