CN204414228U - 96联迷你卡生产专用冲孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了96联迷你卡生产专用冲孔装置，包括冲孔下模架、冲孔阴模、冲孔导柱、冲孔退料板、冲孔弹簧、冲公夹板、冲孔上模架、冲孔轴套和冲公，其特征在于：在冲孔上模架的底部固定设有冲公夹板，在冲公夹板的底板上固定设有并排成一直线的12个冲公，在冲公夹板的下方设有冲孔退料板，冲公夹板与冲孔退料板之间固定设有冲孔弹簧，在冲孔下模架上固定设有四组冲孔阴模，每组冲孔阴模上设有三个模腔，每组冲孔阴模上的相邻模腔之间的中心间距为29.3mm，相邻两组冲孔阴模上相同位置的两个模腔之间的中心间距为92.8mm。本实用新型一次性制作出96个迷你卡，既充分利用了材料，又降低了生产制作成本。

Description

96联迷你卡生产专用冲孔装置

技术领域

本实用新型涉及外形尺寸长为27mm，宽为55mm的迷你卡生产方法的改进，具体地说是一种96联迷你卡生产专用冲孔装置。

背景技术

目前在长为27mm，宽为55mm的迷你卡的生产过程中，其工序主要包括冲孔、模块填装、埋线、焊接、印刷、层合与切卡七个环节。其中，冲孔是关键环节，其直接决定了后面几个工序的生产方式。现有的生产方式是在一张长为512mm，宽度为402mm，厚度为0.3mm的PVC材料上冲切出32个大小为5mmX5.2mm小方孔作为芯片安装孔；安装固定芯片的过程称为填装，需把该32个小方孔按矩阵排列，沿宽度方向布置4行，行中心间距为92.8mm；沿长度方向布置8列，列中心间距为60.2mm，再确定出孔在行、列方向上布置的基准边，这样填装孔的相对位置就基本上确定了；冲孔确定了，后面的工序填装、埋线、焊接、印刷排版、切卡等，也就只能与其相适应，一次只能排32个迷你卡。其不足之处在于：由于迷你卡外形尺寸较小，在此规格大小的物料上按此方法生产这种产品，一次只能生产出32个小卡，既浪费材料，又耗时耗力，效率较低，生产成本较高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种96联迷你卡生产专用冲孔装置，在不改变材料尺寸，不增加设备的基础上，利用现有的生产条件，对某些工序进行适当改进就可以生产出更多迷你卡，从而充分利用了材料，提高了生产效率，降低了生产成本。

为了达到以上目的，本实用新型所采用的技术方案是：该96联迷你卡生产专用冲孔装置，包括冲孔下模架、冲孔阴模、冲孔导柱、冲孔退料板、冲孔弹簧、冲公夹板、冲孔上模架、冲孔轴套和冲公，冲孔下模架的两端对称固定设有冲孔导柱，冲孔导柱上套设有冲孔轴套，两个冲孔轴套之间固定设有冲孔上模架，其特征在于：在冲孔上模架的底部固定设有冲公夹板，在冲公夹板的底板上固定设有并排成一直线的12个冲公，在冲公夹板的下方设有冲孔退料板，冲公夹板与冲孔退料板之间固定设有冲孔弹簧，12个冲公的下端分别穿过冲孔退料板上相对应的通孔，在冲孔下模架上固定设有四组冲孔阴模，每组冲孔阴模上设有三个模腔，每个冲公都与下方的冲孔阴模上相对应的模腔相适配，每组冲孔阴模上的相邻模腔之间的中心间距为29.3mm，相邻两组冲孔阴模上相同位置的两个模腔之间的中心间距为92.8mm。

所述的冲孔上模架的顶板中部固定设有联接块，通过联接块与冲孔机的活动气缸连接。

本实用新型的有益效果在于：与目前在一张长为512mm，宽为402mm的物料上加工制作32个宽为27mm,长为55mm的迷你卡的方式相比，在同样规格的物料上一次性制作出96个同样规格的迷你卡，既充分利用了材料，又提高了生产效率，降低了生产制作成本。

