CN104440096B - 迷你卡生产方法及专用冲孔装置和裁切装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了迷你卡生产方法及专用冲孔装置和裁切装置,包括冲孔、填装、埋线、焊接、印刷、层合和切卡七个工序完成,冲孔时,采用迷你卡生产专用冲孔装置,在一张长为512mm,宽度为402mm,厚度为0.3mm的PVC材料上冲切出12行8列共96个尺寸为5mmX5.2mm的芯片填装孔;迷你卡生产专用冲孔装置上并排设有12个冲公,每3个冲公为一组,每组内相邻两个冲公之间的中心间距29.3mm,相邻两个组的位置相同的两个冲公之间的中心间距为92.8mm;调整设备步进距离为60.2mm,其他步骤都与之相适应。本发明一次性制作出96个迷你卡,既充分利用了材料,又降低了生产制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及外形尺寸长为27mm,宽为55mm的迷你卡生产方法的改进,具体地说是一种迷你卡生产方法及专用冲孔装置和裁切装置。
背景技术
目前在长为27mm,宽为55mm的迷你卡的生产过程中,其工序主要包括冲孔、模块填装、埋线、焊接、印刷、层合与切卡七个环节。其中,冲孔是关键环节,其直接决定了后面几个工序的生产方式。现有的生产方式是在一张长为512mm,宽度为402mm,厚度为0.3mm的PVC材料上冲切出32个大小为5mmX5.2mm小方孔作为芯片安装孔;安装固定芯片的过程称为填装,需把该32个小方孔按矩阵排列,沿宽度方向布置4行,行中心间距为92.8mm;沿长度方向布置8列,列中心间距为60.2mm,再确定出孔在行、列方向上布置的基准边,这样填装孔的相对位置就基本上确定了;冲孔确定了,后面的工序填装、埋线、焊接、印刷排版、切卡等,也就只能与其相适应,一次只能排32个迷你卡。其不足之处在于:由于迷你卡外形尺寸较小,在此规格大小的物料上按此方法生产这种产品,一次只能生产出32个小卡,既浪费材料,又耗时耗力,效率较低,生产成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种96联迷你卡生产方法,在不改变材料尺寸,不增加设备的基础上,利用现有的生产条件,对某些工序进行适当改进就可以生产出更多迷你卡,从而充分利用了材料,提高了生产效率,降低了生产成本。
为了达到以上目的,本发明所采用的技术方案是:该迷你卡生产方法,包括冲孔、填装、埋线、焊接、印刷、层合和切卡七个工序完成,其特征在于:
(A)、冲孔:
采用迷你卡生产专用冲孔装置,在一张长为512mm,宽度为402mm,厚度为0.3mm的PVC材料上冲切出12行8列共96个尺寸为5mmX5.2mm的芯片填装孔;迷你卡生产专用冲孔装置上并排设有12个冲公,12个冲公分为四组,每3个冲公为一组,每组内相邻两个冲公之间的中心间距29.3mm,相邻两个组的位置相同的两个冲公之间的中心间距为92.8mm;调整设备步进距离为60.2mm,冲切次数设定为八次,每次冲切的12个芯片填装孔作为一列,共八列,最终可冲切出96个芯片填装孔;
(B)、填装:
把96个芯片填装孔分为间距相同的三组阵列,每组设有四行八列芯片填装孔,每组内行向中心距离为92.8mm,列向中心间距为60.2mm,填装芯片时,一次填装完成一组阵列32个芯片的填装,分三次就全部完成96个芯片的填装;
(C)、埋线:
96个芯片填装完成后,利用四头埋线机完成射频线圈的埋线工作,把超声波绕线机上的四组埋线头的中心距离调整为92.8mm,对应着每列四组芯片填装孔中的相同位置的四个芯片填装孔,这样通过三次埋线工作才能完成每列12个芯片填装孔的埋线要求;把超声波绕线机的参数设定为3行8列的矩阵,列中心距离设为60.2mm,一个循环下来,就完成96个射频线圈的绕制;
(D)、焊接:
射频线圈绕制完成后,需要利用八头焊接机完成整个焊接工作,每列芯片填装孔对应一个焊头,把八头焊接机的相邻两个焊头中心距离调整为60.2mm,由于射频线圈有2个抽头,所以需要分别与芯片的两个外接端焊接在一起,才能形成一个有效的工作回路,每个芯片上有两个焊点,每行有12个芯片,对应着24个焊点,八个焊头要分别触发24次,才能完成96个芯片的焊接工作;
(E)、印刷:
印刷图案的排版方式要与绕制的射频线圈的布置方式相对应;整张印刷图案分12行8列,每列上的12个图案分为4组,组与组之间的中心距离为92.8mm,每一组内有3个图案,3个图案间的中心距离设为29.3mm;列向中心距离设为60.2mm;
(F)、层合:
把正反两面的印刷图案与绕制的线圈一一对应好后,并采用专用的点焊设备把相关物料按规定的结构装订在一起,用11张不锈钢板,每两张不锈钢板间夹一张物料,依次叠放在一起,放入料盒内,置入层合机内层合处理;
(G)、切卡:
先将大张物料裁切成四个宽度均为92.8mm的具有三行八列迷你卡的长条,再采用安装在切卡机上的迷你卡生产专用裁切装置,对长条物料进行分切成为单个的迷你卡,得到96个迷你卡,迷你卡生产专用裁切装置上设有三个阳模和阴模,阴模设有三个模腔,三个阳模分别与阴模三个模腔相对应,阴模的相邻模腔之间和相邻阳模之间的中心间距都为29.2mm。
本发明的第二个目的在于提供一种迷你卡生产专用冲孔装置。
该迷你卡生产专用冲孔装置,包括冲孔下模架、冲孔阴模、冲孔导柱、冲孔退料板、冲孔弹簧、冲公夹板、冲孔上模架、冲孔轴套和冲公,冲孔下模架的两端对称固定设有冲孔导柱,冲孔导柱上套设有冲孔轴套,两个冲孔轴套之间固定设有冲孔上模架,其特征在于:在冲孔上模架的底部固定设有冲公夹板,在冲公夹板的底板上固定设有并排成一直线的12个冲公,在冲公夹板的下方设有冲孔退料板,冲公夹板与冲孔退料板之间固定设有冲孔弹簧,12个冲公的下端分别穿过冲孔退料板上相对应的通孔,在冲孔下模架上固定设有四组冲孔阴模,每组冲孔阴模上设有三个模腔,每个冲公都与下方的冲孔阴模上相对应的模腔相适配,每组冲孔阴模上的相邻模腔之间的中心间距为29.3mm,相邻两组冲孔阴模上相同位置的两个模腔之间的中心间距为92.8mm。
所述的冲孔上模架的顶板中部固定设有联接块,通过联接块与冲孔机的活动气缸连接。
本发明的第三个目的在于提供一种迷你卡生产专用裁切装置。
该迷你卡生产专用裁切装置,包括裁切下模架、裁切上模架、裁切导柱、裁切轴套、裁切退回弹簧、阴模和阳模,裁切下模架上对称固定设有两个裁切导柱,裁切导柱上套设有裁切轴套,两个裁切轴套之间固定设有裁切上模架,其特征在于:裁切下模架与裁切上模架之间固定设有裁切退回弹簧,裁切下模架上固定设有阴模,裁切上模架的底板上固定设有三个阳模,阴模位于阳模的正下方,阴模上设有三个模腔,三个阳模分别与三个模腔相适配,阴模的相邻模腔之间和相邻阳模之间的中心间距都为29.2mm。
所述的裁切上模架顶板的中部固定设有撞块。
所述的两个裁切导柱上套设有退料板,三个阳模的下端穿过退料板中部的相应的通孔,退料板与裁切上模架之间固定设有退料弹簧。
所述的阴模上设有对称的两个定位夹板。
本发明的有益效果在于:与目前在一张长为512mm,宽为402mm的物料上加工制作32个宽为27mm,长为55mm的迷你卡的方式相比,在同样规格的物料上一次性制作出96个同样规格的迷你卡,既充分利用了材料,又提高了生产效率,降低了生产制作成本。
附图说明
图1为本发明的迷你卡生产专用冲孔装置的结构主视示意图。
图2为本发明的迷你卡生产专用冲孔装置的结构右视示意图。
图3为本发明的芯片填装孔的分布示意图。
图4为本发明的芯片填装孔埋线后的局部放大示意图。
图5为本发明的裁切成长条物料的示意图。