附图说明

图1为本实用新型的96联迷你卡生产专用冲孔装置的结构主视示意图。

图2为本实用新型的96联迷你卡生产专用冲孔装置的结构右视示意图。

图3为本实用新型的芯片填装孔的分布示意图。

图4为本实用新型的芯片填装孔埋线后的局部放大示意图。

图5为本实用新型的裁切成长条物料的示意图。

图6为本实用新型的96联迷你卡生产专用裁切装置的结构主视示意图。

图7为本实用新型的96联迷你卡生产专用裁切装置的阴模俯视示意图。

图中：1、冲孔下模架；2、冲孔阴模；3、冲孔导柱；4、冲孔退料板；5、冲孔弹簧；6、冲公夹板；7、冲孔上模架；8、联接块；9、冲孔轴套；10、冲公；11、物料；12、圆形定位孔；13、椭圆形定位孔；14、芯片填装孔；15、芯片；16、射频线圈；17、迷你卡；18、裁切下模架；19、裁切上模架；20、裁切导柱；21、撞块；22、裁切轴套；23、退料弹簧；24、裁切退回弹簧；25、阴模；26、退料板；27、阳模；28、定位夹板；29、模腔。

具体实施方式

参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7制作尺寸为27mm，宽为55mm的迷你卡17，迷你卡17设在物料11上冲出芯片填装孔14，再在芯片填装孔14内放入芯片15，焊接射频线圈16经层合裁切制成，此为现有技术。

该96联迷你卡生产方法，包括冲孔、填装、埋线、焊接、印刷、层合和切卡七个工序完成，其特征在于：

（A）、冲孔：

采用96联迷你卡生产专用冲孔装置，在一张长为512mm，宽度为402mm，厚度为0.3mm的PVC物料11上冲切出12行8列共96个尺寸为5mmX5.2mm的芯片填装孔14；所述的大张物料11的边沿处设有圆形定位孔12和椭圆形定位孔13，以便于物料11的定位和控制行进距离；96联迷你卡生产专用冲孔装置上并排设有12个冲公10，12个冲公10分为四组，每3个冲公10为一组，共设有A、B、C、D四组，每组内相邻两个冲公10之间的中心间距29.3mm，相邻两个组的位置相同的两个冲公10之间的中心间距为92.8mm，比如用12个冲公10冲孔后，会产生排列成一列的12个芯片填装孔14，如图3，对应为A1、A2、A3、B1、B2、B3、C1、C2、C3、D1、D2、D3，A1、A2、A3为第一组，B1、B2、B3为第二组，C1、C2、C3为第三组，D1、D2、D3为第四组，A1与A2之间、A2与A3之间、B1与B2之间的中心间距都为29.3mm，同理D2与D3之间的中心间距也为29.3mm，A1与B1之间、C2与D2之间的中心间距为92.8mm；调整设备步进距离为60.2mm，冲切次数设定为八次，每次冲切的12个芯片填装孔14作为一列，共八列，最终可冲切出96个芯片填装孔14；

（B）、填装：

把96个芯片填装14分为间距相同的三组阵列，每组设有四行八列芯片填装孔14，每组内行向中心距离为92.8mm,列向中心间距为60.2mm,如A1所在行、B1所在行、C1所在行和D1所在行的所有32个芯片填装孔14，为四行八列的一组，填装芯片15时，一次填装完成一组阵列32个芯片15的填装，分三次就全部完成96个芯片15的填装；不过要注意的是三个填装的起始点坐标不同，只要改变一下三个填装起始点的坐标，就可以实现96个芯片15的填装过程；