图6为本发明的迷你卡生产专用裁切装置的结构主视示意图。
图7为本发明的迷你卡生产专用裁切装置的阴模俯视示意图。
图中:1、冲孔下模架;2、冲孔阴模;3、冲孔导柱;4、冲孔退料板;5、冲孔弹簧;6、冲公夹板;7、冲孔上模架;8、联接块;9、冲孔轴套;10、冲公;11、物料;12、圆形定位孔;13、椭圆形定位孔;14、芯片填装孔;15、芯片;16、射频线圈;17、迷你卡;18、裁切下模架;19、裁切上模架;20、裁切导柱;21、撞块;22、裁切轴套;23、退料弹簧;24、裁切退回弹簧;25、阴模;26、退料板;27、阳模;28、定位夹板;29、模腔。
具体实施方式
参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7制作尺寸为27mm,宽为55mm的迷你卡17,迷你卡17设在物料11上冲出芯片填装孔14,再在芯片填装孔14内放入芯片15,焊接射频线圈16经层合裁切制成,此为现有技术。
该迷你卡生产方法,包括冲孔、填装、埋线、焊接、印刷、层合和切卡七个工序完成,其特征在于:
(A)、冲孔:
采用迷你卡生产专用冲孔装置,在一张长为512mm,宽度为402mm,厚度为0.3mm的PVC物料11上冲切出12行8列共96个尺寸为5mmX5.2mm的芯片填装孔14;所述的大张物料11的边沿处设有圆形定位孔12和椭圆形定位孔13,以便于物料11的定位和控制行进距离;迷你卡生产专用冲孔装置上并排设有12个冲公10,12个冲公10分为四组,每3个冲公10为一组,共设有A、B、C、D四组,每组内相邻两个冲公10之间的中心间距29.3mm,相邻两个组的位置相同的两个冲公10之间的中心间距为92.8mm,比如用12个冲公10冲孔后,会产生排列成一列的12个芯片填装孔14,如图3,对应为A1、A2、A3、B1、B2、B3、C1、C2、C3、D1、D2、D3,A1、A2、A3为第一组,B1、B2、B3为第二组,C1、C2、C3为第三组,D1、D2、D3为第四组,A1与A2之间、A2与A3之间、B1与B2之间的中心间距都为29.3mm,同理D2与D3之间的中心间距也为29.3mm,A1与B1之间、C2与D2之间的中心间距为92.8mm;调整设备步进距离为60.2mm,冲切次数设定为八次,每次冲切的12个芯片填装孔14作为一列,共八列,最终可冲切出96个芯片填装孔14;
(B)、填装:
把96个芯片填装14分为间距相同的三组阵列,每组设有四行八列芯片填装孔14,每组内行向中心距离为92.8mm,列向中心间距为60.2mm,如A1所在行、B1所在行、C1所在行和D1所在行的所有32个芯片填装孔14,为四行八列的一组,填装芯片15时,一次填装完成一组阵列32个芯片15的填装,分三次就全部完成96个芯片15的填装;不过要注意的是三个填装的起始点坐标不同,只要改变一下三个填装起始点的坐标,就可以实现96个芯片15的填装过程;
(C)、埋线:
96个芯片15填装完成后,利用四头埋线机完成射频线圈16的埋线工作,把超声波绕线机上的四组埋线头的中心距离调整为92.8mm,对应着每列四组芯片填装孔14中的相同位置的四个芯片填装孔14,这样通过三次埋线工作才能完成每列12个芯片填装孔14的埋线要求;把超声波绕线机的参数设定为3行8列的矩阵,列中心距离设为60.2mm,一个循环下来,就完成96个射频线圈16的绕制;如先埋设A1、B1、C1、D1第一组,再埋设A2、B2、C2、D2第二组,最后完成A3、B3、C3、D3第三组,通过三次埋线完成第一列12个射频线圈的埋线工作,如此循环完成八列埋线工作;
(D)、焊接:
射频线圈16绕制完成后,需要利用八头焊接机完成整个焊接工作,每列芯片填装孔14对应一个焊头,把八头焊接机的相邻两个焊头中心距离调整为60.2mm,由于射频线圈16有2个抽头,所以需要分别与芯片15的两个外接端焊接在一起,才能形成一个有效的工作回路,每个芯片15上有两个焊点,每行有12个芯片,对应着24个焊点,八个焊头要分别触发24次,才能完成96个芯片15的焊接工作;依据PLC输出点数的要求,焊接触发次数设为24次,实现96个芯片15的焊接工作;
(E)、印刷:
印刷图案的排版方式要与绕制的射频线圈16的布置方式相对应;整张印刷图案分12行8列,每列上的12个图案分为4组,组与组之间的中心距离为92.8mm,每一组内有3个图案,3个图案间的中心距离设为29.3mm;列向中心距离设为60.2mm;这样,整个印刷图案就与绕制的线圈一一对应了,到切卡工序时就不会造成太多的线圈功能失效的废品;
(F)、层合:
把正反两面的印刷图案与绕制的射频线圈16一一对应好后,不要使其产生错位,并采用专用的点焊设备把相关物料按规定的结构装订在一起,用11张不锈钢板,每两张不锈钢板间夹一张物料11,依次叠放在一起,放入料盒内,置入层合机内层合处理;
(G)、切卡:
先将大张物料11裁切成四个宽度均为92.8mm的具有三行八列迷你卡17的长条,再采用安装在切卡机上的迷你卡生产专用裁切装置,对长条物料进行分切成为单个的迷你卡17,得到96个迷你卡17,迷你卡生产专用裁切装置上设有三个阳模27和阴模25,阴模25设有三个模腔29,三个阳模27分别与阴模25三个模腔29相对应,考虑到物料经层合时引起的物料收缩现象,阴模25的相邻模腔29之间和相邻阳模27之间的中心间距都为29.2mm,这样就可以避免因线圈间距的变化而导致切坏卡片的现象,切卡时,三个阳模27和阴模25要与射频线圈16和印刷图案相对应,不能切断线圈,也不能切偏图案,否则会造成废品。
该迷你卡生产专用冲孔装置,包括冲孔下模架1、冲孔阴模2、冲孔导柱3、冲孔退料板4、冲孔弹簧5、冲公夹板6、冲孔上模架7、冲孔轴套9和冲公10,冲孔下模架1的两端对称固定设有冲孔导柱3,冲孔导柱3上套设有冲孔轴套9,两个冲孔轴套9之间固定设有冲孔上模架7,冲孔轴套9与冲孔上模架7可以一起沿冲孔导柱3轴向滑动,其特征在于:在冲孔上模架7的底部固定设有冲公夹板6,在冲公夹板6的底板上固定设有并排成一直线的12个冲公10,在冲公夹板6的下方设有冲孔退料板4,冲公夹板6与冲孔退料板4之间固定设有冲孔弹簧5,12个冲公10的下端分别穿过冲孔退料板4上相对应的通孔,在冲孔下模架1上固定设有四组冲孔阴模2,每组冲孔阴模2上设有三个模腔,每个冲公10都与下方的冲孔阴模2上相对应的模腔相适配,每组冲孔阴模2上的相邻模腔之间的中心间距为29.3mm,相邻两组冲孔阴模2上相同位置的两个模腔之间的中心间距为92.8mm。
所述的冲孔上模架7的顶板中部固定设有联接块8,通过联接块8与冲孔机的活动气缸连接。
使用时,物料11放在冲孔阴模2上并定位,冲孔机的活动气缸推动联动块8、冲孔上模架7、冲公夹板6和12个冲公10下压,完成12个芯片填装孔14的冲孔工作后,联动块8上移,冲公10同步上移,冲孔弹簧5推动冲孔退料板4将物料11推出,利用该装置,借助现有的冲孔机,调整物料11的步进距离为60.2mm,冲切次数设定为8次,一个循环下来就可以把一张物料11冲切出如图3所示的情况。
该迷你卡生产专用裁切装置,包括裁切下模架18、裁切上模架19、裁切导柱20、裁切轴套22、裁切退回弹簧24、阴模25和阳模27,裁切下模架18上对称固定设有两个裁切导柱20,裁切导柱20上套设有裁切轴套22,两个裁切轴套22之间固定设有裁切上模架19,其特征在于:裁切下模架18与裁切上模架19之间固定设有裁切退回弹簧24,裁切下模架18上固定设有阴模25,裁切上模架19的底板上固定设有三个阳模27,阴模25位于阳模27的正下方,阴模25上设有三个模腔29,三个阳模27分别与三个模腔29相适配,阴模25的相邻模腔29之间和相邻阳模27之间的中心间距都为29.2mm,这样,在裁切长条物料时,可以同时切出三个迷你卡,切完后,裁切退回弹簧24可以推动裁切上模架19上行,提起三个阳模27。