（C）、埋线：

96个芯片15填装完成后，利用四头埋线机完成射频线圈16的埋线工作，把超声波绕线机上的四组埋线头的中心距离调整为92.8mm，对应着每列四组芯片填装孔14中的相同位置的四个芯片填装孔14，这样通过三次埋线工作才能完成每列12个芯片填装孔14的埋线要求；把超声波绕线机的参数设定为3行8列的矩阵，列中心距离设为60.2mm,一个循环下来，就完成96个射频线圈16的绕制；如先埋设A1、B1、C1、D1第一组，再埋设A2、B2、C2、D2第二组，最后完成A3、B3、C3、D3第三组，通过三次埋线完成第一列12个射频线圈的埋线工作，如此循环完成八列埋线工作；

（D）、焊接：

射频线圈16绕制完成后，需要利用八头焊接机完成整个焊接工作,每列芯片填装孔14对应一个焊头，把八头焊接机的相邻两个焊头中心距离调整为60.2mm，由于射频线圈16有2个抽头，所以需要分别与芯片15的两个外接端焊接在一起，才能形成一个有效的工作回路，每个芯片15上有两个焊点，每行有12个芯片，对应着24个焊点，八个焊头要分别触发24次，才能完成96个芯片15的焊接工作；依据PLC输出点数的要求，焊接触发次数设为24次，实现96个芯片15的焊接工作；

（E）、印刷：

印刷图案的排版方式要与绕制的射频线圈16的布置方式相对应；整张印刷图案分12行8列，每列上的12个图案分为4组，组与组之间的中心距离为92.8mm，每一组内有3个图案，3个图案间的中心距离设为29.3mm；列向中心距离设为60.2mm；这样，整个印刷图案就与绕制的线圈一一对应了，到切卡工序时就不会造成太多的线圈功能失效的废品；

（F）、层合：

把正反两面的印刷图案与绕制的射频线圈16一一对应好后，不要使其产生错位，并采用专用的点焊设备把相关物料按规定的结构装订在一起，用11张不锈钢板，每两张不锈钢板间夹一张物料11，依次叠放在一起，放入料盒内，置入层合机内层合处理；

（G）、切卡：

先将大张物料11裁切成四个宽度均为92.8mm的具有三行八列迷你卡17的长条，再采用安装在切卡机上的96联迷你卡生产专用裁切装置，对长条物料进行分切成为单个的迷你卡17，得到96个迷你卡17，96联迷你卡生产专用裁切装置上设有三个阳模27和阴模25，阴模25设有三个模腔29，三个阳模27分别与阴模25三个模腔29相对应，考虑到物料经层合时引起的物料收缩现象,阴模25的相邻模腔29之间和相邻阳模27之间的中心间距都为29.2mm，这样就可以避免因线圈间距的变化而导致切坏卡片的现象，切卡时，三个阳模27和阴模25要与射频线圈16和印刷图案相对应，不能切断线圈，也不能切偏图案，否则会造成废品。

该96联迷你卡生产专用冲孔装置，包括冲孔下模架1、冲孔阴模2、冲孔导柱3、冲孔退料板4、冲孔弹簧5、冲公夹板6、冲孔上模架7、冲孔轴套9和冲公10，冲孔下模架1的两端对称固定设有冲孔导柱3，冲孔导柱3上套设有冲孔轴套9，两个冲孔轴套9之间固定设有冲孔上模架7，冲孔轴套9与冲孔上模架7可以一起沿冲孔导柱3轴向滑动，其特征在于：在冲孔上模架7的底部固定设有冲公夹板6，在冲公夹板6的底板上固定设有并排成一直线的12个冲公10，在冲公夹板6的下方设有冲孔退料板4，冲公夹板6与冲孔退料板4之间固定设有冲孔弹簧5，12个冲公10的下端分别穿过冲孔退料板4上相对应的通孔，在冲孔下模架1上固定设有四组冲孔阴模2，每组冲孔阴模2上设有三个模腔，每个冲公10都与下方的冲孔阴模2上相对应的模腔相适配，每组冲孔阴模2上的相邻模腔之间的中心间距为29.3mm，相邻两组冲孔阴模2上相同位置的两个模腔之间的中心间距为92.8mm。