所述的裁切上模架19顶板的中部固定设有撞块21,切卡机的冲头通过推动撞块21进行切卡工作。
所述的两个裁切导柱20上套设有退料板26,三个阳模27的下端穿过退料板26中部的相应的通孔,退料板26与裁切上模架19之间固定设有退料弹簧23,在切卡完成上移裁切上模架19的过程中,通过退料弹簧23自身弹性作用,将退料板26向下推动,顶出切下的废边。
所述的阴模25上设有对称的两个定位夹板28,这样长条物料在向前推进放入时,通过两个定位夹板28可以卡在长条物料的两个侧边,防止放偏,保证切卡质量。
Claims (1)
1.迷你卡生产方法,包括冲孔、填装、埋线、焊接、印刷、层合和切卡七个工序完成,其特征在于:
(A)、冲孔:
采用迷你卡生产专用冲孔装置,在一张长为512mm,宽度为402mm,厚度为0.3mm的PVC材料上冲切出12行8列共96个尺寸为5mmX5.2mm的芯片填装孔;迷你卡生产专用冲孔装置上并排设有12个冲公,12个冲公分为四组,每3个冲公为一组,每组内相邻两个冲公之间的中心间距29.3mm,相邻两个组的位置相同的两个冲公之间的中心间距为92.8mm;调整设备步进距离为60.2mm,冲切次数设定为八次,每次冲切的12个芯片填装孔作为一列,共八列,最终可冲切出96个芯片填装孔;
(B)、填装:
把96个芯片填装孔分为间距相同的三组阵列,每组设有四行八列芯片填装孔,每组内行向中心距离为92.8mm,列向中心间距为60.2mm,填装芯片时,一次填装完成一组阵列32个芯片的填装,分三次就全部完成96个芯片的填装;
(C)、埋线:
96个芯片填装完成后,利用四头埋线机完成射频线圈的埋线工作,把超声波绕线机上的四组埋线头的中心距离调整为92.8mm,对应着每列四组芯片填装孔中的相同位置的四个芯片填装孔,这样通过三次埋线工作才能完成每列12个芯片填装孔的埋线要求;把超声波绕线机的参数设定为3行8列的矩阵,列中心距离设为60.2mm,一个循环下来,就完成96个射频线圈的绕制;
(D)、焊接:
射频线圈绕制完成后,需要利用八头焊接机完成整个焊接工作,每列芯片填装孔对应一个焊头,把八头焊接机的相邻两个焊头中心距离调整为60.2mm,由于射频线圈有2个抽头,所以需要分别与芯片的两个外接端焊接在一起,才能形成一个有效的工作回路,每个芯片上有两个焊点,每行有12个芯片,对应着24个焊点,八个焊头要分别触发24次,才能完成96个芯片的焊接工作;
(E)、印刷:
印刷图案的排版方式要与绕制的射频线圈的布置方式相对应;整张印刷图案分12行8列,每列上的12个图案分为4组,组与组之间的中心距离为92.8mm,每一组内有3个图案,3个图案间的中心距离设为29.3mm;列向中心距离设为60.2mm;
(F)、层合:
把正反两面的印刷图案与绕制的线圈一一对应好后,并采用专用的点焊设备把相关物料按规定的结构装订在一起,用11张不锈钢板,每两张不锈钢板间夹一张物料,依次叠放在一起,放入料盒内,置入层合机内层合处理;
(G)、切卡:
先将大张物料裁切成四个宽度均为92.8mm的具有三行八列迷你卡的长条,再采用安装在切卡机上的迷你卡生产专用裁切装置,对长条物料进行分切成为单个的迷你卡,得到96个迷你卡,迷你卡生产专用裁切装置上设有三个阳模和阴模,阴模设有三个模腔,三个阳模分别与阴模三个模腔相对应,阴模的相邻模腔之间和相邻阳模之间的中心间距都为29.2mm。
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