所述的冲孔上模架7的顶板中部固定设有联接块8，通过联接块8与冲孔机的活动气缸连接。

使用时，物料11放在冲孔阴模2上并定位，冲孔机的活动气缸推动联动块8、冲孔上模架7、冲公夹板6和12个冲公10下压，完成12个芯片填装孔14的冲孔工作后，联动块8上移，冲公10同步上移，冲孔弹簧5推动冲孔退料板4将物料11推出，利用该装置，借助现有的冲孔机，调整物料11的步进距离为60.2mm,冲切次数设定为8次，一个循环下来就可以把一张物料11冲切出如图3所示的情况。

该96联迷你卡生产专用裁切装置，包括裁切下模架18、裁切上模架19、裁切导柱20、裁切轴套22、裁切退回弹簧24、阴模25和阳模27，裁切下模架18上对称固定设有两个裁切导柱20，裁切导柱20上套设有裁切轴套22，两个裁切轴套22之间固定设有裁切上模架19，其特征在于：裁切下模架18与裁切上模架19之间固定设有裁切退回弹簧24，裁切下模架18上固定设有阴模25，裁切上模架19的底板上固定设有三个阳模27，阴模25位于阳模27的正下方，阴模25上设有三个模腔29，三个阳模27分别与三个模腔29相适配，阴模25的相邻模腔29之间和相邻阳模27之间的中心间距都为29.2mm，这样，在裁切长条物料时，可以同时切出三个迷你卡，切完后，裁切退回弹簧24可以推动裁切上模架19上行，提起三个阳模27。

所述的裁切上模架19顶板的中部固定设有撞块21，切卡机的冲头通过推动撞块21进行切卡工作。

所述的两个裁切导柱20上套设有退料板26，三个阳模27的下端穿过退料板26中部的相应的通孔，退料板26与裁切上模架19之间固定设有退料弹簧23，在切卡完成上移裁切上模架19的过程中，通过退料弹簧23自身弹性作用，将退料板26向下推动，顶出切下的废边。

所述的阴模25上设有对称的两个定位夹板28，这样长条物料在向前推进放入时，通过两个定位夹板28可以卡在长条物料的两个侧边，防止放偏，保证切卡质量。

Claims (2)

1.96联迷你卡生产专用冲孔装置，包括冲孔下模架（1）、冲孔阴模（2）、冲孔导柱（3）、冲孔退料板（4）、冲孔弹簧（5）、冲公夹板（6）、冲孔上模架（7）、冲孔轴套（9）和冲公（10），冲孔下模架（1）的两端对称固定设有冲孔导柱（3），冲孔导柱（3）上套设有冲孔轴套（9），两个冲孔轴套（9）之间固定设有冲孔上模架（7），其特征在于：在冲孔上模架（7）的底部固定设有冲公夹板（6），在冲公夹板（6）的底板上固定设有并排成一直线的12个冲公（10），在冲公夹板（6）的下方设有冲孔退料板（4），冲公夹板（6）与冲孔退料板（4）之间固定设有冲孔弹簧（5），12个冲公（10）的下端分别穿过冲孔退料板（4）上相对应的通孔，在冲孔下模架（1）上固定设有四组冲孔阴模（2），每组冲孔阴模（2）上设有三个模腔，每个冲公（10）都与下方的冲孔阴模（2）上相对应的模腔相适配，每组冲孔阴模（2）上的相邻模腔之间的中心间距为29.3mm，相邻两组冲孔阴模（2）上相同位置的两个模腔之间的中心间距为92.8mm。

2.根据权利要求1所述的96联迷你卡生产专用冲孔装置，其特征在于：所述的冲孔上模架（7）的顶板中部固定设有联接块（8），通过联接块（8）与冲孔机的活动气缸连接。